सोधिने प्रश्न

PCB ब्याक ड्रिलिंगको प्रक्रिया, जसलाई नियन्त्रित गहिराइ ड्रिलिंग पनि भनिन्छ, यसमा भियास सिर्जना गर्न बहु-स्तरीय PCB हरूमा स्टब हटाउने समावेश छ। ब्याक ड्रिलिंगको उद्देश्य अनावश्यक स्टबहरूबाट हस्तक्षेप बिना बोर्डको विभिन्न तहहरू बीच संकेतहरूको प्रवाहलाई सहज बनाउनु हो।

ब्याक ड्रिलिंग प्रक्रियाको स्पष्ट व्याख्या प्रदान गर्न, एउटा उदाहरण विचार गरौं।

मानौं त्यहाँ १२-तहको PCB छ जसमा पहिलो र १२ औं तहहरू जोड्ने थ्रु-होल छ। उद्देश्य भनेको पहिलो तहलाई केवल ९ औं तहमा जडान गर्नु हो, जबकि १० औं देखि १२ औं तहहरूलाई जडान नगरी राख्नु हो। यद्यपि, जडान नगरिएका तहहरूले "स्टबहरू" सिर्जना गर्छन् जसले सिग्नल मार्गमा हस्तक्षेप गर्न सक्छ, जसले गर्दा सिग्नल अखण्डता समस्याहरू हुन्छन्। ब्याक ड्रिलिंगमा सिग्नल प्रसारण सुधार गर्न बोर्डको उल्टो छेउबाट यी स्टबहरू ड्रिल गर्ने समावेश छ।

PCB ब्याक ड्रिलिंग PCB को अन्तिम तहभन्दा बाहिर फैलिएको प्लेटेड थ्रु-होल (via) को प्रयोग नगरिएको भाग हटाउन प्रयोग गरिन्छ। यो प्रक्रियाले सिग्नल अखण्डता समस्याहरू कम गर्न मद्दत गर्दछ, जस्तै स्टब अनुनाद र सिग्नल प्रतिबिम्ब, जुन उच्च-गति डिजिटल डिजाइनहरूमा हुन सक्छ।

प्रिन्टेड सर्किट बोर्डहरूको बारेमा प्रायः सोधिने प्रश्नहरू › शब्दावली

प्वालको व्यास र यसको लम्बाइ बीचको सम्बन्ध। जब कुनै निर्माताले आफ्नो उत्पादनको "आस्पेक्ट रेशियो" ८:१ छ भनी बताउँछ, यसको अर्थ, उदाहरणका लागि, १.६० मिमी बाक्लो PCB मा प्वालको व्यास ०.२० मिमी छ।

HDI संरचनाहरूको लागि, माइक्रोभियाको लागि पक्ष अनुपात १:१ मा सीमित छ, तर प्लेटिङ सजिलो बनाउन ०.७-०.८:१ राम्रो हुन्छ।

PCB ब्याक ड्रिलिंगका फाइदाहरूमा सुधारिएको सिग्नल अखण्डता, कम इन्सर्सन हानि, बढेको क्रसटलक नियन्त्रण, र बढेको ब्यान्डविथ समावेश छ। भाया ब्यारेलको प्रयोग नगरिएको भाग हटाएर, ब्याक ड्रिलिंगले स्टब रेजोनान्स र सिग्नल रिफ्लेक्सनलाई कम गर्छ, जसले गर्दा सफा र अधिक सटीक सिग्नल प्रसारण हुन्छ।