Qetello ea Bokaholimo ba PCB
| Qetello ea Bokaholimo | Boleng bo Tloaelehileng | Mofani |
| Lefapha la Mollo la Baithaopi | 0.3~0.55µm, 0.25~0.35µm | Enthone |
| Shikoku Chemical | ||
| LUMELANA | Kapa: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO tech/Chuang Zhi |
| ENIG e Khethiloeng | Kapa: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO tech/Chuang Zhi |
| ENEKI | Au: 0.05~0.125µm, Pd: 0.05~0.3µm | Chuang Zhi |
| Ka hare ho: 3 ~ 10um | ||
| Khauta e Thata | Au : 0.127~1.5um , Ni : min 2.5um | Molefi/EEJA |
| Khauta e Bonolo | Au : 0.127~0.5um , Ni : min 2.5um | TLHAPI |
| Tin ea ho qoelisoa | Bonyane: 1um | Theknoloji ea Enthone / ATO |
| Silevera ea ho Iqoelisa | 0.127~0.45um | Macdermid |
| HASL e se nang leeme | 1 ~ 25um | Nihon Superior |
Ka lebaka la hore koporo e teng ka sebopeho sa di-oxide moyeng, e ama haholo bokgoni ba ho kgwebisa le tshebetso ya motlakase ya di-PCB. Ka hona, ho hlokahala ho phetha karolo ya ho qetela ya di-PCB. Haeba karolo ya ho qetela ya di-PCB e sa phethelwa, ho bonolo ho baka mathata a ho kgwebisa a sebele, mme maemong a boima, di-solder pad le dikarolo di ke ke tsa kgwebisa. Qetello ya bokahodimo ba PCB e bolela tshebetso ya ho etsa lera la bokahodimo ka maiketsetso ho PCB. Morero wa qetello ya PCB ke ho netefatsa hore PCB e na le bokgoni bo botle ba ho kgwebisa kapa tshebetso ya motlakase. Ho na le mefuta e mengata ya qetello ya bokahodimo bakeng sa di-PCB.
Ho Lekanya Mocheso oa Moea o Chesang (HASL)
Ke mokhoa oa ho sebelisa solder ea tšepe e qhibilihisitsoeng holim'a PCB, ho e batalatsa (ho e foka) ka moea o futhumetseng o hatelletsoeng le ho etsa lera la sekoahelo le hanelang oxidation ea koporo le ho fana ka bokhoni bo botle ba ho solder. Nakong ea ts'ebetso ena, ho hlokahala hore u tsebe liparamente tse latelang tsa bohlokoa: mocheso oa ho solder, mocheso oa thipa ea moea o chesang, khatello ea thipa ea moea o chesang, nako ea ho qoelisoa, lebelo la ho phahamisa, jj.
Molemo oa HASL
1. Nako e telele ea polokelo.
2. Ho kolobisa maphephe hantle le ho kwahela koporo.
3. Mofuta o sebelisoang haholo o se nang loto (o lumellanang le RoHS).
4. Theknoloji e holileng, e theko e tlase.
5. E loketse haholo bakeng sa tlhahlobo ea pono le tlhahlobo ea motlakase.
Bofokoli ba HASL
1. Ha e loketse ho tlama terata.
2. Ka lebaka la meniscus ea tlhaho ea solder e qhibilihisitsoeng, ho batalla ha eona hoa fokola.
3. Ha e sebetse ho diswitshi tsa ho ama tse nang le capacitive.
4. Bakeng sa diphanele tse tshesane haholo, HASL e kanna ya se lokele. Mocheso o phahameng wa bate o ka etsa hore boto ya potoloho e kobehe.
2. Lefapha la Mollo la Baithaopi
OSP ke khutsufatso ea Organic Solderability Preservative, e tsejoang hape e le per solder. Ka bokhutšoanyane, OSP ke hore e fafatsoe holim'a li-pad tsa solder tsa koporo ho fana ka filimi e sireletsang e entsoeng ka lik'hemik'hale tsa tlhaho. Filimi ena e tlameha ho ba le litšobotsi tse kang ho hanyetsa oxidation, ho hanyetsa mocheso le ho hanyetsa mongobo ho sireletsa bokaholimo ba koporo hore bo se ke ba rusa (oxidation kapa vulcanization, jj.) libakeng tse tloaelehileng. Leha ho le joalo, ho soldering e latelang ea mocheso o phahameng, filimi ena e sireletsang e tlameha ho tlosoa habonolo ke flux kapele, e le hore bokaholimo bo hloekileng ba koporo bo pepesitsoeng bo ka kopana hang-hang le solder e qhibilihisitsoeng ho theha kopanelo e matla ea solder ka nako e khuts'oane haholo. Ka mantsoe a mang, karolo ea OSP ke ho sebetsa e le tšitiso pakeng tsa koporo le moea.
Molemo oa OSP
1. E bonolo ebile e theko e tlase; Qetello ea bokaholimo ke feela ho penta ka spray.
2. Bokaholimo ba pad ea solder bo boreleli haholo, bo bataletse bo tšoana le ba ENIG.
3. Ha e na loto (e latela maemo a RoHS) ebile e sireletsa tikoloho.
4. E ka sebelisoa hape.
Bofokoli ba OSP
1. Ho se be le metsi a mangata.
2. Tlhaho e hlakileng le e tšesaane ea filimi e bolela hore ho thata ho lekanya boleng ka tlhahlobo ea pono le ho etsa liteko tsa inthanete.
3. Bophelo bo bokhutšoanyane ba tšebeletso, litlhoko tse phahameng tsa polokelo le ts'ebetso.
4. Tšireletso e mpe bakeng sa ho penta masoba.
Silevera ea ho Iqoelisa
Silevera e na le thepa e tsitsitseng ea lik'hemik'hale. PCB e sebetsoang ke theknoloji ea ho qoelisoa ka silevera e ntse e ka fana ka ts'ebetso e ntle ea motlakase leha e pepesehetse tikoloho e phahameng ea mocheso, mongobo le e silafetseng, hammoho le ho boloka bokhoni bo botle ba ho qhibilihisa leha e ka lahleheloa ke khanya ea eona. Silevera ea ho qoelisoa ke karabelo ea ho falla moo lera la silevera e hloekileng le beoang ka ho toba holim'a koporo. Ka linako tse ling, silevera ea ho qoelisoa e kopanngoa le lipeipi tsa OSP ho thibela silevera ho arabela le sulfide tikolohong.
Molemo oa Silevera e Itšireletsang
1. Ho khona ho kopanya thepa haholo.
2. Bokaholimo bo bataletseng hantle.
3. Litšenyehelo tse tlase le tse se nang loto (tse lumellanang le maemo a RoHS).
4. E sebetsa ho Al wire bonding.
Bofokoli ba Silevera e Itšireletsang
1. Litlhoko tse phahameng tsa polokelo 'me ho bonolo ho li silafatsa.
2. Nako e kgutshwane ya ho kopanya diphanele kamora ho di ntsha ka hara sephutheloana.
3. Ho thata ho etsa liteko tsa motlakase.
Tin ea ho qoelisoa
Kaha solder eohle e thehiloe ho thini, lera la thini le ka tšoana le mofuta ofe kapa ofe oa solder. Kamora ho eketsa litlatsetso tsa tlhaho tharollong ea ho qoelisoa ka thini, sebopeho sa lera la thini se hlahisa sebopeho sa granular, se hlōla mathata a bakoang ke litelu tsa thini le ho falla ha thini, ha ka nako e ts'oanang se na le botsitso bo botle ba mocheso le ho khona ho solder.
Ts'ebetso ea Immersion Tin e ka etsa thini ea koporo e bataletseng metsoako ea tšepe ho etsa hore thini ea ho qoelisa e be le bokhoni bo botle ba ho qhibilihisa ntle le mathata a ho ba bataletse kapa ho hasana ha metsoako ea tšepe.
Molemo oa Tin ea ho Iqoelisa
1. E sebetsa meleng e otlolohileng ea tlhahiso.
2. E sebetsa ho ts'ebetso ea terata e ntle le ho kopanya ntle le loto, haholo-holo e sebetsa ts'ebetsong ea ho qhaqha.
3. Bophara bo botle haholo, bo sebetsa ho SMT.
Bofokoli ba Tin ea ho Iqoelisa
1. Tlhokahalo e phahameng ea polokelo, e ka etsa hore menoana ea letsoho e fetole 'mala.
2. Litelu tsa thini li ka baka mathata a ho kopanya le ho solder, ka hona li fokotsa nako ea ho sebetsa.
3. Ho thata ho etsa liteko tsa motlakase.
4. Ts'ebetso ena e kenyelletsa lik'hemik'hale.
LUMELANA
ENIG (Khauta ea ho Immersa ea Nickel e se nang Electroless) ke seaparo se sebelisoang haholo se entsoeng ka mekhahlelo e 'meli ea tšepe, moo nickel e beoang ka ho toba ho koporo ebe liathomo tsa khauta li pentiloe holim'a koporo ka liketso tsa ho falla. Botenya ba lera la ka hare la nickel hangata ke 3-6um, 'me botenya ba lera la ka ntle la khauta hangata ke 0.05-0.1um. Nickel e etsa lera la thibelo pakeng tsa solder le koporo. Mosebetsi oa khauta ke ho thibela ho oxidation ea nickel nakong ea polokelo, ka hona ho atolosa bophelo ba shelefo, empa ts'ebetso ea ho qoelisa khauta e ka boela ea hlahisa ho batalla ho hoholo ha bokaholimo.
Phallo ea ts'ebetso ea ENIG ke: ho hloekisa--> ho fata--> ho kenya-khase--> ho penta ka nickel ea lik'hemik'hale--> ho beoa ha khauta--> ho hloekisa masala
Melemo ea ENIG
1. E loketse ho kopanngoa ha tšepe ntle le loto (e lumellanang le RoHS).
2. Boreledi bo botle ba bokaholimo.
3. Nako e telele ea ho boloka lintho le bokaholimo bo tšoarellang.
4. E loketse ho tlamahanya terata ya Al.
Bofokoli ba ENIG
1. E theko e boima ka lebaka la ho sebelisa khauta.
2. Ts'ebetso e rarahaneng, e thata ho e laola.
3. Ho bonolo ho hlahisa ketsahalo ea black pad.
Nikele ea Electrolytic/Khauta (khauta e thata/khauta e bonolo)
Khauta ea nickel ea electrolytic e arotsoe ka "khauta e thata" le "khauta e bonolo". Khauta e thata e na le bohloeki bo tlase 'me e sebelisoa hangata menoaneng ea khauta (lihokelo tsa moeli oa PCB), likhokahano tsa PCB kapa libaka tse ling tse sa tsofaleng. Botenya ba khauta bo ka fapana ho latela litlhoko. Khauta e bonolo e na le bohloeki bo phahameng 'me hangata e sebelisoa ho tlameng terata.
Molemo oa Electrolytic Nickel/Khauta
1. Nako e telele ea ho boloka lintho.
2. E loketse switjha ya ho ikopanya le ho kopanya terata.
3. Khauta e thata e loketse tlhahlobo ea motlakase.
4. Ha e na lead (e latela melao ea RoHS)
Bofokoli ba Electrolytic Nickel/Gauta
1. Qetello e turang haholo ea bokaholimo.
2. Menoana ea khauta e betliloeng ka motlakase e hloka lithapo tse ling tse tsamaisang motlakase.
3. Khauta e nang le eona e na le bokhoni bo fokolang ba ho e kopanya. Ka lebaka la botenya ba khauta, ho thata ho e kopanya le dikarolo tse teteaneng.
ENEKI
Khauta ea ho Immersion ea Palladium e se nang Electroless kapa ENEPIG e ntse e sebelisoa haholo bakeng sa ho qeta holim'a PCB. Ha e bapisoa le ENIG, ENEPIG e eketsa lera le eketsehileng la palladium pakeng tsa nickel le khauta ho sireletsa lera la nickel ho tsoa mafomeng le ho thibela ho hlahisa li-pad tse ntšo tse thehoang habonolo ts'ebetsong ea ho qeta holim'a ENIG. Botenya ba nickel bo ka ba 3-6um, botenya ba palladium bo ka ba 0.1-0.5um 'me botenya ba khauta ke 0.02-0.1um. Le hoja botenya ba khauta bo le bonyenyane ho feta ENIG, ENEPIG e theko e boima haholo. Leha ho le joalo, ho theoha ha morao tjena ha litšenyehelo tsa palladium ho entse hore theko ea ENEPIG e be theko e tlaase haholoanyane.
Molemo oa ENEPIG
1. E na le melemo eohle ea ENIG, ha e na ketsahalo ea black pad.
2. E loketse ho kopanya terata ho feta ENIG.
3. Ha ho kotsi ea ho bola.
4. Nako e telele ea polokelo, ha e na loto (e latela RoHS)
Bofokoli ba ENEPIG
1. Ts'ebetso e rarahaneng, e thata ho e laola.
2. Litšenyehelo tse phahameng.
3. Ke mokhoa o mocha haholo 'me ha o so butsoe.