0102030405
PCBде through деген эмне?
2024-жылдын 25-июлунда
PCBде through деген эмне?
Тиштүү тешиктер - бул ПХБ өндүрүшүндө эң кеңири таралган тешиктер. Алар бир эле тармактын ар кандай катмарларын бириктирет, бирок адатта ширетүүчү компоненттер үчүн колдонулбайт. Тиштүү тешиктерди үч түргө бөлүүгө болот: тешиктер аркылуу, сокур тиштүү жана көмүлгөн тиштүү тешиктер. Бул үч тиштүү тешиктердин чоо-жайы төмөндө келтирилген:
PCB долбоорлоодо жана өндүрүүдө сокур виалардын ролу
Сокур өтмөктөр
Сокур өтмөлөр – бул бүтүндөй тактадан өтпөстөн, PCBнын бир катмарын экинчисине туташтырган кичинекей тешиктер. Бул дизайнерлерге татаал жана тыгыз жайгашкан PCBлерди салттуу ыкмаларга караганда натыйжалуураак жана ишенимдүү түрдө түзүүгө мүмкүндүк берет. Сокур өтмөлөрдү колдонуу менен дизайнерлер бир тактага бир нече деңгээлдерди кура алышат, бул компоненттердин чыгымдарын азайтып, өндүрүш убактысын тездетет. Бирок, сокур өтмөнүн тереңдиги, адатта, анын апертурасына карата белгилүү бир катыштан ашпашы керек. Ошондуктан, бургулоо тереңдигин (Z огу) так көзөмөлдөө абдан маанилүү. Жетишсиз башкаруу гальваникалык каптоо процессинде кыйынчылыктарга алып келиши мүмкүн.
Сокур өтмөктөрдү түзүүнүн дагы бир ыкмасы - аларды бириктирип ламинациялоодон мурун ар бир өзүнчө схема катмарында керектүү тешиктерди бургулоо. Мисалы, эгер сизге L1ден L4кө чейинки сокур өтмөк керек болсо, анда алгач L1 жана L2де, ошондой эле L3 жана L4тө тешиктерди бургулап, андан кийин төрт катмардын баарын бириктирип ламинаттай аласыз. Бул ыкма жогорку тактыктагы жайгаштыруу жана тегиздөө жабдууларын талап кылат. Эки ыкма тең PCBдин иштешин жана ишенимдүүлүгүн камсыз кылуу үчүн өндүрүш процессиндеги тактыктын маанилүүлүгүн баса белгилейт.
Көмүлгөн виалар
Көмүлгөн виалар деген эмне?
Микро аркылуу жана көмүлгөн аркылуу кандай айырмасы бар?
Көмүлгөн виалар PCB дизайнындагы маанилүү компоненттер болуп саналат, алар ички катмар схемаларын тышкы катмарларга чейин созулбастан туташтырат, бул аларды сырттан көрүнбөгөн кылат. Бул виалар ички сигналдарды өз ара байланыштыруу үчүн абдан маанилүү. PCB тармагындагы адистер көп учурда: "Көмүлгөн виалар сигналдын тоскоолдук кылуу ыктымалдыгын азайтат, электр берүү линиясынын мүнөздүү импедансынын үзгүлтүксүздүгүн сактайт жана зымдар үчүн мейкиндикти үнөмдөйт", - деп белгилешет. Бул аларды жогорку тыгыздыктагы жана жогорку ылдамдыктагы PCBлер үчүн идеалдуу кылат.
Көмүлгөн виалар ламинациядан кийин бургулана албагандыктан, ламинациялоодон мурун ар бир схема катмарларында бургулоо жүргүзүлүшү керек. Бул процесс тешикчелер жана сокур виалар менен салыштырганда көбүрөөк убакытты талап кылат, бул чыгымдардын жогорулашына алып келет. Ошого карабастан, көмүлгөн виалар негизинен жогорку тыгыздыктагы ПХБларда башка схема катмарлары үчүн колдонулуучу мейкиндикти максималдуу түрдө көбөйтүү үчүн колдонулат, ошону менен ПХБнын жалпы иштешин жана ишенимдүүлүгүн жогорулатат.
Тешик аркылуу
Бардык катмарларды үстүнкү жана астыңкы катмарлар аркылуу туташтыруу үчүн тешиктер колдонулат. Тешиктердин ичине жез каптоо ички байланышта же компоненттерди жайгаштыруучу тешик катары колдонулушу мүмкүн. Тешиктердин максаты - электр зымдарынын же башка компоненттердин бет аркылуу өтүшүнө мүмкүндүк берүү. Тешиктердин жардамы менен басылган схемалык такталарга, зымдарга же бекитүүчү чекитти талап кылган ушул сыяктуу субстраттарга электрдик туташууларды орнотуу жана бекитүү каражаты катары кызмат кылат. Алар ошондой эле эмерек, текчелер жана медициналык жабдуулар сыяктуу өнөр жай продукцияларында анкерлер жана бекиткичтер катары колдонулат. Мындан тышкары, тешиктер машиналардагы же конструкциялык элементтердеги бурамалуу таякчалар үчүн өтүүчү мүмкүнчүлүктү камсыздай алат. Андан тышкары, тешиктерди бекитүү процесси талап кылынат. Viasion тешиктерди бекитүү үчүн төмөнкү талаптарды кыскача баяндайт.
*Тешиги плазмалык тазалоо ыкмасын колдонуп тазалаңыз.
*Тешиги таштандылардан, кирден жана чаңдан таза экенин текшериңиз.
*Тыгуучу түзүлүш менен шайкеш келишин камсыз кылуу үчүн тешиктерди өлчөңүз
*Тешигилерди толтуруу үчүн тиешелүү толтургуч материалды тандаңыз: силикон герметик, эпоксиддик шпатлевка, кеңейүүчү көбүк же полиуретан желими.
*Тыгуучу түзүлүштү тешикке салып, басыңыз.
*Басымды чыгарардан мурун, аны жок дегенде 10 мүнөт бекем кармап туруңуз.
*Тешиги бүткөндөн кийин, ашыкча толтургуч материалды аарчып салыңыз.
*Тешигилердин агып кетпегенин же бузулбаганын текшерүү үчүн аларды мезгил-мезгили менен текшерип туруңуз.
*Ар кандай өлчөмдөгү тешиктер үчүн зарылчылыкка жараша процессти кайталаңыз.
via үчүн негизги колдонулушу - электрдик туташуу. Анын өлчөмү ширетүүчү компоненттер үчүн колдонулган башка тешиктерге караганда кичирээк. Ширетүүчү компоненттер үчүн колдонулган тешиктер чоңураак болот. ПХД өндүрүү технологиясында бургулоо негизги процесс болуп саналат жана ага кайдыгер кароого болбойт. Электр тактасы жез менен капталган пластинадагы керектүү тешиктерди бургулабастан электрдик туташууну жана бекитилген түзмөктүн функцияларын камсыз кыла албайт. Эгерде туура эмес бургулоо операциясы тешиктерди бургулоо процессинде кандайдыр бир көйгөй жаратса, ал продуктуну колдонууга таасир этиши мүмкүн же бүтүндөй такта жарактан чыгып калат, андыктан бургулоо процесси абдан маанилүү.
Виастарды бургулоо ыкмалары
Негизинен, виас бургулоосунун эки ыкмасы бар: механикалык бургулоо жана лазердик бургулоо.
Тешиктерди механикалык бургулоо ПХБ өнөр жайында маанилүү процесс болуп саналат. Тешиктердин же тешиктердин өтүшү – бул толугу менен тактадан өтүп, бир тарабын экинчи тарабына туташтырган цилиндр формасындагы тешиктер. Алар компоненттерди орнотуу жана катмарлардын ортосунда электр чынжырларын туташтыруу үчүн колдонулат. Тешиктерди механикалык бургулоо бул тешиктерди тактык жана тактык менен түзүү үчүн бургулоочу, реймер жана резина сыяктуу атайын шаймандарды колдонууну камтыйт. Бул процессти долбоордун татаалдыгына жана өндүрүш талаптарына жараша кол менен же автоматташтырылган машиналар менен жасоого болот. Механикалык бургулоонун сапаты продуктунун иштешине жана ишенимдүүлүгүнө түздөн-түз таасир этет, андыктан бул кадамды ар дайым туура жасоо керек. Механикалык бургулоо аркылуу жогорку стандарттарды сактоо менен, натыйжалуу электрдик туташууларды камсыз кылуу үчүн тешиктерди ишенимдүү жана так жасоого болот.
Лазердик бургулоо
Тешиктерди механикалык бургулоо ПХБ өнөр жайында маанилүү процесс болуп саналат. Тешиктердин же тешиктердин өтүшү – бул толугу менен тактадан өтүп, бир тарабын экинчи тарабына туташтырган цилиндр формасындагы тешиктер. Алар компоненттерди орнотуу жана катмарлардын ортосунда электр чынжырларын туташтыруу үчүн колдонулат. Тешиктерди механикалык бургулоо бул тешиктерди тактык жана тактык менен түзүү үчүн бургулоочу, реймер жана резина сыяктуу атайын шаймандарды колдонууну камтыйт. Бул процессти долбоордун татаалдыгына жана өндүрүш талаптарына жараша кол менен же автоматташтырылган машиналар менен жасоого болот. Механикалык бургулоонун сапаты продуктунун иштешине жана ишенимдүүлүгүнө түздөн-түз таасир этет, андыктан бул кадамды ар дайым туура жасоо керек. Механикалык бургулоо аркылуу жогорку стандарттарды сактоо менен, натыйжалуу электрдик туташууларды камсыз кылуу үчүн тешиктерди ишенимдүү жана так жасоого болот.
Дизайн аркылуу PCB үчүн сактык чаралары
Өткөргүчтөрдүн компоненттерге же башка өткөөлдөргө өтө жакын эместигин текшериңиз.
Vias - бул PCB дизайнынын маанилүү бөлүгү жана алар башка компоненттерге же viasтарга эч кандай тоскоолдук жаратпашы үчүн кылдаттык менен жайгаштырылышы керек. Vias өтө жакын жайгашканда, кыска туташуу коркунучу бар, бул PCBге жана бардык туташкан компоненттерге олуттуу зыян келтириши мүмкүн. Viasion компаниясынын тажрыйбасына ылайык, бул тобокелдикти азайтуу үчүн vias компоненттерден кеминде 0,1 дюйм алыстыкта жайгаштырылышы керек, ал эми vias бири-биринен 0,05 дюймдан жакыныраак жайгаштырылбашы керек.
Виалардын коңшу катмарлардагы издер же төшөктөр менен дал келбегенин текшериңиз.
Электр тактасы үчүн виалар долбоорлонгондо, виалар башка катмарлардагы издер же аянтчалар менен дал келбешин камсыз кылуу маанилүү. Себеби, виалар электрдик кыска туташууларга алып келип, системанын иштебей калышына жана бузулушуна алып келиши мүмкүн. Биздин инженерлер сунуштагандай, бул тобокелдикти болтурбоо үчүн виалар жакын жердеги издер же аянтчалар жок жерлерге стратегиялык жактан жайгаштырылышы керек. Мындан тышкары, бул виалар ПХБдагы башка элементтерге тоскоол болбошун камсыздайт.
Виаларды долбоорлоодо токтун жана температуранын бааларын эске алыңыз.
Ток өткөрүү жөндөмдүүлүгү үчүн өткөргүчтөрдүн жакшы жез каптамасы бар экенин текшериңиз.
Трассаларды байлоону кылдаттык менен карап чыгуу керек, маршруттоо кыйын же мүмкүн эмес жерлерден качуу керек.
Өлчөмдөрүн жана түрлөрүн тандоодон мурун, дизайн талаптарын түшүнүңүз.
Эгерде башкача көрсөтүлбөсө, ар дайым вианы тактайдын четинен кеминде 0,3 мм аралыкта коюңуз.
Эгерде виалар бири-бирине өтө жакын жайгаштырылса, анда ал тешилгенде же багытталганда тактайга зыян келтириши мүмкүн.
Дизайн учурунда виалардын кадр катышын эске алуу маанилүү, анткени жогорку кадр катышы бар виалар сигналдын бүтүндүгүнө жана жылуулуктун таркашына таасир этиши мүмкүн.
Дизайн эрежелерине ылайык, өтмөктөрдүн башка өтмөктөргө, компоненттерге жана тактайдын четтерине чейин жетиштүү боштуктары бар экенин текшериңиз.
Виалар жупташып же андан көп санда жайгаштырылганда, оптималдуу иштөө үчүн аларды бирдей бөлүштүрүү маанилүү.
Компоненттин корпусуна өтө жакын жайгашкан виалардан сак болуңуз, анткени бул сигналдардын өтүшүнө тоскоолдук жаратышы мүмкүн.
Учактардын жанындагы өтмөктөрдү карап чыгуу.
Алар сигналдын жана кубаттуулуктун ызы-чуусун азайтуу үчүн кылдаттык менен жайгаштырылышы керек.
Мүмкүн болсо, сигналдар менен бир катмарга viaларды жайгаштырууну карап көрүңүз, анткени бул via чыгымдарын азайтып, иштин натыйжалуулугун жакшыртат.
Дизайндын татаалдыгын жана чыгымдарын азайтуу үчүн виалардын санын азайтыңыз.
Тешик аркылуу өтүүчү PCB механикалык мүнөздөмөлөрү
Тешиктин диаметри
Тешиктердин диаметри сайгычтын компонентинин төөнөгүчүнүн диаметринен ашып кетиши жана бир аз чектен турушу керек. Зымдардын тешиктер аркылуу жете турган минималдуу диаметри бургулоо жана гальваникалык каптоо технологиясы менен чектелген. Тешиктердин диаметри канчалык кичине болсо, PCBдеги мейкиндик ошончолук кичине, мите сыйымдуулук ошончолук кичине жана жогорку жыштыктагы иштөөсү ошончолук жакшы болот, бирок баасы жогору болот.
Тешик аркылуу өтүүчү жаздыкча
Бул төшөмө тешиктин электроддук ички катмары менен басылган схемалык тактанын бетиндеги (же ичиндеги) зымдардын ортосундагы электрдик байланышты ишке ашырат.
Тешик аркылуу өтүүчү өткөргүчтүктүн сыйымдуулугу
ach аркылуу өтүүчү тешик жерге карата мите сыйымдуулукка ээ. Тешик аркылуу өтүүчү мите сыйымдуулук санариптик сигналдын көтөрүлүүчү четин жайлатат же начарлатат, бул жогорку жыштыктагы сигналды өткөрүү үчүн жагымсыз. Бул тешик аркылуу өтүүчү мите сыйымдуулуктун негизги терс таасири. Бирок, кадимки шарттарда, тешик аркылуу өтүүчү мите сыйымдуулуктун таасири өтө аз жана анча маанилүү эмес болушу мүмкүн — тешиктин диаметри канчалык кичине болсо, мите сыйымдуулук ошончолук кичине болот.
Тешик аркылуу өтүүчү индуктивдүүлүк
Тиштүү тешиктер көбүнчө электр компоненттерин туташтыруу үчүн ПХБларда колдонулат, бирок алардын күтүлбөгөн терс таасири да болушу мүмкүн: индуктивдүүлүк.
Индуктивдүүлүк – бул электр тогу алар аркылуу өтүп, магнит талаасын пайда кылганда пайда болгон тешиктердин касиети. Бул магнит талаасы башка тешик аркылуу туташууларга тоскоолдук жаратып, сигналдын жоголушуна же бурмаланышына алып келиши мүмкүн. Эгерде биз бул таасирлерди азайткыбыз келсе, индуктивдүүлүк кандайча иштээрин жана анын сиздин PCB'лериңизге тийгизген таасирин азайтуу үчүн кандай долбоорлоо кадамдарын жасоого болорун түшүнүү өтө маанилүү.
Тешиктердин диаметри сайгычтын компонентинин төөнөгүчүнүн диаметринен ашып кетиши жана бир аз чектен турушу керек. Зымдардын тешиктер аркылуу жете турган минималдуу диаметри бургулоо жана гальваникалык каптоо технологиясы менен чектелген. Тешиктердин диаметри канчалык кичине болсо, PCBдеги мейкиндик ошончолук кичине, мите сыйымдуулук ошончолук кичине жана жогорку жыштыктагы иштөөсү ошончолук жакшы болот, бирок баасы жогору болот.
Эмне үчүн PCB Via туташтыргычтары сайылышы керек?
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd тарабынан кыскача баяндалгандай, PCB viaларын эмне үчүн сайып коюу керектиги жөнүндө бир нече себептер келтирилген:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
PCB via өткөргүчтөрү орнотуучу компоненттерге физикалык байланышты камсыз кылат жана ар кандай PCB катмарларын туташтырат, ошону менен плата өзүнүн максаттуу функциясын натыйжалуу аткарууга мүмкүндүк берет. PCB via өткөргүчтөрү ошондой эле PCBдин жылуулук иштешин жакшыртуу жана сигналдын жоголушун азайтуу үчүн колдонулат. PCB via өткөргүчтөрү бир PCB катмарынан экинчисине электр тогун өткөргөндүктөн, алар PCBнин ар кандай катмарларынын ортосундагы байланышты камсыз кылуу үчүн сайылышы керек. Акырында, PCB via өткөргүчтөрү PCBдеги башка ачык компоненттер менен байланышуудан качуу менен кыска туташуулардын алдын алууга жардам берет. Ошондуктан, PCB via өткөргүчтөрү электрдик бузулуулардын же PCBге зыян келтирүүнүн алдын алуу үчүн сайылышы керек.
Кыскача маалымат
Кыскасы, PCB viaлары PCBлердин маанилүү бөлүктөрү болуп саналат, бул аларга сигналдарды катмарлардын ортосунда натыйжалуу багыттоого жана ар кандай плата элементтерин туташтырууга мүмкүндүк берет. Алардын ар кандай түрлөрүн жана максаттарын түшүнүү менен, сиз PCB дизайныңыздын иштөө жана ишенимдүүлүк үчүн оптималдаштырылганын камсыздай аласыз.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. компаниясы комплекстүү PCB өндүрүшүн, компоненттерди издөөнү, PCB чогултууну жана электрондук өндүрүш кызматтарын сунуштайт. 20 жылдан ашык тажрыйбабыз менен биз 6000ден ашык дүйнөлүк кардарларга атаандаштыкка жөндөмдүү баада жогорку сапаттагы PCBA чечимдерин дайыма жеткирип келебиз. Биздин компания ар кандай тармактык сертификаттар жана UL бекитүүлөрү менен сертификатталган. Бардык продукцияларыбыз эң жогорку тармактык стандарттарга жооп берүү үчүн 100% электрондук тестирлөөдөн, AOI жана X-RAY текшерүүлөрүнөн өтөт. Биз ар бир PCB чогултуу долбоорунда өзгөчө сапат жана ишенимдүүлүктү камсыз кылууга умтулабыз.
PCB лазердик бургулоо PCB механикалык бургулоо
PCB үчүн лазердик бургулоо PCB бургулоо
PCB үчүн лазердик тешиктерди бургулоо механикалык бургулоо
PCB Microvia лазердик бургулоо PCB тешик бургулоо
PCB лазердик бургулоо технологиясы PCB бургулоо процесси
Бургулоо процессине киришүү:
1. Төөнөгүч менен бекитүү, бургулоо жана тешиктерди окуу
Максат: Ар кандай катмарлардын ортосунда электрдик байланыштарды орнотуу үчүн PCB бетинде тешиктерди бургулоо.
Бургулоо үчүн үстүнкү төөнөгүчтөрдү жана тешиктерди окуу үчүн астыңкы төөнөгүчтөрдү колдонуу менен, бул процесс басылган схемалык тактада (PCB) катмар аралык схема туташууларын жеңилдеткен өтмөктөрдүн түзүлүшүн камсыз кылат.
CNC бургулоо:
Максат: Ар кандай катмарлардын ортосунда электрдик байланыштарды орнотуу үчүн PCB бетинде тешиктерди бургулоо.
Негизги материалдар:
Бургулоочу учтар: Вольфрам карбидинен, кобальттан жана органикалык желимдерден турат.
Капкак плитасы: Негизинен алюминий, бургулоочу учту жайгаштыруу, жылуулукту таркатуу, чырмалуу жерлерди азайтуу жана процесстин жүрүшүндө басым бутунун бузулушунун алдын алуу үчүн колдонулат.
Арткы пластина: Негизинен, бургулоо машинасынын үстөлүн коргоо, чыгып турган чырмалуулардын алдын алуу, бургу учунун температурасын төмөндөтүү жана бургу учтарынын флейталарынан чайыр калдыктарын тазалоо үчүн колдонулган композиттик тактай.
Жогорку тактыктагы CNC бургулоону колдонуу менен, бул процесс басылган схемалык такталарда (PCB) катмар аралык туташууларды так жана ишенимдүү камсыз кылат.
Тешикти текшерүү:
Максат: Бургулоо процессинен кийин ашыкча бургулоо, жетишсиз бургулоо, тешиктердин бүтөлүп калышы, чоң тешиктердин же кичине тешиктердин болушу сыяктуу аномалиялардын болбошун камсыз кылуу.
Тешиктерди кылдат текшерүү менен, биз ар бир тешиктин сапатына жана ырааттуулугуна кепилдик беребиз, бул басылган схемалык платанын (PCB) электрдик иштешин жана ишенимдүүлүгүн камсыз кылат.
0102