PCIe 5.0 жана PCIe 6.0 түшүндүрмөсү: Жасалма интеллект маалымат борборунун PCB өндүрүшүндөгү негизги кыйынчылыктар
Мазмуну
- Киришүү: PCIe Evolution жана AI Data Center талаптары
- PCIe 5.0 деген эмне
- PCIe 6.0 деген эмне
- Эмне үчүн жасалма интеллект маалымат борборлоруна PCIe 5.0 жана 6.0 керек
- Сигналдын бүтүндүгүнө байланыштуу кыйынчылыктар: PCIe 5.0 жана 6.0
- Жогорку ылдамдыктагы PCB материалы жана процессти тандоо
- PCB'лерде PCIe 6.0 PAM4 сигнализациясын кантип ишке ашыруу керек
- Тестирлөө жана текшерүү ыкмалары
- Заводдун кейс-стади жана мүмкүнчүлүктөрдүн көргөзмөсү
- Корутунду жана сунуштар
- Көп берилүүчү суроолор (FAQ)
PCIe Evolution жана AI Data Center талаптары
PCI Express (PCIe) серверлердеги жана GPU кластерлериндеги эң маанилүү жогорку ылдамдыктагы өз ара байланыш стандарттарынын бири.
PCIe 5.0 деген эмне
2019-жылы чыгарылган PCIe 5.0 маалымат берүү ылдамдыгын 32 GT/s чейин көтөрүп, ар бир тилкеге болжол менен 4 ГБ/с жана толук x16 уячасы үчүн 64 ГБ/с чейин камсыз кылды. Ал дагы эле NRZ (Non-Return-to-Zero) сигнализациясын колдонот жана артка шайкештикти сактайт.
PCIe 6.0 деген эмне
2022-жылы чыгарылган PCIe 6.0 ылдамдыкты 64 GT/s чейин эки эсеге көбөйтүп, x16 тилкелери үчүн 128 ГБ/с чоң көлөмдөгү ылдамдыкты сунуштайт. Негизги инновация - PAM4кө (4 деңгээлдеги импульстук-амплитудалык модуляция) өтүү жана бит каталарын азайтуу үчүн FEC (алга карай катаны оңдоо) интеграциясы. Бул өткөөл PCB долбоорунун татаалдыгын, айрыкча сигналдын бүтүндүгүн бир кыйла жогорулатат.
Эмне үчүн жасалма интеллект маалымат борборлоруна PCIe 5.0 жана 6.0 керек
Жасалма интеллектти окутуу жана тыянак чыгаруу GPUлар менен CPUлардын ортосундагы өтө тез өз ара байланыштарды талап кылат. PCIe 5.0 жана PCIe 6.0 жасалма интеллект маалымат борборлору таянган өткөрүү жөндөмдүүлүгүн камсыз кылат. GPU тыгыздыгы жогорулаган сайын, PCB сигналынын бүтүндүгүнө байланыштуу көйгөйлөр көбөйөт, бул өнүккөн өндүрүштү зарыл кылат.
Сигналдын бүтүндүгүнө байланыштуу кыйынчылыктар: PCIe 5.0 жана 6.0
Киргизүү жоготуусу
PCIe 5.0 үчүн киргизүү жоготууларына чыдамдуулук болжол менен 28-30 дБ түзөт, бирок PCIe 6.0 көп учурда 20 дБден төмөн болгон алда канча катуу чектөөлөрдү талап кылат. PCB материалдарынын диэлектрикалык жоготуусу (Df) жана из узундугу сигналдардын туруктуу бойдон калышына түздөн-түз таасир этет.
Кайчылаш сүйлөө жана импедансты башкаруу
PAM4 сигнализациясы менен амплитуда эки эсеге кыскарат, бул кайчылаш сүйлөшүү жана чагылдырууларды көйгөйлүү кылат. PCB өндүрүшү дифференциалдык импедансты 85 ± 5 Ω чегинде сакташы керек, бул аралыкты сактоо эрежелерин жана коргоо стратегияларын талап кылат.
Дифференциалдык маршруттоо жана жайгашуудагы кыйынчылыктар
PCIe 6.0догу трек узундуктары минималдаштырылышы керек. 10 дюймдан узунураак ар кандай трек сигналдын бүтүндүгүн сактоо үчүн өтө аз жоготуулуу материалдарды же реттаймерлерди кошууну талап кылат.
Жогорку ылдамдыктагы PCB материалы жана процессти тандоо
FR4 жана жогорку жыштыктагы/жогорку ылдамдыктагы материалдар
Кадимки FR4 PCIe 6.0 менен кыйынчылыктарга дуушар болот. Megtron 6, Tachyon 100G жана Isola I-Tera MT40 сыяктуу өнүккөн материалдар төмөнкү Dk/Df сунуштайт, бул аларды PAM4 сигнализациясы үчүн ылайыктуу кылат.
Жогорку ылдамдыктагы PCB каптоо калыңдыгын жана жез фольгасын тандоо
Ашыкча жез калыңдыгы киргизүү жоготуусун көбөйтөт. Жогорку ылдамдыктагы PCB каптоо калыңдыгы адатта 1 унция же андан жука болот, ал эми беттин оройлугун азайтуу жана сигналдын иштешин жакшыртуу үчүн жылмакай жез фольга колдонулат.
PCB'лерде PCIe 6.0 PAM4 сигнализациясын кантип ишке ашыруу керек
PAM4ти ишке ашыруу материалдар, маршруттоо жана туташтыргычтар боюнча комплекстүү оптималдаштырууну талап кылат. Eye-Diagram симуляциялары аткарууну текшерет, ал эми башкаруу аркылуу кылдаттык менен жүргүзүлгөн симуляциялар үзгүлтүктөрдү минималдаштырат.
Тестирлөө жана текшерүү ыкмалары
- Шайкештикти текшерүү PCIe 6.0 каналынын шайкештигин камсыз кылат
- Eye-Digram анализи сигналдык көздөрдүн ачылышын текшерет
- FEC менен TX/RX калибрлөөсү бит каталарынын көрсөткүчтөрүн азайтат
- CEM тестирлөөсү система деңгээлиндеги өз ара аракеттенүүнү тастыктайт
Заводдун кейс-стади жана мүмкүнчүлүктөрдүн көргөзмөсү
Биздин жасалма интеллект маалымат борборунун PCB өндүрүшүндөгү тажрыйбабыз төмөнкүлөрдү камтыйт:
- Өтө аз жоготуулуу ламинаттар менен массалык өндүрүш
- Жогорку ылдамдыктагы маршруттоо жана импедансты башкаруу мүмкүнчүлүктөрү
- GPU өз ара байланыштарында BERдин 40%га азайышын жана кечигүүнүн 12%га жакшырганын көрсөткөн кейс-стадилер
Сунуштар
PCIe 5.0 жана PCIe 6.0 жасалма интеллект маалымат борборлору үчүн PCB өндүрүшүн кайрадан аныктап жатат. Долбоорлоо инженерлери жогорку ылдамдыктагы материалдарды, оптималдаштырылган маршруттоону жана бекем симуляцияларды артыкчылыктуу деп эсептеши керек. Сатып алуулар боюнча жетекчилер жогорку жыштыктагы, жогорку ылдамдыктагы долбоорлордо тажрыйбасы бар PCB өндүрүүчүлөрү менен өнөктөш болушу керек.
Көп берилүүчү суроолор (FAQ)
С1: PCIe 5.0 жана PCIe 6.0 ортосундагы негизги айырмачылыктар кайсылар?
A1: PAM4 жана FEC колдонулушу менен ылдамдык 32 GT/sдан 64 GT/sга чейин жогорулайт.
С2: Эмне үчүн жасалма интеллект маалымат борборлору PCB өндүрүшүнө жогорку талаптарды коюшат?
A2: GPU кластеринин масштабы чоң, өз ара байланыш каналдары узун жана сигналдын бүтүндүгүнө байланыштуу көйгөйлөр олуттуу.
Q3: Жогорку ылдамдыктагы PCB материалдары үчүн кандай жалпы тандоолор бар?
A3: Megtron 6, Tachyon 100G, I-Tera MT40.
С4: PCIe 6.0до сигналдын жоголушун кантип азайтууга болот?
A4: Аз жоготуулуу материалдарды тандаңыз, издин узундугун көзөмөлдөңүз, кайталоочу таймерлерди колдонуңуз.
С5: Жогорку ылдамдыктагы PCB каптоо калыңдыгы сигналдарга таасир этеби?
A5: Ооба, жездин ашыкча калыңдыгы жоготууну көбөйтөт. Тиешелүү калыңдыктагы жылмакай жезди колдонуңуз.
С6: Жасалма интеллект маалымат борборунун энелик платаларында PCIe каналынын иштешин кантип текшерүү керек?
A6: Шайкештикти текшерүү, көз диаграммасын талдоо жана FEC калибрлөө аркылуу.
