0102030405
PCB-de via näme?
2024-07-25
PCB-de via näme?
Wialar PCB önümçiliginde iň köp duş gelýän deşiklerdir. Olar bir toruň dürli gatlaklaryny birleşdirýär, ýöne adatça lehim bölekleri üçin ulanylmaýar. Wialar üç görnüşe bölünip bilner: deşiklerden geçýän, kör we gömülen vialar. Bu üç vianyň jikme-jik maglumatlary aşakdaky ýaly:
PCB dizaýnynda we önümçiliginde kör wialaryň roly
Görünmeýän ýollar
"Blind vias" - bu tutuş platadan geçmezden, PCB-niň bir gatlagyny beýleki gatlaga birikdirýän kiçi deşiklerdir. Bu dizaýnerlere çylşyrymly we dykyz ýerleşdirilen PCB-leri adaty usullara garanyňda has netijeli we ygtybarly döretmäge mümkinçilik berýär. "Blind vias"-lary ulanmak arkaly dizaýnerler bir platada birnäçe gatlak gurup, komponentleriň çykdajylaryny azaldyp we önümçilik wagtyny çaltlaşdyryp bilerler. Şeýle-de bolsa, "blind vias"-yň çuňlugy, adatça, onuň diafragmasyna görä belli bir gatnaşykdan geçmeli däldir. Şonuň üçin, burawlama çuňlugynyň (Z okunyň) takyk gözegçiligi örän möhümdir. Gözegçiligiň ýeterlik däldigi elektrokaplama prosesinde kynçylyklara getirip biler.
Perdeli geçelgeleri döretmegiň başga bir usuly, olary bir-birine laminasiýa etmezden öň, her bir aýratyn zynjyr gatlagynda zerur deşikleri deşmegi öz içine alýar. Mysal üçin, eger size L1-den L4-e perdeli geçelge gerek bolsa, ilki bilen L1 we L2-de, şeýle hem L3 we L4-de deşikleri deşip, soňra dört gatlagyň hemmesini bilelikde laminasiýa edip bilersiňiz. Bu usul ýokary derejede takyk ýerleşdirmek we deňleşdirmek enjamlaryny talap edýär. Iki usul hem PCB-niň funksiýasyny we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin önümçilik prosesinde takyklygyň möhümdigini nygtaýar.
Gömülen ýollar
Gömülýän ýollar näme?
Mikro arkaly we gömülen arkaly näme tapawutlanýar?
Gömülýän wia-lar PCB dizaýnynda möhüm bölekler bolup, içki gatlak zynjyrlaryny daşarky gatlaklara uzalmadan birleşdirýär we olary daşardan görünmez edýär. Bu wia-lar içki signal arabaglanyşyklary üçin möhümdir. PCB pudagynyň hünärmenleri köplenç şeýle belleýärler: "Gömülýän wia-lar signalyň päsgelçilikleriniň ähtimallygyny azaldýar, geçirijilik liniýasynyň häsiýetli impedansynyň dowamlylygyny saklaýar we simleriň giňişligini tygşytlaýar". Bu bolsa olary ýokary dykyzlykly we ýokary tizlikli PCB-ler üçin ideal edýär.
Laminasiýadan soň gömülen tirkegler deşilip bilinmeýändigi sebäpli, laminasiýadan öň burawlaýyş işleri aýry-aýry zynjyr gatlaklarynda geçirilmelidir. Bu proses deşikli we kör tirkeglere garanyňda has köp wagt talap edýär we bu bolsa çykdajylaryň ýokarlanmagyna getirýär. Muňa garamazdan, gömülen tirkegler esasan ýokary dykyzlykly PCB-lerde beýleki zynjyr gatlaklary üçin ulanylyp bilinýän giňişligi iň ýokary derejä çykarmak üçin ulanylýar we şeýdip PCB-niň umumy işini we ygtybarlylygyny ýokarlandyrýar.
Deşiklerden
Deşikler ähli gatlaklary ýokarky we aşaky gatlak arkaly birikdirmek üçin ulanylýar. Deşikleriň içine mis örtük goýmak içki arabaglanyşykda ýa-da bölekleri ýerleşdirýän deşik hökmünde ulanylyp bilner. Deşikleriň maksady elektrik simleriniň ýa-da beýleki bölekleriň ýüzden geçmegine mümkinçilik bermekdir. Deşikler elektrik birikmelerini çap edilen elektron platalara, simlere ýa-da birikdiriş nokadyny talap edýän şuňa meňzeş substratlara berkitmek we berkitmek üçin serişde bolup hyzmat edýär. Olar şeýle hem mebel, tekjeler we lukmançylyk enjamlary ýaly senagat önümlerinde anker we berkidiji hökmünde ulanylýar. Mundan başga-da, deşikler maşynlarda ýa-da gurluş elementlerinde dişli sterženler üçin geçiş mümkinçiligini üpjün edip biler. Mundan başga-da, deşikleri dykmak prosesi zerurdyr. Viasion deşikleri dykmak üçin aşakdaky talaplary jemleýär.
*Plazma arassalamak usulyny ulanyp, deşikleri arassalaň.
*Açylan deşigiň hapa, hapa we tozansyzdygyna göz ýetiriň.
*Dikiji enjam bilen gabat gelýändigine göz ýetirmek üçin deşikleri ölçäň
*Deşikleri doldurmak üçin degişli doldurgyç materialyny saýlaň: silikon germetik, epoksi mat, giňelýän köpük ýa-da poliuretan ýelimi.
*Dikiji enjamy deşige salyň we basyň.
*Basyşy goýbermezden öň, ony azyndan 10 minutlap berk saklaň.
*Gurlandan soň, deşikleriň töweregindäki artykmaç doldurgyç materialyny süpüriň.
*Deşikleriň suw akmasynyň ýa-da zeper ýetmedigini anyklamak üçin olary wagtal-wagtal barlap duruň.
* Dürli ölçegdäki deşikler üçin zerur bolanda bu prosesi gaýtalaň.
Wia-nyň esasy ulanylyşy elektrik birikmesidir. Ölçegi lehim bölekleri üçin ulanylýan beýleki deşiklerden kiçi. Lehim bölekleri üçin ulanylýan deşikler has uly bolar. PCB önümçilik tehnologiýasynda burawlamak esasy prosesdir we oňa biperwaý garap bolmaz. Mis örtükli plastinkada zerur bolan deşikleri burawlamazdan, elektrik birikmesini we berk enjam funksiýalaryny üpjün edip bilmeýär. Eger nädogry burawlamak operasiýasy deşikleri burawlamak prosesinde haýsydyr bir kynçylyk döretse, bu önümiň ulanylyşyna täsir edip biler ýa-da tutuş plata zaýalanar, şonuň üçin burawlamak prosesi örän möhümdir.
Viaslaryň burawlaýyş usullary
Esasan, iki görnüşli burawlama usuly bar: mehaniki burawlama we lazer burawlama.
Deşikleri mehaniki usulda burawlamak PCB senagatynda möhüm prosesdir. Deşikleriň üsti bilen ýa-da deşikleriň üsti bilen, tagtanyň içinden doly geçýän we bir tarapyny beýleki tarapa birikdirýän silindrik deşiklerdir. Olar bölekleri oturtmak we gatlaklaryň arasynda elektrik zynjyrlaryny birikdirmek üçin ulanylýar. Deşikleriň mehaniki usulda burawlanmagy bu deşikleri takyk we dogry döretmek üçin burawlar, reýmerler we rezbalar ýaly ýöriteleşdirilen gurallary ulanmagy öz içine alýar. Bu proses dizaýnyň çylşyrymlylygyna we önümçilik talaplaryna baglylykda el bilen ýa-da awtomatlaşdyrylan maşynlar arkaly amala aşyrylyp bilner. Mehaniki burawlamagyň hili önümiň öndürijiligine we ygtybarlylygyna gönüden-göni täsir edýär, şonuň üçin bu ädim her gezek dogry ýerine ýetirilmelidir. Mehaniki burawlamak arkaly ýokary standartlary saklamak arkaly netijeli elektrik birikmelerini üpjün etmek üçin deşikleri ygtybarly we takyk edip bolýar.
Lazer bilen deşmek
Deşikleri mehaniki usulda burawlamak PCB senagatynda möhüm prosesdir. Deşikleriň üsti bilen ýa-da deşikleriň üsti bilen, tagtanyň içinden doly geçýän we bir tarapyny beýleki tarapa birikdirýän silindrik deşiklerdir. Olar bölekleri oturtmak we gatlaklaryň arasynda elektrik zynjyrlaryny birikdirmek üçin ulanylýar. Deşikleriň mehaniki usulda burawlanmagy bu deşikleri takyk we dogry döretmek üçin burawlar, reýmerler we rezbalar ýaly ýöriteleşdirilen gurallary ulanmagy öz içine alýar. Bu proses dizaýnyň çylşyrymlylygyna we önümçilik talaplaryna baglylykda el bilen ýa-da awtomatlaşdyrylan maşynlar arkaly amala aşyrylyp bilner. Mehaniki burawlamagyň hili önümiň öndürijiligine we ygtybarlylygyna gönüden-göni täsir edýär, şonuň üçin bu ädim her gezek dogry ýerine ýetirilmelidir. Mehaniki burawlamak arkaly ýokary standartlary saklamak arkaly netijeli elektrik birikmelerini üpjün etmek üçin deşikleri ygtybarly we takyk edip bolýar.
Dizayn arkaly PCB üçin howpsuzlyk çäreleri
Geçiş ýollarynyň böleklere ýa-da beýleki geçirijilere gaty ýakyn däldigine göz ýetiriň.
Wialar PCB dizaýnynyň möhüm bölegi bolup, beýleki böleklere ýa-da vialar bilen hiç hili päsgelçilik döretmezligi üçin seresaply ýerleşdirilmelidir. Wialar gaty ýakyn bolanda, gysga ýapylma howpy bar, bu bolsa PCB-e we ähli birikdirilen böleklere agyr zyýan ýetirip biler. Viasion-yň tejribesine görä, bu howpy azaltmak üçin vialar böleklerden azyndan 0,1 dýuým uzaklykda ýerleşdirilmelidir we vialar biri-birinden 0,05 dýuýmdan ýakyn ýerde ýerleşdirilmelidir.
Wialaryň goňşy gatlaklardaky yzlar ýa-da ýastykçalar bilen gabat gelmeýändigine göz ýetiriň.
Platanyň zynjyry üçin wias dizaýn edilende, wiaslaryň beýleki gatlaklardaky yzlar ýa-da polýakalar bilen gabat gelmezligine göz ýetirmek möhümdir. Sebäbi wiaslar elektrik gysga zynjyrlaryna sebäp bolup, ulgamyň näsazlyklaryna we döwülmegine sebäp bolup biler. Inženerlerimiziň teklip edişi ýaly, bu howpdan gaça durmak üçin wiaslar goňşy yzlar ýa-da polýakalar bolmadyk ýerlerde strategik taýdan ýerleşdirilmelidir. Mundan başga-da, bu wiaslaryň PCB-däki beýleki elementlere päsgel bermezligine göz ýetirer.
Viaslary dizaýn edeniňizde, tok we temperatura derejelerini göz öňünde tutuň.
Tok geçirijilik ukyby üçin geçirijileriň gowy mis örtüginiň bardygyna göz ýetiriň.
Ýollaryň birikdirilmegine üns bilen garalmaly, marşrutlaşdyrmagyň kyn ýa-da mümkin däl ýerlerinden gaça durmaly.
Ölçegleri we görnüşleri boýunça saýlamazdan öň dizaýn talaplaryny düşüniň.
Başgaça görkezilmedik bolsa, wialary hemişe tagtanyň gyralaryndan azyndan 0,3 mm uzaklykda ýerleşdiriň.
Eger wiaslar biri-birine gaty ýakyn ýerleşdirilen bolsa, ol deşilende ýa-da gönükdirilende tagta zyýan ýetirip biler.
Taslama wagtynda wialaryň aspekt gatnaşygyny göz öňünde tutmak möhümdir, sebäbi ýokary aspekt gatnaşygy bolan wialar signalyň bitewüligine we ýylylygyň ýaýramagyna täsir edip biler.
Dizayn düzgünlerine laýyklykda, geçelgeleriň beýleki geçelgelere, böleklerine we tagtanyň gyralaryna ýeterlik aralygynyň bardygyna göz ýetiriň.
Wiýalar jübüt ýa-da has köp sanly ýerleşdirilende, iň gowy netije üçin olary deň derejede paýlamak möhümdir.
Komponentiň göwresine gaty ýakyn bolup biljek ýollara üns beriň, sebäbi bu geçýän signallara päsgel berip biler.
Uçarlaryň golaýyndaky ýollary göz öňünde tutup.
Signal we güýç şowhunyny azaltmak üçin olary seresaplylyk bilen ýerleşdirmeli.
Mümkin boldugyça, signallar bilen bir gatlakda wiýalary ýerleşdirmegi göz öňünde tutuň, sebäbi bu wiýalaryň çykdajylaryny azaldýar we öndürijiligi ýokarlandyrýar.
Dizaynyň çylşyrymlylygyny we çykdajylaryny azaltmak üçin vias sanyny azaldyň.
Deşik arkaly PCB-niň mehaniki häsiýetnamalary
Deşigiň diametri
Deşikleriň diametri birikdiriji bölek ştiftiniň diametrinden geçmeli we belli bir çäk saklamaly. Simleriň deşiklerden geçip biljek minimal diametri burawlamak we elektrokaplama tehnologiýasy bilen çäklendirilýär. Deşikleriň diametri näçe kiçi bolsa, PCB-däki boşluk şonça kiçi, parazit kuwwaty şonça kiçi we ýokary ýygylykly iş görkezijisi şonça gowy bolar, ýöne bahasy has ýokary bolar.
Deşik arkaly geçýän ýastykça
Bu ýastykça deşigiň elektrokaplama içki gatlagy bilen çap edilen elektron platanyň ýüzündäki (ýa-da içindäki) simleriň arasyndaky elektrik baglanyşygyny amala aşyrýar.
Deşigiň geçirijilik ukyby
Deşigiň içinden geçýän parazit kuwwaty ýere deňdir. Deşigiň içinden geçýän parazit kuwwaty sanly signalyň ýokary gyrasyny haýalladar ýa-da ýaramazlaşdyrar, bu bolsa ýokary ýygylykly signalyň geçirilmegi üçin amatsyzdyr. Bu deşigiň içinden geçýän parazit kuwwatynyň esasy ters täsiridir. Şeýle-de bolsa, adaty ýagdaýlarda deşigiň içinden geçýän parazit kuwwatynyň täsiri örän kiçi we ujypsyz bolup biler - deşigiň diametri näçe kiçi bolsa, parazit kuwwaty şonça-da kiçi bolar.
Deşikden geçýän induktiwlik
Elektrik böleklerini birikdirmek üçin PCB-lerde deşikler giňden ulanylýar, ýöne olaryň garaşylmadyk goşmaça täsiri hem bolup biler: induktiwlik.
Induktiwlik elektrik togy olaryň içinden geçende we magnit meýdanyny döredende ýüze çykýan deşikleriň häsiýetidir. Bu magnit meýdany beýleki deşik birikmelerine päsgel berip, signalyň ýitmegine ýa-da bozulmagyna sebäp bolup biler. Bu täsirleri azaltmak isleýän bolsak, induktiwligiň nähili işleýändigini we onuň PCB-lere täsirini azaltmak üçin nähili dizaýn ädimlerini edip biljekdigiňizi düşünmek möhümdir.
Deşikleriň diametri birikdiriji bölek ştiftiniň diametrinden geçmeli we belli bir çäk saklamaly. Simleriň deşiklerden geçip biljek minimal diametri burawlamak we elektrokaplama tehnologiýasy bilen çäklendirilýär. Deşikleriň diametri näçe kiçi bolsa, PCB-däki boşluk şonça kiçi, parazit kuwwaty şonça kiçi we ýokary ýygylykly iş görkezijisi şonça gowy bolar, ýöne bahasy has ýokary bolar.
PCB-niň vialary näme üçin birikdirilmeli?
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd tarapyndan gysgaça beýan edilen PCB via-larynyň näme üçin birikdirilmelidiginiň käbir sebäpleri:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd：
PCB-niň vialary montaj böleklerine fiziki baglanyşyk üpjün edýär we dürli PCB gatlaklaryny birleşdirýär, şeýlelik bilen platanyň öz maksadyny netijeli ýerine ýetirmegine mümkinçilik berýär. PCB-niň vialary PCB-niň termal işini gowulandyrmak we signal ýitgisini azaltmak üçin hem ulanylýar. PCB-niň vialary elektrik toguny bir PCB gatlagyndan beýlekisine geçirýänligi sebäpli, PCB-niň dürli gatlaklarynyň arasyndaky baglanyşygy üpjün etmek üçin olar birikdirilmelidir. Ahyrsoňy, PCB-niň vialary PCB-däki beýleki açyk bölekleriň degmeginiň öňüni almak arkaly gysga zynjyrlaryň öňüni almaga kömek edýär. Şonuň üçin, PCB-niň elektrik näsazlyklarynyň ýa-da zyýanynyň öňüni almak üçin PCB-niň vialary birikdirilmelidir.
Gysgaça mazmun
Gysgaça aýdylanda, PCB-niň vialary PCB-leriň möhüm bölekleri bolup, olara signallary gatlaklaryň arasynda netijeli ýol bilen ibermäge we dürli plata elementlerini birleşdirmäge mümkinçilik berýär. Olaryň dürli görnüşlerini we maksatlaryny düşünip, PCB dizaýnyňyzyň öndürijilik we ygtybarlylyk üçin optimizirlenendigine göz ýetirip bilersiňiz.
“Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd.” kompaniýasy PCB önümçiligini, bölekleri satyn almagy, PCB ýygnamagy we elektron önümçilik hyzmatlaryny toplumlaýyn hödürleýär. 20 ýyldan gowrak tejribämiz bilen, biz 6000-den gowrak global müşderimize ýokary hilli PCBA çözgütlerini bäsdeşlikli bahalardan yzygiderli hödürledik. Kompaniýamyz dürli pudak sertifikatlary we UL tassyklamalary bilen sertifikatlaşdyrylan. Ähli önümlerimiz iň ýokary pudak standartlaryna laýyk gelmek üçin 100% elektron synagdan, AOI we rentgen barlaglaryndan geçýär. Biz her bir PCB ýygnamak taslamasynda ajaýyp hil we ygtybarlylyk üpjün etmäge borçlanýarys.
PCB lazer burguslama PCB mehaniki burguslama
PCB-ler üçin lazer deşme PCB deşme
PCB üçin lazer deşiklerini deşmek mehaniki deşmek
PCB Microvia lazer burawlama PCB deşik burawlama
PCB lazer burglama tehnologiýasy PCB burglama prosesi
Burawlaýyş prosesine giriş:
1. Sandamak, deşmek we deşikleri okamak
Maksat: Dürli gatlaklaryň arasynda elektrik baglanyşyklaryny ýola goýmak üçin PCB ýüzünde deşikleri burawlamak.
Burawlamak üçin ýokarky ştiftleri we deşikleri okamak üçin aşaky ştiftleri ulanmak arkaly bu proses çap edilen elektron platada (PCB) gatlaklar arasyndaky elektron birikdirmeleri ýeňilleşdirýän geçelgeleriň döredilmegini üpjün edýär.
CNC Burawlaýyş:
Maksat: Dürli gatlaklaryň arasynda elektrik baglanyşyklaryny ýola goýmak üçin PCB ýüzünde deşikleri burawlamak.
Esasy materiallar:
Buraw uçlary: Volfram karbidinden, kobaltdan we organiki ýelmeşdirijilerden ybarat.
Gaplama plitasy: Esasan alýumin, buraw uçlaryny ýerleşdirmek, ýylylygy ýaýratmak, burgulary azaltmak we iş wagtynda basyş aýagynyň zeperlenmeginiň öňüni almak üçin ulanylýar.
Arka plita: Esasan hem kompozit tagta, buraw maşynynyň stoluny goramak, çykyş burgularynyň öňüni almak, buraw uçlarynyň temperaturasyny peseltmek we buraw uçlarynyň fleýtalaryndaky smola galyndylaryny arassalamak üçin ulanylýar.
Ýokary takyklykly CNC burawlama usulyny ulanmak arkaly bu proses çap edilen elektron platalarda (PCB) takyk we ygtybarly gatlakara birikmeleri üpjün edýär.
Deşik barlagy:
Maksat: Burawlama prosesinden soň, aşa köp burawlama, ýeterlik däl burawlama, dykylan deşikler, uly deşikler ýa-da kiçi deşikler ýaly anomaliýalaryň ýokdugyny üpjün etmek üçin.
Deşikleri düýpli barlamak arkaly, biz her bir wirusyň hilini we yzygiderliligini kepillendirýäris, çap edilen elektron platanyň (PCB) elektrik işini we ygtybarlylygyny üpjün edýäris.
0102