0102030405
Hvað er í gegnum í PCB?
2024-07-25
Hvað er í gegnum í PCB?
Götin eru algengustu götin í framleiðslu á prentplötum. Þau tengja saman mismunandi lög sama nets en eru venjulega ekki notuð fyrir lóðahluti. Götin má skipta í þrjár gerðir: gegnumgöt, blindgöt og grafin göt. Nánari upplýsingar um þessi þrjú göt eru sem hér segir:
Hlutverk blindra víga í hönnun og framleiðslu á prentplötum
Blindveggir
Blindgöt eru lítil göt sem tengja eitt lag af prentplötunni við annað án þess að fara í gegnum alla plötuna. Þetta gerir hönnuðum kleift að búa til flóknar og þéttpakkaðar prentplötur á skilvirkari og áreiðanlegri hátt en með hefðbundnum aðferðum. Með því að nota blindgöt geta hönnuðir smíðað margar hæðir á einni plötu, sem dregur úr kostnaði við íhluti og flýtir fyrir framleiðslutíma. Hins vegar ætti dýpt blindgötu venjulega ekki að fara yfir ákveðið hlutfall miðað við opnun hennar. Þess vegna er nákvæm stjórnun á borunardýpt (Z-ás) mikilvæg. Ófullnægjandi stjórnun getur leitt til erfiðleika við rafhúðunarferlið.
Önnur aðferð til að búa til blindgöt felur í sér að bora nauðsynleg göt í hverju einstöku rafrásarlagi áður en þau eru límd saman. Til dæmis, ef þú þarft blindgöt frá L1 til L4, geturðu fyrst borað götin í L1 og L2, og í L3 og L4, og síðan límt öll fjögur lögin saman. Þessi aðferð krefst mjög nákvæmrar staðsetningar- og stillingarbúnaðar. Báðar aðferðirnar undirstrika mikilvægi nákvæmni í framleiðsluferlinu til að tryggja virkni og áreiðanleika prentplötunnar.
Grafnir vegir
Hvað eru grafnar göng?
Hver er munurinn á ör-vía og grafinni vía?
Grafnar vírar eru mikilvægir þættir í hönnun prentplata, þar sem þeir tengja innri lög rafrása án þess að ná til ytri laganna, sem gerir þær ósýnilegar að utan. Þessar vírar eru nauðsynlegar fyrir innri merkjatengingar. Sérfræðingar í prentplötuiðnaðinum taka oft fram: „Grafnar vírar draga úr líkum á truflunum á merkjum, viðhalda samfelldni í einkennandi impedansi flutningslínunnar og spara pláss fyrir raflögnina.“ Þetta gerir þær tilvaldar fyrir prentplötur með mikilli þéttleika og miklum hraða.
Þar sem ekki er hægt að bora grafnar göt eftir lagskiptingu verður að framkvæma borunina á einstökum rafrásarlögum fyrir lagskiptingu. Þetta ferli er tímafrekara samanborið við gegnumgöt og blindgöt, sem leiðir til hærri kostnaðar. Þrátt fyrir þetta eru grafnar göt aðallega notaðar í þéttum prentplötum til að hámarka nýtanlegt rými fyrir önnur rafrásarlög og þar með auka heildarafköst og áreiðanleika prentplötunnar.
Í gegnum göt
Í gegnum göt eru notuð til að tengja öll lög í gegnum efsta lagið og neðsta lagið. Koparhúðaðar innri göt geta verið notuð í innri tengingu eða sem staðsetningargöt fyrir íhluti. Tilgangur í gegnum göt er að leyfa rafmagnsvíra eða aðra íhluti að fara í gegnum yfirborð. Í gegnum göt eru leið til að festa rafmagnstengingar á prentuðum rafrásum, vírum eða svipuðum undirlögum sem krefjast festingarpunkts. Þau eru einnig notuð sem akkeri og festingar í iðnaðarvörum eins og húsgögnum, hillum og lækningatækjum. Að auki geta í gegnum göt veitt aðgang að þráðum í vélum eða burðarhlutum. Ennfremur er ferlið við að stinga í gegnum göt nauðsynlegt. Viasion lýsir eftirfarandi kröfum um stinga í gegnum göt.
*Hreinsið götin í gegn með plasmahreinsunaraðferð.
*Gakktu úr skugga um að gatið í gegn sé laust við rusl, óhreinindi og ryk.
*Mælið götin í gegn til að tryggja að þau séu samhæf við tengibúnaðinn
*Veldu viðeigandi fyllingarefni til að fylla í gegnum göt: sílikonþéttiefni, epoxy-kítti, þenjanlegt froðuefni eða pólýúretanlím.
*Settu inn og þrýstu innstungunni í gatið.
*Haltu því örugglega á sínum stað í að minnsta kosti 10 mínútur áður en þrýstingnum er sleppt.
*Þurrkið burt allt umfram fyllingarefni í kringum götin þegar því er lokið.
*Athugið reglulega hvort götin séu lekandi eða skemmd.
*Endurtakið ferlið eftir þörfum fyrir göt af mismunandi stærðum.
Aðalnotkunin fyrir göt er rafmagnstenging. Stærðin er minni en önnur göt sem notuð eru fyrir lóðhluti. Götin sem notuð eru fyrir lóðhluti verða stærri. Í framleiðslutækni á prentplötum eru boranir grundvallaratriði og ekki má vera kærulaus með það. Rafrásarplatan getur ekki veitt rafmagnstengingu og fastar aðgerðir tækja án þess að bora nauðsynleg göt í gegnum koparhúðaða plötuna. Ef óviðeigandi borun veldur vandamálum í ferlinu við götin getur það haft áhrif á notkun vörunnar eða allt borðið verður fargað, þannig að borunarferlið er mikilvægt.
Aðferðir við borun á vias
Það eru aðallega tvær aðferðir til að bora vias: vélræn borun og leysiborun.
Vélræn borun í gegnum göt er mikilvæg aðferð í prentplötuiðnaðinum. Göt í gegnum göt eru sívalningslaga op sem liggja í gegnum borðið og tengja aðra hliðina við hina. Þau eru notuð til að festa íhluti og tengja rafrásir milli laga. Vélræn borun á götum felur í sér notkun sérhæfðra verkfæra eins og bora, rúmmara og undirsökkva til að búa til þessi op með nákvæmni og nákvæmni. Þetta ferli er hægt að gera handvirkt eða með sjálfvirkum vélum eftir því hversu flækjustig hönnunar- og framleiðslukrafna er. Gæði vélrænnar borunar hafa bein áhrif á afköst og áreiðanleika vörunnar, þannig að þetta skref verður að vera gert rétt í hvert skipti. Með því að viðhalda háum stöðlum með vélrænni borun er hægt að búa til göt í gegnum þau áreiðanlega og nákvæmlega til að tryggja skilvirkar rafmagnstengingar.
Laserborun
Vélræn borun í gegnum göt er mikilvæg aðferð í prentplötuiðnaðinum. Göt í gegnum göt eru sívalningslaga op sem liggja í gegnum borðið og tengja aðra hliðina við hina. Þau eru notuð til að festa íhluti og tengja rafrásir milli laga. Vélræn borun á götum felur í sér notkun sérhæfðra verkfæra eins og bora, rúmmara og undirsökkva til að búa til þessi op með nákvæmni og nákvæmni. Þetta ferli er hægt að gera handvirkt eða með sjálfvirkum vélum eftir því hversu flækjustig hönnunar- og framleiðslukrafna er. Gæði vélrænnar borunar hafa bein áhrif á afköst og áreiðanleika vörunnar, þannig að þetta skref verður að vera gert rétt í hvert skipti. Með því að viðhalda háum stöðlum með vélrænni borun er hægt að búa til göt í gegnum þau áreiðanlega og nákvæmlega til að tryggja skilvirkar rafmagnstengingar.
Varúðarráðstafanir fyrir PCB í gegnum hönnun
Gakktu úr skugga um að vias séu ekki of nálægt íhlutum eða öðrum vias.
Víratengingar eru nauðsynlegur hluti af hönnun prentplötu og verður að setja þær vandlega til að tryggja að þær valdi ekki truflunum á aðra íhluti eða víratengingar. Þegar víratengingar eru of nálægt er hætta á skammhlaupi, sem getur skemmt prentplötuna og alla tengda íhluti alvarlega. Samkvæmt reynslu Viasion ætti að lágmarka þessa áhættu með því að setja víratengingar að minnsta kosti 0,1 tommu frá íhlutum og ekki nær en 0,05 tommur hvor frá annarri.
Gakktu úr skugga um að vias skarast ekki við brautir eða púða á nálægum lögum.
Þegar verið er að hanna tengi fyrir rafrásarplötur er mikilvægt að tryggja að tengin skarast ekki við neinar rásir eða púða á öðrum lögum. Þetta er vegna þess að tengi geta valdið skammhlaupum, sem leiðir til bilana í kerfinu. Eins og verkfræðingar okkar leggja til, ættu tengi að vera staðsett á stefnumiðaðan hátt á svæðum þar sem engar aðliggjandi rásir eða púðar eru til að forðast þessa áhættu. Að auki mun það tryggja að tengin trufli ekki aðra þætti á rafrásarplötunni.
Hafið tillit til straum- og hitastigsmats við hönnun vias.
Gakktu úr skugga um að vias séu með góða koparhúðun til að geta borið straum.
Íhuga ætti vandlega lagningu via og forðast staði þar sem leiðarlýsing getur verið erfið eða ómöguleg.
Kynntu þér hönnunarkröfurnar áður en þú velur stærðir og gerðir.
Setjið alltaf göng að minnsta kosti 0,3 mm frá brúnum borðsins nema annað sé tekið fram.
Ef göng eru sett of nálægt hvort öðru getur það skemmt plötuna þegar hún er boruð eða fresað.
Það er mikilvægt að hafa í huga hlutfallsleg stærð via við hönnun, þar sem vias með hátt hlutfall geta haft áhrif á merkisheilleika og varmaleiðni.
Gakktu úr skugga um að vias hafi nægilegt bil við aðrar vias, íhluti og brúnir borðs samkvæmt hönnunarreglum.
Þegar vias eru settir saman í pörum eða fleiri er mikilvægt að dreifa þeim jafnt til að ná sem bestum árangri.
Verið varkár með vias sem gætu verið of nálægt íhluta, þar sem það getur valdið truflunum á merkjum sem fara í gegn.
Að íhuga leiðir nálægt flugvélum.
Þau ættu að vera sett upp vandlega til að lágmarka merkja- og aflgjafatruflanir.
Íhugaðu að setja vias í sama lag og merki ef mögulegt er, þar sem það dregur úr kostnaði við vias og bætir afköst.
Lágmarka fjölda vias til að draga úr flækjustigi og kostnaði í hönnun.
Vélrænir eiginleikar PCB í gegnum gat
Þvermál í gegnum gatið
Þvermál gatanna verður að vera meira en þvermál pinna innstungunnar og halda einhverju svigrúmi. Lágmarksþvermál sem raflögnin getur náð í gegnum götin er takmarkað af borunar- og rafhúðunartækni. Því minni þvermál gatanna, því minna pláss í prentplötunni, því minni er sníkjurýmið og því betri er hátíðniafköstin, en kostnaðurinn verður hærri.
Götótt púði
Púðinn gerir sér grein fyrir rafmagnstengingunni milli rafhúðunar innra lagsins í gegnum gatið og raflagnanna á yfirborði prentaða hringrásarborðsins (eða innan í því).
Rýmd í gegnum gat
Hvert gegnumgöt hefur sníkjudýraafkastagetu við jörðina. Sníkjudýraafkastagetan í gegnumgötinu mun hægja á eða rýra hækkandi brún stafræna merkisins, sem er óhagstætt fyrir hátíðni merkjasendingar. Þetta er helsta skaðlega áhrif sníkjudýraafkastagetu í gegnumgötinu. Hins vegar, við venjulegar aðstæður, eru áhrif sníkjudýraafkastagetu í gegnumgötinu lítil og geta verið hverfandi - því minni sem þvermál gegnumgötsins er, því minni er sníkjudýraafkastagetan.
Spanleiki í gegnum gat
Í gegnumgöt eru almennt notuð í prentplötum til að tengja rafmagnsíhluti, en þau geta einnig haft óvænta aukaverkun: spanstuðul.
Spanleiki er eiginleiki í gegnum götur sem myndast þegar rafstraumur fer í gegnum þær og veldur segulsviði. Þetta segulsvið getur valdið truflunum á öðrum tengingum í gegnum götur, sem leiðir til merkjataps eða röskunar. Ef við viljum draga úr þessum áhrifum er mikilvægt að skilja hvernig spanleiki virkar og hvaða hönnunarskref er hægt að taka til að draga úr áhrifum hans á prentplötur.
Þvermál gatanna verður að vera meira en þvermál pinna innstungunnar og halda einhverju svigrúmi. Lágmarksþvermál sem raflögnin getur náð í gegnum götin er takmarkað af borunar- og rafhúðunartækni. Því minni þvermál gatanna, því minna pláss í prentplötunni, því minni er sníkjurýmið og því betri er hátíðniafköstin, en kostnaðurinn verður hærri.
Af hverju þarf að stinga PCB vias?
Hér eru nokkrar ástæður fyrir því að PCB vias verða að vera tengdir, samantektar af Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Shenzhen Rich Full Joy rafeindatæknifyrirtækið ehf.:
PCB vias bjóða upp á efnislega tengingu til að festa íhluti og tengja saman mismunandi PCB lög, sem gerir kortinu kleift að gegna tilætluðu hlutverki sínu á skilvirkan hátt. PCB vias eru einnig notuð til að bæta varmaafköst PCB og draga úr merkjatapi. Þar sem PCB vias leiða rafmagn frá einu PCB lagi til annars, verður að stinga þeim til að tryggja tengingu milli mismunandi laga PCB. Að lokum hjálpa PCB vias til við að koma í veg fyrir skammhlaup með því að forðast snertingu við aðra óvarða íhluti á PCB. Þess vegna verður að stinga PCB vias til að koma í veg fyrir rafmagnsbilanir eða skemmdir á PCB.
Yfirlit
Í stuttu máli eru PCB-víur nauðsynlegir hlutar PCB-plata, sem gera þeim kleift að beina merkjum á skilvirkan hátt milli laga og tengja mismunandi borðþætti. Með því að skilja mismunandi gerðir þeirra og tilgang geturðu tryggt að PCB-hönnun þín sé fínstillt hvað varðar afköst og áreiðanleika.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. býður upp á alhliða þjónustu í framleiðslu á prentplötum, íhlutaöflun, samsetningu prentplata og rafeindaframleiðslu. Með yfir 20 ára reynslu höfum við stöðugt afhent hágæða PCBA lausnir á samkeppnishæfu verði til yfir 6.000 viðskiptavina um allan heim. Fyrirtækið okkar er vottað með ýmsum vottorðum í greininni og UL samþykki. Allar vörur okkar gangast undir 100% rafrænar prófanir, AOI og röntgenskoðanir til að uppfylla ströngustu kröfur greinarinnar. Við erum staðráðin í að veita framúrskarandi gæði og áreiðanleika í hverju prentplötusamsetningarverkefni.
PCB leysiborun PCB vélræn borun
Laserborun fyrir prentplötur Prentborun
Laserborun á PCB-holum Vélræn borun fyrir PCB-plötur
PCB örvía leysiborun PCB gataborun
PCB leysiborunartækni PCB borunarferli
Inngangur að borunarferli:
1. Festing, borun og holulestur
Markmið: Að bora í gegnumgöt á yfirborði prentplötunnar til að koma á rafmagnstengingum milli mismunandi laga.
Með því að nota efri pinna til borunar og neðri pinna til að lesa göt, tryggir þetta ferli að göng séu búin til sem auðvelda tengingar milli laga á prentuðu hringrásarborðinu (PCB).
CNC borun:
Markmið: Að bora í gegnumgöt á yfirborði prentplötunnar til að koma á rafmagnstengingum milli mismunandi laga.
Lykilefni:
Borbitar: Samsett úr wolframkarbíði, kóbalti og lífrænum límum.
Hlífðarplata: Aðallega ál, notað til að staðsetja bor, dreifa varma, draga úr skurði og koma í veg fyrir skemmdir á þrýstifótum meðan á ferlinu stendur.
Bakplata: Aðallega samsett plata, notuð til að vernda borborðið, koma í veg fyrir að borholur myndist, lækka hitastig borsins og hreinsa leifar af plastefni úr borflötum.
Með því að nýta sér nákvæma CNC-borun tryggir þetta ferli nákvæmar og áreiðanlegar millilagatengingar á prentuðum rafrásarplötum (PCB).
Skoðun á holu:
Markmið: Til að tryggja að engar frávik komi upp eins og ofborun, vanborun, stíflaðar holur, ofstórar holur eða of litlar holur eftir borunarferlið.
Með því að framkvæma ítarlegar skoðanir á götum tryggjum við gæði og samræmi hverrar götunar, sem tryggir rafmagnsafköst og áreiðanleika prentaða hringrásarborðsins (PCB).
