IC ташуучу тактасынын PCB

Чиптин өлчөмүнө, перифериялык компоненттердин жайгашуусуна жана орнотуу мейкиндигине дал келгидей дизайн. Мисалы, акылдуу саат алып жүрүүчүлөр так миниатюризацияны талап кылат.

Жогорку ылдамдыктагы колдонмолор үчүн аз диэлектрикалык туруктуу материалдарды (мисалы, Роджерс), ал эми жалпы колдонуу үчүн FR-4 колдонуңуз. Жылуулук кеңейүү коэффициентин чип менен дал келтириңиз.

Сигналдын бүтүндүк принциптерин сактаңыз: жогорку ылдамдыктагы сигналдарды кыска жана түз кармаңыз, дифференциалдык жуптардын узундугу бирдей жана аралыктары бирдей экенине ынаныңыз. Мисалы, PCIe интерфейстери узундукту жана аралыкты катуу көзөмөлдөөнү талап кылат.

Санариптик жана аналогдук кубат булактарынын ортосундагы кайчылаш пикир келишпестиктерди болтурбоо үчүн, бөлүштүрүү учурунда бирдиктүү кубаттуулук тегиздиктерин пландаштырыңыз жана ар кандай кубаттуулук чөйрөлөрүн бөлүп алыңыз.

Төмөн импеданстуу жерге туташтыруу тегиздигин орнотуңуз, сезгич сигналдар үчүн коргоо шакекчелерин кошуңуз жана RF чынжырлары үчүн көп чекиттүү жерге туташтырууну колдонуңуз.

Via өлчөмү ток жана жыштык менен аныкталат. Мите параметрлерин азайтуу үчүн жогорку ылдамдыктагы сигналдар үчүн кичине диаметрдеги viaларды (мисалы, 10 ГГц жогору сигналдар үчүн

Тырмакчанын өлчөмүн жана аралыгын так дал келтириңиз, BGA аймагында багыттоону жана жылуулуктун таркалышын оптималдаштырыңыз жана BGAнын астына жылуулук аркылуу өтүүчү массив кошуңуз.

Сыноо чекиттери жабдуулар үчүн жеткиликтүү болушу керек жана функционалдык сыноо талаптарына жооп берүү үчүн негизги сигнал түйүндөрүнө жана кубат төөнөгүчтөрүнө орнотулушу керек.

Жибек торунда компоненттердин этикеткалары, полярдуулук ж.б. так белгиленип, ширетүү аймактарынан алыс бош жерлерге коюлушу керек.

Ноутбук ташуучулар сыяктуу башка компоненттер менен шайкештигин камсыз кылуу үчүн форманы (мисалы, тик бурчтуу/туура эмес) жабдуунун түзүлүшүнө жана орнотуу талаптарына ылайыкташтырыңыз.

Катмарлардын ортосундагы тегиздөөнү жана компоненттерди орнотуунун тактыгын камсыз кылуу үчүн өндүрүш процесстеринин негизинде жол берилген чектөөлөрдү (мисалы, сызыктын туурасы үчүн ±0,05 мм) коюңуз.

Жогорку кубаттуулуктагы чиптер үчүн жылуулук раковиналарын, виалар же металл субстраттарды колдонуңуз. Мисалы, CPU алып жүрүүчүлөрү чоң жез тегиздиктер жана виалар аркылуу жылуулуктун таркалышын күчөтөт.

Сезимтал чынжырларды (мисалы, RF модулдарын) коргоо үчүн металл коргоочу капкактарды же беттик коргоочу катмарларды колдонуңуз.

Материалдарды, маршруттоону жана жылуулукту долбоорлоону ар тараптуу карап чыгыңыз. Жогорку сапаттагы материалдарды колдонуңуз жана чыңалуунун концентрациясын азайтыңыз.

Өндүрүштү жеңилдетүү үчүн процесстин мүмкүнчүлүктөрүнө (мисалы, сызыктын минималдуу туурасы/аралыгы) жооп берүү үчүн долбоорлоо.

Өндүрүштүк сыноо жана каталарды аныктоо үчүн жетиштүү сыноо чекиттерин жана интерфейстерди (мисалы, JTAG) камтыңыз.

Тетиктерди оңой алмаштыруу үчүн жайгаштырыңыз, аялуу бөлүктөрүн жеткиликтүү жерлерге коюңуз.

Катмарлардын санын, өлчөмүн көзөмөлдөө жана аткаруу талаптарына ылайык тиешелүү материалдарды жана процесстерди тандоо менен чыгымдарды оптималдаштырыңыз.

RoHS стандарттарына ылайык келүү үчүн коргошунсуз ширетүүнү жана экологиялык жактан таза материалдарды колдонуңуз.

Процесстерге материалды кесүү, бургулоо, жезди чөктүрүү, гальваникалык каптоо, схемаларды жасоо, ширетүүнү маскалоо, жибекти скринингдөө жана беттик иштетүү кирет.

Материалдарга жез менен капталган ламинаттар (FR-4, жогорку жыштыктагы материалдар), жез фольга, ширетүүчү/жибек тор сыялары жана беттик иштетүүчү материалдар (алтын/калай каптоо, OSP) кирет.

Жогорку тактыктагы жабдууларды колдонуңуз, бургулоолорду үзгүлтүксүз карап туруңуз, ылдамдыкты/берүү ылдамдыгын көзөмөлдөңүз жана четтөөнү ≤±0.05 мм кармап туруу үчүн позициялоочу төөнөгүчтөрдү колдонуңуз.

Электролиз каптоону колдонуп, тешиктин дубалына 0,2-0,5 мкм жука жезди куюңуз, бул өткөрбөгөн дубалдарды электрокаптоо үчүн өткөргүч кылат.

Токтун тыгыздыгын, убактысын, каптоо эритмесинин курамын/температурасын так көзөмөлдөңүз. Мисалы, параметрлерди тууралоо менен 18-35 мкм жез каптоого жетишилет.

Оймо-чиймелерди өткөрүп берүү үчүн фотолитографияны колдонуңуз, андан кийин иштеп чыгуу жана оюу жасаңыз. Сызыктын минималдуу туурасы 0,075 ммге жетиши мүмкүн.

Жогорку сапаттагы сыяны колдонуңуз, каптаманын калыңдыгын/бирдейлигин көзөмөлдөңүз, экспозиция/катуу параметрлерин оптималдаштырыңыз. Плёнканын калыңдыгы 25-40 мкм, көбүкчөсүз/төмөнкү тешиксиз.

Сыянын калыңдыгын (10-20 мкм) жана тактыгын көзөмөлдөө үчүн экрандык басып чыгарууну колдонуңуз, так белгилерди жана так жайгаштырууну камсыз кылыңыз.

Колдонуу талаптарына жараша ширетүүгө жөндөмдүүлүгү үчүн HASL жана жалпактыгы үчүн ENIG тандаңыз.

Кыска туташуулар, ачык чынжырлар, издердин ачылыштары, ширетүүчү маскадагы кемчиликтер, бүдөмүк жибек экран, одоно тешик дубалдары, катмарлардын пайда болушу ж.б.

Чынжырдын бүтүндүгүн, ширетүүнүн сапатын жана электрдик иштешин текшерүү үчүн AOI, рентген, учуучу зондду текшерүү жана МКТ колдонуңуз.

Шортылар үчүн ашыкча жезди алып салуу үчүн микро-оёптоону, ачуу үчүн секирүүчү зымдарды жана ширетүүчү маскадагы кемчиликтерди жергиликтүү оңдоону колдонуңуз. Оңдогондон кийин кайра карап чыгыңыз.

Кадимки ташуучулар үчүн 3-7 күн, татаалдары үчүн 10-15 күн жана шашылыш буйрутмалар үчүн (жогорку чыгымдар менен) 1-3 күн.

Катмарлардын санын/өлчөмүн азайтуу, үнөмдүү материалдарды/процесстерди тандоо жана түшүмдүүлүктү жогорулатуу үчүн дизайнды оптималдаштырыңыз.

Агын сууларды, түтүн газын жана оор металлдарды камтыган калдыктарды пайда кылат, аларды чыгаруу стандарттарына ылайык тазалоону талап кылат.

Натыйжалуулукту жана сапатты ырааттуу түрдө жакшыртуу үчүн автоматташтырылган жүктөө/түшүрүү, жибекти тандоо жана текшерүү жабдууларын колдонуңуз.

Бургулоочу машиналар, жезди чөктүрүү/галкондук каптоо линиялары, экспозициялоочу машиналар, оюучу машиналар, ширетүүчү маска/жибек экрандуу принтерлер, бетти иштетүү жана текшерүүчү жабдуулар.

Жабдуулардын туруктуу иштешин камсыз кылуу үчүн аларды үзгүлтүксүз тазалап, техникалык тейлөөдөн өткөрүп, эскирген бөлүктөрүн алмаштырып жана параметрлерин калибрлеп туруңуз.

Эксперименталдык анализ аркылуу бургулоо, гальваникалык каптоо, оюу ж.б. үчүн параметрлерди оптималдаштыруу — мисалы, сапатты жана натыйжалуулукту жогорулатуу үчүн каптоо бирдейлигин жакшыртуу.

Партиядан партияга ырааттуулукту камсыз кылуу үчүн стандарттуу процедураларды ишке ашырыңыз, чийки заттын сапатын көзөмөлдөңүз, жабдууларды калибрлеңиз жана персоналды окутуу.

Үзгүлтүксүздүктү, импедансты жана сигнал өткөрүү мүнөздөмөлөрүн текшерүү үчүн мультиметрлерди, осциллографтарды жана тармактык анализаторлорду колдонуңуз.

Бурмалоону талдоо үчүн көз диаграммасын, чагылдырууну жана кайчылаш тесттерди колдонуңуз. Көз диаграммасынын ачылышы стандарттарга жооп бериши керек.

Электр энергиясын бөлүштүрүү тармактарын оптималдаштырыңыз, ажыратуучу конденсаторлорду кошуңуз, ички каршылыкты/индуктивдүүлүктү азайтыңыз жана ызы-чууну азайтыңыз — мисалы, көп маанилүү конденсаторлорду чип төөнөгүчтөрүнүн жанына коюңуз.

Кадимки радио жыштык сигналынын өткөрүлүшүн камсыз кылуу үчүн киргизүү жоготуусун, кайтаруу жоготуусун, изоляцияны ж.б. текшерүү үчүн вектордук тармак анализаторлорун колдонуңуз.

Температуранын бөлүштүрүлүшүн өлчөө жана жылуулук каршылыгын эсептөө үчүн жылуулук сүрөткө тартуучу түзүлүштөрдү колдонуңуз. Чиптин бетинин температурасы белгиленген чегинде болушу керек.

Коргоо, чыпкалоо жана туура маршруттоону колдонуңуз — мисалы, санариптик/аналогдук жер тилкелерин бөлүп, сезгич сигналдарга коргоону кошуңуз.

Айлана-чөйрөгө ыңгайлашууну баалоо үчүн жогорку температурада эскирүү (мисалы, 85℃), жылуулук циклин, нымдуулукту жана титирөө сыноолорун жүргүзүңүз.

Тездетилген кызмат мөөнөтүн сыноо жана Аррениус теңдемесин моделдөө аркылуу кызмат мөөнөтүн алдын ала айтуу.

Сигналдын нурланышын жана тоскоолдуктардын сезгичтигин көзөмөлдөө үчүн жерге туташтырууну, коргоону жана чыпкалоону оптималдаштырыңыз — мисалы, PCB четтерине жерге туташтыруу алкактарын кошуңуз.

Такталардын бекемдигин баалоо үчүн тиешелүү стандарттарга жооп бериши керек болгон ийилүү, тартылуу жана кесүү сыноолорун жүргүзүңүз.

Сырткы көрүнүшүн жана иштешинин өзгөрүүлөрүн байкоо үчүн химиялык каршылык сыноолору (кислота/щелочтуу эритмелерге чылоо) аркылуу баалаңыз.

Аба ырайына жакшы туруктуу материалдарды тандап, сырткы кызмат мөөнөтүн узартуу үчүн бетти коргоочу каражаттарды (мисалы, үч катмарлуу боёк менен каптоо) колдонуңуз.

Чынжырлардын ортосундагы жана чынжырлар менен жердин ортосундагы изоляциянын каршылыгын өлчөө үчүн изоляциянын каршылык сыноочусун колдонуңуз (ал мегом деңгээлинен жогору болушу керек).

Диэлектриктик туруктуулук жана диэлектриктик жоготуу коэффициенти сыяктуу параметрлерди текшерүү менен баалаңыз. Жогорку жыштыктагы колдонмолордо диэлектриктик туруктуулук туруктуу жана төмөн болушу керек.

Кечигүүнү азайтуу үчүн зымдарды оптималдаштырыңыз, аз жоготуулуу материалдарды колдонуңуз жана жогорку ылдамдыктагы сигналдар үчүн микротилкелүү же тилкелүү структураларды колдонуңуз.

Ар кандай кубаттуулук жүктөмдөрүн колдонуңуз, чынжырдын ысышын жана электрдик көрсөткүчтөрүнүн өзгөрүүлөрүн байкаңыз, ошондой эле кубаттуулук түзүлүштөрүнүн чынжырларынын ток өткөрүү жөндөмдүүлүгүн баалаңыз.

Кубаттуулук ызы-чуусун, сигнал ызы-чуусун ж.б. өлчөп, кубаттуулук ызы-чуусунун эң жогорку мааниси жол берилген диапазондо экенине ынаныңыз.

Ишенимдүүлүктү жогорулатуу үчүн ашыкча конструкцияларды кабыл алыңыз (мисалы, камдык схемаларды же компоненттерди кошуу) жана маанилүү сигналдар үчүн кош линиялуу берүүнү колдонуңуз.

Динамикалык иштөө шарттарында (мисалы, жогорку ылдамдыктагы маалыматтарды берүү интерфейстерин динамикалык сыноо) сигналдын жооп берүү ылдамдыгын жана туруктуулугун текшерүү.

Системанын кадимкидей иштешин камсыз кылуу үчүн ар кандай чиптер жана модулдар менен шайкештик сыноолорун жүргүзүү (мисалы, ар кандай чиптердин партиялары менен сыноо).

Алгач чынжырдын кыска чекиттерин текшерүү үчүн AOI колдонуңуз, андан кийин жайгаштыруу үчүн каршылыкты өлчөө үчүн мультиметрди колдонуңуз жана чынжырлардагы же компоненттердин төөнөгүчтөрүндөгү кыска туташууларды текшериңиз.

Чынжырдын үзгүлтүксүздүгүн өлчөө жана ачык чынжырларды же тыгылып калган өткөргүчтөрдү (балким, ашыкча оюу же бургулоо көйгөйлөрүнөн улам келип чыгышы мүмкүн) текшерүү үчүн учуучу зондду же мультиметрди колдонуңуз.

Осциллографты колдонуп, сигналдын толкун формаларын байкаңыз, чагылышуу жана кайчылаш байланыш көйгөйлөрүн текшериңиз, ошондой эле зымдардын туура эмес туташуусун же импеданстын дал келбестигин изилдеңиз.

Электр менен камсыздоонун чыңалуусун өлчөө, электр менен камсыздоо линияларындагы кыска туташууларды/ажыратылган чынжырларды жана конденсатордун бузулушун текшерүү, ошондой эле электр чипинин бузулууларын же линиянын ашыкча жоголушун изилдөө.

Жылуулук булактарын аныктоо жана кубат берүүчү түзүлүштүн ашыкча жүктөлүшүн же жылуулуктун начар таркашын (мисалы, жылуулук раковинасынын туура эмес орнотулушу же жылуулук өткөргүчтөрүнүн жетишсиздиги) текшерүү үчүн жылуулук сүрөткө тартуучу аспапты колдонуңуз.

Тоскоолдук булактарын аныктоо жана коргоо чараларын текшерүү үчүн спектр анализаторун колдонуңуз (мисалы, коргоочу капкактарды жерге туташтыруу жана чыпка схемаларынын кадимкидей иштеши).

Муздак ширетүүчү муундарды, жок ширетүүчү муундарды жана көпүрөлөрдү текшерүү үчүн AOI колдонуңуз, ошондой эле туура эмес ширетүүчү температуранын/убакыттын же флюс сапатынын маселелерин изилдеңиз.

Компоненттердин иштешин (мисалы, каршылык, сыйымдуулук жана диоддун өткөрүмдүүлүгү) текшерүү жана ашыкча чыңалуу/ашыкча токтун себептерин изилдөө үчүн мультиметрлерди жана осциллографтарды колдонуңуз.

Долбоордук документтерди кайра карап чыгыңыз, иш жүзүндөгү көрсөткүчтөрдү спецификациялар менен салыштырыңыз жана зымдардын же параметрлердин туура эмес орнотулгандыгынын каталарын (мисалы, ток өткөрүү үчүн линиянын туурасынын жетишсиздиги) текшериңиз.

Сыноо чекитинин беттеринде кычкылдануу/булгануу бар-жогун, сыноо зонддорунун эскиргенин же жабдууларды туташтыруу көйгөйлөрүн текшериңиз. Сыноо чекиттерин тазалаңыз же зонддорду алмаштырыңыз.

Жибек экрандын тунуктугун, тактыгын жана абалын текшерип, жибек экрандын иштетүү же сыя сапатындагы маселелерди (мисалы, жибек экрандын параметрлерин тууралоо) изилдеңиз.

Ширетүүчү маска катмарында көбүкчөлөрдү, ийне тешиктерди жана сыйрылган жерлерди байкап, каптоо/катуу процессиндеги маселелерди (мисалы, каптоо калыңдыгын жана катуу температурасын жөндөө) изилдеңиз.

Катмар аралык байланышты аныктоо жана ашыкча жылуулук чыңалуусун же материалдын шайкештик маселелерин (мисалы, өндүрүш учурунда температуранын кескин өзгөрүшү) изилдөө үчүн рентген нурларын колдонуңуз.

Микроскоп менен тешиктердин дубалдарын байкап, бургулоо параметрлерин жана бургулоо учтарынын эскирүүсүн текшериңиз (мисалы, бургулоо ылдамдыгын жана берүү ылдамдыгын жөнгө салуу).

Беттик иштетүү катмарынын бирдейлигин, катуулугун жана кычкылдануу/коррозиясын текшерип, туура эмес процесстин параметрлерин (мисалы, гальваникалык каптоо убактысын жана токтун тыгыздыгын тууралоо) изилдеңиз.

Дизайн өлчөмдөрү менен салыштыруу жана өндүрүш позициясын же иштетүүнүн тактыгы маселелерин (мисалы, бургулоо позициясын текшерүү) изилдөө үчүн суппорттор сыяктуу өлчөөчү куралдарды колдонуңуз.

Жылуулук чыңалуусун же материалдык көйгөйлөрдү (мисалы, тактанын ашыкча жылуулук кеңейүү коэффициенти, жылуулук дизайнын оптималдаштыруу) аныктоо жана изилдөө үчүн тегиздикти өлчөөчү аспапты колдонуңуз.

Материалдын курамын текшерип, өндүрүш процессин текшериңиз (мисалы, коргошун камтыган материалдар колдонулабы жана агынды суулар/чыгарындылардын эмиссиясы стандарттарга жооп береби).

Өндүрүүчүлөр менен байланышып, дизайндын процесстин талаптарына жооп берерин текшериңиз (мисалы, сызыктын минималдуу туурасы/аралыгы, жабдуулардын мүмкүнчүлүктөрү менен таанышуу, дизайнды оптималдаштыруу).

Сыноо чекитинин жөндөөлөрүнүн рационалдуулугун жана интерфейстин нормалдуулугун текшериңиз, ошондой эле жетишсиз сыноо чекиттерин же ыңгайсыз позицияларды изилдеңиз (сыноо чекиттерин кайра пландаштырыңыз).

Интегралдык микросхемаларды алып жүрүүчү ПХБлар чип туташуусуна көбүрөөк көңүл бурат, кичирээк өлчөмдө, жогорку тактыкта, тыгызыраак зымдарда жана сигналдын бүтүндүгүнө жана жылуулуктун таркалышына жогорку талаптар коюлат.

Жеткирүүчүлөрдүн өндүрүштүк кубаттуулугун, сапатты көзөмөлдөөсүн, техникалык деңгээлин, баасын жана жеткирүү убактысын баалоо (мисалы, тиешелүү сертификаттарды жана жабдуулардын өркүндөтүлүшүн текшерүү).

Өндүрүш пландарына жана суроо-талаптын божомолдоруна негизделген товардык-материалдык баалуулуктардын көлөмүн акылга сыярлык түрдө көзөмөлдөп, товардык-материалдык баалуулуктарды үзгүлтүксүз текшерип туруңуз жана товардык-материалдык баалуулуктардын ашыкча топтолушун/жетишсиздигин алдын алуу үчүн ABC классификация ыкмасын колдонуңуз.

Жезди жана баалуу металлдарды калыбына келтирүү үчүн физикалык бөлүктөргө бөлүү жана химиялык иштетүү колдонулушу мүмкүн (мисалы, жезди калыбына келтирүү үчүн кислота менен эритүү, айлана-чөйрөнүн талаптарына ылайык).