Phallo ea ts'ebetso ea kopano ea PCBA

Ho lemoha ka nako ea sebele ho khutlela morao ha polarity ea likarolo, likarolo tse sieo, le ho fokotsa. Lebelo la ho lemoha ke ≤0.1s/karolo, 'me sekhahla sa ho nepahala ke >99.9%.

① Hlokomela ho senyeha ha dikurufu tsa loto ka disensara tsa ho thothomela (sekgahla sa ho nepahala ha ponelopele >95%); ② Lokisetsa mehlala e thehilweng hodima data ya nalane ho fana ka temoso esale pele ya dihora tse 72 ya nako ya ho fela ha nozzle.

Kgatelelo e hloka ho ba boima ba karolo bo fetang ≤2, mme ho fetoha ha dibolo tsa lead/solder ho be ≤5% ho thibela tshenyo ya mechini.

Litlolo li lokela ho se be le lintho tse kotsi tse kang Pb, Hg, Cd, le litaba tsa SVHC (Lintho tse Amehang Haholo) ≤0.1%.

① Beha dikarolo tse kgolo ka lehlakoreng la ho kopanya maqhubu pele (jwalo ka dihokelo); ② Ebe o beha dikarolo tse nyane ka lehlakoreng la ho kopanya maqhubu hape (jwalo ka 01005) ho qoba tshusumetso ya ho futhumatsa ha bobedi dikarolong tse nyane.

① Bakeng sa ENIG, botenya ba lera la nickel (5 - 8μm) bo hloka ho laolwa ho thibela di-pad tse ntšo; ② Bakeng sa OSP, ho beoa ho hloka ho phethoa nakong ea lihora tse 24 ho qoba ho oxidation ea bokaholimo ba koporo; ③ Bakeng sa HASL, ho batalla ha pad (≤0.05mm) ho hloka ho hlokomeloa.

Li-nozzle tse sebelisoang khafetsa (joalo ka BGA) li hloka ho hloekisoa lihora tse ling le tse ling tse 4 ho qoba phokotso ea matla a ho monya a bakoang ke masala a solder paste.

Sebelisa Li-Feeders tse bohlale (tse nang le ts'ebetso ea memori) ho boloka esale pele liparamente tsa ho fepa tsa likarolo tse fapaneng, 'me nako ea ho fetola e ka khutsufatsoa ho fihlela metsotsong e 5.

Ntlafatsa kabo ea likarolo ka software ea ketsiso ea ts'ebetso (joalo ka Valor) ho etsa phapang ea mosebetsi oa hlooho e 'ngoe le e 'ngoe ea sebaka ≤5%.

① Amohela moralo oa modular (joalo ka lihlooho tse lebelo le phahameng tse ikarabellang bakeng sa likarolo tse nyane, lihlooho tse nepahetseng haholo tse ikarabellang bakeng sa BGA); ② Amahanya litsela tsa motsamao oa hlooho ka 'ngoe e behiloeng ka sistimi ea taolo e bohareng.

① Amohela moralo oa modular (joalo ka lihlooho tse lebelo le phahameng tse ikarabellang bakeng sa likarolo tse nyane, lihlooho tse nepahetseng haholo tse ikarabellang bakeng sa BGA); ② Amahanya litsela tsa motsamao oa hlooho ka 'ngoe e behiloeng ka sistimi ea taolo e bohareng.

① Eketsa mocheso oa pele ho mocheso ka 10 - 15℃; ② Eketsa mocheso o phahameng ka metsotsoana e 5 - 8; ③ Fokotsa sekhahla sa ho pholisa ho ≤2℃/s ho thibela ho petsoha ha khatello ea ka hare ea boto.

① Sebelisa li-feeder tse bohlale ho khetholla mefuta ea likarolo ka bohona; ② Lokisa sistimi ea ho beha sekotlolo se thothomelang + pono hore e lumellane le likarolo tsa bongata le theipi - le - reel.

Lebelo la ho fepa la sesebelisoa sa ho fepa (hangata ke makhetlo a ≤200 ka motsotso) le bokgoni ba phetisetso ya PCB ke dithibelo tse ka sehloohong.

① Hloma likharetene tsa mabone a polokeho (nako ea karabelo ≤20ms); ② Ho thibetsoe ho bula lemati le sireletsang ha lisebelisoa li ntse li sebetsa (lisebelisoa tse hokelang li hloka ho hlophisoa); ③ Basebelisi ba hloka ho apara li-vest tse bonahatsang temoso.

① Sebelisa peista ea solder e se nang marotholi a tlase (boleng bo tiileng ba flux ≤1.5%); ② Hlatsoa ka metsi a hloekisitsoeng ka mor'a ho beoa (resistivity ≥18MΩ・cm).

E ka ikamahanya le likarolo tse fapaneng tsa boholo (ho tloha ho 01005 ho isa ho 50mm×50mm), 'me phetoho - ha nako e ntse e ea e fokotseha ho ba 1/3 ea lisebelisoa tsa setso.

① Sehlopha sa laser se hloka ho fihlela maemo a Sehlopha sa 1 (matla ≤0.5mW); ② Khetla ea lisebelisoa e hloka ho koaloa ho qoba ho lutla ha laser; ③ Basebetsi ba roala likhalase tse sireletsang tsa laser.

Khokahano ea likaroloana tsa lerōle tse ka holimo ho 5μm e hloka ho ba ≤3,520 likotoana/m³. Ho seng joalo, lintho tse ling li ka baka ho thekesela nakong ea ho monngoa ha likarolo (phokotso ea chai ea 3–5%).

Viscosity ea solder paste (e hlokahalang ho ba 80–120Pa·s) le thixotropy (slump ≤2mm) li hloka ho hlahlojoa hape, 'me e ka sebelisoa feela ka mor'a ho pasa teko.

① Boleng ba Cpk (e lokela ho ba ≥1.33); ② Ho nepahala ha ho pheta-pheta (3σ ≤±0.02mm); ③ Phapang pakeng tsa ho nepahala ho sa fetoheng le ho nepahala ho matla (e lokela ho ba ≤10%).

① Theha sistimi ea ho netefatsa liphoso (joalo ka netefatso ea linomoro tse peli); ② Liparamente tsa ts'ebetso ea bohlokoa (joalo ka khatello, mocheso) li hloka ho beoa leihlo ka nako ea sebele 'me li bolokoe lilemo tse 10; ③ Karolo ea pele ea phetoho ka 'ngoe e hloka ho hlahlojoa ka botlalo.

① Ntlafatsa diparamente tsa phepo ya feeder (jwalo ka maqhubu a ho thothomela); ② Hloekisa dinozzle le diphaephe tsa vacuum kgafetsa; ③ Theha mokgwa wa ho sebedisa hape dikarolo tse hanetsweng (jwalo ka ho hlahloba dikarolo tsa 0402 tse ka sebediswang hape).

① Kenya faele ea moralo oa PCB; ② Beha melao ea phetoho ea nozzle le tatellano ea ho lata likarolo; ③ Matha li-algorithms tsa ketsiso (joalo ka li-algorithms tsa lefutso) ho bala tsela e khutšoanyane le ho fokotsa nako ea ho tsamaea e sa sebetseng.

① Rekota nako ea ho beha, nomoro ea lisebelisoa, le linako tsa tšebeliso ea nozzle ea PCB ka 'ngoe; ② Amahanya nomoro ea sehlopha sa likarolo le sebaka sa phepelo ho notlela sehlopha sa bothata kapele.

① Hlahisa maemo a koetliso ea VR (joalo ka ho etsisa ho nkeloa sebaka ha nozzle, ho lokisa liphoso tsa feeder); ② Theha mokhoa oa ho fana ka maikutlo bakeng sa ts'ebetso e fosahetseng (joalo ka ho theola likarolo tse fumanehang ka mokhoa oa sebele); ③ Rekota lintlha tsa ts'ebetso ho lekola katleho ea koetliso.

Etella pele litheipi tsa polasetiki tse tsamaisang motlakase kapa literei tse sirelelitsoeng ka tšepe. Ho hlokahala kalafo ea ionization bakeng sa sephutheloana pele se buloa.

① Hloekisa lense le mohloli oa leseli; ② Fetola nako ea ho fumana le ho pepesehela khamera; ③ Hlahloba hore na lintlha tsa Letšoao li na le oxidized kapa li silafetse; ④ Nkela lintlha tsa Letšoao sebaka ka libopeho tse fapaneng (tse kang ho fetoha ho tloha ho sebopeho se chitja ho ea ho se tšupaneng).

Thixotropy e mpe ea solder paste kapa nako e ngata ea bolulo kamora ho hatisa (lihora tse ka holimo ho tse 2). Mocheso oa workshop o hloka ho laoloa ho 23±2℃, 'me mongobo o be ho 50±5% RH.

① Bakeng sa dikarolo tse kgolo (tse kang QFP), beha ho nepahala pele (lebelo ≤30mm/s); ② Bakeng sa dikarolo tse nyane (tse kang 0402), lebelo le ka eketsoa ho 80 - 100mm/s, mme ho nepahala ho ka ntlafatswa ka puseletso ya pono.

U se ke ua beha likarolo tse sa lekanngoang, u se ke ua sebelisa li-nozzle tse senyehileng haholo, 'me u se ke ua hlahisa li-PCB ntle le tlhahlobo ea pele ea likaroloana.

① Bophara ba ka hare ba nozzle bo thibiloe (bo hloka ho hlakoloa ka nale ea tšepe ea 0.2mm); ② Jenereithara ea vacuum ea hloleha (tekanyo ea vacuum

Ho kgothaletswa ho bokella diparamithara tsa bohlokwa (tse kang kgatello, ho kheloha ha boemo) metsotswana e meng le e meng e 0.5. Ho dieha ha data ka motsotsoana o fetang o le mong ho ka lebisa ho hloleheng ho lemoha diphoso tsa boleng.

Lekanya hang ka mor'a motlakase - letsatsi le leng le le leng, kapa ka mor'a ho hlahisa li-PCB tse 50, ho netefatsa hore ho nepahala ha ho hokahanya pakeng tsa likarolo le li-pad ke ≤ ±0.02mm.

Ho tlotsa hoa hlokahala dihora tse ding le tse ding tse 200 tsa tshebetso. Ho hloka oli ho tla lebisa keketsehong ya phoso ya phetiso (jwalo ka ho fapoha ha X/Y axis positioning >0.03mm).

Khetha lintlha tse tharo Tšoaea lintlha maemong a fapaneng ho PCB, 'me u lekanye bophahamo ba mothapo oa Z oa nozzle ka ho latellana. Phoso e hloka ho ba ≤±0.005mm.

① Melao-motheo ea lisebelisoa le mananeo (joalo ka G - khoutu, thuto - lenaneo la pendant); ② Ntlafatso ea liparamente tsa ts'ebetso (joalo ka khatello, li-curve tsa mocheso); ③ Tlhahlobo ea liphoso le tlhokomelo ea thibelo; ④ Tšebeliso ea lisebelisoa tsa boleng (joalo ka SPC, FMEA).

① Sebelisa li-nozzle tsa ceramic kapa tsa carbide tse tšetsoeng ka samente (nako ea bophelo e eketsehile ka makhetlo a 3 - 5); ② Theha mokhoa oa ho nchafatsa li-nozzle (joalo ka laser - ho lokisa bokaholimo bo senyehileng).

① Kenya di-module tsa khomphutha ya bohale (jwalo ka di-gateway tsa PLC); ② Sebedisa protocol ya OPC UA ho fihlella puisano pakeng tsa disebediswa; ③ Theha setsi sa data ho boloka data ya tlhahiso ya nako ya sebele.

Sistimi ea ho tima mollo oa khase e sa sebetseng e hloka ho hlomelloa, 'me khaello ea oksijene ka har'a sebaka sa mosebetsi e hloka ho laoloa pakeng tsa 18 - 21%.

Nako e pakeng tsa ho tloha khatisong ho ea sebakeng seo e hloka ho ba hora e ka bang ≤1 ho qoba hore peista ea solder e monye mongobo 'me e bake likheo tsa ho soldering tse khutlang hape.

Solder e se nang loto e na le ntlha e phahameng ea ho qhibiliha (hoo e ka bang 217℃), e leng se fellang ka keketseho ea 15 - 20% ea tšebeliso ea matla a ho kopanya hape. Tšebeliso ea matla e ka fokotsoa ka ho ntlafatsa sekhahla sa mocheso oa sebōpi (joalo ka ho khutsufatsa nako ea ho tšoara).

① Netefatsa mohopolo oa lenaneo esale pele (ho fokotsa nako ea ho lokisa liphoso sebakeng sa marang-rang ka 50%); ② Etsisa maemo a feteletseng a mosebetsi ho leka botsitso ba lisebelisoa; ③ Koetlisa basebetsi ntle le ho sebelisa lisebelisoa tsa 'nete.

① Boloka moeli oa ts'ebetso oa ≥5mm bakeng sa ho tiisa lisebelisoa; ② Sebaka se pakeng tsa likarolo tse haufi e lokela ho ba ≥3mm ho qoba tšitiso nakong ea ho fafatsa ka pane.

① Sehlopha se seng le se seng sa likarolo se hloka ho fana ka bili ea thepa (BOM); ② ID ea opereishene le nako ea ts'ebetso li hloka ho rekotoa nakong ea ts'ebetso ea ho beha; ③ Li-solder li hloka ho hlahlojoa ka 100% X - Ray 'me lirekoto tsa setšoantšo li hloka ho bolokoa.

Bakeng sa likarolo tsa 0402 le ho feta, sekhahla sa ho lahloa se lokela ho ba ≤0.5%; bakeng sa likarolo tse nyane tsa 0201 le ka tlase, sekhahla sa ho lahloa se lokela ho ba ≤1.5%.

Tlhahlobo ea mosebedisi ka boeena → Moetapele oa sehlopha tlhahlobo hape → Tlhahlobo ea sampole ea mohlahlobi oa boleng. Tlhahiso e kholo e lumelloa feela kamora netefatso.

Ho kheloha ha sekhutlo ho feta 5° ho ka baka ho se tsamaisane hantle ha libolo le li-pad tsa li-load/li-solder, e leng se eketsang kotsi ea ho thiba kapa ho soldera ka bohata. E hloka ho lefshoa le ho lokisoa ka software ea lisebelisoa.