Flex e tiileng

PCB e thata-thata ke boto ea potoloho e kopanyang li-PCB tse thata le tse tenyetsehang ka mekhoa e itseng, e fanang ka botsitso ba tšehetso le litšobotsi tse ka kobehang/tse ka menwang.

Mefuta e tloaelehileng e kenyelletsa ho tenyetseha ha lehlakore le le leng/mahlakore a mabeli ho kopantsoe le ho tiea ha lehlakore le le leng/mahlakore a mabeli, le ho tenyetseha ha mekhahlelo e mengata ho kopantsoe le ho tiea ha mekhahlelo e mengata.

Li-PCB tse tiileng li thata ebile li tsitsitse, li-PCB tse tenyetsehang li bonolo ebile lia kobeha empa li fokola ka matla. Li-PCB tse tiileng tse feto-fetohang li kopanya melemo ea tsona ho fihlela litlhoko tse rarahaneng tsa moralo le ts'ebetso ea mechini.

E entsoe ka mekhahlelo e tiileng (FR-4, jj.), mekhahlelo e tenyetsehang (polyimide PI), mekhahlelo e khomarelang (sekhomaretsi), le masalla a tšepe.

Nahana ka ho rarahana ha potoloho, litlhoko tsa lets'oao, le litšenyehelo. Lipotoloho tse bonolo li hloka mekhahlelo e 2-4; lipotoloho tse rarahaneng tsa lebelo le phahameng li ka hloka mekhahlelo e ≥6.

Qoba dikhutlo tse bohale; sebedisa dikhutlo tse chitja/45°. Boloka bophara ba mola bo lekana mme bo atolohile ka nepo. Qoba di-vias libakeng tse kobehileng (sebaka se hole le sebaka se thata se feto-fetohang ≥50mil).

Methapo e lokela ho fetoloa hantle le ka ho otloloha ho ea lehlakoreng le kobehileng. Lithapo li lokela ho ajoa ka ho lekana le ho holisoa ka bophara. Meralo ea PTH, Coverlay, le PP e sa phalleng e thibetsoe sebakeng sa phetoho.

Sebelisa software ea ketsiso ho bala liparamente. Khetha dielectric tse nang le tahlehelo e tlase (mohlala, letoto la RO4000). Laola ho fata ka tieo ho netefatsa hore bophara ba mola bo tsitsitse.

Kenya li-vias tsa mocheso ka har'a mealo e tiileng tlas'a likarolo tse matla haholo. Sebelisa li-substrate tsa tšepe/likhomaretsi tse tsamaisang mocheso. Etsa ketsiso ea mocheso mohatong oa moralo ho ntlafatsa litsela tsa ho qhala mocheso.

Moralo ho latela sebaka sa ho kenya le sebopeho sa mechini. Boholo ba sebaka se tenyetsehang bo lokela ho nahana ka ho feto-fetoha ha ho kobeha ho qoba ho hatelloa ho feteletseng.

Netefatsa hore ho na le phetoho e boreleli pakeng tsa li-pad le li-trace; qoba likhutlo tse ka ho le letona. Beha menoana ea li-solder bakeng sa li-pad tse ikemetseng ho ntlafatsa tšehetso le ho tiea ha li-solder.

Masoba a disebediswa a ka hara diboto tse tenyetsehang ha a lokela ho arolelanwa. Ho beha masoba dibakeng tse thata ho lokela ho nahanela ho sebetswa le ho nepahala ha kopano.

Arola difofane ka tsela e utlwahalang ho fokotsa lerata. Hokela difofane ka di-via/masoba a tshepe, o ele hloko botshepehi le bokgoni ba ho jara motlakase.

Qoba li-via libakeng tse kobehileng. Kenya mesaletsa ea koporo e sireletsang kapa mesaletsa e bōpehileng joaloka arc ha sebaka se lumella. Eketsa sebaka se kobehileng ka hohle kamoo ho ka khonehang.

Qoba mesaletsa e melelele e bapileng. Sebelisa lets'oao le fapaneng. Eketsa sebaka pakeng tsa lets'oao le mekhahlelo ea fatše ho fokotsa ho kopana.

Beha lintlha tsa teko ka nepo libakeng tse thata bakeng sa tlhahlobo e bonolo ea tlhahiso. Libaka li lokela ho fihlelleha habonolo 'me li se ke tsa ama mesebetsi ea potoloho.

Li-coefficient tsa katoloso ea mocheso tsa mekhahlelo e tiileng le e tenyetsehang li lokela ho bapisoa. Lera la sekhomaretsi le lokela ho khomarela hantle ho tsona ka bobeli (mohlala, PI le FR-4).

Hlophisa tatellano ea ho bokellana ka mofuta oa lets'oao (matšoao a lebelo le phahameng a haufi le mealo ea fatše). Leka-lekanya botenya le litšenyehelo.

Sebelisa matšoao a hlakileng le mongolo litšoantšong ho tšoaea libaka tse kobehileng, litaelo le litlhoko tsa radius.

Beha mehlala ea lihlahisoa, linomoro tsa mefuta, matsatsi a tlhahiso, jj., libakeng tse thata. Boitsebiso bo lokela ho hlaka, bo haneloe ke ho tsofala, 'me bo ka latelwa.

Boloka mesaletsa e le mekgutshwane mme e otlolohile ka di-via tse mmalwa. Sebedisa meaho ya microstrip/stripline. Sireletsa ho thibela mahlasedi le tshitiso.

Moralo ho fihlela bokgoni ba tshebetso ba moetsi (bophara/sebaka se fokolang sa mola, ka boholo, jj.). Nolofatsa kopano ya othomathiki/ka letsoho.

Netefatsa hore liphetoho li tsamaea hantle ho qoba khatello ea maikutlo. Sebelisa liphetoho tse nyane tsa bophara ba mola kapa meaho e khethehileng ea phetoho.

Ho koahela koporo libakeng tse thata ho thusa ho qhalana ha mocheso le ho fokotsa ho se kenelle ha mobu. Libakeng tse tenyetsehang, nahana ka ho tšepahala ha ho kobeha bakeng sa ho koahela koporo.

Pota mobu 'me u kenye likarolo tse sireletsang. Boloka hole le mehloli ea tšitiso (likarolo tse matla haholo, mekhoa ea oache, jj.).

Moralo o loketseng ho fokotsa mehloli ea mahlaseli. Sireletsa lipotoloho tse sekametseng ho sitisoa. Ntlafatsa mobu ho fokotsa khanyetso.

Kgetha di-via (tse sa bonahaleng/tse patilweng/tse fetang) ha ho hlokahala. Di-via tse sa bonahaleng/tse patilweng di fokotsa dikarolo empa di bitsa tjhelete e ngata. Sebedisa di-via ka hloko dibakeng tse tenyetsehang.

Etsa masoba a maholo hanyane ho feta a etselitsoeng ho lumella sekhomaretsi ho phalla. Sebelisa di-dies tse khethehileng bakeng sa masoba a manyane a teteaneng.

Eketsa koporo libakeng tse thata (beha libaka tse tiileng tsa koporo libakeng tsa lithōle). Khetha botenya ba thepa ka mokhoa o utloahalang.

Netefatsa hore ho na le bophara bo lekaneng ba mola bakeng sa maqhubu a phahameng. Sebelisa foil ea koporo ea mekhahlelo e mengata kapa eketsa mesaletsa. Nahana ka ho qhalana ha mocheso le ho theoha ha motlakase.

Rera ho kenya diphanele ho latela disebediswa le ditshebetso tsa tlhahiso. Ntlafatsa bokgoni le tshebediso ya thepa; ngola boholo ba sebopeho le sebaka seo se behilweng ho sona.

Beha lintlha tsa teko le li-interface tsa tokiso. Likarolo tsa moralo bakeng sa ho qhaqholla habonolo. Fana ka litaelo tse qaqileng tsa tokiso.

Beha likarolo tse phunyeletsang ka har'a masoba libakeng tse thata hore ho be bonolo ho li lokisa. Aba likarolo tsa SMD ka mokhoa o loketseng libakeng tse thata/tse tenyetsehang ho netefatsa likhokahano tse tšepahalang.

Beha matshwao a mangata a fiducial libakeng tse thata bakeng sa ho beha tlhahiso le ho lekanya. Dibopeho/boholo di lokela ho fihlela ditlhoko tsa disebediswa.

Khetha thepa e loketseng maemo a mocheso/mongobo. Matlafatsa ho tsitsisa le ho tšehetsa libakeng tsa ho thothomela; ntlafatsa sebopeho ho fokotsa litlamorao.

Sebelisa ho itšehla thajana ka 'mele (ho kenya/ho sireletsa) kapa ho itšehla thajana ka motlakase (li-opto-couplers/li-transformer) ho arola matšoao a analog/dijithale, jj.

Kenya PI/tšepe/FR4 le thepa e 'ngoe ea ho matlafatsa sebakeng/ka botlalo. Khetha mekhoa le botenya ha ho hlokahala.

Nolofatsa moralo ho fokotsa mekhahlelo le meaho e rarahaneng. Khetha thepa/mekhoa e theko e tlaase. Ntlafatsa ho kenya diphanele le ditshebetso.

Boloka sebaka se lekaneng ho thibela ho senyeha. Sebelisa thepa e sireletsang mocheso/mealo e arolang. 标识 e khethehileng 'me u sireletse mesaletsa ea motlakase o phahameng.

Ho tjheseletsa ho loketse maemong a mangata; netefatsa boleng. Ho tjheseletsa ke bakeng sa dikgokelo tse kgafetsa; kgetha dihokelo le ditshebetso tse loketseng.

Ts'ebetso: Tlhahiso ea boto e tiileng → tlhahiso ea boto e tenyetsehang → tlamo e thata-e tenyetsehang → ts'ebetso ea sebopeho → kalafo ea bokaholimo → teko.

Mealo e tiileng: FR-4; mealo e tenyetsehang: polyimide (PI).

Laola mocheso oa lamination, khatello, nako. Ntlafatsa tatellano ho fokotsa khatello ea maikutlo. Thibela lipululana le matheba.

Sebelisa foil ea koporo e ductile. Laola liparamente tsa ho fata. Sebelisa tsela ea gridi libakeng tse kobehileng ho hasanya khatello.

Ho tjheka ka laser + ka ho tlatsa/ho ntsha motlakase ka motlakase. Laola diparamitha ho qoba ho tjhesa. Leka ka tieo ho tsamaisa motlakase.

Sebelisa lisebelisoa tsa ho sila/ho hatakela ka nepo e phahameng. Lokisa libaka tse tenyetsehang ka li-spacer nakong ea ts'ebetso. Teha libaka tse tenyetsehang pele ho tse thata ka har'a ho hatakela ka die.

Khauta e qoelisoang, ho maneha khauta, HASL, OSP (organic solderability preservative), jj., tse kgethilweng ha ho hlokahala.

Ntlafatsa diparamitha tsa lamination bakeng sa ho ba bataletse. Eketsa boholo ba sebaka se tenyetsehang moralong. Sebelisa tšehetso le ho lokisa tse nepahetseng nakong ea ts'ebetso.

Laola ka tieo ho fata bakeng sa botsitso ba bophara ba mola. Khetha thepa ea dielectric e tsitsitseng e nepahetseng haholo. Hlokomela 'me u lokise impedance ka nako ea sebele nakong ea tlhahiso.

Ntlafatsa lits'ebetso ho fokotsa mehato. Sebelisa lisebelisoa tse iketsang. Kemiso ea tlhahiso ka mokhoa o utloahalang ho ntlafatsa tšebeliso ea lisebelisoa.

Eketsa moralo oa koporo e setseng. Fetola sekhahla sa ho futhumatsa sa ≥3.0℃/min. Khetha lisebelisoa tse loketseng tsa sekhomaretsi bakeng sa ho tlatsa ka mokhoa o ts'oanang.

Khetha sekhomaretsi se khomarelang haholo. Hloekisa libaka tsa ho kopanya. Laola mocheso oa ho kopanya, khatello, le nako.

Lokisa likhutlo tse 'ne ka tšepe ea ho kopanya pele u roka. Fetola liparamente tsa ho roka ho latela litšobotsi tsa ho roka. Qoba makukuno le lipululana.

Etsa liteko tse tiileng tsa motlakase (AOI, tlhahlobo ea probe e fofang) nakong ea tlhahiso. Laola lits'ebetso ka tieo ho qoba liphoso tse sa bonahaleng.

Sebelisa mapolanka a ho hula ho feta meleng e otlolohileng le ho thibela ho thibana. Sebelisa ho lokisa le ho tšehetsa ka tsela e khethehileng nakong ea ts'ebetso bakeng sa botsitso.

Sebelisa litsamaiso tsa ho beha lintho ka nepo e phahameng (laser/pin). Hlahloba ka hloko 'me u lokise ho otloloha pele u lamination.

Sebelisa foil ea koporo ea ductile electrolytic. Rala radius ea ho kobeha ea ≥10x botenya ba boto. Tsela e khethehileng ea ho tsamaisa lintho ho ntlafatsa ho hanyetsa mokhathala.

Ntlafatsa moralo oa trace bakeng sa ho khona ho solder. Khetha mekhoa e loketseng ea ho solder (ho soldera hape/ho soldera maqhubu). Laola mocheso le nako.

Sebelisa lisebelisoa tsa ho hatisa skrineng tse nepahetseng haholo le li-stencil. Hloekisa le ho beha mapolanka pele u a hatisa, 'me u laole ka tieo liparamente tse kang khatello ea squeegee, lebelo le sekhutlo.

Khetha enke le lits'ebetso tse loketseng ho netefatsa hore litlhaku li hlakile ebile ha li na ho tsofala. Ela hloko boemo ba khatiso le tataiso, 'me u etse liteko tsa boleng ho thibela ho fifala kapa ho petsoha.

Theha sistimi e felletseng ea taolo ea boleng. Laola ka tieo lisebelisoa tse tala, lits'ebetso le liparamente tsa lisebelisoa. Boloka le ho lekanya lisebelisoa khafetsa, 'me u etse liteko tsa ho nka lisampole.

Hlophisa le ho sebelisa hape litšila tse kang tšepe le polasetiki. Hloekisa litšila tsa tšepe 'me u sebelise hape kapa u chese litšila tsa polasetiki tikolohong.

Kenya fatše le sa sisinyeheng, libenche tsa mosebetsi, marapo a matsoho, jj., ka hara workshop. Sila lisebelisoa 'me u sebelise liphutheloana tse sa sisinyeheng bakeng sa thepa e tala le lihlahisoa tse seng li felile hantle.

Hlahisa litlhaloso tse qaqileng tsa ts'ebetso ea ho lokisa bocha, koetlisa basebetsi ba ho lokisa bocha, sebelisa lisebelisoa le lisebelisoa tse loketseng, 'me u sireletse lipotoloho le likarolo tse potolohileng.

Boloka sebaka sa mosebetsi se hloekile ka ho bolaea likokoana-hloko khafetsa. Sebelisa liphutheloana tse sa keneleng lerole le mongobo bakeng sa thepa e tala le lihlahisoa tse seng li felile hantle, 'me u sebelise mekhoa e hloekileng ea tlhahiso.

Sebelisa liphutheloana tse sireletsang tse kang mekotla e thibelang ho fetoha le ho se sisinyehe le li-foam pad. Leibolla mehlala ea lihlahisoa, bongata, matsatsi a tlhahiso, jj.

Sebelisa lisebelisoa tse thibelang ho sisinyeha le tse sa hlabang. Lokisa ka vacuum smoking kapa li-clamp tse khethehileng. Qoba ho hula kapa ho mena, 'me u sebelise literei tse khethehileng bakeng sa ho sebetsana le tsona.

Moralo o sa utloahaleng oa ho thella fatše, lera le senyehileng la tšireletso, sebaka se sa lekaneng sa ho tsamaisa litsela, le impedance e sa bapisoeng bakeng sa matšoao a lebelo le phahameng.

Lisebelisoa tsa polyimide li ka mamella mocheso o phahameng oa nako e khuts'oane oa 260°C. Ho khothalletsoa ho laola mocheso o phahameng ho 245°C-255°C ka nako ea mocheso o phahameng ≤ metsotsoana e 60.

Ntlafatsa diparamitha tsa tshebetso tse kang kgatello ya ho beha le di-curve tsa mocheso. Sebedisa mechini ya ho kgetha le ho beha e nepahetseng haholo le ditsamaiso tsa ho beha, mme o matlafatse tlhahlobo ya thepa e kenang.

Hlahloba radius ea fillet ea sebaka sa phetoho (e khothaletsoang ≥0.5mm), qoba ho tsepamisa maikutlo khatellong ea kopano, 'me u kenye lipoleiti tse matlafatsang kapa u ntlafatse lits'ebetso tsa ho kobeha.

Beha likarolo tse nyenyane tse betliloeng, tse tšesaane, le tse sa kobeheng pele (mohlala, li-chips tse flip, 0201 le liphutheloana tse nyane). Qoba likarolo tse nang le 过长 kapa li-lod tse boima.

Kopanya ho tjheka ka laser le ka mechine, sebedisa masoba a ho beha le dipheo bakeng sa ho lekola, mme o lekole ka nako ya sebele le AOI.

Sebelisa X-ray ho lemoha likheo tse ka hare le ho kopanya ho batang. Etsa liteko tsa ho hula le liteko tsa potoloho ea mocheso ho lekola botšepehi ba tikoloho.

Ho ya ka maemo a IPC, botenya ba substrate bo feta ≥3 makgetlo a mararo (mohlala, substrate ya PI ya 0.1mm, e kgothaletswang ≥0.3mm). Sheba diparamitha tsa mofani wa thepa.

Hlahloba bolelele ba tsela le kutloisiso ea motsamao o sothehileng. Netefatsa ho bapisa impedance le botsitso ba dielectric ba thepa ea dielectric.

Khetha sekhomaretsi se nang le ho teteana ho loketseng, laola bophahamo ba tshebediso le boemo, mme o fetole diparamitha tsa ho aba le ditsela ho qoba ho tlala.

Maqeba a ka baka ho senyeha kapa ho robeha ha maqeba, e leng se amang tshebetso ya motlakase le ya mechini. Nkela sebaka kapa lokisa le ho lekola hape.

Sebelisa teko ea ho fofisa sefofane, ICT, kapa FCT. Etsisa ho kobeha ha likarolo tse tenyetsehang le botšepehi ba lets'oao la teko, motlakase/motlakase, jj.

≥10¹⁰Ω mochesong/mongobong o tloaelehileng, ≥10⁸Ω kamora dihora tse 168 ho 85℃/85%RH (tekanyetso ya IPC-6012).

Sebelisa motlakase o lekantsoeng ka makhetlo a 1.5-2 metsotso e 1-5 ntle le ho senyeha kapa ho phatloha ha motlakase (mohlala, 75-100V bakeng sa motlakase o lekantsoeng ka 50V).

Etsa lipotoloho tsa mocheso o tlase haholo (-40℃→kamore→85℃), tšoara mocheso o mong le o mong metsotso e 30-60, lipotoloho tse ≥50, 'me u hlahlobe hore na ho na le ho petsoha kapa ho arohana ha mesaletsa.

Sebelisa lisebelisoa tse khethehileng ho beha sekhutlo (mohlala, ±90°) le maqhubu (lipotoloho tse 10/min), kobeha ho fihlela li hloleha, 'me u rekotoe lipotoloho (makhetlo a ≥100,000).

Sebelisa li-flying probe testers kapa multimeters bakeng sa ho rarolla mathata a ntlha ka ntlha. Kopanya le AOI bakeng sa ho lemoha ho buleha ha bokaholimo le 金相切片 bakeng sa tlhahlobo ea ka hare haeba ho hlokahala.

Qoba ho hatella kapa ho hula likarolo tse tenyetsehang. Sebelisa li-probe tse tenyetsehang, bapisa ho nepahala ha sebaka sa sesebelisoa le boto, 'me u netefatse mehato e khahlanong le ho se sisinyehe.

Kopanya hape dikotwana tsa ho tjhesa tse batang/tse se nang letho ka sethunya sa moya o chesang. Sebedisa thapo e tlosang ho tjhesa bakeng sa dipotoloho tse kgutshwane, mme o laole mocheso le nako.

Bakeng sa likarolo tse tenyetsehang, sebelisa laser micromachining ho tlosa libaka tse senyehileng le ho lokisa ka electroplating e khethiloeng kapa sekhomaretsi se tsamaisang motlakase. Bakeng sa likarolo tse thata, sebelisa lithapo tsa jumper kapa u nke likarolo tse ling.

Etsa liteko tsa ho hanyetsa ts'ebetso le ho thibela ho ruruha le tlhahlobo ea pono. Matlafatsa libaka tse lokisitsoeng (sebelisa sekoahelo sa conformal, eketsa lipoleiti tsa ho matlafatsa) 'me u etse liteko tsa tikoloho haeba ho hlokahala.

Tokiso e theko e tlaase haholo bakeng sa tšenyo e nyane; tlhahiso hape e molemo bakeng sa tšenyo e nang le mekhahlelo e mengata kapa e kholo. Litšenyehelo tsa tokiso ke hoo e ka bang 30%-70% ea litšenyehelo tsa tlhahiso.

Sireletsa libaka tse sa lokisoang ka thepa e thibelang mocheso. Sebelisa lisebelisoa tse bonolo, tse sa bohale ho qoba ho ngoapa likarolo tse tenyetsehang, 'me u hloekise litšila tse setseng.

Palo ea mealo, boholo, ho rarahana ha ts'ebetso (mohlala, li-vias tse foufetseng/tse patiloeng, impedance e nepahetseng haholo), khetho ea thepa, bongata ba odara. Ts'ebetso e etsa 30%-50%.

Ntlafatsa moralo ho fokotsa mekhahlelo le lits'ebetso tse khethehileng. Khetha thepa e theko e tlase, eketsa boholo ba sehlopha, 'me u buisane ka merero e khethehileng le bafepedi.

Matsatsi a 10-15 bakeng sa lihlahisoa tse tloaelehileng, matsatsi a 20-30 bakeng sa lihlahisoa tse rarahaneng, le matsatsi a 5-7 bakeng sa liodara tse potlakileng (ka litšenyehelo tse eketsehileng).

Ho kopanngoa ha dikotwana tse ngata, meralo e mesesaane le e bobebe (mohlala, Anylayer HDI), thepa e tenyetsehang e nang le dielectric e sa fetoheng le ho tenyetseha ho hoholo, le ho kopanngwa le dipakete tse tswetseng pele jwalo ka SiP.

Ho fihlela litlhoko tsa phetiso ea lets'oao la maqhubu a phahameng le a lebelo le phahameng, ho rarolla mathata a ho fokotseha le ho bua ka tsela e fapaneng, le ho ntlafatsa khanyetso ea ho kobeha le botšepehi ba likarolo tse tenyetsehang.

AI e ntlafatsa moralo le ho bolela esale pele liphoso. Ho ithuta ka mochini ho fetola liparamente tsa ts'ebetso, 'me tlhahlobo ea pono ea AI e ntlafatsa bokhoni ba ho lemoha liphoso.

Ho latela RoHS, REACH, jj., lithibelo linthong tse kotsi, phokotso ea mosi o tsoang metsing a litšila/khase, le tšebeliso ea thepa/mekhoa e sireletsang tikoloho.

Ho tšepahala ho hoholo, ho lumellana ha lintho tse phelang, setifikeiti sa ISO 13485, litlhoko tse tiileng tsa EMC, le ho hanyetsa ho sterilization mochesong o phahameng/khatellong.