Mokhoa oa ho lokisa PCBA

Mokhoa oa ho lokisa bocha PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ke mokhoa oa ho fumana liphoso likopanong tse nang le ho sotha ho fokolang kapa ho hloleha ho sebetsang hantle, ho tlosa likarolo tse nang le liphoso, le ho sotha hape likarolo tse tšoanelehang. Lipalopalo li bontša hore hoo e ka bang 5%-15% ea PCBA e hloka ho lokisoa bocha nakong ea tlhahiso ea lihlahisoa tsa elektroniki.

Ho lokisa bocha ho rarolla mathata a kang diphoso tsa ho tjheseletsa le ho hloleha ha dikarolo nakong ya tlhahiso, moo sehlahisoa se lokisitsweng se hlokang ho fihlela maemo a tlhahiso ya pele; tokiso e sebetsana le diphoso tse bakwang ke botsofadi, tshebediso e sa lokelang, jj., dihlahisweng tse seng di sebedisitswe. Tekanyetso e ntle ya indasteri ke ho laola sekgahla sa diphoso tsa ho lokisa bocha ka hare ho 3%.

Tshebetso e tloaelehileng ke: ho lemoha liphoso → sebaka sa sekoli → ho tlosa likarolo → ho hloekisa maphephe → ho kopanya likarolo tse ncha → tlhahlobo le netefatso. Har'a tsona, ho tlosa likarolo le ho kopanya ho etsa 60%-70% ea nako eohle ea ts'ebetso.

Esita le mefuteng e tsoetseng pele ea tlhahiso ea SMT, ho ntse ho na le sekhahla sa bofokoli ba ho kopanya sa 0.1%-1% (joalo ka ho kopanya ka mokhoa o batang le ho kopanya). Ho lokisa bocha ho ka ntlafatsa sekhahla sa ho tšoaneleha ha sehlahisoa, ho fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso, le ho qoba ho lahla boto eohle.

E ka ntlafatsa chai ea sehlahisoa pele, ea fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso, ea netefatsa boleng ba sehlahisoa le ts'epo, le ho fokotsa litšenyehelo tsa tlhokomelo kamora thekiso. Lithuto li bontša hore mekhoa e metle ea ho lokisa bocha e ka eketsa ts'epo ea sehlahisoa ka 20%-30%.

Haholo-holo e kenyelletsa liteishene tsa ho lokisa moea o chesang, liteishene tsa ho lokisa mocheso ka infrared, liteishene tsa ho lokisa mocheso ka BGA, lipompo tsa ho tlosa litšepe, li-microscope, jj. Har'a tsona, liteishene tsa ho lokisa mocheso ka BGA li na le ho nepahala ha taolo ea mocheso oa ±1℃, tse loketseng bakeng sa ho lokisa mocheso ka ho nepahala ho hoholo ha likarolo tsa BGA.

E hlahisa moea o chesang ka phaephe e futhumatsang, 'me e butsoela moea o chesang holim'a likarolo tse lokelang ho sebetsoa bocha ka nozzle, e qhibilihisa solder ho finyella ho tlosoa kapa ho kopanngoa. Mocheso oa moea o chesang hangata o fetoloa ho tloha ho 200-450℃, ka lebelo la moea la 5-50L/min.

Liteishene tsa ho lokisa mocheso tsa BGA li na le mesebetsi e ikemetseng ea taolo ea mocheso bakeng sa libaka tse ngata tsa mocheso, e nolofalletsang taolo e rarahaneng ea mohatsela oa mocheso, e loketseng lisebelisoa tse pakiloeng tse kang BGA le CSP; liteishene tse tloaelehileng tsa ho lokisa moea o chesang li sebelisoa haholo bakeng sa liphutheloana tse tloaelehileng tse kang QFP le SOP. Theko ea seteishene sa ho lokisa moea o chesang e ka ba makhetlo a 3-5 ho feta seteishene se tloaelehileng sa ho lokisa moea o chesang.

Li arotsoe ka lipompo tsa ho tlosa litšepe ka letsoho, lipompo tsa ho tlosa litšepe ka motlakase, le lithunya tsa ho tlosa litšepe ka vacuum. Lipompo tsa ho tlosa litšepe ka letsoho li loketse ho tlosa palo e nyane ea manonyeletso a ho qhibilihisa, lipompo tsa ho tlosa litšepe ka motlakase li sebetsa hantle haholoanyane, 'me lithunya tsa ho tlosa litšepe ka vacuum li loketse likarolo tse nang le li-pin tse ngata. Lipompo tsa ho tlosa litšepe ka motlakase li tlosa litšepe ka makhetlo a 3-5 ka potlako ho feta tsa letsoho.

Bakeng sa disebediswa tse nyane tse phuthetsweng tse kang 0201 le 01005, ho hlokahala maekrosekoupu e nang le kgolo ya makgetlo a 50-100; bakeng sa disebediswa tse tlwaelehileng tse phuthetsweng, kgolo ya makgetlo a 10-30 e lekane. Maekrosekoupu a kgolo e phahameng a bitsa tjhelete e ka bang makgetlo a 2-3 ho feta a kgolo e tlase.

E behiloe ho latela sephutheloana sa likarolo le mofuta oa solder. Bakeng sa solder ea Sn63Pb37, mocheso oa ho tlosa hangata ke 350-380℃, 'me mocheso oa ho kopanya ke 320-350℃; bakeng sa solder e se nang loto (joalo ka SAC305), mocheso oa ho tlosa ke 380-420℃, 'me mocheso oa ho kopanya ke 350-380℃. Mocheso o phahameng haholo o senya likarolo habonolo, ha mocheso o tlase haholo o thibela solder ho qhibiliha.

Hangata e kenyelletsa sebaka sa ho futhumatsa pele ho nako (sekgahla sa ho futhumatsa 1-3℃/s, mocheso 120-150℃), sebaka sa ho kolobisa (150-180℃, 60-120s), sebaka sa ho kgutlela morao (mocheso o phahameng 217-235℃, o bolokwang metsotso e 30-60), le sebaka sa ho phodisa (sekgahla sa ho phodisa 2-4℃/s). Ho se behe hantle ha mothapo wa mocheso ho ka baka mathata a kang ho soldering ha BGA ka tsela e batang le ho petsoha ha bolo ya solder.

Lebelo le phahameng haholo la moea le ka fefola dikarolo tse nyane kapa la baka ho phatloha ha solder; lebelo le tlase haholo la moya le fella ka phetiso e sa lekaneng ya mocheso. Ka kakaretso, lebelo la moya bakeng sa diphuthelwana tsa 0402 le hodimo le behilwe ho 10-20L/min, mme bakeng sa 0201 le ka tlase, ke 5-10L/min.

Ho kgothaletswa hore nako ya ho kopanya bakeng sa lenonyello le le leng la ho kopanya e se ke ya feta metsotswana e 3, mme ho kopanya ho tswelang pele ho se ke ha feta metsotswana e 10. Nako e telele haholo ya ho kopanya e eketsa kotsi ya hore foil ya koporo ya PCB e tabohe ka 30% le monyetla wa tshenyo ya karolo ka 25%.

Fetola ho latela boholo ba PCBA le bongata ba likarolo, ka kakaretso ka bongata ba matla ba 1-3W/cm². Matla a phahameng haholo a ka baka ho chesa haholo le ho fetoha ha PCB sebakeng seo, ha matla a tlase haholo a fella ka katleho e tlase ea ho futhumatsa.

Sebelisa seteishene sa ho lokisa moea o chesang, sheba nozzle lipini, futhumatsa ho 350-380℃ ka lebelo la moea la 15-20L/min, 'me u tlose karolo ka li-tweezers kamora hore solder e qhibilihe. Kamora ho e tlosa, hloekisa li-pad ka wick e tlosang soldering.

Taba ea pele, beha mothapo o loketseng oa mocheso. Kamora hore libolo tsa solder li qhibilihe ka botlalo, tlosa BGA ka hloko ka pene ea vacuum suction; hloekisa solder e setseng holim'a li-pad le reball u sebelisa solder paste. Sekhahla sa katleho sa ho tlosoa ha BGA ke 85% ka lebaka la ho tšoana ha mothapo oa mocheso.

Ngola tataiso ea polarity ea karolo ho qoba ho kenngoa ka morao; ela hloko ho futhumatsa ho tšoanang nakong ea ho tlosoa ho thibela ho phatloha ha karolo ka lebaka la ho chesa haholo sebakeng seo. Ho kenngoa ha polarity ho fosahetseng ho eketsa sekhahla sa ho hloleha ha sehlahisoa ka 40%.

Maemong a joalo, tlhahlobo ea X-ray ea hlokahala ho fumana maemo a manonyeletso a solder, 'me mekhoa ea ho futhumatsa ea lehae (joalo ka ho futhumatsa ka laser) ea sebelisoa bakeng sa ho tlosoa. Ho thata haholo, ka sekhahla sa katleho sa 60%-70% feela.

Laola mocheso le nako ea ho futhumatsa, 'me u qobe ho futhumatsa khafetsa sebakeng se le seng; sebelisa lisebelisoa tse loketseng, tse kang ho sebelisa pry bar ho thusa ho tlosa likarolo tse kholo ho fokotsa ho hula PCB. Ts'ebetso e nepahetseng e ka fokotsa sekhahla sa tšenyo ea PCB ka 50%.

Hloekisa solder e setseng holim'a li-pad u sebelisa wick e tlosang soldering ka tšepe e kopanyang: inela wick ka har'a flux, e behe holim'a pad, 'me u e futhumatse ka tšepe ho monya solder. Bapisa bophara ba wick le pad ho qoba ho hloekisa ho feteletseng kapa ho sa lekaneng.

Hlatsoa lera le nang le oxidized ka bonolo ka sandpaper e ntle, sebelisa flux, 'me u futhumatse ho khutlisetsa bokhoni ba ho kopanya. Li-pad tse nang le oxidized tse sa phekoloang li ka baka sekhahla sa sekoli sa ho kopanya sa 80%.

Bakeng sa ho arola karolo e itseng, sebedisa dithapo tsa jumper; bakeng sa ho arola ka botlalo, lokisa pad (ho maneha koporo, ho kwahela maske ya solder) mme o leke tshebetso ya motlakase kamora ho lokiswa.

Sebelisa ntlha ea tšepe e sotheloang e bōpehileng joaloka chisel ho lekanya sotheloang e feteletseng, 'me u etse lehlabathe haeba ho hlokahala. Phoso ea ho batalatsa e lokela ho ba ka hare ho ± 0.05mm ho qoba mathata a ho sotheloa.

E. Sebelisa ethanol e sa keneng metsi kapa lisebelisoa tse khethehileng tsa ho hloekisa ho tlosa mokelikeli o setseng le litšila, ho qoba keketseho ea 20% ea liphoso tsa ho solder le mafome a PCB.

Hlahloba litlhaloso tsa likarolo, kenya li-pad ka pane, 'me u lokise lisebelisoa tse loketseng le ho li flux. Ho se lokise ho lekaneng ho ka baka sekhahla sa ho lokisa sa 30%.

Sebelisa microscope le seteishene sa ho lokisa moea o chesang kapa tšepe e kobehileng. Lokisa phini e le 'ngoe pele, ebe u kopanya tse setseng ho netefatsa hore na li behiloe sebakeng sefe hantle.

Sebelisa X-ray ho hlahloba dikgokelo tsa bolo ya solder (sekgahla sa ho se be teng ≤5%) le multimeter bakeng sa ho tswela pele ha motlakase. X-ray e lemoha diphoso tse fetang 90%.

Lokisa likarolo ka sekhomaretsi kapa flux pele o kopanya, 'me u futhumatse ka ho lekana ho qoba khatello ea mocheso. Ho fetola ho baka 15%-20% ea liphoso tsa ho kopanya.

Li-lod tsa koporo li ka sotheha habonolo; li-lod tsa tšepe li hloka ho thinngoa pele ho nako; li-lod tsa motsoako li hloka ho phaphamala ho tsamaellanang. Li-lod tsa tšepe tse sa phekoloang li na le sekgahla sa sekoli sa ho sotheha sa 70%.

E kenyeletsa tlhahlobo ea pono, liteko tsa ts'ebetso ea motlakase (ho tsoela pele, ho hanyetsa ho futhumatsa), le liteko tsa ts'ebetso. Tlhahlobo ea pono e fumana 70%-80% ea liphoso tse totobetseng.

Hlahloba hore na ho na le manonyeletso a feletseng, a boreleli a solder ntle le ho kopanya ka mokhoa o batang, ho kopanya ka mokhoa o batang, kapa ho kopanya ka mokhoa o batang; etsa bonnete ba hore li-lead li soldered ka botlalo ebile ha lia senyeha. Ho latela maemo a IPC-A-610 hoa hlokahala.

E lemoha boleng ba ka hare ba solder joint ba likarolo tsa BGA/CSP, e khetholla ho kopanya ho batang, libolo tsa solder tse petsohileng, le li-voids, ka sekhahla sa ho lemoha liphoso tse fetang 95% bakeng sa mathata a ka hare.

E leka ts'ebetso ea motlakase ka lisebelisoa tsa manala, e lemoha mathata a makhutšoane, a bulehileng le a likarolo, e akaretsa 80%-90% ea likhokahano tsa motlakase.

Kopanya PCBA tsamaisong ho etsisa maemo a sebele a mosebetsi le ho leka tshebetso, ho hlwaya 90% ya diphoso tsa tshebetso tse bakwang ke ho tjheseletsa.

Lisosa: li-pad tse sa hloekang, mocheso o sa lekaneng, phallo e sa sebetseng hantle. Litharollo: hloekisa li-pad hape, fetola mocheso/nako, 'me u nkele phallo sebaka ka mekhoa e meng ea boleng bo holimo.

Tlosa solder e feteletseng ka khoele/tšepe e tlosang soldering, lokisa mocheso oa soldering le lebelo la moea ho thibela ho fafatsa. Ho sebetsana hantle ho fihlella sekhahla sa tokiso sa 95%.

Lisosa tse ka bang teng: tšenyo ea likarolo, ho chesa haholo nakong ea ho kopanya, polarity e khutlelang morao. Lipalo-palo li bontša hore tšenyo ea likarolo e etsa 40%, ho chesa haholo ka 30%.

Lokisa phetoho e nyane ka ho futhumatsa; nkela li-PCB sebaka bakeng sa phetoho e matla. Ho laola mocheso/nako ho fokotsa sekhahla sa phetoho ka 60%.

Sebelisa libenche tsa mosebetsi tse sireletsehileng ho ESD, marapo a letsoho le li-tweezers; boloka mongobo oa RH oa 40%-60% ho fokotsa tšenyo ea ESD ka 90%.

Basebelisi ba tlameha ho roala likhalase/liatlana tse sireletsang ho thibela ho cha; lisebelisoa tse sitsitsoeng fatše ho qoba ho tšoha ha motlakase; tšoaea lisebelisoa tse mochesong o phahameng ka matšoao a temoso.

Likarolo tsa litšila, solder, le flux ke litšila tse kotsi, tse hlokang ho lahloa ke diyuniti tse tšoanelehang; metsi a litšila a hloekisang a tlameha ho fihlela maemo a GB 8978 a ho ntsha metsi.

Bongata ba diphaephe di ka tuka habonolo mme di lokela ho bolokwa dibakeng tse pholileng, tse nang le moya o kenang hole le mehlodi ya mollo; qoba ho kopana le letlalo/mahlo mme o hlatswe ka metsi hanghang haeba di pepesehile.

Kamehla hloekisa masalla a solder le ho ntsha metsi ho tsoa lisebelisoang; kenya tšireletso ea mocheso o feteletseng ho tima ka bohona ha meeli ea mocheso e feta.

E tlameha ho latela litaelo tsa RoHS, ho thibela lintho tse kotsi tse kang lead/mercury/cadmium, ho fokotsa ho fetoha ha flux, le ho sebelisa lisebelisoa tsa ho hloekisa tse bolokang tikoloho.

Ntlafatsa lits'ebetso, amohela lisebelisoa tse iketsang, 'me u koetlise basebetsi. Lisebelisoa tse iketsang li ka eketsa bokhoni ka 30%-50%.

Fokotsa ho lokisa botjha ha bobedi ka lebaka la tshebetso e sa lokelang, kgetha disebediswa/disebediswa ka bohlale, mme o ntlafatse ditshebetso ho fokotsa sekgahla sa pele sa diphoso. Ho lokisa botjha ha bobedi ho etsa 25%-35% ya ditjeo tsohle.

Ntlafatsa diparamitha tsa tshebetso, kgetha flux/solder e loketseng, mme o matlafatse tlhahlobo ya sengoloa sa pele le ho nka disampole nakong ya tshebetso. Dintlafatso tsa tshebetso di ka fokotsa sekgahla sa diphoso ka 40%-60%.

Ho ntlafatsa botsitso ba boleng, ho fokotsa liphoso tsa batho, ho nolofatsa koetliso ea basebetsi ba bacha, le ho ntlafatsa bokhoni. Ho beha maemo a tloaelehileng ho ka fokotsa ho feto-fetoha ha sekhahla sa liphoso ka 50%.

Etsa liteko tsa botsofali (lihora tse 24-100) le liteko tsa tikoloho (mocheso o phahameng/mongobo/ho thothomela) lihlahisoa tse sebelisitsoeng bocha ho lekola botšepehi ba nako e telele.

Ho hlokahala ho nahana ka litlhoko tsa ho lokisa bocha likarolo tsa SMT le THT. Ha ho tlosoa likarolo tsa THT, ho lokela ho eloa hloko tšusumetso ea lisebelisoa tsa SMT. Bothata ba ho lokisa bocha bo phahame ka 30%-50% ho feta ba liboto tsa SMT tse hloekileng.

Thepa e bonolo ebile e bonolo ho e fetola sebopeho, kahoo ho hlokahala lisebelisoa tse khethehileng bakeng sa ho e lokisa; mocheso oa ho futhumatsa o lokela ho ba tlase ho 10-20℃ ho feta oa PCB e thata ho qoba ho senya substrate.

Potoloho ea ka hare e rarahane, 'me phetiso ea mocheso ha e lekane nakong ea ho futhumatsa, e leng se ka bakang potoloho e khuts'oane kapa potoloho e bulehileng ea lera le ka hare; tokiso ea pad e thata, 'me sekhahla sa katleho ea ho lokisa bocha ke 50%-60% feela.

Tlosa sekoahelo sa tšireletso pele 'me u sireletse likarolo tsa kahare. Se kenye hape kamora ho se lokisa hape ho netefatsa phello ea tšireletso. Ts'ebetso e fosahetseng e tla ama ho lumellana ha motlakase.

E na le phallo e ntle ea mocheso le ho robeha habonolo. E hloka ho futhumatsoa ka potlako ho qoba ho petsoha ho bakoang ke khatello ea maikutlo sebakeng seo, 'me sekhahla sa ho futhumatsoa se laoloa ka ho khetheha ho 5-10℃/s.

Ba hloka ho ba le tsebo e phahameng e kang ho tsebahatsa likarolo, theknoloji ea ho tjheseletsa, ts'ebetso ea lisebelisoa le tlhahlobo ea liphoso, le ho tloaelana le maemo a kang IPC-A-61. Sekhahla sa liphoso tsa basebetsi ba koetlisitsoeng ka boiphihlelo se tlase ka 40% ho feta sa ba qalang.

E kenyelletsa koetliso ea khopolo-taba (tsebo ea ts'ebetso, litlhaloso tse tloaelehileng) le koetliso ea mesebetsi (ts'ebetso ea lisebelisoa, mokhoa oa ho tjheseletsa), ka tlhahlobo kamora koetliso, 'me potoloho ka kakaretso ke libeke tse 1-2.

E kenyelletsa litaelo tsa ts'ebetso ea ho lokisa bocha, libuka tsa litaelo tsa ts'ebetso ea lisebelisoa, maemo a tlhahlobo ea boleng, lirekoto tsa ho lokisa bocha, jj., tse ka ntlafatsang ho sala morao le katleho ea tlhahlobo ea mathata.

Beha lintlha tsa taolo ea bohlokoa (joalo ka ho tlosa likarolo, ho hloekisa mapheo, ho tjheseletsa, jj.), 'me u etse tlhahlobo ea pele, tlhahlobo ea paterole le tlhahlobo ea sehlahisoa se felileng, e leng se ka fokotsang sekhahla sa sekoli ka 30%-40%.

Bokella lintlha tsa ho lokisa mathata bocha, ho etsa liteko tsa ts'ebetso ho ntlafatsa liparamente, le ho hlahisa mahlale le lisebelisoa tse ncha, tse ka eketsang katleho ka 10%-15% selemo le selemo.

Khetha ho latela mofuta oa pele oa PCBA solder, etelletsa pele lihlahisoa tse nang le motsoako o tšoanang, 'me u nahane ka ts'ebetso e kang ntlha ea ho qhibiliha, ho ba le mongobo habonolo le ho tšepahala.

Li arotsoe ka mokelikeli o sa hloekang, mokelikeli o qhibilihang ka metsing le mokelikeli o thehiloeng ho rosin. Mokelikeli o sa hloekang o loketse liketsahalo tse nang le litlhoko tse tlase tsa bohloeki, 'me mokelikeli o qhibilihang ka metsing o loketse ho hloekisoa empa masala a lokela ho hlokomeloa.

E sebelisetsoa ho lokisa likarolo tse nyane kapa ho thibela ho falla ha ho chesetsoa, ​​​​mme e hloka ho ba le matla a matle a ho kopanya (≥5N/mm²) le ho hanyetsa mocheso.

Kgetha ho latela mofuta wa phallo (jwalo ka isopropyl alcohol bakeng sa rosin-based), mme o nahane ka tshireletso ya tikoloho, mafome le ho feto-fetoha ha maemo.

Hoa hlokahala ho hlahloba mohlala, litlhaloso, ponahalo, ts'ebetso ea motlakase, jj. ho netefatsa hore likarolo tsa pele lia lumellana. Lisebelisoa tse sa keneleng hantle li tla eketsa sekhahla sa ho hloleha ha ho hlophisoa bocha ka 20%.

Hloekisa litšila tse ka hare ho nozzle ea moea ho thibela ho thibana, hlahloba boemo ba tube ea ho futhumatsa 'me u lekanye mocheso khafetsa, 'me u tlotse likarolo tsa mechini ka oli. Ho thibana ha nozzle ea moea ho tla eketsa sekhahla sa ho se sebetse hantle ha ho tjheseletsa ka hoo e ka bang 15%.

Mocheso o lekanngoa hang ka khoeli (phoso ≤±1℃), 'me bophahamo ba axis ea Z bo lekanngoa hang ka kotara (ho nepahala ≤±0.05mm). E sa lekanngoang e ka eketsa sekhahla sa ho sesa ka 20%.

Ho monya ho sa lekaneng: nkela lesale la tiiso sebaka bakeng sa pompo e tlosang solder ka letsoho, hlahloba pompo ea vacuum kapa hloekisa thiba bakeng sa pompo e tlosang solder ka motlakase; ho se khone ho tlosa solder: hlahloba hore na nozzle e senyehile kapa e koetsoe, nkela solder e setseng sebaka 'me u hloekise solder e setseng.

Ka kakaretso, e nkeloa sebaka lilemo tse ling le tse ling tse 1-2 ho latela makhetlo a sebelisoang. Kamora ho tsofala, ho tšoana ha mocheso hoa fokotseha, 'me sekhahla sa liphoso tsa ho tjheseletsa sea eketseha ka hoo e ka bang 12%.

Hloekisa lense khafetsa ka pampiri e khethehileng ea lense, qoba ho thulana ho thibela ho falla ha likarolo tsa mahlo, 'me u lekanye bolelele ba focal selemo se seng le se seng ho netefatsa hore litšoantšo li hlakile.

Pele sebelisa metsoako ea lik'hemik'hale (joalo ka acetone) ho qhala thepa e koaletsoeng, e sebetse bocha ho latela mokhoa o tloaelehileng ka mor'a ho tlosoa, 'me u e koahele hape ka mor'a ho phethoa, u ela hloko ho phalla le maemo a ho fola ha thepa.

Ho lokela ho etswa pele ho tloswa ha dikarolo tse kgolo le tse hlahisang mocheso o phahameng ho qoba ho ama dikarolo tse lokisitsweng; latela molaomotheo ho tloha ho tse bonolo ho isa ho tse thata ho fokotsa dikotsi.

Ho hlokahala lisebelisoa tse khethehileng (joalo ka setsi sa ho lokisa li-chip tse phetoang) 'me ho sebelisoa theknoloji ea ho futhumatsa ka laser kapa ea ho tjheseletsa ka ultrasonic. Liparamithara li khethoa ka tlhahlobo ea pele, 'me sekhahla sa katleho hangata ke 60%-70%.

Sebelisa multimeter bakeng sa teko ea ho tsoela pele ho fumana ntlha ea potoloho e khuts'oane, 'me u hlahlobe le ho rarolla mathata a kang ho koala masala a solder, ho se lumellane hantle ha phini ea likarolo, le tšenyo ea potoloho ea PCB.

Hlahloba hore na mobu o tiile le hore na sekoahelo sa tšireletso se kentsoe sebakeng sa sona, hlahloba hore na mohala oa lets'oao o senyehile nakong ea ho tjheseletsa, sebelisa sesebelisoa sa ho sekaseka spectrum ho lemoha mohloli oa tšitiso, 'me u nke mehato e kang ho sireletsa le ho sefa.

Sekaseka data bocha ka ho ithuta ka mochini ho bolela esale pele liphoso, ho sebelisa temoho ea pono ho fumana likarolo tse nang le liphoso ka bohona, le ho fetola ka bohlale liparamente tsa lisebelisoa ho ntlafatsa bokhoni le boleng.

E tla ntshetsa pele ho fihlella kopanyo e nepahetseng haholo le ya mesebetsi e mengata (jwalo ka ho kopanya tlhahlobo ya X-ray, ho lema bolo ka boiketsetso, ho tjheseletsa, jj.), le ho etsa hore ho be le kgokagano le sistimi ya MES ho ntlafatsa tsamaiso e bohlale.

Khothaletsa ho phalla le ho hloekisa tse sireletsang tikoloho, ho ntshetsa pele disebediswa tse sebedisang matla a tlase, le ho hlahloba theknoloji ya ho lokisa dintho hape e sa senyeheng ho fokotsa tshilafatso le tshenyo ya mehlodi.

E ka etsa lisebelisoa tsa ho lokisa ka potlako ho fokotsa litšenyehelo, 'me e sebelisetsoa ho lokisa tšenyo ea lehae ea PCB (joalo ka mela e tsamaisang khatiso) ho nolofatsa lits'ebetso tse rarahaneng.

Ho hlokomela taolo ea dijithale le ho beha leihlo lisebelisoa tsa ho lokisa bocha hole, ho ntlafatsa lits'ebetso ka tlhahlobo ea data e kholo, le ho theha litsamaiso tsa ho latela bocha sehlahisoa ho ntlafatsa taolo ea boleng.