PCB e nyenyane e nang le masoba

Boto ea potoloho e hatisitsoeng (PCB) e entsoeng ka theknoloji ea laser kapa plasma e nang le bophara ba lesoba bo ka tlase ho 0.15mm (indasteri hangata e sebelisa 0.1mm e le tekanyetso), e sebelisetsoang khokahano ea bongata bo phahameng.

Bophara ba lesoba bo nyane ka ho feta 50% ho feta ba li-PCB tse tloaelehileng, bophara/sebaka sa mola se ka fihla ho 30μm/30μm, bongata ba lithapo bo eketsoa ka makhetlo a 2-3, 'me bo loketse phetiso ea lets'oao la maqhubu a phahameng le lebelo le phahameng.

Ho ya ka tshebetso, di arotswe ka di-via tse foufetseng (ho tsamaisa ka lehlakore le le leng), di-via tse patilweng (ho tsamaisa ka hare), le ka di-via (ho tsamaya ka boto yohle). Sebaka se tlwaelehileng sa bophara ba di-blind ke 50-100μm.

E sebelisoa haholo maemong a ho kopanya a nang le bongata bo boholo joalo ka li-smartphone (tse etsang karolo e fetang 60%), liteishene tsa motheo tsa 5G, li-motherboard tsa seva, le liphutheloana tsa chip tsa AI.

E hlahile ka mora ho hola ha theknoloji ya ho tjheka ka laser dilemong tsa bo-1990. Mokgwa wa hajwale wa ho sebetsa o ka fihlella bophara ba masoba a 30μm, mme rekoto ya bonyane ba bophara ba masoba ke 15μm.

Bophara ba bonyane ba masoba bakeng sa tlhahiso ea boima ba indasteri bo ka fihla ho 50μm, 'me moeli oa laboratori ke 15μm, empa litšenyehelo li eketseha ka potlako ka ho fokotseha ha bophara ba masoba.

Ka kakaretso, karolelano ea likarolo ha e fete 1:1, 'me lits'ebetso tse khethehileng li ka fihla ho 1:0.8. Karolelano ea likarolo e phahameng haholo e ka baka ho tlatsoa ha electroplating hampe.

Sebaka se kgothaletswang sa bonyane ke ≥80μm ho netefatsa botšepehi ba lera la koporo le se nang motlakase le ho fokotsa kotsi ya dipotoloho tse kgutshwane.

Ho kgothaletswa ho sebedisa ho kopanya diboto tsa mantlha le di-prepreg ka ho fapanyetsana, ka botenya ba dielectric bo laolwang ho 50-75μm ho netefatsa boleng ba phetiso ya letshwao.

Ho hlokahala ho ela hloko bokgoni ba parasitic ba lesoba (boleng bo tloaelehileng

Bakeng sa BGA fene e tswang kantle, ho kgethwa moralo o thibaneng ka tsela e sa bonahaleng. Padi ka nngwe e tsamaellana le di-microvia tse 1-2, mme bophara ba mola wa fene e tswang kantle ha bo ka tlase ho 40μm.

Hlokomela khokahano ea lintlha tse ngata pakeng tsa lifofane tsa motlakase/tsa fatše ka li-microvia, ka sebaka sa ≤5mm, ho fokotsa impedance lipakeng tsa lifofane.

Eketsa bongata ba li-vias tsa ho qhala mocheso (tse khothaletsoang ke li-vias tse ≥10/cm²), ka bophara ba lesoba bo ka bang ≥80μm, ho ntlafatsa katleho ea ho tsamaisa mocheso.

Monyako oa maske ea solder o lokela ho ba 20-30μm ho feta bophara ba lesoba lehlakoreng ka leng ho thibela enke ea maske ea solder ho thiba lesoba.

Amohela mokhoa oa ho bokellana ho eketsa palo ea mealo ea terata, 'me u sebelise li-via tse foufetseng le tse patiloeng ho e-na le li-via tse fetang, e leng se ka eketsang bongata ba terata ka ho feta 30%.

Ho kenyeletsoa le ho tjheka ka laser (CO₂, UV laser), ho tjheka ka plasma, le ho tjheka ka mechine (ho loketse feela bophara ba masoba a maholo), ka ho tjheka ka laser ho etsang ho feta 80%.

Laser ea CO₂ e loketse bophara ba masoba ba 0.075-0.15mm ka theko e tlase; Laser ea UV e ka sebetsana le li-microvia tse ka tlase ho 50μm, empa litšenyehelo tsa lisebelisoa li phahame ka makhetlo a 3-5.

Lebelo la ho tjheka la laser ya CO₂ ke masoba a ka bang 5,000-10,000 ka motsotso, mme la laser ya UV ke masoba a ka bang 2,000-5,000 ka motsotso.

Ho nepahala ha ho beoa ha ho tjheka ka laser ke ±25μm, ha ho tjheka ka mechine ke ±50μm, mme laser ya UV e ka fihlella ho nepahala ho hoholo ha ±15μm.

Ho tjheka ka laser ka thuso ea naetrojene ho ka laola bophahamo ba burr ka hare ho 5μm, kapa ho ka sebelisoa ho tlosa lerōle ka plasma.

Ho hlokahala mokhoa oa ho polata ka lesoba le le leng, 'me botenya ba polata ea koporo bo laoloa ho 25-35μm, le ho tšoana ha botenya ba koporo ka lesobeng ≥85%.

Kenya lera la koporo la 0.3-0.5μm leboteng la lesoba le sireletsang mocheso ho fana ka motheo o tsamaisang motlakase. Khokahano ea li-ion tsa palladium tharollong ea ts'ebetso e hloka ho laoloa ho 2-5ppm.

Mocheso oa lamination ke 180-210℃, khatello ke 300-500psi, 'me sekhahla sa ho futhumatsa ke 1-2℃/motsotso ho netefatsa hore lera la dielectric lea sebetsa ka ho lekana.

Tekanyo ea vacuum e lokela ho ba ka tlase ho -95kPa. Hloekisa prepreg ho ea ho B-stage pele ho lamination, 'me sekhahla sa phoso ea bubble se ka fokotsoa ho ba ka tlase ho 0.5%.

Tse tloaelehileng li kenyelletsa khauta e qoelisoang (botenya ba 0.05-0.1μm), OSP (botenya ba filimi 0.2-0.5μm), le silevera e qoelisoang (0.1-0.3μm). Khauta e qoelisoang e na le ts'epo e phahameng ka ho fetisisa.

Ho hlokahala ho laola viscosity ea enke ho 80-120Pa・s le ho sebelisa mokhoa oa ho koala ka vacuum ho thibela masalla a enke masobeng, ka sekhahla sa ho thibela masoba ≤1%.

Ho seha ka laser ho sebediswa ha tlhoko ya ho nepahala ha sebopeho e le

Ho kenyeletsoa mabota a masoba a masesaane (bothata ba Ra >1.5μm), masoba a masoba (karolelano ea bosaoana >5%), ho kheloha ha masoba (>±30μm), jj.

Ho hlwekisa ka plasma ho sebediswa ho tlosa masalla a ho tjheka, e le hore bokahodimo ba lebota la lesoba bo be le ≤1.0μm.

Poelo ka kakaretso tlasa ditshebetso tse hodileng e ka ba 85-92%. Ha bophara ba lesoba bo le bonyenyane, poelo e ba tlase. Poelo ya di-microvia tsa 50μm e ka ba 80%.

Ho kenyeletsoa le FR-4 (dielectric constant 4.2-4.5), liboto tse lebelo le phahameng (tse kang Rogers 4350B, Dr=3.66), resin ea BT, jj.

Liboto tsa lebelo le phahameng li na le tangent e tlase ea tahlehelo (Df

E sebelisoa bakeng sa ho kopanya mekhahlelo e fapaneng, ka sekhomaretsi se laoloang ho 40-50% le mokelikeli ho 20-30% ho netefatsa ho tšoana ha dielectric kamora ho lamination.

Bakeng sa lera le ka hare, ho kgothaletswa foil ya koporo ya 18μm kapa 35μm. Bakeng sa lera le ka ntle, 18μm e ka sebediswa ho fokotsa tahlehelo ya letshwao. Hangata diboto tsa HDI di sebedisa foil ya koporo e tshesane haholo ya 9μm.

E hloka ho fihlela khanyetso ea mocheso (ha ho na ho petsoha ho 260℃/10s), khanyetso ea ho futhumatsa (>10^12Ω), le ho khomarela (boemo ba teko bo sehiloeng ka cross-cut 0).

Ho kgothaletswa ho sebedisa RTF (reverse treatment) koporo foil e nang le Ra

Khetha thepa e nang le dielectric constant e tlase (Dk

Ba hloka ho latela taelo ea RoHS 2.0, e nang le halogen e ngata (chlorine + bromine)

Thepa ea motheo ea FR-4 e na le litšenyehelo tse tlase ka ho fetisisa. Liboto tse lebelo le phahameng li bitsa makhetlo a 3-5 ho feta FR-4, 'me resin ea BT e lipakeng.

Thepa ea motheo e hloka ho bolokoa mochesong o ka tlase ho 25℃ le mongobo o ka tlase ho 60%. Prepreg e hloka ho hoamisoa ho -18℃ ka nako ea ho sebetsa ea likhoeli tse 6-12.

Ho kenyeletsoa tlhahlobo ea pono, tekanyo ea bophara ba lesoba, teko ea botenya ba koporo ea lesoba, teko ea impedance, le tlhahlobo ea karolo e tšekaletseng.

Sebelisa sesebelisoa sa ho lekanya setšoantšo sa mahlakore a mabeli (ho nepahala ha ± 1μm) kapa microscope ea elektronike e bapaloang (SEM). Tlhahlobo ea othomathiki ea othomathiki (AOI) e ka sebelisoa bakeng sa ho lemoha sehlopha.

Litekanyetso tsa IPC li hloka hore botenya ba koporo ka sekoting e be ≥20μm, 'me karolelano ea botenya ba koporo bo tloaelehileng ho ea ho botenya bo bonyane ba koporo e be ≤1.5, e lemohuoang ka mokhoa oa metallographic cross-section.

Sebelisa sesebelisoa sa ho sekaseka marang-rang se nang le mefuta e fapaneng ea maqhubu a teko ea 1-10GHz, 'me ho kheloha ha impedance ho lokela ho laoloa ka hare ho ±10%.

E ka bona ka mahlo boleng ba lebota la masoba, botenya ba lera la koporo, le boemo ba ho kopanya lera le pakeng tsa lera, ka ho nepahala ha ho seha ha ±5μm.

Ho kenyeletsoa teko ea khatello ea mocheso (makhetlo a 260℃/makhetlo a 10), teko ea ho mamella motlakase (500V DC/motsotso o 1), le teko ea potoloho ea mocheso-mongobo (-40℃ ~ 85℃).

Hlokomela hore na lebota la masoba le petsoha kamora teko ea ho thothomela ha mocheso (makhetlo a 288℃/makhetlo a 10), le bolelele ba lesoba

Sebelisa SEM ho bona sebopeho sa microstructure, energy-dispersive spectroscopy (EDS) ho bona sebopeho sa elemental, le X-ray ho bona mefokolo ea ka hare.

Ntlafatsa ts'ebetso ea electroplating ho fokotsa likheo masobeng, ho matlafatsa ho khomarela ha lera la maske ea solder, le ho qoba ho falla ha lik'hemik'hale tsa motlakase ho bakoang ke mabaka a tikoloho.

Tlas'a maemo a tloaelehileng a tšebeliso, e ka fihla lilemo tse 5-10, 'me libaka tse thata (mocheso o phahameng, mongobo o phahameng) li tla e khutsufatsa ho ba lilemo tse 2-3.

Ho kenyeletsoa ho peista ha SMT, ho tjheseletsa ha BGA, le ho kenya dikarolo, ka tlhoko ya ho nepahala ha ho peista ha SMT ya ±50μm.

Ho hlokahala ho laola khatello ea ho khomaretsa ho 0.5-1.0kg/cm² ho thibela likarolo hore li se ke tsa putlama, 'me mocheso o phahameng oa lekhalo la ontong le khutlang hape ke 230-245℃.

Ho hlokahala ho laola ka nepo coplanarity ea libolo tsa solder (

Ntlafatsa botenya ba khatiso ea solder peista (100-120μm), sebelisa soldering e sirelelitsoeng ke naetrojene hape, 'me tekanyo ea oksijene ke

Mocheso oa ho lokisa o lokela ho laoloa ka tlase ho 260℃, 'me nako e lokela ho ba ka tlase ho metsotsoana e 90 ho thibela lera la koporo leboteng la lesoba hore le se ke la petsoha.

E loketse li-microvia tse nang le bophara ba lesoba la ≥0.3mm, tse hlokang ho kopanngoa ha maqhubu a mabeli kapa ho kopanngoa ha maqhubu a khethiloeng, ka bophahamo ba maqhubu a ho kopanngoa a 25-35mm.

Etella pele peista e se nang loto (SnAgCu alloy) e nang le ntlha ea ho qhibiliha ea 217℃, RMA ea boemo ba ts'ebetso ea flux, le khanyetso ea ho thibela ho bola ha masala >10^10Ω.

Fokotsa boleng ba tšepe ea solder peista ho 90-92%, ntlafatsa moralo oa ho bula ha stencil, 'me sekhahla sa bofokoli ba solder bead se ka fokotsoa ho ba ka tlase ho 0.1%.

Sebelisa lisebelisoa tsa ho hloekisa tse thehiloeng metsing mochesong oa 50-60℃ metsotso e 3-5 ho netefatsa hore mahloriso a li-ion tsa masala a

Beha ho nepahala ha ho lemoha ho ±25μm le moeli oa phapang ho 30-50%, e leng se ka lemohang ho feta 95% ea liphoso tsa kopano.

Litšenyehelo tsa thepa li etsa 40-50%, litšenyehelo tsa ts'ebetso ke 30-40%, 'me litšenyehelo tsa tlhahlobo le ho paka ke 10-20%.

Bophara ba masoba, palo ea mealo, mokhoa oa ho phekola bokaholimo, mofuta oa thepa. Phokotso ka 'ngoe ea 10μm ho bophara ba bonyane ba masoba e eketsa litšenyehelo ka 15-20%.

Ntlafatsa moralo ho fokotsa palo ea mealo, sebelisa thepa e tloaelehileng, 'me u eketse lihlopha tsa tlhahiso, e leng se ka fokotsang litšenyehelo ka 10-30%.

Potoloho ea tlhahiso bakeng sa lits'ebetso tse tloaelehileng ke matsatsi a 7-10, 'me litaelo tse potlakileng li ka hatelloa ho fihlela matsatsi a 3-5, empa litšenyehelo li eketseha ka 20-30%.

Amohela mela ea tlhahiso e iketsang, ntlafatsa phallo ea ts'ebetso, 'me u eketse sekhahla sa ts'ebeliso ea lisebelisoa tsa ho cheka ka laser ho feta 80%.

Bokgoni ba tlhahiso ya kgwedi le kgwedi ba mohala o le mong wa tlhahiso ke hoo e ka bang 5,000-10,000㎡, ho itshetlehile ka tlhophiso ya disebediswa le ho rarahana ha tshebetso.

Litšenyehelo tsa lihlopha tse nyane (1000㎡), haholo-holo ka lebaka la ho seta mochini le kabo ea litšenyehelo tse tsitsitseng.

E baloa ka botlalo ka sebaka (yuan/㎡), palo ea mealo, bophara ba masoba, jj. Tefiso ea ts'ebetso bakeng sa boto e tloaelehileng ea microvia ea 0.1mm ea mealo e 8 ke hoo e ka bang 2000-3000 yuan/㎡.

Ka ntlafatso ea moralo oa DFM, litlhoko tsa mamello tse phomotsang tlas'a motheo oa ho fihlela ts'ebetso li ka fokotsa litšenyehelo ka ho feta 15%.

Matsete a ho kenya lisebelisoa tse felletseng tsa mohala oa tlhahiso ke li-yuan tse ka bang limilione tse 10-20, ho kenyeletsoa le mechini ea ho cheka ka laser, mela ea electroplating, li-laminator, jj.

Ho ntshetsa pele ho ya ho bophara ba masoba a manyane ( dikarolo tse 20), tahlehelo e tlase, le sephutheloana se kopaneng.

Ho hlokahala ho fihlella bophara ba masoba a kgokelo e otlolohileng

E sebedisetswa ntlafatso ya diparamitha tsa tshebetso le ho lemoha diphoso ka bohlale, e leng se ka eketsang chai ka 5-10% le bokgoni ba ho lemoha ka 30%.

Tlhahiso ea laboratori ea bophara ba masoba a 10μm e fihletsoe, empa tlhahiso ea bongata e tobane le liphephetso tsa thepa, lisebelisoa le litšenyehelo.

Finyella khokahano e se nang sekoli pakeng tsa li-chip le li-PCB ka khokahano e nang le bongata bo boholo, khutsufatsa litsela tsa phetisetso ea lets'oao, 'me u ntlafatse ts'ebetso ea sistimi.

Sebelisa thepa le lits'ebetso tse sireletsang tikoloho, ka tšepe e boima e nang le metsi a litšila a

E hloka thepa e sa fetoheng ka motlakase e tlase (Dk

Hoa hlokahala ho rarolla mathata a ho petsoha ha lebota la masoba le ho petsoha ha lera la koporo nakong ea ho kobeha, ka radius e kobehang ≥3mm.

Finyella tlhokomelo e felletseng ea ts'ebetso le tlhahiso e iketsang ka lifektheri tsa dijithale, ka katleho ea tlhahiso e eketsehile ka ho feta 50%.

E hloka tahlehelo e tlase haholo le khokahano e phahameng ea botsitso, ka bophara ba masoba le bophara ba mela bo laoloang boemong ba submicron ho netefatsa phetiso ea lets'oao la quantum.

Sebelisa mapolanka a HDI a mekato e 6-10 a nang le bophara ba masoba a 0.075mm ho fihlella kopanyo e phahameng ea li-chip, lik'hamera, jj., tse etsang 30-40% ea litšenyehelo tsa motherboard ea mohala oa thekeng.

E hloka diboto tse nang le tahlehelo e tlase (Df

Ho hlokahala ho fihlela khokahano e potlakileng ea li-processor tse ngata, ho sebelisa theknoloji ea ho cheka morao ho felisa li-stub, le tieho ea phetisetso ea lets'oao

Feta setifikeiti sa AEC-Q100, tekanyo ea khanyetso ea mocheso -40℃ ~ 125℃, 'me u fete teko ea spray ea letsoai ea lihora tse 1000.