PCB e teteaneng ea koporo

E bua ka mapolanka a potoloho a hatisitsoeng a nang le botenya ba foile ea koporo ≥3oz (105μm), a sebelisoang mehloling ea motlakase o matla haholo, lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi, jj.

Litlhaloso tse tloaelehileng li kenyelletsa 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, ka boholo ba 20oz.

Litšenyehelo tsa tlhahiso li phahame ka 30%-80% ka lebaka la ho thatafalloa ho fata, nako e telele ea ho polata ka motlakase, le sekhahla se phahameng sa lithōle.

Bakeng sa foil ea koporo ea 3oz, e tloaelehileng ke 8mil/8mil, 'me lits'ebetso tse khethehileng li ka fihlela 5mil/5mil.

Ho hlokahala ho kenngoa ha nako e telele ho netefatsa hore lera la koporo lea lekana. Botenya ba koporo ea masoba bo hloka ho fihla ho 25-75μm, 'me liphapang tsa botenya lipakeng tsa masoba le mabota li ka etsahala.

Ka tloaelo 0.8-1.2, e ka eketsoang ho feta 1.5 ka ho etching ka mohato kapa ka ho etsa laser.

Eketsa li-vias tsa ho qhala mocheso (lesoba la ≥0.4mm), sebelisa thepa e tsamaisang mocheso e thehiloeng tšepeng, 'me u rale mealo ea foil ea koporo ea sebaka se seholo.

Bakeng sa foil ea koporo ea 1oz, bokhoni ba ho jara motlakase ba terata e lehlakoreng le le leng ka keketseho ea mocheso oa 10℃ bo ka ba 1A/mm, 'me 3oz e ka eketsoa ho 2.5-3A/mm.

Ha foil ea koporo e le teteaneng, ho tenyetseha ho hobe le ho feta. Ho kobeha ha ho khothalletsoe bakeng sa 6oz e fetang, 'me radius e nyane ea ho kobeha bakeng sa 3oz ke ≥5mm.

Moeli oa bophara ba mola ≥20%, lesoba le fokolang ≥0.3mm, botenya ba koporo ea masoba ≥25μm, le ho eketsa bongata ba lintlha tsa teko.

Lebelo la ho potoloha le ka tlase ho 20%-30% ho feta la PCB e tloaelehileng (liphetoho tse ka bang 60,000-80,000 ka motsotso), 'me sekhahla sa phepelo ke 0.02-0.04mm/rev.

ENIG e loketse matshwao a maqhubu a phahameng. OSP e na le theko e tlase empa e hanyetsana le oxidation e fokolang. Ho maneha ha khauta e thata ho loketse dihokelo tse hokelang ka matla.

Ho sehlopha sa maqhubu a 10GHz, tahlehelo ea lets'oao la foil ea koporo ea 6oz e ka ba 1.5dB/inch ho feta ea 1oz.

Moralo oa foil ea koporo e lekanang, mocheso oa lamination 180-200℃, khatello 100-150psi, sekhahla sa ho pholisa ≤3℃/min.

Tekanyetso ea IPC ≤12.5μm, matšoao a lebelo le phahameng a hloka ≤5μm, e leng se ka ntlafatsoang ka ho kenngoa ha koporo ka lik'hemik'hale + ho tlatsoa ka electroplating.

Karolelano ea indasteri ke 75%-85%, 'me chai ea ho feta 6oz e ka theoha ka tlase ho 70%.

Likoloi tse ncha tsa eneji (li-charging pile, li-inverter), phepelo ea motlakase ea indasteri, phepelo ea motlakase ea seva, lifofane le masimo a mang.

Litšebeliso tse tloaelehileng tsa motlakase o phahameng oa 0.8-1.2mil li hloka 1.5-2mil, e leng se hlokang ho koahela foil ea koporo ho thibela ho khukhuna.

Fokotsa lits'ebetso tse khethehileng, kopanya botenya ba foil ea koporo, atolosa boholo ba sehlopha, 'me u qobe li-vias tse ngata tse foufetseng/tse patiloeng.

Bokgoni ba kalafo ba tharollo ya koporo e nang le asiti bo ka ba 100-150Ah/L, mme mahloriso a di-ion tsa koporo le di-ion tsa chloride a hloka ho hlahlojwa kgafetsa.

Matla a ho hlohlora ≥1.5N/mm (1oz), 3oz e hloka ≥2.5N/mm.

Sebelisa substrate e phahameng ea Tg (≥170℃), khatello e ts'oanang ea lamination, 'me u tlose lithōle tsa drill ka nako e loketseng ka mor'a ho cheka.

Mocheso oa tharollo ea alkaline e betliloeng ke 45-55℃, matla a khoheli a itseng ke 1.2-1.3, khatello ea spray ke 0.8-1.2MPa.

Li-Vias li lokela ho koaheloa ka maske ea solder ka 100%, 'me boholo ba lesoba bo boholo ba 0.2-0.3mm ho feta lesoba ho thibela ho tlala ha solder.

Liphetoho botenya ba foil ea koporo li baka ho feto-fetoha ha impedance. Hoa hlokahala ho etsisa le ho ntlafatsa bophara ba mola le botenya ba dielectric ka mamello ea ± 5%.

Ts'ebetso e tloaelehileng ke 0.3mm, 'me ho cheka ka laser ho ka fihla ho 0.15mm empa ka litšenyehelo tse phahameng.

E hloka ho feta teko ea ho qoelisoa ka pane ea 260℃/10s ka makhetlo a mararo ntle le karohano ea lebota la masoba kapa ho petsoha ha foil ea koporo.

Ha Ra e le thata> 3μm, tahlehelo ea lets'oao e eketseha ka 10%-15%, 'me foil ea koporo e nang le roughness e tlase (VLP) ea hlokahala.

Amohela moralo oa foil ea koporo ea letlooeng, eketsa litsela tsa shunt ea hona joale, le bophara ba mola oa litsela tsa bohlokoa tse ≥10mil.

Ka ≥4mil e tloaelehileng, motlakase o phahameng o hloka ≥8mil ho thibela ho senyeha ha flashover.

Sekhahla sa hona joale ke 0.8-1.2A/dm², taolo e nepahetseng ea mahloriso a tlatsetso, le nako ea ho betla ka motlakase ke makhetlo a 2-3 ho feta PCB e tloaelehileng.

Sebelisa sesebelisoa sa ho lekanya sa 3D optical, se nang le warpage ≤0.7% le deformation ea sebaka ≤0.1mm.

Nako ea ho qoelisoa ≤ metsotsoana e 3, sekhutlo sa ho kolobisa

Ntlafatsa moralo oa phanele, fokotsa litšila tsa moeli, 'me u sebelise moralo oa libaka tsa botenya ba foil ea koporo e nang le mehato.

Khakanyo ea ione ea Palladium ke 0.02-0.05g/L, mocheso ke 30-35℃, nako ke metsotso e 10-15 ho netefatsa hore lebota la lesoba le koahetsoe ka mokhoa o ts'oanang.

Botenya ba dielectric ea 1mil bo ka mamella hoo e ka bang 500V, 'me sebaka sa ho thibela mocheso le sebaka sa foil ea koporo li hloka ho etsoa ho latela boemo ba motlakase.

Mongobo wa polokelo ≤40%, mocheso ≤25℃, ho paka ka nako kamora ho hlwekiswa ha bokaholimo, ho sebediswa mekotla e sa keneleng mongobo le di-desiccant.

Lebelo la ho seha di-milling ke diphetoho tse 25,000-30,000 ka motsotso, sekgahla sa ho fepa ke 800-1200mm/min ho thibela di-edge burrs.

Baka ka mocheso oa 150-160℃ metsotso e 60-90, boima ba ≥2H, 'me ho khomarela ho feta teko ea ho seha.

Bophara ba sebaka se arotsoeng ke ≥20mil, qoba likhutlo tse bohale, 'me u hokahanye mekhahlelo e fapaneng ea matla ka li-array.

Bothata ba Vickers ≥80HV ho thibela tshenyo le ho tsofala ha mechini.

Ts'ebetso ea DES, mahloriso a potassium permanganate 80-100g/L, mocheso 60-70℃, nako metsotso e 15-20.

Sebelisa thepa ea dielectric ea DD/Df e tlase, laola ho teteana ha foil ea koporo, 'me u ntlafatse ho tsoela pele ha sefofane sa fatše.

Ho annealing kamora ho lamination, ho boloka mochesong wa 120-150℃ ka dihora tse 2-3 ho lokolla kgatello.

E hloka ho mamella ho hlakola ka isopropyl alcohol, flux, jj., ntle le ho ruruha kapa ho fetoha ha mmala.

Sebaka se ka bang ≥20mil, qoba ho chesa haholo, 'me ho ka sebelisoa moralo oa lipalesa tsa plum.

Theknoloji ea electroplating e nang le pulsed, sebaka sa anode-to-board sa 10-15cm, 'me u hlahlobe khafetsa ho qhibiliha ha anode.

Litšenyehelo tsa ho phunya ka laser li ka ba makhetlo a 3-5, empa ka ho nepahala ho hoholo le ho se be le lesoba le lenyenyane.

Ho tjheseletsa ka silefera ho potlakile, ENIG e na le ts'epo e phahameng, 'me OSP e hloka ho qeta ho tjheseletsa nakong ea lihora tse 72.

Kgetha substrate e nang le CTE e ts'oanang le ea foil ea koporo (joalo ka Tg FR-4 e phahameng e nang le CTE ea hoo e ka bang 14ppm/℃) ho fokotsa khatello ea mocheso.

Tekanyetso ea IPC e hloka li-pores tse ≤10/cm², 'me lits'ebetso tse tšepahalang haholo li hloka li-pores tse ≤5/cm², tse ka ntlafatsoang ka ho penta ka lesoba le phunyeletsang.

Bophara ba Pad = bophara ba lesoba + 0.6mm (e tloaelehileng), 'me keketseho ea 0.1-0.2mm ea hlokahala maemong a koro e teteaneng ho lefella ho kheloha ha ho qojoa.

Sehanyetsi se setšo sa ho tjhesa se na le monya o matla oa mocheso, ka mocheso oa bokaholimo o phahameng ho feta sehanyetsi se sesoeu sa ho tjhesa, empa ha se na tšusumetso e kholo ho qhalaneng ha mocheso ka kakaretso.

Botenya ba lera la nikeli ke 3-5μm, botenya ba lera la khauta ke 0.05-0.1μm, tharollo ea plating pH 4.8-5.2, mocheso ke 85-90℃.

Ho sebediswa mokhoa wa ho tjhesa ka dikhemikhale, ka tekanyo ya ho tjhesa ka dikhemikhale e laolwang ho 0.5-1μm, kapa kalafo ya ho sila ka mechine.

Motlakase o tloaelehileng oa teko ke 1000V AC/1 motsotso, 'me lits'ebetso tsa motlakase o phahameng li hloka keketseho ho fihlela ho 2000-5000V AC.

Tlas'a foil ea koporo ea 3oz, ho khothaletsoa hore tekanyo ea terata e lehlakoreng le le leng e be ≤15cm²/100cm², 'me liboto tsa mekhahlelo e mengata li hloka ho leka-lekanya botšepehi ba lets'oao le bokhoni ba ho jara motlakase.

Sekhahla sa ho lelefatsa se lokela ho ba ≥20% ho netefatsa hore ha ho robehe ha lehare tlasa kgatello ya mechine.

Boto ea ±50μm (e tloaelehileng), le ea lebelo le phahameng e hloka ho ntlafatsoa ho fihlela ho ±25μm, ho sebelisoa sistimi ea ho beha laser.

E hloka ho mamella ho tjheseletsa hape ka mocheso wa 280℃ metsotsoana e 5 ntle le ho phatloha kapa ho petsoha.

Teko ea peel ea 90° e sebelisetsoa ho rekota matla a peel ka bophara ba yuniti, ka ≥1.5N/mm e tloaelehileng.

Karolelano ea botebo ba lesoba le sa boneng ho ea ho bophara ba lesoba (karolelano ea ponahalo) ≤3:1 ho thibela ho tlatsoa ha electroplating hampe.

Sekhahla sa phosphorus se ka hara lera la nickel le se nang motlakase se lokela ho laolwa ho 7%-9% ho netefatsa ho hanyetsa ho bola.

Ho sebelisoa li-cutter tse koahetsoeng (tse kang TiAlN coating), 'me li-cutter tse silang li nkeloa sebaka khafetsa (li nkeloa sebaka ke 50-100㎡ e 'ngoe le e 'ngoe ea ts'ebetso).

Laola ho tswela pele ha impedance, fokotsa bolelele ba Stub, sebedisa phetiso ya letshwao le fapaneng, mme o kenye lera la ho sireletsa.

±10% (e tloaelehileng), le lits'ebetso tse nepahetseng haholo li hloka ho laoloa ka har'a ±5%.

Teko ea ho seha ka sefapano, 'me e tšoaneleha haeba sebaka sa 脱落 kamora ho peeling ha theipi e le ≤5%.

Ho sebelisoa ho tšela koporo e bōpehileng joaloka gridi (sebaka sa gridi ≤10mil) ho leka-lekanya ho jara ha motlakase le ho khutla ha lets'oao.

Kgatelelo ya ho thapolla ≤15MPa, kgatelelo ya ho hatella ≤10MPa, ho thibela ho fetoha ha foil ya koporo.

Ha ho masalla a resin kapa lithōle tsa ho tjheka, tse tiisitsoeng ke tlhokomelo ea karolo ea metallographic.

Kamora ho tsofala ho 85℃/85% RH ka lihora tse 168, phapang ea 'mala ΔE≤3.

Sebopeho sa bokaholimo se sebelisoa ho lekanya boleng ba Ra, 'me Ra ea foil ea koporo e tloaelehileng ke ≤5μm.

Tsela e le 'ngoe ea 0.5mm e ka jara hoo e ka bang 0.5-1A, 'me palo ea li-vias e hloka ho fumanoa ho latela tlhoko ea hona joale.

Sesepa-pono sa X-ray fluorescence (XRF) se sebediswa ho lekanya botenya ba lera la koporo maemong a fapaneng, ka ho kheloha ho ≤10%.

Mamello ea tekanyo ea kemiso ± 0.1mm, ho kheloha ha sekhutlo ± 0.5°.

Bapisa impedance ea terminal, ntlafatsa topology ea trace, 'me u fokotse mesaletsa ea angle e nepahetseng le ho se tsoele pele ha impedance.

Ho tjhesa ha oxidation e nyane ho ka phekoloa ka ho tjhesa ha dikhemikhale ka dikhemikhale, mme ho tjhesa ha oxidation e matla ho hloka kalafo ya bokahodimo bo botjha.

Kgatelelo ya skrine 25-35N/cm, kgatelelo ya squeegee 3-5kg/cm, lebelo 30-50mm/s.

Lera la motlakase le lera la mobu li bapile, lera la matshwao le kentswe bohareng, mme ho lekana ha botenya bo mahareng ho laolwa.

Ho sebediswa teko ya ho thatafala ha micro-Vickers, moo sebaka se pakeng tsa dintlha tsa teko e leng ≥0.5mm, mme boleng bo tloaelehileng bo nkuwa.

Ho sebediswa sebaka sa ntlha ya tshwao, mme ho kheloha ho a lemohuwa mme ho lefellwa ke sesebediswa sa AOI.

Kamora ho hohla ka makhetlo a 500 (khatello ea 500g), ha ho na ho tsofala ho totobetseng kapa ho pepesehela koporo.

Sebelisa thepa ea lera la buffer (joalo ka lifilimi tsa sekhomaretsi tse tsamaisang mocheso) kapa li-slots tsa moralo oa ho imolla khatello.

Ho ka sebediswa resin plugging + electroplating ya bokahodimo, kapa ho tlatsa paste ya solder ebe ho a hlwekisa.

Mokhoa oa ho kenella ha khase kapa ho shebella microscope ea metallographic ho sebelisoa ho bala palo ea li-pores ka sebaka sa yuniti.

Lebelo le phahameng haholo le ka hlahisa li-burrs, 'me lebelo le tlase haholo le ama bokhoni, bo hlokang ho fetoloa ho latela botenya ba foil ea koporo.

Eketsa sebaka sa ho latela (molao oa ≥3W), kenya mela ea thebe ea fatše, 'me u ntlafatse kabo ea lera la ho fetisoa.

Khatello e setseng e tla baka ho fetoha le ho petsoha ha foil ea koporo, e leng se fokotsang ts'epo ea nako e telele.

Liphoso tsa sebakeng seo li ka hatisoa hape ka letsoho, 'me liphoso tsa sebaka se seholo li hloka ho hatisoa hape le ho phekoloa.

Ka sebaka se pakeng tsa ≥20mil, palo e balwa ho latela tlhoko ea motlakase o tsamaisang motlakase, 'me li ajoa ka mokhoa o lekanang.

Mokhoa oa ho sebelisa X-ray diffraction kapa teko ea lesale la khatello ea maikutlo o sebelisoa ho lekanya boleng ba khatello ea ka hare.

Ho ba thata haholo ho tla baka ho se leka-lekane ha electroplating le ho eketsa phapang ea botenya ba koporo ea masoba.

Kamora teko ea botsofali ba UV (lihora tse 500), ha ho na ho fifala ha 'mala kapa ho tjhokoa.

Ho maneha khauta e thata ho na le nako ea ho kenya le ho ntša khauta ea makhetlo a fetang 1000, 'me ts'ebetso ea ho qoelisa khauta e ka ba makhetlo a ka bang 50-100.

Litšenyehelo tsa li-vias tse foufetseng le tse patiloeng li phahame ka 30%-50% ho feta tsa masoba a phunyeletsang, 'me keketseho ea litšenyehelo e kholo haholo tabeng ea koporo e teteaneng.