AOI, X-ray, ICT, FCT

AOI e emetse Tlhahlobo ea Optical e Iketsang. E sebelisa lik'hamera tsa optical ho hapa litšoantšo tsa PCB, e li bapisa le litšoantšo tse tloaelehileng, 'me e lemoha ka bo eona liphoso tse kang likarolo tse sieo, likarolo tse fosahetseng, polarity e khutlelang morao, offset, bridging, jj. nakong ea ts'ebetso ea ho beha likarolo, ho netefatsa boleng ba sehlahisoa le ho ntlafatsa chai ea tlhahiso.

AOI e sebelisa molao-motheo oa ho nka litšoantšo ka mahlo. E bonesa PCB ka mohloli oa leseli, khamera e hapa setšoantšo, ebe algorithm ea ho sebetsana le litšoantšo e ntša likarolo tsa likarolo. Likarolo tsena li bapisoa le data e tloaelehileng ea setšoantšo e behiloeng esale pele ho fumana hore na ho na le liphoso tsa ho beha likarolo.

Lintlha tse kang ho nepahala ha ho lemoha (li lokela ho fihlela litlhoko tsa ho nepahala ha ho beoa ha likarolo, mohlala, ho nepahala ho lokela ho fihla ho ± 0.02mm ha ho fumanoa likarolo tsa 0201), lebelo la ho lemoha (le tsamaellanang le potoloho ea mola oa tlhahiso), mesebetsi ea software (e nang le li-algorithms tse ngata tsa ho lemoha, mananeo a bonolo, le tlhahlobo ea data), le ho hola (ho tšehetsa ho lemoha li-PCB tsa boholo bo fapaneng le ho lumellana le mefuta e fapaneng ea likarolo) ho hlokahala hore ho nahanoa.

Mefuta e tloaelehileng ea mehloli ea leseli e kenyelletsa mehloli ea leseli e tšoeu, mehloli ea leseli le lefubelu, mehloli ea leseli le leputsoa, ​​le mehloli ea leseli le bōpehileng joaloka selikalikoe. Mehloli ea leseli le lesoeu e fana ka leseli le felletseng 'me e loketse ho fumanoa ka kakaretso. Mehloli ea leseli le lefubelu e na le litlamorao tse ntle tsa ho lemoha lifoile tsa koporo le manonyeletso a solder. Mehloli ea leseli le leputsoa e na le phapang e kholo le limaske tse tala tsa solder. Mehloli ea leseli le bōpehileng joaloka selikalikoe e ka fokotsa meriti 'me e loketse ho fumanoa ha likarolo tse rarahaneng le li-PCB tse nang le phapang ea bolelele.

Hoa hlokahala ho netefatsa hore bokaholimo ba PCB bo hloekile ntle le litšila tse kang lerōle le matheba a oli. Netefatsa hore lintlha tsa Letšoao la boemo ba PCB li hlakile ebile li feletse hore sesebelisoa sa AOI se tsebe ho khetholla le ho beha ka nepo. Bakeng sa li-PCB tse kentsoeng ka mahlakore a mabeli, khetholla ka ho hlaka bokaholimo ba ho lemoha ho qoba ho se utloisise hantle.

Diparamente tsa ho lemoha di kenyeletsa diparamente tsa ho fumana setshwantsho (jwalo ka nako ya ho pepesehela, ho fumana, ho fapana), diparamente tsa algorithm ya ho lemoha (jwalo ka moedi, kutlwisiso ya ho lemoha moedi), le diparamente tsa sebaka sa ho lemoha (ho hlalosa dibaka tsa dikarolo tse lokelang ho fumanwa le dibaka tse hlokomolohuwang). Hangata, ho ya ka moralo wa PCB, mefuta ya dikarolo, le mekgwa ya tlhahiso, diparamente di hloka ho ntlafatswa ka ho lokisa diphoso le ho lemoha teko ho fihlella diphetho tse ntle ka ho fetisisa tsa ho lemoha.

AOI e ka lemoha diphoso tse kang dikarolo tse sieo (dikarolo ha di a bewa), dikarolo tse fosahetseng (mehlala e fosahetseng ya dikarolo), polarity e kgutlelang morao (polarity - dikarolo tse utlwahalang tse nang le polarity e kgutlelang morao), karohano ya dikarolo (boemo bo fetang mamello e dumelletsweng), ho kopanya di-solder (ho hokahanya di-pad tse haufi le solder), tshenyo ya dikarolo (tshenyo ya ponahalo), ho betla mabitla a dikarolo (pheletso e nngwe ya karolo), jj.

Ha AOI e lemoha sekoli, e tla tšoaea sebaka sa sekoli ka bohona le ho thaepa le ho hlahisa molaetsa oa alamo. Basebetsi ba hloka ho arola PCB e nang le sekoli ho latela molaetsa oa alamo, ebe ba e netefatsa ka ho hlahloba ka letsoho kapa mekhoa e meng ea ho lemoha. Ebe, lokisa kapa u hlakole PCB ho latela mofuta oa sekoli.

Kamehla leka-lekanya lik'hamera le mehloli ea leseli ea sesebelisoa sa AOI ho netefatsa ho fumana setšoantšo ka nepo. Ntlafatsa liparamente tsa ho lemoha 'me u fetole li-algorithms bakeng sa mefuta e fapaneng ea likarolo le meralo ea PCB. Ntlafatsa laeborari ea likarolo le data e tloaelehileng ea setšoantšo ka nako e loketseng ho ikamahanya le lihlahisoa le lits'ebetso tse ncha. Fana ka koetliso ea litsebi bakeng sa basebetsi ho ntlafatsa bokhoni ba bona ba liparamente - ho beha le ho ahlola liphoso.

Tlhokomelo ea letsatsi le letsatsi e kenyelletsa ho hloekisa bokaholimo ba sesebelisoa, lilense le mehloli ea leseli ho thibela lerōle ho ama boleng ba setšoantšo. Kamehla hlahloba boemo ba ts'ebetso ea likarolo tsa mechini tsa sesebelisoa (tse kang li-guide rails le li-screw tsa loto), li tlotse 'me u li tiise. Hlahloba likhokahano tsa motlakase. Kamehla etsa liteko tse sebetsang le li-calibration sesebelisoa ho netefatsa ts'ebetso e tsitsitseng ea ho lemoha.

Melemo ke lebelo la ho lemoha ka potlako, le ka sebelisoang bakeng sa ho lemoha ka nako ea sebele inthaneteng; litšenyehelo tse tlase haholo; le bokhoni ba ho bona ponahalo ea likarolo le liphoso tsa bokaholimo ka mahlo. Mathata ke hore e ke ke ea lemoha liphoso tsa manonyeletso a patiloeng a solder (joalo ka manonyeletso a ka hare a solder a BGA le CSP), 'me e na le bokhoni bo fokolang ba ho lemoha liphoso tse nyane (joalo ka li-voids tse nyane ho feta 50μm). Tlhahlobo ea X - Ray e ka lemoha liphoso tsa ka hare, empa e lieha ebile e bitsa chelete e ngata.

Mesebetsi e meholo ea software ea AOI e kenyelletsa ho fumana le ho sebetsana le litšoantšo, ho etsa lenaneo la tlhahlobo (ho hlalosa sebaka sa tlhahlobo, ho beha liparamente tsa tlhahlobo, ho khetha li-algorithms tsa tlhahlobo), ho lemoha le ho arola liphoso, ho bonts'a le ho rekota liphetho tsa tlhahlobo, tlhahlobo ea data le lipalo-palo (ho hlahisa litlaleho tsa chai, lichate tsa kabo ea liphoso, jj.), le tšebelisano ea data le lisebelisoa tse ling tsa mohala oa tlhahiso (joalo ka mechini ea ho khetha le ho beha le liteishene tsa ho lokisa lintho).

Mabaka a kenyelletsa ho beoa ho sa utloahaleng ha liparamente tsa ho lemoha (tse kang meeli e phahameng haholo kapa e tlase haholo), temoho e fosahetseng ea setšoantšo e bakoang ke ponahalo ea bokaholimo ba likarolo kapa phapang ea mebala, tšitiso e tsoang matheba kapa lintho tse ling tse ka ntle ho bokaholimo ba PCB, tšilafalo ea lense ea sesebelisoa sa AOI kapa mohloli oa leseli, le ho kheloha lipakeng tsa litšoantšo tse tloaelehileng laeboraring ea likarolo le likarolo tsa 'nete.

Fetola - fetola diparamithara tsa ho lemoha le ho ntlafatsa moedi le kutloelo-bohloko ka ho lemoha teko. Hloekisa bokaholimo ba PCB ho tlosa matheba le lintho tse ling. Hloekisa kapa nkela lilense tse silafetseng le mehloli ea leseli sebaka. Ntlafatsa litšoantšo tse tloaelehileng laeboraring ea likarolo ho netefatsa hore lia lumellana le likarolo tsa 'nete. Sebelisa li-algorithms tse ngata tsa ho lemoha ho tlatsana le ho fokotsa meeli ea algorithm e le 'ngoe.

Hangata disebediswa tsa sejwalejwale tsa AOI di na le bokgoni bo botle ba ho hola. Sebaka sa tlhahlobo le diparamithara di ka fetolwa ka di-setting tsa software ho ikamahanya le di-PCB tsa boholo bo fapaneng. Bakeng sa mefuta e fapaneng ya di-PCB (jwalo ka diboto tse thata, diboto tse tenyetsehang, diboto tse thata - tse tenyetsehang), ha feela di le ka hara bokgoni ba ho lemoha ba sesebediswa, ho lemoha ho sebetsang ho ka fihlellwa ka ho fetola mekgwa le diparamithara tse tsamaellanang tsa ho lemoha.

Hangata AOI e kenngwa kamora mochini wa ho kgetha le ho beha le pele ho ho tjheseletsa hape, e le ho lemoha diphoso tsa ho beha dikarolo ka nako e nepahetseng le ho thibela dihlahiswa tse nang le diphoso ho kena tshebetsong ya ho tjheseletsa hape, ho fokotsa ditjeo tsa ho lokisa botjha. E ka boela ya kenngwa kamora ho tjheseletsa hape ho bona boleng ba ho tjheseletsa, empa haeba mathata a fumanwa ka nako ena, bothata le ditjeo tsa ho tjheseletsa hape di tla eketseha.

Ka ho sekaseka data ya ho lemoha AOI, bala sekgahla sa ho hlaha le kabo ya diphoso tse fapaneng ho hlwaya dihokelo tse fokolang tshebetsong ya tlhahiso. Mohlala, haeba sekoli sa offset sa mofuta o itseng wa karolo se hlaha kgafetsa, diparamitha tsa ho beha tsa mochini wa pick - le - place di ka lokiswa. Haeba ho na le diphoso tse ngata tsa ho thiba, tshebetso ya ho hatisa solder peiste kapa boemo ba mocheso wa ho tjheseletsa botjha bo ka ntlafatswa.

Tlhahlobo ea X-ray e sebelisa mahlaseli a X ho kenella ka har'a PCB le likarolo. Ho latela maemo a fapaneng a ho monya ha thepa e fapaneng ho ea ho mahlaseli a X, grayscale - litšoantšo tse fapaneng lia thehoa, ka hona ho fumanoa liphoso tsa ka hare ho sebaka sa PCB, tse kang li-voids, ho kopanya ka mokhoa o batang, le ho se kolobise manonyellong a solder a likarolo tse pakiloeng joalo ka BGA le CSP, hammoho le meaho e sa tloaelehang ea ka hare ea likarolo le lintho tse ling, ho netefatsa boleng ba sehlahisoa le ts'epo.

Mahlasedi a X a na le monyetla oa ho kenella. Ha mahlaseli a X a khantša PCB, ka lebaka la bokhoni bo fapaneng ba ho monya lintho tse fapaneng ho PCB (joalo ka koporo, solder, polasetiki, jj.) ho ea ho mahlaseli a X, matla a mahlaseli a X kamora ho feta ka har'a PCB aa fapana. Sesebelisoa sa ho lemoha se amohela mahlaseli ana a X a matla a fapaneng 'me se a fetola matšoao a motlakase, a ntan'o sebetsoa le ho fetoloa litšoantšo tse putsoa. ​​Sebopeho sa ka hare le maemo a sekoli li ka ahloloa ka ho sekaseka litšoantšo.

Lintlha tse kang ho nepahala ha ho lemoha (li lokela ho khona ho khetholla liphoso tse nyane, tse kang li-void tsa motsoako oa solder tsa boemo ba micron), ho holisa (ho fihlela litlhoko tsa ho lemoha likarolo tsa boholo bo fapaneng), lebelo la ho lemoha (le tsamaellanang le potoloho ea mola oa tlhahiso), qeto ea setšoantšo (qeto e phahameng e thusa ho bona lintlha ka ho hlaka), ho pharalla ha lisebelisoa (ho tšehetsa ho lemoha li-PCB tsa boholo bo fapaneng le ho lumellana le mekhoa e fapaneng ea ho lemoha), le mesebetsi ea software (e nang le mesebetsi e kang tlhahlobo ea setšoantšo, ho lemoha liphoso le lipalo-palo tsa data) li hloka ho nahanoa.

Mefuta e tloaelehileng e kenyelletsa lisebelisoa tsa tlhahlobo ea mahlaseli a 2D X le lisebelisoa tsa tlhahlobo ea mahlaseli a 3D X (joalo ka lisebelisoa tsa tlhahlobo ea CT). Lisebelisoa tsa 2D li na le sebopeho se bonolo le litšenyehelo tse tlase, 'me li ka lemoha bokaholimo le liphoso tse ling tsa ka hare tsa li-PCB. Lisebelisoa tsa 3D li ka fumana litšoantšo tsa mekhahlelo e mengata le ho fihlela setšoantšo sa 3D, se ka lemohang liphoso tsa ka hare tsa likarolo tse nang le meaho e rarahaneng ka nepo, empa litšenyehelo tsa lisebelisoa li holimo 'me lebelo la ho lemoha le lieha haholo.

Ka kakaretso, ha ho hlokahale kalafo e khethehileng ea pele, empa hoa hlokahala ho netefatsa hore bokaholimo ba PCB bo hloekile ntle le matheba a totobetseng le lintho tse ling tse tsoang linaheng tse ling; tlosa likoahelo tsa tšireletso ea tšepe le lisebelisoa tse ling ho PCB tse ka amang tlhahlobo; bakeng sa li-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata, haeba mekhahlelo e itseng e tsejoa e sa hlokahale bakeng sa tlhahlobo, e ka beoa software ea tlhahlobo ho ntlafatsa katleho ea tlhahlobo.

Dipharamithara tsa ho lemoha di kenyeletsa motlakase wa tube le hona jwale ya tube ya mahlaseli a X (e amang matla le ho kenella ha mahlaseli a X), nako ya ho pepesehela (e amang kganya le ho hlaka ha setshwantsho), kgolo (e fetotsweng ho ya ka boholo ba dikarolo le ditlhoko tsa ho lemoha), angle ya ho lemoha (bakeng sa disebediswa tsa tlhahlobo ya 3D, dikhutlo tse fapaneng di hloka ho bewa bakeng sa ho skena), jj. Hangata, ho ya ka thepa, botenya ba PCB, le mefuta ya dikarolo, dipharamithara di hloka ho ntlafatswa ka ho lokisa diphoso le ho lemoha teko ho fumana ditshwantsho tse ntle ka ho fetisisa tsa tlhahlobo.

X-ray e ka lemoha mefokolo ea ka hare ea manonyeletso a solder a likarolo tse pakiloeng tse kang BGA, CSP, le QFN, joalo ka li-voids, ho kopanya ho batang, ho se kolobise, libolo tsa solder tse sieo, le ho fokotsa bolo ea solder. E ka boela ea lemoha mapetso le lintho tse ling tse ka hare ho likarolo, hammoho le mathata a kang lipotoloho tse khutšoane tsa interlayer le lipotoloho tse bulehileng ka hare ho PCB.

Ha X-ray e lemoha diphoso, ho tla hlahiswa tlaleho e qaqileng ya tlhahlobo, e tshwayang sebaka sa diphoso, mofuta le boima ba tsona. Basebedisi ba hloka ho arola PCB e nang le diphoso ho ya ka tlaleho. Bakeng sa diphoso tse ka lokiswang (tse kang mathata a mang a manonyeletso a solder), di ka lokiswa ka disebediswa tsa ho lokisa. Bakeng sa PCB tse nang le diphoso tse tebileng, di tla lahlwa, mme lisosa tsa diphoso di tla hlahlojwa ho ntlafatsa tshebetso ya tlhahiso.

Lekanya disebediswa tsa X-ray kgafetsa ho netefatsa tshebetso e tsitsitseng ya mohlodi wa X-ray le detector; ntlafatsa diparamitha tsa ho lemoha le ho lokisa diparamitha bakeng sa mefuta e fapaneng ya di-PCB le dikarolo; amohela di-algorithms tse tswetseng pele tsa tlhahlobo ya setshwantsho ho ntlafatsa ho nepahala ha temoho ya diphoso; fana ka koetliso ya botsebi bakeng sa basebetsi ho ntlafatsa bokgoni ba bona ba tlhahlobo ya setshwantsho le kahlolo ya diphoso; theha mekgwa e tloaelehileng ya tlhahlobo le ditlhaloso ho fokotsa diphoso tsa batho.

Tlhokomelo ea letsatsi le letsatsi e kenyelletsa ho hloekisa bokaholimo ba sesebelisoa ho thibela ho bokellana ha lerōle ho ama ho fela ha mocheso; ho hlahloba khafetsa boemo ba ts'ebetso ea tube ea X-ray le liparamente tsa ho lekola tse kang motlakase oa tube le motlakase oa tube; ho hlahloba kutloisiso le botsitso ba detector; ho tlotsa le ho tiisa likarolo tsa phetiso ea mechini ea sesebelisoa; ho etsa liteko tsa ts'ebetso le ho lekanya sesebelisoa khafetsa ho netefatsa liphetho tse nepahetseng le tse tšepahalang tsa ho lemoha.

Melemo ke bokhoni ba ho lemoha mefokolo e patiloeng ea ka hare ea li-PCB le likarolo, 'me e na le melemo e ikhethang tlhahlobong ea manonyeletso a solder a liphutheloana tse kang BGA le CSP; e ka fana ka tlhahisoleseling ea sebopeho sa 3D (tlhahlobo ea X-ray ea 3D). Mefokolo ke lebelo le liehang la ho lemoha, litšenyehelo tse phahameng; basebetsi ba litsebi baa hlokahala bakeng sa tlhahlobo ea setšoantšo le kahlolo ea mefokolo; mahlaseli a X-a na le mahlaseli a kotsi ho isa bohōleng bo itseng, 'me mehato ea tšireletso ea hlokahala. Tlhahlobo ea AOI e potlakile, e theko e tlase, 'me e ka bona ponahalo le mefokolo ea bokaholimo ba likarolo, empa e ke ke ea bona mefokolo e patiloeng ea ka hare.

Mesebetsi e meholo ea software ea tlhahlobo ea X-ray e kenyelletsa ho fumana le ho sebetsana le litšoantšo (ho lokisa khanya ea setšoantšo, phapang, ho sefa, jj.), ho lemoha le ho tšoaea liphoso (ho lemoha liphoso ka boiketsetso kapa ka letsoho le ho tšoaea maemo le mefuta ea tsona), ho aha bocha setšoantšo sa 3D (bakeng sa lisebelisoa tsa X-ray tsa 3D), ho hlahisa litlaleho tsa liphetho tsa tlhahlobo (lirekoto tse qaqileng tsa tlhahisoleseling ea liphoso, liparamente tsa ho lemoha, jj.), tlhahlobo ea data le lipalo-palo (ho bala sekhahla sa ho hlaha ha liphoso le ho sekaseka mathata a ts'ebetso ea tlhahiso), le tšebelisano ea data le litsamaiso tse ling tsa mela ea tlhahiso.

Mabaka a kenyeletsa ho beha diparamithara tse sa lokelang tsa ho lemoha (jwalo ka motlakase o sa lokelang wa tube le nako ya ho pepesehela e bakang boleng bo bobe ba setshwantsho), mefokolo ya di-algorithms tsa tlhahlobo ya setshwantsho (ho se kgone ho hlwaya diphoso tse rarahaneng ka nepo), ho hloka boiphihlelo ba mosebedisi (kahlolo e fosahetseng ya ditshwantsho), thepa e ikgethang le dibopeho tsa di-PCB kapa dikarolo (tse fellang ka ho ba le bohlooho bo sa tlwaelehang ba setshwantsho), le mathata ka ho nepahala le botsitso ba sesebediswa ka bosona.

Fetola - fetola diparamente tsa ho lemoha ho ntlafatsa boleng ba setshwantsho; ntlafatsa kapa ntlafatsa di-algorithm tsa tlhahlobo ya setshwantsho ho ntlafatsa bokgoni ba ho lemoha diphoso; matlafatsa koetliso ya basebetsi ho ntlafatsa boemo ba bona ba botsebi; theha laeborari ya sampole ya diphoso bakeng sa tlhahlobo e bapiswang ya ditshwantsho tse rarahaneng; hlokomela le ho lekanya disebediswa kgafetsa ho netefatsa tshebetso e tsitsitseng ya disebediswa.

Hangata disebediswa tsa sejwalejwale tsa X-ray di na le ho feto-fetoha le ho tsamaellana ho itseng. Ka di-setting tsa software le diphetoho tsa hardware (jwalo ka ho fetola dilense tse nang le bolelele bo fapaneng ba focal le ho fetola boholo ba sethala sa tlhahlobo), di ka ikamahanya le tlhahlobo ya di-PCB tsa boholo bo fapaneng. Bakeng sa mefuta e fapaneng ya di-PCB (jwalo ka diboto tse thata, diboto tse tenyetsehang, diboto tse thata tse tenyetsehang) le dikarolo, ha feela di le ka hara bokgoni ba ho lemoha ba sesebediswa, ho lemoha ho sebetsang ho ka fihlellwa ka ho fetola diparamitha le mekgwa e tsamaellanang ya ho lemoha. Leha ho le jwalo, bakeng sa di-PCB tse nang le meaho e ikgethang kapa di-PCB tse tshesane haholo le tse teteaneng, disebediswa tse hlophisitsweng ka ho kgetheha di ka hlokahala.

Hangata e kenngwa kamora ho tjheseletsa hape ho hlahloba PCB kamora ho tjheseletsa le ho lemoha diphoso tsa ka hare tse kang manonyeletso a tjheseletsa ka nako e loketseng. E ka boela ya theha seteishene se arohaneng sa tlhahlobo ya X-ray kamora ditshebetso tsa bohlokwa (jwalo ka kamora ho bewa ha karolo ya BGA) ho etsa ditlhahlobo tse ikgethang dikarolong tsa bohlokwa ho netefatsa boleng ba sehlahiswa, empa sena se tla eketsa ho rarahana le ditjeo tsa mohala wa tlhahiso.

Ka ho sekaseka data ea tlhahlobo ea X-ray, bala makhetlo a kabo le liketsahalo tsa liphoso tse fapaneng ho khetholla lihokelo tse fokolang ts'ebetsong ea tlhahiso. Mohlala, haeba sekhahla sa lefela sa manonyeletso a solder a BGA sehlopheng se itseng sa li-PCB se fumanoa se le holimo, palo ea khatiso ea solder paste, boemo ba mocheso oa soldering o phallang hape, kapa khatello ea ho beha likarolo e ka fetoloa. Haeba lintho tse ling tse ka hare ho likarolo li hlaha khafetsa, boleng ba likarolo tse kenang le bohloeki ba tikoloho ea tlhahiso li ka hlahlojoa, 'me ts'ebetso e ka ntlafatsoa' me taolo e ka matlafatsoa ka ho latela.

Mohala oa ICT, e leng Mohala oa Teko ea Ka Hare ho Potoloho, ke sesebelisoa se etsang liteko tsa ts'ebetso ea motlakase ho li-PCB tse nang le likarolo tse kentsoeng le tse kopantsoeng. Se kopana le lintlha tsa teko ho PCB ka li-probe, se lemoha lipotoloho tse bulehileng, lipotoloho tse khutšoane, le hore na liparamente tsa likarolo (tse kang khanyetso, bokhoni, le boleng ba inductance) li fihlela litlhoko tsa moralo, hammoho le boleng ba ho kopanya likarolo. E ka fumana likarolo tse nang le liphoso le manonyeletso a solder a nang le liphoso kapele, e netefatsa boleng ba lihlahisoa tsa PCB le ho ntlafatsa katleho ea tlhahiso le chai.

Molao-motheo oa teko ea ICT o ipapisitse le tlhahlobo ea marang-rang a potoloho. Lisebelisoa tsa teko li sebelisa matšoao a ho hlasimolla (joalo ka hona joale le motlakase) lintlheng tsa teko ho PCB ka li-probe, ebe li lekanya matšoao a karabelo a potoloho. Ho ea ka lenaneo la teko le behiloeng esale pele le liparamente tse tloaelehileng, boleng ba 'nete bo lekantsoeng bo bapisoa le boleng ba khopolo-taba ho fumana hore na ho na le mathata a kang lipotoloho tse bulehileng, lipotoloho tse khutšoane, le ho kheloha ha liparamente tsa likarolo potolohong. Mohlala, bakeng sa karolo e hanyetsang, motlakase o tsejoang oa sebelisoa, hona joale e phallang ea lekanngoa, 'me boleng ba khanyetso bo baloa le ho bapisoa le boleng bo tloaelehileng.

Ha ho kgethwa, ho lokela ho nahanelwa lintlha tse kang ho nepahala ha teko (ho kgona ho lekanya ka nepo diparamitha tsa dikarolo, tse kang ho nepahala ha tekanyo ya kganyetso ya ±1%), lebelo la teko (ho fihlela ditlhoko tsa potoloho ya mola wa tlhahiso), palo ya dintlha tse ka lekoang (tse loketseng palo ya dintlha tsa teko ho PCB), mesebetsi ya software (e nang le sebopeho sa lenaneo la ditshwantsho, mosebetsi wa tlhahlobo ya othomathiki, bokgoni ba tlhahlobo ya dipalopalo tsa data), ho tsamaellana ha disebediswa (ho tshehetsa diteko tsa mefuta e fapaneng ya di-PCB le diphuthelwana tse fapaneng tsa dikarolo), bophelo ba tshebeletso ya probe, le ditjeo tsa tlhokomelo. Ho feta moo, ho lokela ho nahanelwa le bokgoni ba tshehetso ya tekheniki le ba tshebeletso ya kamora thekiso ya mofani wa disebediswa.

Lisebelisoa tse tloaelehileng tsa ICT li kenyelletsa bethe ea - ea - manala ICT le flying - probe ICT. bethe ea - ea - manala ICT e kopana le lintlha tsa teko ea PCB ka manala a bethe a tsitsitseng, 'me e ka leka lintlha tse ngata ka nako e le 'ngoe, ka lebelo le potlakileng la teko, le loketseng tlhahiso ea bongata. Leha ho le joalo, litšenyehelo tsa ho etsa bethe ea - ea - manala li phahame, 'me manala a bethe ea - ea - a hloka ho nkeloa sebaka bakeng sa li-PCB tse fapaneng. ICT ea flying - probe e sebelisa li-probe tse tsamaeang ho leka lintlha ka bonngoe, ntle le tlhoko ea ho etsa bethe ea - ea - manala, e nang le ho tenyetseha ho hoholo, e loketseng tlhahiso e nyane le ea mefuta e mengata, empa lebelo la teko le lieha haholo.

Hoa hlokahala ho netefatsa hore bokaholimo ba PCB bo hloekile ntle le litšila tse kang maro a solder, lifaha tsa tin, le matheba a oli ho qoba ho ama kamano e ntle pakeng tsa li-probe le lintlha tsa teko. Hlahloba hore na lintlha tsa teko ho PCB li feletse ebile ha li na oxidation. Haeba ho hlokahala, hloekisa kapa u phuthele lintlha tsa teko ka tin. Tlosa likoahelo tsa tšepe tse sireletsang le lisebelisoa tse ling ho PCB tse ka sitisang teko. Bakeng sa li-PCB tse kentsoeng ka mahlakore a mabeli, khetholla bokaholimo ba teko ka ho hlaka.

Diparamente tsa teko di kenyeletsa mofuta (voltage, current), boholo, le maqhubu a letshwao la ho hlasimolla; mefuta ya tekanyo (jwalo ka mefuta ya tekanyo ya ho hanyetsa ya 0.1Ω - 10MΩ); nako ya teko (nako ya teko bakeng sa ntlha ka nngwe ya teko); tlhophiso ya moedi (jwalo ka mefuta e dumelletsweng ya ho kheloha ha boleng ba ho hanyetsa ba ±5%), jj. Ho ya ka moralo wa potoloho wa PCB, ditlhaloso tsa dikarolo, le ditlhoko tsa teko, diparamente di hloka ho bewa ka tsela e utlwahalang ka ho lokisa diphoso le teko ho netefatsa ho nepahala le botshepehi ba teko.

ICT e ka lemoha lipotoloho tse bulehileng (potoloho ha e hokahane), lipotoloho tse kgutshwane (motsamao o sa lebellwang pakeng tsa mela e fapaneng), ho kenngwa ha dikarolo tse fosahetseng (jwalo ka ho kenya resistor jwalo ka capacitor), diparamitha tsa dikarolo tse fosahetseng (boleng ba resistors, capacitors, le inductors ha bo tsamaisane le boleng bo boletsweng), polarity ya dikarolo tse ka morao (dikarolo tsa polar tse kang diodes le capacitors tsa electrolytic di kentswe ka morao), ho kopanya ka serame (manonyello a solder a bonahala a hokahane empa a na le tshebetso e mpe ya motlakase), jj.

Ha ICT e lemoha diphoso, e tla bontsha sebaka sa diphoso, mofuta, le tlhahisoleseding e qaqileng sebopehong sa software ya teko. Basebedisi ba hloka ho tlosa PCB e nang le diphoso moleng wa tlhahiso ho ya ka dikeletso mme ba sebedise disebediswa tse kang di-multimeter le di-oscilloscope ho netefatsa mathata. Bakeng sa diphoso tse ka lokiswang (tse kang ho kopanya ka ho bata le ho kenya dikarolo hampe), di lokise ka disebediswa tsa ho lokisa. Bakeng sa di-PCB tse nang le diphoso tse tebileng tse sa lokisoeng, di hlakole, di tlalehe data ya diphoso, mme o sekaseke lisosa ho ntlafatsa tshebetso ya tlhahiso.

Kamehla leka-lekanya lisebelisoa tsa ICT ho netefatsa ho nepahala ha lets'oao la ho hlasimolla le sistimi ea ho lekanya. Boloka li-probe li hloekile ebile li le boemong bo botle, 'me u nke sebaka sa li-probe tse tsofetseng kapa tse senyehileng ka nako e loketseng. Ntlafatsa lenaneo la teko 'me u behe liparamente tsa teko ka nepo. Fana ka koetliso ea litsebi bakeng sa basebetsi ho ntlafatsa bokhoni ba bona ba ho etsa liphoso le kahlolo le ho sebetsana le tsona. Theha lits'ebetso tse tloaelehileng tsa liteko le litlhaloso ho fokotsa liphoso tsa ts'ebetso ea batho.

Tlhokomelo ea letsatsi le letsatsi e kenyelletsa ho hloekisa bokaholimo ba sesebelisoa le li-probe ho thibela lerōle le masala a solder ho ama teko. Hlahloba khatello ea probe khafetsa ho netefatsa hore e kopana hantle le lintlha tsa teko. Lekola ts'ebetso ea motlakase ea lisebelisoa, joalo ka botsitso ba lets'oao la ho hlasimolla. Bakeng sa ICT ea lipekere tsa bethe, hlahloba boemo ba ho lokisa lipekere tsa bethe le ho tsamaisa ha lipini. Boloka mananeo a liteko le data khafetsa ho thibela tahlehelo. Etsa liteko tse tloaelehileng le tlhokomelo ea litsebi ho latela litlhoko tsa moetsi oa lisebelisoa.

Melemo ke bokhoni ba ho lemoha ka ho toba ts'ebetso ea motlakase ea potoloho, ho ahlola ka nepo liparamente tsa likarolo le boleng ba ho kopanya, le ho fumana lintlha tsa liphoso ka nepo; e na le phello e ntle ea ho lemoha mathata a kang lipotoloho tse bulehileng le lipotoloho tse khutšoane. Mathata ke tlhoko ea ho beha lintlha tsa liteko ho PCB, ho eketsa litšenyehelo tsa moralo oa PCB le tlhahiso; e ka lemoha feela libaka tse fihlellehang ka lintlha tsa liteko, ka libaka tse sa boneng tsa ho lemoha; nts'etsopele ea lenaneo la teko e rarahane, 'me ho hlophisoa bocha hoa hlokahala bakeng sa li-PCB tse fapaneng. AOI e lemoha haholo-holo ponahalo le liphoso tsa bokaholimo ba likarolo, ka lebelo le potlakileng la ho lemoha le litšenyehelo tse tlase. Tlhahlobo ea X-ray e ka lemoha liphoso tse patiloeng tsa ka hare tsa li-PCB le likarolo, empa e na le lebelo le liehang la ho lemoha le litšenyehelo tse phahameng.

Mesebetsi e meholo ea software ea tlhahlobo ea ICT e kenyelletsa lenaneo la lenaneo la liteko (ho hlalosa lintlha tsa liteko, ho beha liparamente tsa liteko, ho ngola mokhoa oa tlhahlobo), ho kenya tšebetsong le taolo ea liteko (ho qala, ho emisa, ho emisa tlhahlobo), ho lemoha liphoso le alamo (ho ahlola liphetho tsa liteko ka bohona, ho tšoaea liphoso le ho ntša lialamo), ponts'o le ho rekota sephetho sa liteko (ho hlahisa lintlha tsa liteko ka mokhoa oa lichate le litlaleho), tlhahlobo ea data le lipalo-palo (ho bala mefuta ea liphoso le sekhahla sa liketsahalo, ho sekaseka mathata a ts'ebetso ea tlhahiso), le tšebelisano ea data le litsamaiso tse ling tsa mela ea tlhahiso (joalo ka sistimi ea MES).

Mabaka a kenyelletsa moralo o sa utloahaleng oa lintlha tsa teko (joalo ka sebaka se senyenyane haholo pakeng tsa lintlha tsa teko le sebaka se sa lokelang), se fellang ka ho kopana ho fokolang ha probe kapa tšitiso e kopanetsoeng; ho beha ka mokhoa o sa nepahalang liparamente tsa teko (joalo ka sebaka se moqotetsane haholo kapa se pharaletseng haholo); ho tsofala ha probe, oxidation, kapa tšilafalo, e amang phetiso ea matšoao a teko; bokaholimo ba PCB bo sa lekanang, bo bakang khatello e sa lekanang ea probe; liphoso tse utloahalang lenaneong la teko, tse fellang ka kahlolo e fosahetseng ea lipotoloho tse tloaelehileng; ts'ebetso e sa tsitsang ea motlakase ea lisebelisoa ka botsona, jj.

Ntlafatsa moralo oa lintlha tsa teko ho netefatsa moralo o loketseng, sebaka se loketseng, le boleng bo botle ba bokaholimo ba lintlha tsa teko. Lekanya bocha 'me u fetole liparamente tsa teko, 'me u fumane moeli o loketseng ka liteko tse ngata tsa liteko. Kamehla hloekisa, hlokomela, 'me u nkele li-probe sebaka. Tšoara li-PCB tse sa lekanang kapa u sebelise li-probe tse ikamahanyang le maemo. Hlahloba ka hloko 'me u lokise liphoso tse utloahalang lenaneong la teko. Boloka le ho lekanya lisebelisoa khafetsa ho netefatsa ts'ebetso e tsitsitseng ea lisebelisoa.

Lisebelisoa tsa ICT tsa Bed-of- nail hangata li hloka ho etsa hore lipekere tsa bethe-of- li etse li-PCB tsa boholo le mefuta e fapaneng, ka ho tenyetseha ho fokolang, empa li sebetsa hantle haholo ka boima - li hlahisa mofuta o tšoanang oa li-PCB. Lisebelisoa tsa ICT tsa probe tse fofang li laola motsamao oa li-probe ka software ntle le tlhoko ea ho nkela hardware sebaka, 'me li ka ikamahanya le liteko tsa li-PCB tsa boholo le mefuta e fapaneng. Ke lenaneo la teko le liparamente feela tse hlokang ho fetoloa. Leha ho le joalo, bakeng sa li-PCB tse kholo haholo kapa li-PCB tse nang le palo e kholo haholo ea lintlha tsa liteko, katleho ea liteko e ka 'na ea fokotseha.

Teko ea ICT hangata e kenngoa kamora ts'ebetso ea ho kopanya hape le pele ho teko ea ts'ebetso, e le ho lemoha ka nako mathata a ts'ebetso ea motlakase a hlahisoang nakong ea lits'ebetso tsa ho kopanya le ho beha likarolo, ho thibela lihlahisoa tse nang le liphoso ho kena lits'ebetsong tse latelang, le ho fokotsa litšenyehelo tsa ho lokisa bocha. E ka boela ea theha seteishene se arohaneng sa tlhahlobo ea ICT kamora ho beha likarolo tsa bohlokoa ho etsa liteko esale pele likarolong tsa potoloho ea bohlokoa.

Ka ho sekaseka data ea teko ea ICT, bala makhetlo a kabo le liketsahalo tsa liphoso tse fapaneng ho khetholla lihokelo tse fokolang ts'ebetsong ea tlhahiso. Mohlala, haeba sekhahla sa liphoso tsa mofuta o itseng oa liparamente tsa likarolo se le holimo, boleng ba likarolo tse kenang, ho nepahala ha sebaka, kapa ts'ebetso ea ho kopanya litšepe bo ka hlahlojoa. Haeba mathata a potoloho e bulehileng kapa a potoloho e khuts'oane a hlaha khafetsa, moralo oa PCB o ka ntlafatsoa (joalo ka ho lokisa wiring le ho eketsa lintlha tsa teko), liparamente tsa ho kopanya litšepe li ka ntlafatsoa, ​​​​kapa mehato ea ho hanyetsa ho se sisinyehe nakong ea ts'ebetso ea tlhahiso e ka matlafatsoa.

Mohala oa FCT, e leng Mohala oa Teko ea Potoloho e Sebetsang, o sebelisoa ho netefatsa mesebetsi ea li-PCB kapa lihlahisoa tse kopantsoeng kamora ho beoa ha likarolo le ho kopanngoa. O etsisa tikoloho ea sebele ea mosebetsi oa sehlahisoa, o kenya matšoao a ho hlasimolla, 'me o lemoha hore na matšoao a tlhahiso le mesebetsi e fapaneng ea sehlahisoa li fihlela litlhoko tsa moralo. O ka khetholla liphoso tse ka bang teng tsa kelello le mathata a ts'ebetso, ho netefatsa hore sehlahisoa se ka sebelisoa ka mokhoa o tloaelehileng. Ke mohato oa bohlokoa ho netefatseng botšepehi ba ts'ebetso le ts'epo ea sehlahisoa.

Molao-motheo oa tlhahlobo ea FCT o ipapisitse le litšobotsi tsa ts'ebetso le litlhaloso tsa moralo oa sehlahisoa. Lisebelisoa tsa teko li sebelisa maemo a itseng a ho hlasimolla, joalo ka phepelo ea motlakase le ho kenya lets'oao, ho PCB kapa sehlahisoa se lekiloeng, 'me ka nako e ts'oanang, li bokella matšoao a tlhahiso ea sehlahisoa. Matšoao ana a tlhahiso a bapisoa le ho hlahlojoa ka data e nepahetseng ea tlhahiso e behiloeng esale pele, libopeho tsa maqhubu, maemo a utloahalang, jj. Haeba liphetho tsa tlhahiso li sa lumellane le maemo, ho fumanoa hore ho na le liphoso tsa ts'ebetso, ka hona ho fumana lintlha tsa liphoso tsa ts'ebetso ea sehlahisoa.

Ha ho kgethwa, ho lokela ho elwa hloko dintlha tse kang ho phethahala ha mesebetsi ya teko (hore na e ka fihlella ditlhoko tsohle tsa tlhahlobo ya tshebetso ya sehlahiswa), ho nepahala ha teko (ho nepahala ha ho lekanya matshwao a analoge le a dijithale), lebelo la teko (ho bapisa potoloho ya mola wa tlhahiso), ho tsamaellana (ho tshehetsa teko ya dihlahiswa tsa mehlala le ditlhaloso tse fapaneng), mesebetsi ya software (e nang le mesebetsi e kang ho hlophisa lenaneo la teko, ho rekota le ho sekaseka data, le ditlhahiso tsa ho lemoha diphoso), ho katoloswa ha disebediswa (bokgoni ba ho eketsa di-module tsa teko ho ya ka ntlafatso ya sehlahiswa), hammoho le ditjeo tsa disebediswa le tshebeletso ya kamora thekiso di hloka ho nahanelwa.

Lisebelisoa tse tloaelehileng tsa FCT li kenyelletsa lisebelisoa tse inehetseng tsa FCT tse thehiloeng holim'a lisebelisoa le lisebelisoa tsa FCT tse akaretsang tse thehiloeng holim'a lisebelisoa. Lisebelisoa tse inehetseng tsa FCT li etselitsoe lihlahisoa tse itseng, tse nang le boleng bo matla ba liteko le bokhoni bo phahameng, empa li tenyetseha hampe. Lisebelisoa li hloka ho nchafatsoa ha sehlahisoa se ntlafatsoa. ​​Lisebelisoa tsa Universal FCT li sebelisa lisebelisoa tsa liteko tse ka sebelisoang hape (joalo ka li-multimeter, lijenereithara tsa matšoao, li-oscilloscope, jj.) 'me li finyella liteko tsa lihlahisoa tse fapaneng ka mananeo a software. Li na le tenyetseho e phahameng le mefuta e mengata ea ts'ebeliso, empa nts'etsopele ea mananeo a liteko e rarahane, 'me litšenyehelo tsa pele tsa lisebelisoa li phahame haholo.

Hoa hlokahala ho netefatsa hore PCB ha e na tšenyo ea kantle, boleng bo botle ba ho kopanya, 'me ha e na liphoso tse totobetseng tse kang ho kopanya ka mokhoa o batang le lipotoloho tse khutšoane. Etsa tlhoekiso e hlokahalang ho PCB ho tlosa mokelikeli o setseng, lerōle le litšila tse ling holim'a metsi. Hlahloba hore na lihokelo, li-interface, jj. ho PCB li kentsoe ka nepo le ntle le tšenyo. Ho ea ka litlhoko tsa teko, etsa litlhophiso tse hlokahalang ho PCB (joalo ka ho chesa lenaneo, ho beha jumper, jj.).

Diparamente tsa teko di kenyeletsa mofuta (letshwao la analog, letshwao la dijithale), boholo ba matla, maqhubu le potoloho ya mosebetsi wa letshwao la ho kenya; nako ya teko; ditekanyetso tsa kahlolo bakeng sa matshwao a tlhahiso (jwalo ka mefuta ya motlakase, boemo ba logic, dibopeho tsa sebopeho sa maqhubu); tatellano le maemo a mehato ya tshebetso ya teko, jj. Ho ya ka tlhaloso ya tshebetso ya sehlahiswa le ditlhoko tsa sebele tsa tshebetso, hammoho le tshebetso ya disebediswa tsa teko, diparamente di hloka ho bewa ka tsela e utlwahalang ka ho lokisa diphoso le netefatso ho netefatsa katleho le ho nepahala ha teko.

FCT e ka lemoha liphoso tsa ts'ebetso ea logic (joalo ka taolo e sa tloaelehang ea logic ea li-chip), phetiso e sa tloaelehang ea lets'oao (ho fokotseha ha lets'oao, ho sotha, tšitiso), ho hloleha ha ts'ebetso ea sebopeho (USB, sebopeho sa marang-rang, jj. ho sitoa ho buisana ka mokhoa o tloaelehileng), mathata a taolo ea matla (tlhahiso e sa tsitsang ea motlakase, ts'ireletso e sa tloaelehang ea hona joale), liphoso tsa ts'ebetso ea software (liphoso tsa ts'ebetso ea lenaneo, nako ea karabelo), jj. Liphoso tsena li ka bakoa ke ho beoa ha likarolo ka tsela e fosahetseng, ho soldera ho fokolang, tšenyo ea likarolo, kapa mathata a moralo.

Ha FCT e lemoha diphoso, disebediswa tsa teko di tla rekota tlhahisoleseding ya diphoso mme di ntshe alamo e potlakileng. Basebedisi ba hloka ho tshwaya dihlahiswa tse nang le diphoso ho ya ka ditlhahiso mme ba sebedise disebediswa tsa profeshenale (tse kang di-oscilloscope le di-logic analyzer) ho sekaseka lisosa tsa ho hloleha. Bakeng sa mathata a ka lokiswang (jwalo ka diphoso tsa lenaneo le ho kopanya dikarolo ka ho bata), di lokise mme o di leke hape. Bakeng sa dihlahiswa tse ke keng tsa lokiswa, di sebetsane le tsona ho ya ka mokgwa wa ho di qhaqha, mme o fane ka tlhahisoleseding ya diphoso ho mafapha a tlhahiso le a R & D ho ntlafatsa tshebetso le ho ntlafatsa moralo.

Kamehla leka-lekanya lisebelisoa tsa liteko ho netefatsa ho nepahala ha matšoao a ho kenya le ho ntša. Ntlafatsa lenaneo la teko 'me u behe ka nepo liparamente tsa liteko le litekanyetso tsa kahlolo. Sebelisa mekhoa le mekhoa e mengata ea liteko (joalo ka tlhahlobo ea boemo ba moeli le tlhahlobo ea moeli) ho lemoha ka botlalo mesebetsi ea sehlahisoa. Fana ka koetliso ea litsebi bakeng sa basebetsi ho ntlafatsa bokhoni ba bona ba tlhahlobo ea liphoso le kahlolo. Theha mokhoa o felletseng oa ho rekota le ho sekaseka lintlha tsa liteko, 'me u fumane mathata a ka bang teng ka ho bapisa lintlha tsa nalane.

Tlhokomelo ea letsatsi le letsatsi e kenyelletsa ho hloekisa bokaholimo ba lisebelisoa le lisebelisoa tsa liteko ho thibela lerōle le litšila ho ama teko. Kamehla hlahloba boemo ba ts'ebetso ea module ka 'ngoe ea lisebelisoa (joalo ka module ea motlakase le module ea tlhahiso ea matšoao) 'me u shebe matšoao a bohlokoa a ts'ebetso. Hlahloba le ho lekanya lisebelisoa tsa liteko ho netefatsa hore li hokahane hantle. Ntlafatsa software ea teko ka nako e loketseng ho lokisa liphoso le ho eketsa mesebetsi e mecha. Etsa liteko tse akaretsang khafetsa le tlhokomelo e tebileng ho latela litlhoko tsa moetsi oa lisebelisoa.

Molemo ke hore e ka lemoha mathata ho tsoa boemong ba sebele ba ts'ebetso ea sehlahisoa, bo haufi le boemo ba ts'ebeliso ea mosebelisi, 'me e ka khetholla liphoso tse utloahalang le tsa ts'ebetso tse ke keng tsa bonoa ke liteko tse ling. Mathata ke litšenyehelo tse phahameng tsa liteko (litšenyehelo tsa lisebelisoa le tsa thepa), nts'etsopele ea lenaneo le rarahaneng la liteko, le lebelo le liehang la tlhahlobo. AOI e lemoha haholo-holo liphoso tsa ponahalo le bokaholimo, ka lebelo le potlakileng le litšenyehelo tse tlase. Tlhahlobo ea X-ray e ka lemoha liphoso tse patiloeng tsa ka hare. ICT e shebana le ho lemoha liparamente tsa motlakase tsa lipotoloho 'me e ka fumana likarolo tse nang le liphoso ka nepo, empa ha ho le e 'ngoe ea tse tharo e ka netefatsang ka ho toba mesebetsi ea sehlahisoa.

Mesebetsi e meholo ea software ea tlhahlobo ea FCT e kenyelletsa ho ngola le ho hlophisa lenaneo la teko (ho hlalosa ts'ebetso ea teko, ho beha liparamente, ho ngola lipolelo tsa kahlolo e utloahalang), taolo ea ts'ebetso ea teko (ho qala, ho emisa, ho emisa teko), pokello ea data le ponts'o ea nako ea sebele (ho bonts'a maqhubu a maqhubu a pontšo ea ho kenya le ho ntša le boleng), ho lemoha liphoso ka boiketsetso le alamo (ho tšoaea liphoso le ho susumetsa ho latela litekanyetso tsa kahlolo), ho rekota sephetho sa liteko le tlhahiso ea litlaleho (ho bala sekhahla sa ho pasa, ho rekota tlhahisoleseling ea liphoso), tlhahlobo ea data le ho sala morao (ho sekaseka mokhoa oa data ea liteko, ho sala morao nalane ea teko ea sehlahisoa).

Mabaka a kenyelletsa ho beoa ho sa utloahaleng ha liparamente tsa liteko (sebaka se seholo haholo kapa se sesesaane haholo), liphoso tse utloahalang lenaneong la teko (maemo a kahlolo a sa nepahalang), ho feto-fetoha ha ts'ebetso ea lisebelisoa tsa teko ka boeona (tlhahiso e sa tsitsang ea lets'oao), ho kopana ho fokolang ha sesebelisoa sa teko (ho fellang ka phetiso e sa tloaelehang ea lets'oao), tšitiso ea tikoloho (tšitiso ea motlakase e amang pokello ea lets'oao), le mathata a ho tsamaellana moralong oa sehlahisoa (ts'ebetso e sa tloaelehang tikolohong ea teko).

Hlahloba hape 'me u lokise liparamente tsa teko, 'me u ntlafatse moeli ka liteko tse ngata. Hlahloba ka hloko 'me u lokise mabaka a lenaneo la teko 'me u etse netefatso e lekaneng ea teko. Boloka le ho lekanya lisebelisoa tsa teko khafetsa ho netefatsa ts'ebetso e tsitsitseng. Hlahloba le ho ntlafatsa boemo ba ho kopana ha sesebelisoa sa teko, 'me u nkele sesebelisoa sebaka haeba ho hlokahala. Sireletsa kapa u ntlafatse tikoloho ea teko ho fokotsa tšitiso. Buisana le lefapha la R & D ho netefatsa ho lumellana ha moralo oa sehlahisoa tikolohong ea teko le ho rarolla mathata a ka bang teng.

Disebediswa tse inehetseng tsa FCT tse thehilweng hodima disebediswa hangata di etseditswe dihlahiswa tse itseng mme ha di na bokgoni bo botle ba ho ikamahanya le di-PCB tsa boholo le mefuta e fapaneng. Disebediswa di hloka ho ntjhafatswa botjha. Disebediswa tsa FCT tse akaretsang tse thehilweng hodima disebediswa di ka ikamahanya le diteko tsa di-PCB tsa boholo le mefuta e fapaneng ho isa bohōleng bo itseng ka ho etsa mananeo a software le ho nkela sebaka di-interface tse loketseng tsa diteko, empa bakeng sa dihlahiswa tse nang le mesebetsi kapa dibopeho tse ikgethang, di-module tse ding tsa diteko di ntse di ka hloka ho etswa hore di be tsa hao.

Teko ea FCT hangata e beoa qetellong ea mohala oa tlhahiso, ke hore, kamora hore lits'ebetso tse kang tlhahlobo ea ICT le tlhahlobo ea ponahalo li phetheloe, ho netefatsa hore lihlahisoa tse hlahlobiloeng ke lits'ebetso tse fetileng li netefalitsoe bakeng sa mesebetsi e haufi le ts'ebeliso ea 'nete, le ho thibela lihlahisoa tse sa tšoanelehang ho phalla ho moreki. Ho ea ka litšobotsi tsa sehlahisoa, tlhahlobo ea FCT e arotsoeng ka mekhahlelo e ka boela ea beoa kamora ho bokelloa ha li-module tsa bohlokoa tsa ts'ebetso ho lemoha mathata ka nako e loketseng le ho fokotsa tšenyo ea lits'ebetso tse latelang.

Ka tlhahlobo ea lipalo-palo ea data ea teko ea FCT, mekhoa ea kabo le lintlha tsa bothata ba khafetsa ba liphoso tsa ts'ebetso ea sehlahisoa li ka fumanoa. Mohlala, haeba mofuta o itseng oa phoso ea ts'ebetso o hlaha khafetsa, lits'ebetso tse tsamaellanang tsa tlhahiso (joalo ka ho beha likarolo, ho kopanya, ho chesa software) li ka hlahlojoa ka botlalo. Hlahloba kamano pakeng tsa liphoso le lintlha tse kang lihlopha tsa thepa e tala, lisebelisoa tsa tlhahiso, le basebetsi, le ho ntlafatsa liparamente tsa ts'ebetso, ho matlafatsa taolo ea boleng, le ho ntlafatsa moralo oa sehlahisoa ka ho loketseng, ka hona ho ntlafatsa boleng ba sehlahisoa ka kakaretso le katleho ea tlhahiso.