PCB e lebelo le phahameng

Ho hlokahala ho latela taolo ya bolelele bo lekanang (phoso e ka hare ho ±5mil), ho bapisa impedance (e tloaelehileng ya 50Ω/75Ω), le molao-motheo wa sebaka sa 3W (ka makgetlo a 3 ho feta bophara ba mola bakeng sa thibelo ya crosstalk).

Fokotsa pontsho ya letshwao ka ho fedisa di-resistor tse tshwanang (letoto le mohloding kapa le bapileng lefelong la ho qetela), ho laola impedance e tswelang pele ya motswako, le ho qoba mesaletsa ya sekhutlo se letona (pontsho e eketseha ka 30%).

E entsoe ka mela e 'meli ea matšoao e nang le bolelele bo lekanang, sebaka se lekanang, le polarity e fapaneng, e na le bokhoni bo matla ba ho thibela tšitiso le karolelano ea ho hana mokhoa o tloaelehileng e fetang 40dB.

E hlahisa capacitance ea likokoana-hloko (hoo e ka bang 0.5pF) le inductance (hoo e ka bang 1nH). Ts'ebetso ea ho cheka ka morao e khothaletsoa ho fokotsa bolelele ba stub.

Hangata ho sebelisoa mekhahlelo e 4-16, lera la motlakase le lera la mobu li hokahane haufi-ufi, 'me botenya ba dielectric bo laoloa ho 0.1-0.3mm ho netefatsa botsitso ba impedance.

Ho itshetlehile ka bophara/sebaka sa mola (jwalo ka 0.1mm/0.1mm), mme bongata ba tsela sebakeng sa BGA bo ka fihla ho 100-150 traces/cm².

Eketsa sebaka sa mela, kenya karohano ea mola oa fatše, 'me u qobe mesaletsa e bapileng e fetang 100mil, e leng se ka fokotsang ho kopana ha mela ka ho feta 50%.

E fokotsa tahlehelo ea lets'oao (hoo e ka bang 3dB), e boloka sebaka sa bokaholimo, 'me e eketsa bongata ba routing ka 20%-30%.

Sebelisa lisebelisoa tse kang SI9000 ho bala impedance e ikhethang e thehiloeng ho kamehla ea dielectric (FR4 hoo e ka bang 4.4), bophara ba mola, le botenya ba dielectric.

Sebelisa lera la dielectric la bonyane 0.1mm bakeng sa ho itšehla thajana, 'me u qobe ho potoloha sebaka se arohaneng ha u arola lera la motlakase.

Lisebelisoa tse nang le maqhubu a phahameng joalo ka Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) le Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

Phetoho e tlase ea dielectric (Dk) e fokotsa tieho ea phetisetso, 'me tanjent e tlase ea tahlehelo ea dielectric (Df) e fokotsa ho fokotseha ha lets'oao (phokotso ea tahlehelo ea 0.5dB ka 10GHz).

Ka kakaretso, ho hlokahala Tg≥150℃, 'me Tg≥170℃ ea hlokahala bakeng sa ho kopanya ntle le loto ho netefatsa botsitso ba boholo mochesong o phahameng.

Ho monya metsi ho tla etsa hore boleng ba Dk bo eketsehe (hoo e ka bang 5%), e leng se eketsang tieho ea phetisetso ea lets'oao. Lisebelisoa tse nang le sekhahla sa ho monya metsi se ka tlase ho 0.1% li lokela ho khethoa.

E lokela ho lekana le CTE ea chip (hoo e ka bang 6-10ppm/℃) ho thibela ho petsoha ha manonyeletso a solder a bakoang ke khatello ea mocheso.

Bakeng sa lits'ebetso tsa maqhubu a phahameng, khetha foil ea koporo ea RTF (e phekotsoeng ka morao) e nang le ho rarahana ha bokaholimo Ra

E hloka ho latela maemo a UL94 V-0 ho netefatsa polokeho ea mollo.

Ha mocheso o fetoha ka ±20℃, phetoho ea Dk e

Lisebelisoa tse nang le tahlehelo e tlase li na le litšenyehelo tse phahameng. Khetha lisebelisoa tse loketseng ho latela maqhubu a lets'oao (joalo ka FR4 e ntlafalitsoeng bakeng sa ka tlase ho 10GHz).

E hloka ho mamella lik'hemik'hale tse kang li-etchants le li-fluxes tsa ho soldering, ka sekhahla sa ho bola

Ho tjheka→ ho plata→ phetiso ya dipaterone→ ho tjhesa→ maske ya solder→ kalafo ya bokahodimo (jwalo ka kgauta e qoeliswang, OSP), ka taolo e nepahetseng ya ± 0.05mm.

Lera la lets'oao ≥18μm, le lera la matla ≥35μm ho netefatsa bokgoni ba ho jara motlakase le botšepehi ba lets'oao.

Sebelisa theknoloji ea laser direct imaging (LDI) e nang le mamello ea bophara ba mola oa ±0.02mm le ntlha ea ho fata ≥3.

Botenya ba maske ea solder ke 0.02-0.05mm. Botenya bo feteletseng bo tla ama impedance. Ho khothalletsoa ho bula lifensetere bakeng sa mela ea matšoao a senotlolo.

Bakeng sa matshwao a maqhubu a phahameng, kgetha kgauta ya ho qoelisa (Au lera 0.05-0.1μm) kapa kalafo ya bokahodimo ba silefera ka ho hanyetsa ho kopana

Mocheso o phahameng oa ho kopanya hape ha metsi ke 245-255℃, 'me nako ea karolo ea mokelikeli ke 60-90s ho netefatsa hore botenya ba lera la IMC la kopanelo ea solder ke 1-3μm.

Ho nepahala ha sebaka sa likarolo tsa 0201 ke ±0.05mm, 'me phini e behetsoeng lisebelisoa tsa QFP ke

Sebelisa tlhoekiso e thehiloeng metsing kapa e metsi hanyane ka masala a ionic

Sebelisa ho sila kapa ho seha phanele ea laser ka khatello e setseng

Baka ka mocheso oa 120℃ ka lihora tse 2-4 ho tlosa mongobo botong le ho thibela ho phatloha ha boto nakong ea ho kopanya.

Sebelisa sesebelisoa sa ho sekaseka marang-rang (joalo ka Keysight N5244B) se nang le maqhubu a teko a 1-40GHz le phoso ea ±5%.

Teko ea dayagrama ea mahlo (bophahamo ba mahlo ≥80%, bophara ba mahlo ≥70%), teko ea S-parameter (S11 -3dB).

Lemoha likheo tsa kahare ho manonyeletso a BGA solder (karolelano ea lekhalo

E ka lemoha lipotoloho tse kgutshwane, dipotoloho tse bulehileng, di-offsets tsa ho beha dikarolo (ho nepahala ± 0.02mm), le diphoso tsa polarity.

Teko ea ho koahela li-node tsa bohlokoa ke ≥95% ho netefatsa ho nepahala ha likhokahano tsa motlakase.

Ha ho hlokahale sesebelisoa, se ka leka li-PCB tse nang le bongata bo phahameng, 'me lebelo la teko ke lintlha tse 50-100 ka motsotso.

Mocheso o phahameng le mongobo (85℃/85% RH, 1000h), ho thothomela ha mocheso (-40℃ ~ 125℃, lipotoloho tse 1000).

Motlakase oa teko ke 500V, 'me khanyetso ea ho thibela ho ruruha ke ≥10GΩ ho netefatsa ho itšehla thajana ha lets'oao.

Motlakase oa teko ke 1000V motsotso o le mong ntle le ho senyeha kapa ho phatloha ha motlakase.

Iqoelise ka setofong sa thini sa 235℃, ka nako ea ho kolobisa 95%.

Tahlehelo e kgolo ya thepa, ho se tshwane ha impedance, mesaletsa e metelele haholo (ho fokotseha ha matla ho eketseha ka 2dB ka 10cm), le di-vias tse ngata haholo.

Ntlafatsa li-resistor tsa ho felisa, lokisa topology ea trace, 'me u fokotse palo ea li-vias le lihokelo.

Kenya lera le sireletsang, lokisa tsela eo tsela e kgutliswang ka yona, mme o kenye karohano ya mola wa fatshe ho fokotsa ho tswela pele ka 30%-50%.

Eketsa di-capacitor tse kgaolang (motswako wa 0.1μF+10μF), ntlafatsa sebopeho sa lera la motlakase, mme o kgutsufatse tsela ya phepelo ya motlakase.

Khatello e feteletseng ea mocheso, ho se lumellane ha CTE, mothapo o sa lokelang oa mocheso oa ho kopanya, le sekhahla sa ho lokisa lintho e lokela ho ba

Sebelisa sesebelisoa sa ho lekanya probe se fofang kapa micro-ohmmeter se nang le ho nepahala ho fihlang ho 0.1mΩ le sebaka seo se behiloeng ho sona

E tšehetsa lihlopha tsa maqhubu a millimeter-wave (24-40GHz), tahlehelo e tlase (tahlehelo

Sekhahla sa phetiso sa 100Gbps+, botšepehi bo botle ba lets'oao, le ts'ehetso bakeng sa theknoloji ea khokahano ea maemo a holimo (HDI).

Mealo e mengata ea matla, li-backplane tse lebelo le phahameng (tahlehelo

Ho sebetsana le data e kholo (bandwidth 1TB/s+), ho hlokahala hore ho laoloe puisano e akaretsang le tieho, ka bongata ba lithapo bo fetang 200 traces/cm².

Mocheso o sebetsang oa -40℃ ~ 125℃, o feta setifikeiti sa AEC-Q100, le bophelo ba tšebeletso ba lilemo tse fetang 15.

Moralo o bobebe (botenya lihora tse 100,000), le ho hanyetsa mahlaseli.

Ho latela maemo a polokeho ea motlakase oa bongaka (IEC 60601), ka tšitiso ea lets'oao

Ho eketsa mekhahlelo ea ho itšehla thajana, ho sebelisoa lihokelo tse sirelelitsoeng, ho ntlafatsa litsamaiso tsa ho thella fatše, ka bokhoni ba ho thibela tšitiso bo ntlafalitsoeng ka 40%.

Ho sebelisa thepa e tloaelehileng (joalo ka FR4), ho nolofatsa lits'ebetso, le ho ntlafatsa meralo, ka litšenyehelo tse fokolitsoeng ka 20%-30%.

Ho sebelisoa li-PCB tse thehiloeng tšepeng kapa thermal ka li-array, khanyetso ea thermal e fokotsehile ka 30% le mocheso oa holim'a metsi

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, ka phoso ea ho nepahala ha ketsiso

Ho aha mohlala oa marang-rang a motlakase le ho sekaseka lerata la motlakase (ripple

Nako ea ho phahama ha lets'oao la ho kenya (

Ho hlalosa mehlodi ya tshitiso le mela ya bahlaseluoa, ho beha sebaka le bolelele, ka sephetho sa ketsiso le phoso ya tekanyo

Ho sekaseka tahlehelo ea phetiso ea lets'oao (S21) le ponts'o (S11) ho lekola ts'ebetso ea sistimi.

Ho sebelisoa ketsiso ea nako-domain kapa frequency-domain, ho shebana le lerata le lebaleng la maqhubu a 100kHz-100MHz.

Ho bolela esale pele matla a mahlaseli (

Ho beha mocheso o potolohileng, coefficient ea ho qhala ha mocheso, le tšebeliso ea matla, ka phoso ea kabo ea mocheso

Ho bapisa impedance, diagram tsa mahlo, le li-parameter tsa S, le ho sekaseka lisosa tsa liphapang (tse kang liparasiti tsa parasitic le liphoso tsa ts'ebetso).

Tlhahlobo e felletseng ea ts'ebetso ea lets'oao, matla, mocheso le mechini, ka bokhoni bo ntlafalitsoeng ba moralo bo ntlafalitsoeng ka 40%.

IPC-6012 (litlhaloso tsa tshebetso ya boto e hatisitsweng), IEEE 802.3 (ditekanyetso tsa Ethernet), JEDEC (ditekanyetso tsa ho paka).

GB/T 4588 (litlhaloso tse akaretsang bakeng sa diboto tsa potoloho tse hatisitsoeng), SJ/T 11364 (taolo ea tšilafalo bakeng sa lihlahisoa tsa tlhahisoleseling tsa elektroniki).

Ho kenyeletsoa taolo ea impedance, melao ea wiring, moralo oa stack ea lera, litlhoko tsa EMC, jj., kakaretso ea lihlopha tse 12 tse kholo tsa litlhaloso.

Mamello ea bophara ba mola ±10%, mamello ea bophara ba masoba ±0.05mm, ho teteana ha bokaholimo Ra

Ho latela RoHS 2.0 (ho thibela dintho tse 6 tse kotsi), REACH (ho laola dintho tse 224).

Ho hlokahala hore o pase mangolo a UL, CE, FCC ho netefatsa polokeho ea motlakase le ho lumellana ha motlakase.

Ho latela sistimi ea taolo ea boleng ea ISO 9001, e nang le index ea bokhoni ba ts'ebetso ea CPK ≥1.33.

Ho latela GJB 362B (litlhaloso tse akaretsang bakeng sa mapolanka a hatisitsoeng), ka litlhoko tse thata tsa ho ikamahanya le tikoloho.

Ho latela ISO 13485 (tsamaiso ea taolo ea boleng bakeng sa lisebelisoa tsa bongaka), ka litlhoko tsa 100% tsa ho sala morao.

Ho latela IATF 16949, ka sekgahla sa ho tšoaneleha ha sehlahisoa ≥99.5%.

Maqhubu a phahameng (lihlopha tsa maqhubu a terahertz), tahlehelo e tlase (Df

AI e ntlafatsa ho kenya dithapo (bokgoni bo eketsehile ka 60%), e bolela esale pele mathata a botšepehi ba matshwao, mme e hlahisa melao ya moralo ka bohlale.

Ho hlokomela tlhahiso e potlakileng ea meaho e rarahaneng ka ho nepahala ha 0.1mm le phokotso ea litšenyehelo ea 30%.