Tsamaiso ea thepa ea ho tjheseletsa

Sebopeho: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ntlha ya ho qhibiliha 217℃. Melemo: Khanyetso ya oxidation e ntlafetseng ka 30%, e latela ditaelo tsa tikoloho tsa RoHS, tshepahalo e matla ya mocheso o phahameng, le ho boloka matla a mechini ho feta 85% kamora ho tsofala ho 150℃ ka dihora tse 1000.

Li-solder tsa Eutectic (tse kang Sn63Pb37) ha li na sebaka sa ho kopana ha metsi a tiileng ha li qhibiliha, ka fensetere e moqotetsane ea mocheso oa ho tjheseletsa, e hlokang hore mocheso oa tlhoro oa ho kopanya hape o be 50-70℃ ho feta ntlha ea ho qhibiliha; li-solder tse seng tsa eutectic li na le sebaka sa ho kopana ha metsi a tiileng, se hlokang taolo e nepahetseng ea mocheso ho qoba ho kopana ho sa lekaneng.

Dikahare tse tloaelehileng: 1.0%-3.0%. Dikahare tse tlase haholo di lebisa ho tlosweng ho sa lekaneng ha difilimi tsa oxide, e leng se eketsang sekgahla sa diphoso ka 20%-30%; dikahare tse phahameng haholo di baka masalla a mangata a amang ho kwahela, ka 1.8%-2.2% e sebediswang haholo kopanong ya elektroniki.

Mocheso: 0-10℃ (ka hare ho phetoho ea ±2℃), mongobo: RH≤60%. Sekhahla sa phetoho ea viscosity se eketseha ka 5%-8% ka letsatsi ha phetoho ea mocheso e feta ±2℃, 'me mongobo o feteletseng o potlakisa oxidation.

Likarolo tse sebetsang tsa phallo (tse kang li-acid tsa organic) li bola kapele ha li pepesetsoa leseling, 'me ts'ebetso e fokotseha ka 40% kamora khoeli e le' ngoe ea ho pepesetsoa leseling, ha 10%-15% feela e fokotseha likhoeling tse 6 tsa polokelo e se nang leseling.

Ho hlohlelletsa ho baka mocheso o sa lekanang wa kahare, e leng se lebisang ho foleteng pele ho nako ya sebaka kapa ho fetoha ha solvent ho sa tlwaelehang. Ho kheloha ha viscosity ≤5% kamora dihora tse 4-6 tsa ho hlaphoheloa ha mocheso, ha 违规搅拌 (ho hlohlelletsa ho sa lokelang) ho ka baka ho kheloha ho fihla ho 20%.

Lekanya likhoeli tse ling le tse ling tse 6 ho netefatsa hore ho na le phoso ea mocheso ±1℃ le phoso ea mongobo ±3%RH, ho qoba maemo a polokelo a sa laoleheng.

Tšebeliso e tsoelang pele ha ea lokela ho feta lihora tse 8 mochesong oa kamore oa 20-25℃ le RH≤60%. Ho teteana ho eketseha ka 30%-50% ha ho feta, 'me sekhahla sa liphoso tsa khatiso se nyolohela ho 15%-20%.

Fumana ka mojaro oa tlhahiso le bongata ba marotholi a solder, nkela sebaka PCB e 'ngoe le e 'ngoe ea 500-1000㎡ e hlahisoang; nkela sebaka esale pele ha boleng ba koporo bo le >0.8%, ho seng joalo sekhahla sa sekoli se eketseha ka 25%-35%.

Tšebeliso e eketseha ka 15%-20% bakeng sa keketseho e 'ngoe le e 'ngoe ea 0.1mm ea bophara ba manonyeletso a solder. Tšebeliso e ka ba 预估 (e boletsoeng esale pele) ka ho bala bophahamo ba manonyeletso a solder (botenya ba SAC305 7.4g/cm³).

Mocheso: 350-380℃, nako: metsotsoana e 2-3. Metsotsoana e fetang 400℃ kapa >5 e senya likarolo habonolo,

Angle 45°-60° e ntle haholo. 60° e kotsing ea ho fafatsa le ho taboha ha mahlo, ka sekhahla sa sekoli se eketsehang ka 8%-10% bakeng sa ho kheloha ho hong le ho hong ha 5°.

X-Ray e ka lemoha dikgeo tse nang le bophara ba ≥0.1mm. Tekanyetso ya IPC-A-610: sebaka sa lefela ≤25% bakeng sa dihlahiswa tsa sehlopha sa B, ≤15% bakeng sa sehlopha sa C, ka dikgeo tse feteletseng tse amang ho qhalana ha mocheso le matla.

Maemo: 25±0.5℃, lebelo la ho potoloha 5rpm, teko metsotsoana e 60. SAC305 viscosity e tloaelehileng: 80-120Pa·s, ho hlokahala tokiso haeba ho kheloha ho feta ±15%.

Teko ka sesebelisoa sa ho thaepa ka lebelo la 5mm/min. ≥0.5N bakeng sa sephutheloana sa 0603, ≥1.5N bakeng sa li-lead tsa QFP, matla a sa lekaneng a ka 'nang a hloleha ha ho thothomela.

Sheba ka tlas'a microscope kamora ho sila le ho bentša, u shebane le botenya ba lera la IMC (1-3μm bakeng sa SAC305), >5μm e etsa hore manonyeletso a solder a pshatlehe habonolo 'me a khutsufatse nako ea bophelo ka ho feta 50%.

Teko ka chromatography ea ion, masalla a ion ka sebaka sa yuniti ≤1.5μg/cm² (ka tekanyo ea NaCl), ho feteletseng ho baka habonolo phallo ea electrochemical circuits e khutšoanyane.

Sekhahla sa 1-3℃/s se loketse. >5℃/s e kotsing ea ho petsoha ha likarolo tsa khatello ea mocheso,

Sebelisa masoba a nang le litepisi le likhutlo tse chitja tse khaotsoeng ka laser. Fokotsa ho buleha ha QFP ea bophahamo ba 0.3mm ka 10%-15% 'me u kenye likhutlo tse chitja tse 0.05mm, u fokotsa sekhahla sa ho putlama ho tloha ho 12% ho isa ho 3%-5%.

Tikoloho ea naetrojene (kahare ho oksijene

Bakeng sa keketseho e 'ngoe le e 'ngoe ea botenya ba PCB ea 0.5mm, fokotsa sekhahla sa ho pholisa ka 1-2℃/s. Ho pholisa ka potlako haholo (>5℃/s) bakeng sa liboto tse teteaneng tse kotsing ea ho petsoha, tse liehang haholo li ama katleho 'me li baka oxidation.

Ha viscosity e phahame, lebelo la ho e tlosa le fokotseha. Viscosity e phahameng (>150Pa·s): 1-2mm/s, viscosity e tlase (

Lisebelisoa tse nang le libaka tse 8 kapa ho feta tsa mocheso li loketse haholoanyane bakeng sa liboto tsa potoloho tse nang le bongata bo boholo, li ntlafatsa sekhahla sa ho tšoaneleha ho tloha ho 85% ho ea ho tse fetang 95% ha li bapisoa le lisebelisoa tsa libaka tse 6, ka taolo e nepahetseng ea mocheso.

Lebelo la ho potoloha la 20-40rpm le fana ka ho tšoana ho hoholo ha mokelikeli o soldereng. Kamora ho emisa ho hlohlelletsa, phapang ea mocheso lipakeng tsa likarolo tse ka holimo le tse ka tlase e eketseha ka 3-5℃ ka hora, ka keketseho ea ho kheloha ha motsoako le sekhahla sa sekoli ka 10%-15%.

Ho nepahala ho lokela ho laoloa ka hare ho ±0.01mg. Bakeng sa liphutheloana tsa 0201, ho kheloha >±0.02mg ho eketsa monyetla oa potoloho e khuts'oane/ho se lekane ha ho kopanngoa ka 40%-50%, e leng se amang chai haholo.

Khatello ea 0.8-1

Ts'ebetso: Pokello e arotsoeng ka lihlopha → ho qhibilihisa le ho tlosa litšila → phetoho ea motsoako. Mocheso oa ho qhibilihisa ke 280-320℃, bokaholimo ba tin ≥99.5% kamora ho tlosa litšila. Thibela tšilafalo ea tšepe e boima; metsi a litšila a tlameha ho fokotsoa le ho koaheloa ho fihlela litekanyetso tsa ho ntša metsi tsa GB 8978-1996.

E na le asiti ea abietic le isopropanol. Meeli ea ho pepesehela mosebetsing: asiti ea abietic 5mg/m³ (karolelano ea nako e lekantsoeng), isopropanol 980mg/m³. Hlomella ka moea o sebetsang hantle ho thibela ho teneha ha phefumoloho le methapo.

E thathamisitsoe e le HW49 (khoutu 900-041-49), e tlameha ho lahloa ke diyuniti tse tshwanelehang, e latele Mehato ya Taolo ya Ditokomane tsa Phetisetso ya Ditshila tse Kotsi, mme e thibele ka thata ho tswakana le ditshila tsa lapeng.

Sekala sa Ex dⅡBT4 se sa phatloheng sea hlokahala bakeng sa ho boloka phallo e ka tukang. Sebelisa mabone/liswichi tse sa phatloheng 'me u thibele lisebelisoa tse hlahisang tlhase. Ho se latele melao ho eketsa kotsi ea mollo/ho phatloha ka 30%-50%.

Boloka ka har'a lijana tse koetsoeng tse omileng tse nang le antioxidant ea 0.5%-1.0%BHT. Oxidation e eketseha ka 50% ka lihora tse 24 ha e pepesitsoe; polokelo e koetsoeng e eketsa nako ea ho sebelisa hape ho fihlela likhoeling tse 3-6.

Fokotsa botenya ho tloha ho 0.15mm ho isa ho 0.12mm tlas'a ho latela boleng, ho fokotsa tšebeliso ka 20%-25%. Ntlafatso ea DOE e fokotsa litšenyehelo ka PCB ka 0.3-0.5 RMB.

Karolelano ea indasteri: 8%-12%. Litekanyo: Ho fepa ka terata ka boiketsetso (ho fokotsa tahlehelo ka 3-5%), mekhoa e ntlafalitsoeng (ho fokotsa ho kopanya ho se nang letho ka 15%-20%), ho sebelisa hape terata ea litšila (sekhahla sa ho hlaphoheloa sa 70%-80%), ho ka fokotseha ho fihla ho 5%-8%.

Matšoao: Theko ea yuniti, bokahare ba tšepe (+5% litšenyehelo ka +1%), sekhahla sa sekoli sa khatiso (-0.5 RMB/PCB ka -1%), nako ea polokelo (-3% litšenyehelo ka +1 khoeli), e baloang ka index e behilweng.

Mehato: Tšireletso ea naetrojene (e fokotsa mantle ka 40%-60%), oli e thibelang oxidation (e fokotsa sekhahla sa oxidation ka 50%-70%), taolo ea mocheso ±2℃, e ka fokotsa mantle ho tloha ho 5kg/kits ho ea ho 2-3kg/kits.

Ho eketsa phetoho ho tloha makhetlo a 4 ho isa ho a 6 ka selemo ho fokotsa litšenyehelo tsa ho lula ka motse-moholo ka 33%. Ho ntlafatsa bokhoni ka ho reka thepa ea JIT, ho ntlafatsa thepa e rekiloeng (phokotso ea 20%-30%), le potoloho e khutsufalitsoeng (phokotso ea matsatsi a 15-20).

Tsepamiso: Tlhahlobo ea thepa e tala (kabo ea 100%), taolo ea tlhahiso (mohlala, ho kheloha ha nako ea ho kopanya peista ea solder ≤5%), tlhahlobo ea sehlahisoa e felileng (≥lintho tse 10 ka sehlopha), tsamaiso ea sehlahisoa e sa lumellaneng (ho ba nakong ≥95%).

Matshwao a tlhahlobo: Disebediswa tsa R&D (DSC, ho fumaneha ha SEM), karolelano ya basebetsi ba R&D (≥15%), palo ya dipatente (≥3 tse ntjha selemo le selemo), potoloho ya ntshetsopele ya dihlahiswa tse ntjha (karolelano ya dikgwedi tse ≤6).

Karolelano: 5%-10% ea chelete ea selemo le selemo ea theko. Tlosa bakeng sa sekhahla sa phoso ea sehlopha >3%, khutlisa kamora lihlopha tse 3 tse latellanang tsa 合格 ho khothaletsa taolo ea boleng.

E kenyeletsa: Sebopeho sa alloy (mohlala, mamello ea SAC305 Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), ntlha ea ho qhibiliha (217℃±3℃), viscosity (50-150Pa·s±10%), boemo ba ts'ebetso (mohlala, RA grade halide ≤0.5%), litlhoko tsa tikoloho (RoHS 2.0), jj.

Lirekoto tsa sistimi: Nomoro ea sehlopha, letsatsi la tlhahiso, sebopeho, nako ea polokelo, jj., e hokahantsoe le li-identifier tse ikhethang tsa PCBA. Nako ea sebaka sa bothata e fokotsehile ho tloha lihora tse 24 ho isa ho tse ≤2.

Matšoao: Phetoho ea thepa e bolokiloeng (boemo bo botle ka makhetlo a 8-10 ka selemo), nako ho tloha ho lata thepa ho ea ho e 'ngoe (≤ hora e le 'ngoe), karolelano ea nako ea ho se sebetse ka lebaka la mathata a tsamaiso (