PCB e tiileng

Thepa: E tiile e sebelisa fiberglass, e tenyetsehang e sebelisa polyimide. Sebopeho: E tiile e ke ke ea kobeha, e tenyetseha e ka tenyetseha. Tšebeliso: E tiile bakeng sa likhokahano tse tsitsitseng, e tenyetseha bakeng sa libaka tse nyane.

Lera le le leng, lera le habeli, le lera le lengata. Lera le le leng le na le dipotoloho ka lehlakoreng le leng; lera le habeli ho tsona ka bobedi; lera le lengata le hokahanya lera le tsamaisang motlakase ka di-vias (mohlala, diboto tsa mama).

Lik'homphieutha tsa desktop, lithelevishene, taolo ea indasteri, lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi (likhomphutha tse ka hare ho koloi), likarolo tsa sefofane tse sa thothomeleng, jj.

Litšenyehelo tse tlase. Li-PCB tse tiileng li na le lits'ebetso tse hōlileng tsebong le thepa e theko e tlase; li-PCB tse tenyetsehang li theko e boima ka lebaka la lisebelisoa le lits'ebetso tse rarahaneng.

Di-substrate tse tlwaelehileng tsa FR4: -55°C ho isa ho 125°C bakeng sa tshebediso e tlwaelehileng, 260°C ya nako e kgutshwane bakeng sa ho kopanya ntle le loto. Disebediswa tse ikgethang di ka mamella dithempereichara tse phahameng.

Ho tloha ho cm² tse 'maloa (maboto a taolo a manyane) ho isa ho m² tse 'maloa (li-motherboard tse kholo tsa seva).

Ho itshetlehile ka boholo, dikarolo le thepa. Diboto tsa FR4 tse nang le dikarolo tse ngata: ~1-3 kg/m², tse boima ho feta di-PCB tse tenyetsehang tsa sebaka se le seng.

Lilemo tse 10-20+ libakeng tse tloaelehileng; tse khutsufalitsoeng ho ba lilemo maemong a thata (mocheso o phahameng/mongobo).

FR4 e na le modulus e kobehang ea ~100-200MPa, e tlase haholo ho feta li-PCB tse tenyetsehang. Ho eketsa botenya ho eketsa ho hanyetsa khatello ea maikutlo.

FR4 (epoxy ea fiberglass), resin ea phenolic, resin ea epoxy; PTFE bakeng sa lits'ebetso tse khethehileng tsa maqhubu a phahameng.

Ho thibela motlakase hantle, thepa ea mechini, le botsitso ba litekanyo. CTE: 13-17ppm/℃. Litšebelisano tse theko e tlase le tse butsoitseng.

Mocheso o tlase oa ho bola (120-150°C), o kotsing ea ho arohana ha ho sebelisoa solder, thepa e fokolang ea motlakase/mechanical, CTE e phahameng, le monko o mobe.

E etsa mesaletsa e tsamaisang motlakase bakeng sa phallo ea motlakase. Botenya bo tloaelehileng: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Lifoile tse teteaneng bakeng sa lits'ebetso tsa motlakase o phahameng.

E sireletsa koporo ho thibela lipotoloho tse kgutshwane, e sireletsa koporo ho oxidation le tshenyo ya mmele, mme e kgetholla dibaka ka mmala (mohlala, botala, boputswa).

E hatisa litlhaku/matshwao bakeng sa ho hlwaya dikarolo nakong ya tlhahiso le ho lokisa diphoso. Mmala o tlwaelehileng: o mosweu; hape o moputsoa, ​​o mofubedu, o motsho, o mosehla, jj.

FR4: Litšenyehelo tse tlase bakeng sa tšebeliso e akaretsang. Lisebelisoa tse nang le maqhubu a phahameng (mohlala, PTFE): Tahlehelo e tlase ea lets'oao bakeng sa 5G. Lisebelisoa tsa letsopa: Ho khanna mocheso o phahameng bakeng sa lits'ebetso tse nang le mocheso o phahameng.

Nahana ka motlakase (maqhubu a phahameng/motlakase o phahameng), mechine (ho thothomela), mocheso, le litšenyehelo. Sebelisa FR4 bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki, PTFE bakeng sa maqhubu a phahameng, le liseramike bakeng sa mocheso o phahameng.

RoHS: E thibela dintho tse kotsi (loto, mercury, jj.). Ha e na halogen: Br/Cl

Lisebelisoa tse nang le CTE e tlase li ntlafatsa botsitso ba litekanyo. Ho khanna mocheso ho phahameng ho ntlafatsa ho qhalana ha mocheso. Li-insulator tse sebetsang hantle li fokotsa tahlehelo ea lets'oao, li nolofalletsa ho ba bonolo le ts'ebetso e phahameng.

Botšepehi ba lets'oao (ho bapisa impedance, ho hanyetsa ponts'o/ho bua ka tsela e fapaneng), kabo ea matla, ho thella ha motlakase, le bokhoni ba ho jara motlakase.

Khutsufatsa mesaletsa ea matšoao, fokotsa li-via. Sebelisa lipara tse fapaneng bakeng sa matšoao a lebelo le phahameng le impedance ea taolo. Lifofane tsa motlakase/lefatše tse nang le koporo e tiileng. Li-module tsa karohano ho qoba tšitiso. Bophara ba mola bo ipapisitse le motlakase.

Boholo bo ipapisitse le botenya/motlakase (mapolanka a teteaneng a hloka li-vias tse kholoanyane). Fokotsa ka palo. Ho cheka ka morao bakeng sa matšoao a lebelo le phahameng ho tlosa li-stub.

Ho bapisa mohlodi, mothapo wa phetiso, le di-impedances tsa mojaro ho fokotsa pontsho. E fihlelletswe ka ho laola bophara ba mothapo, sebaka, botenya ba dielectric, le permittivity (mohlala, bophara ba 0.33mm bakeng sa microstrip ya 50Ω ho FR4).

Likarolo tsa karohano; boloka likarolo tse bonolo hole le mehloli ea lerata. Lifofane tsa motlakase/lebota ka har'a mapolanka a mekhahlelo e mengata bakeng sa tšireletso. Lifofane tsa fatše ho potoloha matšoao a lebelo le phahameng. Li-capacitor tse arolang; ho tsitsisa mobu hantle.

Ho arola ka tsela e sebetsang, ho arola dikarolo tse amehang mochesong, ho kwala dikarolo tse nang le maqhubu a phahameng, ho beha dikarolo tse kgolo pele, le ho netefatsa hore ho kenngwa/ho hlokomelwa ho bonolo.

Matla a haufi le difofane tsa lefatshe ho fokotsa ho kenella ha motlakase. Motlakase o nang le dikgokelo. Koporo e tiileng bakeng sa difofane tsa motlakase; teteana ditsela tsa motlakase o phahameng.

Li-vias tsa mocheso le li-plane tsa koporo tlas'a likarolo tse chesang. Lisebelisoa tse nang le motlakase o phahameng. Moralo oa phallo ea moea; eketsa li-heat sinks/fene haeba ho hlokahala.

Sebaka sa lesoba: ± 0.1mm. Li-vias tse koahetsoeng: ± 0.076mm. Li-vias tse sa koahetsoeng: ± 0.05mm. Bophara ba mola: ± 10%-20%.

Moqapi oa Altium (o loketse meralo e menyenyane ho isa ho e mahareng), Cadence Allegro (e nang le mekhahlelo e mengata e potlakileng), Mentor PADS (e bonolo ho e sebelisa ebile e sebetsa hantle).

Ho phunya diphanele → Ho phunya → Ho kenya koporo → Ho etsa ditshwantsho → Ho phunya → Ho tjhesa → Maske ya ho tjhesa → Silika-lesira → Qetello ya bokahodimo → Ho phunya.

Mathata: Mabota a mabe, li-burrs, li-drill tse robehileng. Litharollo: Nkela li-drill sebaka, ntlafatsa lebelo/fepa, hlahloba thepa.

Karolo: Ho tsamaisa mabota a masoba bakeng sa kgokelo ya lera. Ditaolo: Motswako wa tharollo, mocheso (25-35°C), pH (11-12), bohloeki ba pele ho kalafo.

Fotolithography: Ho nepahala ho hoholo bakeng sa HDI, litšenyehelo tse phahameng le tse rarahaneng. Khatiso ea skrine: Litšenyehelo tse tlase/lisebelisoa tse bonolo, ho nepahala ho tlase.

Taolo ka ho ba le boima ba hona joale, nako ea ho betla, le mahloriso a tharollo. Mohlala, 1oz (35μm) e hloka metsotso e 20-30 ho 2-3A/dm².

Laola khatello ea ho tjhesa, mocheso, nako le ho fafatsa, 'me u hlokomele lisebelisoa khafetsa. Ho tjhesa ho hoholo ho ka baka ho tjhesa ho feteletseng, ha khatello e tlase e lebisa ho tjhesa ho sa fellang. Boloka mocheso ho 45-55℃, fumana nako ho latela botenya ba boto, jj., 'me u netefatse hore khatello e ts'oanang bakeng sa ho kopana ka botlalo.

Koahela potoloho ka mokhoa o tšoanang ntle le ho haelloa ke khatiso, masoba a pin, kapa lipululana. Botenya ba oli holim'a koporo: 10-18μm, ka: 5-8μm. Sebaka se loketseng ho tloha mathōkong a potoloho ho thibela ho koaheloa ho feteletseng ha pad kapa likotsi tsa potoloho e khuts'oane.

Litlhaku li lokela ho hlaka, li feletse, li be le phapang e ntle ea 'mala, li behe hantle ntle le ho thibela libaka tsa bohlokoa, 'me li be le ho khomarela ho matla (khetha enke e loketseng le mekhoa ea ho e lokisa).

HASL: Litšenyehelo tse tlase, ho khona ho sotheha hantle, ho ba bataletse hanyane. ENIG: Boreleli, ho khona ho sotheha hantle le ho hanyetsa mafome, litšenyehelo tse phahameng. Thine ea ho qoelisa: Ho khona ho sotheha hantle, bokaholimo bo boreleli, nako ea ho boloka lintho. OSP: Litšenyehelo tse tlase, ts'ebetso e bonolo, ho boloka ho sotheha ha nako e khuts'oane.

Ho seha ka mechine (ho nepahala ho hoholo, ho loketse boholo bo rarahaneng ba boholo). Ho phunya (bokgoni bo hodimo, ho loketse tlhahiso e tlwaelehileng ya bongata). Ho seha ka laser (ho nepahala ho hoholo haholo, theko e hodimo, ho loketse dihlopha tse nyane tse nyane). Kgetha ho itshetlehile ka sebopeho, ho nepahala, boholo ba sehlopha, le theko.

Hlahloba boholo/botenya ka mora ho seha. Hlahloba boemo ba lesoba, boholo le lebota ka mora ho tjheka. Leka botenya/ho tshwana ha koporo ka mora ho tjheka. Hlahloba botšepehi ba potoloho ka mora ho tjheka. Lekola boleng ba ho hatisa maske/ditlhaku tsa solder. Lekola botenya/ho kgomarela ha ho kenngwa ka mor'a ho qeta bokahodimo. Lekola sebopeho/mathoko ka mora ho bopa.

Sebelisa lisebelisoa tsa ho lekola li-flying probe kapa lisebelisoa tsa ICT. Flying probe e loketse lihlopha/mefuta e menyenyane, ho lemoha li-open/shorts, jj. ICT ke ea tlhahiso ea bongata, e leka ka botlalo ts'ebetso ea motlakase ka lisebelisoa tse khethehileng.

Lemoha ka khokahano, li-voids, botšepehi ba koporo ka har'a mapolanka a nang le mekhahlelo e mengata. Hlahloba manonyeletso a solder a BGA le liphoso tsa ka hare (lintho tse ling, ho qhaqha) ntle le ho senya.

Bokella litšoantšo ka lik'hamera tsa optical 'me u li bapise le maemo ho lemoha liphoso tse kang likarolo tse sieo, ho se lumellane hantle, borikhoe bo bokhutšoanyane. E sebelisoa tlhahlobong ea nako ea sebele kamora ho hatisa, ho beha, ho kopanya hape ho ntlafatsa bokhoni le boleng.

Teko ea ho kobeha (sheba mapetso ka likhutlo/lipotoloho tse boletsoeng). Teko ea ho theoha (etsisa litlamorao). Teko ea ho thothomela (etsisa ho thothomela ho hlahloba ho sotheloa le sebopeho).

Ho ya ka IPC-4552, ENIG e loketse ho tshepahala ha maqhubu a hodimo/hodimo (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). OSP e theko e tlase (botenya ba filimi: 0.2-0.5μm, e loketse polokelo ya nako e kgutshwane). HASL e hodile (botenya ba Sn >2.5μm, ho se batalle hantle).

Fetola mahloriso a tharollo (etchant e nang le asiti: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), mocheso oa 50-55℃. Bakeng sa ho se behe ka thata ho feta tekano, fokotsa lebelo 'me u eketse khatello ea spray ho 2-3bar.

Ho ya ka IPC-6012, diboto tse akaretsang tsa mekhahlelo e mengata ≤75μm, diboto tsa HDI ≤50μm. Ho nepahala ha ho bewa ha ho tjheka ka laser ±25μm, ho laolwa ka mechini e pepesehang ka ho nepahala ho hoholo.

Thepa ea FR-4: bolelele ba ≥345MPa, e tšekaletseng ≥276MPa (ASTM D790). Botenya ba 1.6mm ≥300MPa.

Ho arola karohano ya metallographic (IPC-TM-650, lesoba le phunyeletsang ≥20μm, ho foufala/ho patoa ka ≥18μm). Teko ya XRF e sa senyeheng (ho nepahala ±0.5μm).

Mocheso: 90-130℃ (60-120s). Sebaka sa ho kopanya: 240-260℃ (kopana le 2-4s). Sekhahla sa ho phodisa: 3-6℃/s (J-STD-003).

E tloaelehileng: 15-30μm (IPC-6012), libaka tse teteaneng ≥20μm. Khatiso ea skrine: 20-25μm, khanya ea ho e hloekisa: 15-20μm.

E tloaelehileng: 6/6mil (0.1524mm). LDI + ho betla ka lik'hemik'hale: 3/3mil (0.0762mm). Liboto tsa HDI: 1/1mil (0.0254mm).

Bakeng sa ho tsamaisa motlakase, khetha ho kenya resin pluging (botebo ≥80% ka botebo, phoso ea ho ba bataletse ≤10μm). Bakeng sa ho futhumatsa feela, khetha ho koahela (bophara ba ho koahela ≥0.1mm).

Ho latela IPC-J-STD-033, baka ka mocheso oa 125℃ ka lihora tse 4-8 (≤1.6mm: lihora tse 4, ＞1.6mm: lihora tse 8) ho fokotsa mongobo ka tlase ho 0.1%.

Ho ba thata haholo ho ntlafatsa phello ea letlalo le tahlehelo ea lets'oao. RTF foil Ra10GHz). VLP foil Ra

Ho hlatsoa ka mochini o tlosang litšila (khatello ea 0.3-0.5MPa, lebelo la 2-3m/min). Ho hlaba ka lik'hemik'hale ka mokhoa o sa tloaelehang (sodium persulfate 100-150g/L, 40-50℃, 1-2min).

Kakaretso: e nang le pheletso e le 'ngoe ±10%, phapang ±8%. Lebelo le phahameng (>1Gbps): e nang le pheletso e le 'ngoe ±5%, phapang ±3%, e fetotsoe ka bophara ba mola, botenya ba dielectric, botenya ba koporo.

Ho ya ka UL 796, thepa ya FR-4 ≥1400V/mm ho 25℃/50% RH. Sebaka sa ho phaphamala ha metsi sa 1mm se tsamaellana le 100-200V.

Bophara/sebaka se fokolang sa mola, karolelano ya bophara ba lesoba/sebaka sa ho tjheka (sebaka sa ho tjheka ≥lesoba +0.4mm ha lesoba le ≥0.3mm), karolelano ya sebaka sa koporo (30%-70%), karolelano ya sebopeho sa drill (≤8:1), bophara ba borokho ba maske ya solder (≥0.1mm).

Lisosa: Ho se tshwane ha CTE, botenya bo sa lekanang, moedi o sa lokelang wa mocheso. Ditharollo: Kgetha thepa ya CTE ≤15ppm/℃, laola mamello ya botenya ±0.05mm, ntlafatsa sekgahla sa ho futhumatsa ≤3℃/s.

Ka IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω kamora lihora tse 168 ho 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω bakeng sa lits'ebetso tsa maemo a holimo, tse hlokang taolo ea bohloeki ba bokaholimo.

Li-vias tse foufetseng: Ho tjheka ka laser/mechanical + plating, botebo ba ≤0.5mm, bakeng sa ho hokela bokaholimo. Li-vias tse patiloeng: Ho tjheka ka mechine + lamination, e hlokang ho lekalekana, bakeng sa matšoao a kahare ho fokotsa liparamente tsa likokoana-hloko.

Sesebediswa sa ho fofisa: Sekoahelo >98%, se loketse dihlopha tse nyane/tse teteaneng haholo, se lieha (3-5s/ntlha). Bethe ya manala: E potlakile (

Keketseho e 'ngoe le e 'ngoe ea 1oz (35μm) e eketsa phallo ea mocheso ka 38%. Foil ea 3oz lits'ebetsong tse matla haholo e fokotsa keketseho ea mocheso ka 15%-20% ka li-vias tsa mocheso.

E tloaelehileng: 0.1mm. Maboto a nang le sekgahla se phahameng a nang le LDI: 0.075mm, a thibelang ho hokela ha ho kopanngwa.

Ho se lekane ha ho tjheseletsa hodima di-pad, ha ho a lekana ka ho kopanya, bokahodimo bo sa lekanang.