Kopano ea PCB

PCBA ke khutsufatso ea Kopano ea Boto ea Potoloho e Hatisitsoeng, e bolelang ts'ebetso ea ho kopanya likarolo tsa elektroniki ho PCB ho theha sistimi e felletseng ea potoloho. Ke mohato oa bohlokoa tlhahisong ea lihlahisoa tsa elektroniki.

Haholo-holo Theknoloji ea Likoti tse ka Hare (THT), Theknoloji ea ho Thabisa ka Holimo (SMT), le theknoloji e kopantsoeng. Likarolo tsa li-solder tsa THT tse nang le li-lod tse kenngoeng ka masoba, likarolo tsa li-solder tsa SMT ka ho toba holim'a PCB, 'me theknoloji e kopantsoeng e kopanya ka bobeli.

Mehato e kenyeletsa ho lokisa thepa, tlhahlobo ea PCB, SMT (khatiso ea solder paste, ho beha likarolo, ho kopanya hape), THT (ts'ebetso ea loto, ho kopanya maqhubu), ho tjheseletsa, tlhahlobo ea boleng, ho hloekisa le ho koahela, le kopano ea ho qetela.

E hokahanya likarolo tse arohaneng ho latela moralo, e nolofalletsa mesebetsi e kang ts'ebetso ea matšoao le phetoho ea matla. Ke mohato oa bohlokoa oa ho fetola moralo hore e be lihlahisoa tsa 'mele.

Ts'ebetso ea mantlha e ts'oana, empa e fetoloa ho latela ho rarahana ha sehlahisoa, mefuta ea likarolo, sekala sa tlhahiso, jj. Mohlala, lihlahisoa tse nyane tse nepahetseng haholo li ka eketsa tlhahlobo ea letsoho, ha tlhahiso ea bongata e shebane le boiketsetso.

THT ke Theknoloji ea Through-Hole, moo likarolo tse nang le li-lod li kenngoang ka masobeng bakeng sa ho kopanya. Melemo: matla a phahameng a mechini, a loketseng likarolo tse nang le motlakase o phahameng; Mathata: ho sebelisoa ha sebaka se seholo, bokhoni bo tlase.

SMT ke Theknoloji ea Surface Mount, e nang le melemo ea ho ba le bongata bo boholo ba kopano, boholo ba likarolo tse nyane, ho loketse tlhahiso e iketsang, bokhoni bo phahameng, le litšenyehelo tse tlase.

Theknoloji e kopaneng e sebediswa ha dihlahiswa di hloka ho sebedisa matla a maholo/matla a mechini a THT le boholo bo phahameng/bo bonyenyane ba SMT, jwalo ka dimmojule tsa motlakase tse nang le di-inductor tse phunyeletsang le di-chip tse kenngwang hodima metsi.

E susumetsoa ke litšenyehelo tsa likarolo, palo/boholo/borara ba PCB, bothata ba kopano, bophahamo ba tlhahiso, litlhoko tsa liteko, jj. Lihlopha tse kholo li fokotsa litšenyehelo tsa yuniti, ha lits'ebetso tse rarahaneng li eketsa litšenyehelo.

Lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki: theko e tlase, ho ba le bongata bo boholo, ho ba le aturization e nyane; Taolo ea indasteri: botsitso, ho thibela tšitiso; Lisebelisoa tsa bongaka: ho nepahala ho hoholo le ho tšepahala, ho hlokang ho latela melao ka tieo.

Lisebelisoa tse tloaelehileng tse kang FR-4 (thepa e ntle ea motlakase/mechanical bakeng sa lihlahisoa tse akaretsang) le CEM-1 (litšenyehelo tse tlase empa ts'ebetso e tlase). Coefficient ea katoloso ea mocheso e ama ts'epo ea manonyeletso a solder; liphapang tse kholo li ka baka mathata a khatello.

Kgetha ho latela ho rarahana ha potoloho: mekhahlelo e 'meli bakeng sa lipotoloho tse bonolo, mekhahlelo e mengata bakeng sa tse rarahaneng. Mekhahlelo e mengata e fana ka sebaka se eketsehileng sa ho tsamaisa empa litšenyehelo li phahame, ka litlhoko tse thata bakeng sa ho hokahanya mekhahlelo.

Li-PCB tse boholo bo feteletseng li feta meeli ea lisebelisoa; tse nyenyane li baka mathata a ho sebetsana/ho kopanya, e leng se amang sebopeho sa likarolo le ho qhalana ha mocheso.

Boholo ba pad, sebopeho le sebaka se pakeng tsa di-pad le di-pad di ama boleng ba ho kopanya di-pad ka ho toba. Di-pad tse nyane haholo di baka manonyeletso a omileng; sebaka se haufi haholo se lebisa ho hokelang dipotoloho tse kgutshwane.

Ho leka-lekanya solder ea moea o chesang (HASL): theko e tlase empa ho se batalle hantle, ho ama ho solder ea pitch e ntle; Khauta ea ho qoelisoa ha nickel e se nang motlakase (ENIG): ho khona ho solder hantle, ho nepahala ho phahameng, litšenyehelo tse phahameng; Sebolara sa ho solder sa tlhaho (OSP): se sireletsa koporo, litšenyehelo tse itekanetseng, litlhoko tse thata tsa polokelo.

Tlhahlobo ea pono (ho ngoapa, ho fetoha ha sebopeho), tlhahlobo ea probe e fofang/teko ea ICT (khokahano), tlhahlobo ea metallographic (sebopeho sa ka hare/plating).

Ho hlwekisa ho tlosa ditshila; Di-PCB tse phekotsweng ka OSP di hloka ho baka ho tlosa mongobo le ho thibela dipululana tse sothelwang.

Lifaele tsa moralo tse kang Gerber li totobatsa sebopeho sa likarolo le maemo a pad, e leng motheo oa kopano ho netefatsa hore moralo oa lateloa.

Likarolo ha li khone ho kenngoa, li-short-circuits/open-circuits tsa motlakase, tšitiso ea lets'oao, ho se phele hantle ha mocheso, ho lebisang ho hloleheng ha ts'ebetso kapa mathata a ts'ebetso.

Sebopeho se loketseng sa likarolo (qoba libaka tse teteaneng/tse thata ho fihlella), moralo o ntlafalitsoeng oa pedi, ho lumellana ha SMT/THT, ho beha masoba, le ho tsamaisa tsela ho qoba likhutlo tse bohale le mesaletsa e melelele.

Nahana ka tshebetso ya motlakase (ho bapisa diparamitha), ho tsamaisana ha dipakete le di-pad, botshepehi, ditjeo le botsitso ba phepelo.

Liphutheloana tse phunyeletsang (mohlala, DIP) bakeng sa THT, sebaka se seholo; Liphutheloana tse kenngoang holim'a metsi (mohlala, SOP/BGA) bakeng sa SMT, boima bo phahameng empa bothata bo phahameng ba ho kopanya (mohlala, BGA e hloka taolo e nepahetseng ea mocheso).

Ho se kgone ho qhibilihisa hantle ho baka manonyeletso a omileng le ho qhibilihisa ka bohata. Lithapo tse nang le oxidized/oli li hloka phekolo esale pele (ho hlwekisa, ho qhibilihisa).

Ho kopanya hape ho loketse dikarolo tsa SMT; ho kopanya maqhubu ho loketse lesoba le dikarolo tse kgolo tsa SMT. Dintlha tse hlalosang hangata di bolela ditshebetso tse tsamaellanang.

Ho qala ka ho tsoa pele (FIFO), mocheso/mongobo o laoloang (20-25℃, 40%-60%RH), ho nka disampole kamehla, le ho lekola/ho hlakola likarolo tse feletsoeng ke nako/tse belaelloang.

Mosebetsi o sa tloaelehang oa potoloho (liparamente tse fosahetseng, ho hloleha ha chip), lipotoloho tse khutšoane/ho jara lintho tse ngata, le tšenyo ho PCB le likarolo tse ling.

Tlhahlobo ea pono (tšenyo, oxidation ea loto), tlhahlobo ea liparamente tsa motlakase (multimeter/LCR meter), le tlhahlobo ea ts'ebetso ea likarolo tsa bohlokoa (mohlala, netefatso ea lenaneo la chip).

Khatello e feteletseng ea mocheso e ka baka ho petsoha ha manonyeletso a ka hare ho li-chip kapa ho senyeha ha dielectric ho li-capacitor, e leng se lebisang ho hoholeheng ha li-parameter kapa ho hloleha. Boemo ba mocheso le nako li lokela ho laoloa.

Matšoao a polarized (mohlala, capacitor ±, diode metswi) a tshwailwe hodima di-PCB pads. Ho kenya ka letsoho ho hloka netefatso ya pono; sesebediswa se iketsang se hloka diparamitha tsa polarity tse hlophisitsweng.

E hloka mocheso/mongobo o laolehileng (±2℃, 40%-60%RH) le tšireletso ea ESD (fatše e sa sisinyeheng, marapo a letsoho, liaparo tsa mosebetsi) ho qoba ho thella ha paramethara le tšenyo ea ESD.

Molao-motheo: Ho hatisa peista ea solder → ho beha likarolo → ho futhumatsa ho qhibilihisa peista → ho pholisa ho solder. Boemo ba mocheso: Chesa (1-3℃/s ho isa ho 150-180℃), ho inela (180-200℃, 60-120s), ho phalla hape (tlhōrō ea 217-235℃, 30-90s), ho pholile (3-6℃/s).

Molao-motheo: Sesepa sa metsi se etsa leqhubu, 'me lithapo tsa PCB lia kopanngoa ha li feta. E loketse likarolo tse nang le masoba a ka ntle le tse kholo tsa SMT.

Ditshebediso: Ho etsa mohlala, ho lokisa, le libaka tse thata ho fihlella bakeng sa boiketsetso. Ditlhokomelo: Tshepe e kopanyang 20-60W, terata e kopanyang 0.5-1.0mm, mocheso 300-350℃, nako 3-5s, ho hlwekisa pele, le kamora tlhahlobo.

Kgetha ka tshebetso: Setlolo sa ho sotha se se nang le loto (Sn-Ag-Cu, 217-227℃) bakeng sa phallo e ntjha; mekoallo ya ho sotha e nang le leto/e se nang le loto (Sn-Pb, 183℃ bakeng sa leto) bakeng sa ho sotha ka maqhubu; terata ya ho sotha bakeng sa ho sotha ka letsoho, ho nahanelwa ho kgona ho koloba le ditjeo.

Diparamitha tsa tshebetso ya taolo (profaele ya mocheso, nako ya ho kopanya), ho lekanya disebediswa, ho koetlisa basebetsi, ho sebedisa thepa e tshwanelehang, tlhahlobo ya AOI/X-Ray, le ho lokisa diphoso ka nako.

Lenonyeletso le omileng: Fetola mocheso, eketsa nako, hloekisa libaka; Potoloho e kgutshwane: Fokotsa ho solder, ntlafatsa moralo; Ho kopanya: Fetola bophahamo ba ho peista, boemo ba mocheso; Ho se solder ho lekaneng: Eketsa ho peista, ntlafatsa tshebetso; Ho se solder ho sa lokelang: Eketsa ho flux, fetola mocheso.

Mesebetsi: Tlosa di-oxide, fokotsa kgatello ya bokahodimo, ntlafatsa ho koloba ha metsi. Mefuta: Dintho tse sa pheleng (tshebetso e phahameng, e senyang, e hloka ho hlwekiswa), tsa tlhaho (tshebetso e itekanetseng, e sa senyeheng, e hloka ho hlwekiswa), tse thehilweng ho rosin (tse tlwaelehileng, tse sa senyeheng, tse sa hlwekang). Kgetha ka tshebetso le sehlahiswa.

Boleng ba Tg bo etsa qeto ea ho hanyetsa mocheso oa substrate. FR-4 e tloaelehileng e na le Tg ~130-140℃, ha thepa e phahameng ea Tg (≥170℃) e mamella litlhōrō tsa phallo e ncha ea 250℃, e leng se fokotsang kotsi ea ho arohana ha lead. Mekhoa e se nang loto e hloka Tg≥150℃.

SMT e Tloaelehileng: 4/4mil (0.1/0.1mm); Mekhoa ea HDI e fihlella 2/2mil (0.05/0.05mm) ka ho pepesehela ka nepo e phahameng le ho penta koporo ntle le motlakase.

Latela IPC-7351: Bophara ba phedi ya QFP +0.1-0.2mm khahlano le bophara ba lere; diphedi tsa 0603 di kgothaletsa 0.65×0.65mm bakeng sa peista ya solder ya 0.04-0.06mg ka phedi.

SAC305 e busang (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) e qhibiliha ho 217℃, e phahame ho feta Sn-Pb eutectic (183℃) ka 34℃, e hlokang mocheso o phahameng oa phallo e ncha.

Likarolo tsa 0402: Stencil ea 0.12mm; 0.5mm pitch BGA: Stencil ea 0.1mm e nang le lesoba la 85% la pad ho thibela libolo tsa solder.

IPC-A-610: Tekanyo ya ho betla ha solder ≤25% ya bophara ba pad; ≤0.1mm bakeng sa QFP ya bophahamo ba 0.4mm.

Mechini e phahameng (mohlala, Fuji NXT) e na le Cpk≥1.33, ho pheta-pheta ha XY ±25μm, ho nepahala ha θ ±0.5°, e loketse likarolo tsa 0201 le BGA ea bophahamo ba 0.3mm.

Khatello ea ho beoa ha MLCC: 0.3-0.5N (kotsi ea ho petsoha ha khatello e phahame); QFP e etella pele: 0.8-1.2N bakeng sa coplanarity.

Ntlafatsa ho nepahala ha sebaka (± 0.05mm), netefatsa bophahamo ba solder peista bo lekanang, sekgahla sa ramp reflow ≤3℃/s ho fokotsa gradient ya mocheso.

Chesa (150-180℃): ramp ea 1-2℃/s; inela (180-210℃): 60-90s; tlhōrō ea phallo e ncha ke 245-255℃, ≥217℃ bakeng sa 60-90s; pholile 2-4℃/s.

Naetrojene (O₂＜500ppm) e fokotsa oxidation mme e ntlafatsa ho kgona ho koloba, empa e eketsa 15-20% ho ditjeo tsa tshebetso, e loketseng ditshebediso tse tshepahalang haholo.

Sehlopha sa 3 sa IPC-A-610: Sebaka se se nang letho ≤10% ea sebaka sa bolo ea solder; lits'ebetso tsa bohlokoa (mohlala, likoloi) li hloka ≤5%.

Ho kopanya maqhubu a mabeli: Leqhubu le ferekantsoeng le koahela botenya ba PCB ba 1/3-1/2; bophahamo ba maqhubu a boreleli ke 0.5-1mm ka tlase ho karolo e ka tlase ea PCB.

Phallo e sa hloekang: dikahare tse tiileng 10%) e ntlafatsa ho koloba ha metsi empa e eketsa kotsi ya masalla, e hlokang ho hlwekiswa ho tsamaellanang.

Ka mocheso oa pitsa ea solder ea 245-255℃, lebelo ke 1.2-1.8m/min; li-PCB tse teteaneng tsa koporo li hloka 1m/min bakeng sa ho tlatsa.

Ho kopanya ntle le loto: mocheso oa ntlha ea 350-380℃, nako ea ho kopana le ≤3s. Mocheso o feteletseng o baka ho phahamisa mapheo kapa ho oxidation ha loto.

Mekhoa ea ho hokahanya mahlo (±25μm ho nepahala) e nang le lisebelisoa tsa ho lokisa libolo e netefatsa hore ho na le phapang ea 0.1mm lipakeng tsa libolo tsa ho solder le li-pad.

Chesa 150-180℃, mocheso oa ho lokisa bocha 320-350℃, lebelo la moea 4-6 (20-30L/min) ho qoba ho fetoha ha loto.

Metsi: e sireletsa tikoloho empa e hloka mocheso o phahameng (60-80℃), kotsi ea ho bola; Solvent (mohlala, NMP): e sebetsa hantle empa e hloka lisebelisoa tse sa phatloheng, lithibelo tsa VOC.

IPC-TM-650: Masalla a Ionic a lekanang le NaCl, khanyetso ea ho thibela ho kenella ha metsi holim'a metsi a ＞10⁹Ω.

AOI ea lebelo le phahameng e koahela ≥95% ea liphoso tsa likarolo tse 0402, ＞98% bakeng sa li-bridging/li-lead tse sieo tsa QFP, empa e na le mathata le li-voids tsa kahare tsa BGA.

X-Ray e shebaneng le micro-focus e fihlella qeto ea 5μm, e lemoha manonyeletso a BGA a bophahamo ba 0.3mm le likarolo tsa kahare tsa PCB tse nang le mekhahlelo e 20.

Ho lemoha ha ICT ka nepo e phahameng ho buleha ka tlase ho 0.1Ω, ka khanyetso ea ho kopana ha manala

IPC-J-STD-033: Likarolo tsa MSL tsa boemo ba 3 ≤lihora tse 168 ho 30℃/60%RH; baka ho 125℃ ka lihora tse 4-8 haeba li fetile.

Manonyeletso a 0603: matla a ho hula a bonyane ≥1.5N; QFP loads: matla a ho beola ≥5N, ho latela IPC-9701.

IPC-A-600: ≤1.5%; Li-PCB tse kopantsoeng ka BGA ≤0.7% ho thibela manonyeletso a omileng.

Lisebelisoa tsa CMOS li na le kutloelo-bohloko ea HBM

Litšenyehelo tsa thepa ke 40-50%, ts'ebetso (ho kenyeletsoa le ho theoha ha boleng) 30-40%, tlhahlobo ke 10-20%. Litšenyehelo tsa yuniti ke 30-50% ho feta tlhahiso ea bongata.