PCB ea ho cheka ka morao

E sebelisoa haholo-holo masimong a nang le litlhoko tse phahameng haholo bakeng sa botšepehi ba lets'oao, joalo ka liteishene tsa motheo tsa puisano tsa 5G, li-server tse lebelo le phahameng, li-switch tsa setsi sa data, le khomphutha e sebetsang hantle (HPC).

Li-PCB tse phuntsoeng ka morao li fokotsa ho bonahatsa le ho lahleheloa ke lets'oao ka ho le tlosa ka li-stub, ha li-PCB tse tloaelehileng li haelloa ke ts'ebetso ena 'me li na le ts'ebetso e fokolang ea phetisetso ea lets'oao.

Ka ho phunya habeli ho tlosa karolo e sa hlokahaleng ea li-vias, khutsufatsa bolelele ba li-vias hore bo be haufi le bolelele ba khokahano ea bokaholimo, le ho ntlafatsa tsela ea phetisetso ea lets'oao.

Maqhubung a fetang 10GHz, tahlehelo ea lets'oao e ka fokotsoa ka 10%-30%, 'me tahlehelo ea ho khutla e ka ntlafatsoa ka 5-10dB.

E reheletsoe ho latela diparamente tsa tekheniki tse kang botebo ba ho tjheka ka morao, ho nepahala ha ho tjheka, le maqhubu a sebetsang, jwalo ka di-PCB tse tjhekilweng ka morao tse nang le maqhubu a phahameng a botebo ba ho tjheka ka morao bo laolwang ka hare ho ± 0.1mm.

Tjhe, e hlokahala feela bakeng sa meralo e nang le maqhubu a matshwao a fetang 3GHz le ditlhoko tse thata bakeng sa botshepehi ba matshwao.

E simolohile tlhokehong ea lipotoloho tsa dijithale tse lebelo le phahameng lilemong tsa bo-1990, 'me theknoloji ena e ntse e tsoela pele ho hola le ho tuma ka nts'etsopele ea 5G le big data.

Ho ntshetsa pele ho ya ho nepahalo e nepahetseng haholoanyane ya ho tjheka ka morao (jwalo ka ± 0.05mm) le ho ikamahanya le maemo a maqhubu a phahameng (100GHz+).

Tekanyetso ea IPC-6012 e totobatsa litlhoko tsa ho nepahala ha ho cheka ka morao le bolelele ba stub, 'me likhoebo tse fapaneng le tsona li na le litekanyetso tsa tsona tsa taolo ea ka hare.

Sebaka se lekaneng sa ho tjheka ka morao se lokela ho behelwa ka thoko ho qoba tšitiso pakeng tsa masoba a tjhekilweng ka morao le masoba a mang kapa mesaletsa. Ho kgothaletswa hore sebaka sa ho tjheka ka morao e be ≥0.3mm.

Botebo ba ho tjheka ka morao = kakaretso ka bolelele - bolelele ba kgokelo bo sebetsang, mme bolelele ba kgokelo bo sebetsang hangata bo laolwa ho ya ka boemo ba lera la letshwao.

Bophara ba lesoba ka kakaretso ke 0.2-0.4mm. Ho hlokahala ho nahana ka botlalo ka ho nepahala ha ho tjheka morao le bokgoni ba tshebetso ya tlhahiso ya PCB. Ha bophara ba lesoba bo le boholo, bothata ba ho tjheka morao bo fokotseha.

Matshwao a phapang a lebelo le phahameng (jwalo ka PCIe 5.0, SerDes), matshwao a analoge a maqhubu a phahameng, le matshwao a mang a utlwang botšepehi ba matshwao a hloka ho tjhekwa morao.

Moqomo o lokela ho netefatsa hore ho na le kamano e nepahetseng pakeng tsa lera le chekiloeng ka morao le lera la lets'oao, ho laola ho tšoana ha botenya ba lera la dielectric, le ho qoba ho ama ho nepahala ha ho chekoa ka morao.

E, ts'ebetso ea ho cheka ka morao e eketsa mekhoa ea ho cheka le litšenyehelo tsa tlhahlobo, hangata e eketsa litšenyehelo ka 20%-50%.

Etsa ho tjheka morao bakeng sa matshwao a bohlokwa, sebedisa mekgwa e meng ya ho ntlafatsa matshwao a seng bohlokwa, mme o rale sebaka le bongata ba ho tjheka morao ka ho loketseng.

Diparamithara tse kang botebo ba ho tjheka ka morao, mamello (jwalo ka ± 0.1mm), le moedi wa bolelele ba stub (jwalo ka ≤0.2mm) di hloka ho tshwauwa.

Sebelisa software e kang HFSS le SIwave ho bapisa matšoao a kang tahlehelo ea lets'oao le tahlehelo ea ho khutla pele le ka mor'a ho cheka morao.

Kenya masoba a ho beha moralo, hlakisa referense ea ho beha le moetsi, 'me u netefatse hore sistimi ea ho hokahanya moralo e tsamaellana le sistimi ea ho hokahanya ea tlhahiso.

Ho tjheka ka mokhoa o tlwaelehileng → ho tjheka ka motlakase → ho tjheka ka morao → kalafo ya lebota la masoba → phetiso ya dipaterone → ho tjheka, jj. Ntlha ya bohlokwa ke tshebetso ya ho tjheka ka morao.

Sebelisa haholo-holo mechine ea ho cheka ea CNC, joalo ka mechine ea ho cheka ea German Schmoll le Hitachi, e hlokang ho hlomelloa ka litsamaiso tsa ho beha maemo ka nepo.

E kgethilwe ho latela bophara ba masoba le botebo ba ho tjheka ka morao. Dikotoana tsa khabide ya tungsten hangata di sebediswa, ka sekhutlo sa ntlha sa 118°-140°.

Lebelo ka kakaretso ke 10,000-20,000rpm, 'me sekhahla sa phepelo ke 0.02-0.05mm/rev, e hlokang ho fetoloa ho latela thepa ea boto le bit.

Ka lisebelisoa tse nepahetseng haholo, ho lekanya sistimi ea ho beha, ho lekanya inthaneteng, jj., ho netefatsa hore mamello ea botebo ba ho cheka ka morao e ka hare ho ± 0.1mm.

Laola ho senyeha ha di-bit, amohela diparamente tse loketseng tsa ho tjheka, mme o etse ho bentsha lebota ka masoba kamora ho tjheka.

Hangata ho hlokahala ho lokisa lera la koporo leboteng la lesoba le senyehileng nakong ea ho cheka ka morao le ho netefatsa ts'ebetso ea motlakase.

Lisebelisoa tsa boto ea High-Tg li na le bothata bo boholo, li eketsa bothata ba ho cheka ka morao 'me li hloka khanyetso e ntlafalitsoeng ea ho senyeha ha li-bit; lisebelisoa tse tloaelehileng tsa boto ea FR-4 li bonolo ho li sebetsana.

E, empa ts'ebetso ena e thata haholo 'me e hloka taolo e nepahetseng ea botebo ba ho phunya ka morao ho qoba ho phunya ka har'a mealo e meng.

Ho se tsamaisane hantle ha ho tjhekwa ka morao, bolelele bo feteletseng ba stub, tshenyo ya lebota la masoba, ho tjhekwa ka morao ho sa fellang, jj.

Ho kenyeletsoa tekanyo ea botebo ba ho phunya ka morao, ho lemoha bolelele ba stub, ho lemoha ho se tsitse ha lebota, ho hlahloba ts'ebetso ea motlakase, jj.

Sebelisa dimaekrosekoupu tsa karolo ya metallographic le disebediswa tsa ho lemoha X-ray, ka ho nepahala ha tekanyo ho fihlang ho ±0.01mm.

Ka kakaretso, bolelele ba stub bo hlokahala hore e be ≤0.2mm, 'me bakeng sa lits'ebetso tse phahameng, ke ≤0.1mm.

Hlokomela hore na lebota la lesoba le boreleli ebile ha le na karohano ka microscope ea metallographic, kapa sebelisa microscope ea scanning electron (SEM) bakeng sa ho lemoha.

Sheba maemo a IPC-TM-650 ho leka matshwao a kang tahlehelo ya ho kenya, tahlehelo ya ho kgutla, le ho bua ka tsela e fapaneng.

Lihlahisoa tse sa lumellaneng le maemo li khethoa ke mamello e feteletseng ea botebo ba ho phunya mokokotlo, bolelele bo feteletseng ba stub, tšenyo ea lebota la masoba e amang ts'ebetso ea motlakase, jj.

Latedisa lits'ebetso le lisebelisoa tse itseng ka lirekoto tsa tlhahiso, li-log tsa li-parameter tsa lisebelisoa le litlaleho tsa tlhahlobo.

Ntlafatsa diparamente tsa tshebetso, hlokomela disebediswa kgafetsa, matlafatsa koetliso ya basebetsi, mme o kenye tshebetsong ka thata mekgwa ya tlhahlobo ya boleng.

Ka kakaretso e tsamaellana le nako yohle ya tiisetso ya boleng ba PCB, hangata dilemo tse 1-3, ho latela melao ya kgwebo.

Ho fokotseha ha ho nepahala ha lisebelisoa, liparamente tse sa lokelang tsa ts'ebetso, phetoho ea boto, ho senyeha ha li-bit, jj.

E loketse thepa ea boto e lebelo le phahameng, joalo ka letoto la Rogers le thepa ea boto e nang le tahlehelo e tlase ea Isola FR408HR.

Lisebelisoa tsa boto tse sa fetoheng tse nang le dielectric e tlase li na le tahlehelo e nyane ea lets'oao, empa ho thatafala ha tsona ho ka ama ts'ebetso ea ho cheka ka morao; lisebelisoa tse tloaelehileng tsa boto li bonolo ho li sebetsana, empa li na le ts'ebetso e mpe ea lets'oao.

Hloka bokaholimo ba foile ea koporo e boreleli le botenya bo lekanang, hangata ho sebelisoa foile ea koporo ea electrolytic ea 18μm kapa 35μm.

Koefficient ea katoloso ea mocheso le ho thatafala ha thepa ea ho thibela mocheso li ama ho nepahala ha ho phunya ka morao le boleng ba lebota la masoba. Lisebelisoa tse nang le botsitso bo botle ba mocheso li lokela ho khethoa.

Enke ea maske e solder e hloka ho khomarela hantle le ho hanyetsa lik'hemik'hale ho qoba ho petsoha ha enke ka mor'a ho cheka ka morao le ho ama ts'ebetso.

E, thepa ea boto e se nang loto e fihlela litlhoko tsa tikoloho 'me ts'ebetso ea tsona e fihlela litlhoko tsa li-PCB tse phunngoeng ka morao.

Karolo ea bohlokoa e fuoa likaroloana tsa carbide e tšetsoeng ka samente (joalo ka motsoako oa tungsten-cobalt), tse nang le khanyetso e ntle ea ho tsofala 'me li loketse ho cheka ka lebelo le phahameng.

Ha boto e le teteaneng, ho ba thata le ho feta ho laola botebo ba ho tjheka ka morao, ho hloka disebediswa le ditshebetso tse nepahetseng haholo.

Bophara bo fokolang ba lesoba bo ka fihlellehang hajoale ke 0.15mm, empa ha lesoba le le lenyenyane, bothata le litšenyehelo tsa ho phunya mokokotlo lia phahama.

E lekanyelitsoe ke lisebelisoa le lits'ebetso, botebo bo boholo ka kakaretso ha bo fete 5mm, 'me lits'ebetso tse khethehileng li ka fihla ho 8mm.

Ho nepahala ha ho pheta-pheta ha sebaka ho lokela ho fihla ho ± 0.02mm ho netefatsa botsitso ba ho tjheka ka morao.

Laola matla a ho tjheka ka hara sebaka se loketseng ka ho fetola sekgahla sa phepelo, lebelo la ho potoloha, le diparamitha tsa di-bit ho qoba tshenyo ya boto.

Nako ea ts'ebetso ka lesoba ke metsotsoana e ka bang 1-3, ho latela botebo ba ho phunya ka morao le ts'ebetso ea lisebelisoa.

Fetola ka botlalo ho latela lintlha tse kang mofuta oa thepa ea boto, bophara ba masoba, botebo ba ho phunya ka morao, le ts'ebetso ea lisebelisoa.

E. Sepholi se ka fokotsa mocheso oa li-bit, sa tlosa li-chip, sa lelefatsa bophelo ba li-bit, le ho ntlafatsa boleng ba ts'ebetso.

Lebelo le phahameng haholo le ka baka ho senyeha ha di-bit le mabota a mabe a masoba, ha lebelo le tlase haholo le ama bokgoni ba ho sebetsana le tsona. Ho hlokahala ho bapisa ka tsela e utlwahalang.

Sekhahla se feteletseng sa ho fepa se ka baka ho taboha ha boto, mabota a masoba a sa lekanang, ho se lekane ha ho tjhekwa ka morao, jj.

E. Mechini ea sejoale-joale ea ho cheka ea CNC e ka fihlella ho cheka ka boiketsetso ka mananeo ho ntlafatsa katleho ea tlhahiso le botsitso.

Ho kenyeletsoa litšenyehelo tsa thepa ea boto, litšenyehelo tsa ts'ebetso (ho kenyeletsoa ts'ebetso ea ho cheka ka morao), litšenyehelo tsa tlhahlobo, litšenyehelo tsa lithōle, jj.

Litšenyehelo tsa ts'ebetso ea ho cheka ka morao li etsa hoo e ka bang 15%-30% ea litšenyehelo tsohle tsa PCB.

Mabaka a ka sehloohong a kenyelletsa litlhoko tsa ho nepahala ha ho tjheka ka morao, palo ea masoba a tjhekilweng ka morao, theko ea thepa ea boto, ho theoha ha boleng ba lisebelisoa, jj.

Ntlafatsa moralo ho fokotsa palo ea masoba a phunngoeng ka morao, ho ntlafatsa katleho ea ts'ebetso, ho fokotsa sekhahla sa ho hana, le ho reka thepa ea boto ka bongata.

Beha ka nepo ho nepahala ha ho tjheka morao le maemo a tshebetso ho latela ditlhoko tsa sebele tsa tshebediso ho qoba ditjeo tse feteletseng tsa moralo.

Theko ea mochini o chekang ka morao oa CNC o nang le boleng bo holimo e tloha ho li-yuan tse limilione tse 1 ho isa ho tse 3.

Hangata e baloa ho latela palo ea masoba a phunngoeng ka morao, botebo ba ho phunngoeng ka morao, litlhoko tsa ho nepahala, jj., ka theko ea yuniti ea 0.01-0.1 yuan ka lesoba.

Litšenyehelo tsa tlhahlobo li etsa hoo e ka bang 10%-15% ea litšenyehelo tsohle, ho kenyeletsoa le tlhahlobo ea metallographic le litefiso tsa liteko tsa motlakase.

Haholo-holo ho kenyeletsoa di-bit, di-coolant, thepa ya ho sila, jj., mme ditjeo tsa di-bit di etsa ho feta 60% ya ditjeo tse ka sebediswang.

Litšenyehelo tsa li-PCB tse phuntsoeng ka morao li phahame ka 20%-50% ho feta li-PCB tse tloaelehileng, ho latela ho rarahana ha ts'ebetso.

E sebelisoa li-module tsa RF le libotong tsa ts'ebetso ea baseband tsa liteishene tsa motheo tsa 5G ho ntlafatsa phetiso ea lets'oao le ho fokotsa tahlehelo ea lets'oao.

E ntlafatsa ts'ebetso ea phetisetso ea data ea lebelo le phahameng ea li-server, e fokotsa tieho ea lets'oao le sekhahla sa liphoso tsa bit, 'me e netefatsa phetisetso e tsitsitseng ea data.

Ka nts'etsopele ea bohlale ba likoloi, e sebelisoa li-module tsa puisano tse lebelo le phahameng ka har'a koloi ho fihlela litlhoko tsa phetisetso ea lets'oao la litsamaiso tse kang ADAS.

E sebelisoa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki ba maemo a holimo (joalo ka lilaptop tse sebetsang hantle le li-motherboard tsa lifono tsa maemo a holimo), empa ka litšenyehelo tse phahameng.

E hloka ho tšepahala le ho nepahala ho hoholo, ka taolo e thata holim'a botebo le boleng ba ho phunya ka morao.

E sebelisoa libotong tsa ho sebetsana le matšoao ka lebelo le phahameng tsa lisebelisoa tsa ho nka litšoantšo tsa bongaka le lisebelisoa tsa ho hlokomela matšoao a bohlokoa ho netefatsa ho nepahala ha matšoao.

E sebelisoa ka bongata bo bonyenyane maemong a hlokang botsitso bo phahameng ba lets'oao, joalo ka liboto tsa taolo tsa Ethernet tsa indasteri le PLC.

Lihekeng tsa IoT tse lebelo le phahameng le lisebelisoa tsa k'homphieutha tse ka pele, ho cheka ka morao ho ka ntlafatsa ts'ebetso ea phetisetso ea lets'oao ho fihlela litlhoko tsa phetisetso ea data e kholo.

E tlameha ho ikamahanya le maemo a feteletseng a sebaka, a nang le litlhoko tse phahameng haholo bakeng sa ts'epo le ho hanyetsa mahlaseli a PCB tse tjhekilweng ka morao.

E hloka lekunutu le phahameng, bokhoni ba ho thibela tšitiso, le ho ikamahanya le maemo a tikoloho, ka ho nepahala ho tiileng ha ho phunya mokokotlo le maemo a boleng.

Lekanya bocha sistimi ea ho beha lisebelisoa, hlahloba hore na litekanyetso tsa moralo le tlhahiso lia tšoana, 'me u fetole liparamente tsa ho phunya.

Lisosa tse ka bang teng li kenyelletsa botebo bo sa lekaneng ba ho tjheka ka morao kapa liphoso tsa tekanyo. Litharollo li kenyelletsa ho lokisa liparamente tsa botebo ba ho tjheka ka morao le ho matlafatsa litlhahlobo.

Nka sebaka sa di-bits tse tsofetseng, ntlafatsa di-parameter tsa ho tjheka, mme o kenye ditshebetso tsa ho bentsha lebota ka masoba.

Hlahloba ho senyeha ha karolo, lokisa botebo ba ho tjheka le sekgahla sa ho fepa, mme o tjheke hape masoba a sa lokelang.

Fokotsa matla a ho tjheka, kgetha thepa e loketseng ya boto, mme o etse matlafatso ya lamination kamora ho tjheka.

Lemoha botebo ba ho tjheka ka morao, bolelele ba stub, boleng ba lebota la masoba, bapisa le diparamitha tsa ketsiso ya moralo, mme o rarolle mathata a kgokelo ya motlakase.

Fetola lebelo la bit le sekhahla sa ho fepa, 'me u sebelise mekhoa ea ho tlosa chefo (joalo ka ho hloekisa ka lik'hemik'hale kapa ho sila ka mechine).

Ho senyeha ho feteletseng ha li-bit, matla a ho cheka a feteletseng, ho thatafala ha boto ho sa lekanang, jj. E hloka ho nkeloa sebaka ha li-bit ka nako le ntlafatso ea li-parameter.

Fumana libaka tsa potoloho e kgutshwane ka ho hlahloba motlakase, hlahloba sebaka se pakeng tsa masoba a tjhekilweng ka morao le mesaletsa, mme o batlisise mathata a lera la koporo leboteng la masoba.

Hlahloba bohloeki ba lebota la masoba, etsa bonnete ba hore ha ho na tšenyo ea thepa ea ho thibela mocheso, 'me u lokise lera la ho thibela mocheso haeba ho hlokahala.

Ho na le litokelo tse ngata tsa molao bakeng sa lits'ebetso le lisebelisoa tsa ho cheka ka morao, tse tšoeroeng haholo-holo ke bahlahisi ba baholo ba PCB le barekisi ba lisebelisoa.

Likhoebo tse etellang pele li laola 'maraka oa maemo a holimo, ha likhoebo tse nyane le tse mahareng li shebana le limmaraka tsa maemo a mahareng ho isa ho a tlase. Tlhōlisano e matla, 'me boqapi ba theknoloji ke bona ba bohlokoa.

Ho hlokahala litalenta tse fapaneng tsa thuto e fapaneng tse nang le boiphihlelo ba moralo oa PCB, lits'ebetso tsa tlhahiso, le tlhahlobo ea botšepehi ba lets'oao.

E tlameha ho latela maemo a tikoloho a kang RoHS le REACH, ho fokotsa tšebeliso ea lintho tse kotsi le mesi e tsoang litšila.

Tlhoko ea 'maraka oa machaba e ntse e tsoela pele ho hola, e ntse e hola ho ea ho ho nepahala ho hoholo le litšenyehelo tse tlase.

Likhoebo tsa malapeng li ntse li ntlafatsa theknoloji ea tsona khafetsa, empa 'maraka oa maemo a holimo o ntse o itšetlehile ka thepa e tsoang kantle ho naha,' me bokhoni ba R&D bo ikemetseng bo hloka ho matlafatsoa.

Liunivesithi, litsi tsa lipatlisiso, le likhoebo li sebelisana 'moho ho etsa lipatlisiso mabapi le ntlafatso ea ts'ebetso ea ho cheka morao le lits'ebetso tse ncha tsa thepa.

Ntlafatsa tsebo ea botekgeniki ka koetliso ea mekhatlo ea indasteri, koetliso ea ka hare ho khamphani, le lithuto tsa botekgeniki tsa profeshenale.

Lipontšo tse kang NEPCON China le CPCA Show li bontša mahlale le lisebelisoa tsa ho cheka ka morao.