Tez-tez verilən suallar

Bəli, istənilən həcmdə PCB istehsal edə bilərik. MOQ = 1 ədəd (Bir parça və ya bir PCB Paneli).

RichPCBA müştərinin müəllif hüquqlarına hörmətlə yanaşır və yazılı şəkildə məlumat almadığımız təqdirdə heç vaxt başqası üçün sənədlərinizlə PCB istehsal etməyəcək.

Sizdən icazə tələb olunmur, biz bu faylları digər 3-cü tərəflərlə paylaşmayacağıq. Sizin istəyinizlə, əlavə təhlükəsizlik üçün NDA imzalaya bilərik.

Prototip PCB yığımının dəyərini qiymətləndirmək üçün aşağıdakı amillər nəzərə alınmalıdır.

1) Komponentlərin ümumi sayı

2) Partiyanın miqdarı və ölçüsü

3) İstifadə olunan montaj texnologiyası

4) Tələb olunan istehsal prosesi

5) Çılpaq PCB təbəqələrinin sayı və istifadə olunan materiallar

6) Konformal örtük tələbləri

Bəli, edirik. RichFullJoy kiçik və orta həcmli PCB və PCBA istehsalına diqqət yetirir.

Yüksək həcmli istehsalda qüsurlu məhsulların olma ehtimalını azaltmaq üçün.

Gələcəkdə yüksək həcmli istehsal üçün PCB istehsalçısı ilə əməkdaşlıq edib-etməmək barədə qərar vermək.

PXB ölçüsü 50 mmx100 mm-dən kiçik olduqda və ya PXB düzbucaqlıdan başqa hər hansı bir formada (dairəvi və ya tək formada) olduqda panelləşdirmə tələb olunur. Lövhələriniz montaj üçün bir sıra şəklində panelləşdirilməlidir. Biz də sizin üçün PXB hazırladığımız üçün lövhələrinizi istehsal etməyə başladıqdan sonra panelləşdirmə faylımız (lehim yapışdırma məlumatları) olacaq və panelləşdirilmiş PXB-yə uyğun trafaret yaratmaq üçün məlumatları PCBA şöbəsinə ötürəcəyik.

Çap olunmuş dövrə lövhəsi (ÇDL) çip və ya digər elektron komponentləri saxlamaq üçün istifadə olunan lövhədir. Müxtəlif dizayn ehtiyaclarını ödəmək üçün ÇDL tək qatlı və ya birdən çox qatdan ibarət ola bilər. ÇDL-lər həmçinin dizayn baxımından tək və ya iki tərəfli ola bilər.

Bir cihazda bir neçə PCB, çevik və ya sərt konnektorlardan istifadə edərək birləşdirilə bilər.

Cavab hər ikisidir. PCB-lər dizayn baxımından ya elastik, ya da sərt ola bilər.

Sərt PCB-lər hərəkət etməmək üçün nəzərdə tutulmuşdur və adətən elastik PCB-lərdən daha ucuz istehsal olunur.

Çevik PCB-lər və ya elastik lövhələr istənilən konfiqurasiyada hərəkət etmək, bükmək və qatlamaq üçün nəzərdə tutulmuşdur və ümumi istehsal xərclərini azalda bilən konnektorlara və digər komponentlərə olan ehtiyacı aradan qaldıra bilər.

RichFullJoy, dizaynınız üçün ideal həlli - səmərəliliyi maksimum dərəcədə artıran həlli müəyyən etmək üçün sizinlə birlikdə işləyə bilər.

PCB-lər adətən izolyasiya üçün RF4 material substratı (məsələn, şüşə lif) və elektrik cərəyanını keçirmək üçün mis də daxil olmaqla bir neçə təbəqədən hazırlanır.

PCB yaratmaq çox mərhələli bir prosesdir və aşağıdakıları əhatə edir:

#1 PCB-nin dizaynı – PCB üçün lazım olan təbəqələrin ölçüsünü, ölçülərini və sayını müəyyən etmək üçün qabaqcıl proqram təminatından istifadə olunur.

#2 PCB dizaynının çapı – keçirici və keçirməyən sahələr üçün çoxsaylı təbəqələrdən ibarət olan dizaynı çap etmək üçün plotter printer adlanan ixtisaslaşmış printer istifadə olunur. Çap, strukturun komponentlərini, o cümlədən təbəqənin hər iki tərəfində misi saxlayan substratın təməlini təşkil edir.

#3 Daxili təbəqələr üçün misin çapı – PCB-nin dizaynı, lövhəni və elektrik komponentlərinin düzülüşünü düzgün şəkildə uyğunlaşdırmaq üçün ultrabənövşəyi işıqla reaksiya vermək üçün hazırlanmış bir film ehtiva edən bir laminata çap olunur.

#4 Artıq misdən qurtulmaq – dizayn ultrabənövşəyi işıqlarla bişirildiyi və işləndiyi üçün müəyyən sahələr bərkidilir və mis lövhəyə yapışdırılır. Növbəti addım lövhədən lazımsız misi təmizləmək üçün kimyəvi məhluldan istifadə etməkdir.

#5 Yoxlama və təbəqənin düzülüşü – artıq mis çıxarıldıqdan sonra, bütün təbəqənin və qazma deşiklərinin düzgün düzüldüyünə əmin olmaq üçün dizayn diqqətlə yoxlanılmalıdır. Bir maşın təbəqələrin düzülüşünü qorumaq üçün onlardan bir sancaq qazır. Daha sonra başqa bir maşın lövhəni səhvlər üçün yoxlayır.

#6 PCB təbəqələrinin laminasiyası – lövhə yoxlamadan keçdikdən sonra lövhəni laminasiya etmək üçün epoksi qatran təbəqəsi tətbiq olunur. Başqa bir substrat təbəqəsi tətbiq olunur, sonra substrat qatranı və mis folqa təbəqələri tətbiq olunur və bir-birinə sıxılır.

#7 Dəliklərin qazılması – kompüterlə idarə olunan bir qazma, dizayn üçün uyğun yerlərdə substrat və daxili panellərdə dəliklər qazmaq üçün istifadə olunur. Qazma başa çatdıqdan sonra qalan mis çıxarılır.

#8 PCB örtüyü – lövhəyə əlavə bir mis təbəqəsi əlavə edilir, ardınca misin xarici təbəqəsinin aşınmasının qarşısını almaq üçün nazik bir qalay qoruyucusu qoyulur. Oradan, PCB lehim maskası, vacib məlumatları olan ipək ekran və lehimlənə bilən örtüklə təmin edilir.

Bir çox dizayn amili PCB-nin ümumi dəyərini müəyyən etməyə kömək edəcək. Məsələn, ölçüsü, təbəqələrin sayı, istifadə olunan lövhə laminatının növü və istehsal olunan lövhələrin ümumi sayı ümumi xərcə böyük təsir göstərə bilər.

PCB-lər elektron cihazların dizaynerləri və istehsalçıları üçün bir çox üstünlüklər təmin edir. Çap dövrə lövhələri:

Yer qənaət edin – Cərəyanın birdən çox naqildən keçirilməsinə ehtiyac olmadan, bütün əlaqələrin lövhənin özündə baş verməsinə imkan verərək cihazda yer qənaət edir.

Asan quraşdırma və təmirə imkan verin - bütün komponentlər aydın şəkildə etiketləndiyindən, problemlərin aradan qaldırılması və diaqnostik testlərin PCB-də aparılması asandır.

Sürətli yığma təmin edir - dövrələri birləşdirməyin ənənəvi üsulları ilə müqayisədə PCB-lər yığma vaxtına qənaət edir.

Yerində qalın – bütün elektron komponentlər tək bir lövhəyə lehimləndiyindən, hərəkət edildikdə yerindən tərpənmirlər.

Kütləvi istehsal üçün səmərəlidir – PCB-lər komponent bağlantısının digər güc metodlarına nisbətən daha səmərəli qiymətlərlə böyük miqdarda istehsal edilə bilər.

Etibarlı enerji təmin edin – birləşmələr lövhədəki mis izlərlə edildiyi üçün onların boşalma ehtimalı daha azdır.

Təcrübəli komandamız sərt 2-68 qatlı lövhələr istehsal edə bilər, ehtiyaclarınız üçün ideal PCB-ni təyin etməyə kömək etmək üçün mühəndislərimizlə danışın.

Lövhənin özü dörd əsas komponentdən ibarətdir:

Substrat – PCB-nin təməli olan substrat adətən şüşə lifdən və ya digər keçirici olmayan materialdan hazırlanır. Substratlar tək və ya çoxqatlı ola bilər.

Mis – elektrik cərəyanını ötürmək üçün istifadə olunur, bir PCB-nin içərisindəki mis naqillərin yerini alır.

Lehim maskası – PCB-nin səthi ilə elektron komponentlər arasında əlaqələr yaratmaq üçün istifadə olunan metal. Lehim maskası altındakı elektron izləri əlverişsiz şəraitdən qoruyur.

Silkscreen – cihazın bağlantısına xas olan elektron komponentləri, xəbərdarlıqları və digər xüsusiyyətləri etiketləmək üçün istifadə olunan mürəkkəb izləri təbəqəsi.

Son PCB istehsalına keçməzdən əvvəl, bütün komponentlərin qoşulduğundan və cihazı enerji ilə təmin etmək üçün düzgün işlədiyindən əmin olmaq üçün bir prototip təsdiqlənməlidir.

Rəngi ​​lövhənin özü verirmiş kimi görünə bilər, amma əslində lehim maskasıdır. Substrat adətən yaşıl rəngdə olur, lakin onun üzərindən keçən lehim maskası mavi, sarı, narıncı, bənövşəyi, qırmızı, qara, ağ və ya əlbəttə ki, yaşıl ola bilər.

Demək olar ki, hər cür lehim maskası rənglərini dəstəkləyə bilərik. Bununla belə, ən çox istifadə etdiyimiz rənglər Qırmızı, Yaşıl, Qara, Mavi, Ağdır.

Eiectronic qızıl örtük, ENlG, Sərt qızıl

örtük, Qızıl Barmaq, lmmersion Gümüş, lmmersionTin, HASl

LF, OSP, ENEPIG, Yumşaq qızıl örtük

İz eni: 3 mil

İz/sətir aralığı: 3 mil

Daha dar izlər hazırlayarkən, işləmək üçün daha az tolerantlıq olur, buna görə də həddindən artıq aşınma baş verə bilər. Nəzarət olunan aşınma prosesimiz lazımi iz genişliyini təmin edir.

Bəli, biz çevik və sərt-çevik PCB-lər istehsal edirik

İki növ test metodundan istifadə edirik:

Uçan Zond

Test Qurğusu

Bəli, yüksək tezlikli və RF tətbiqləri üçün PCB istehsal etmək imkanımız var.

Xüsusi təlimatlarınızı qeyd edən bir e-poçt göndərə və ya spesifikasiyalarınızı əks etdirən bir readme faylı göndərə bilərsiniz.

Bəli, biz HDI PCB-ləri istehsal edə bilərik. Daha ətraflı məlumat üçün PCB İstehsal səhifəmizə daxil olun.

Ənənəvi PCB-lərdən daha yüksək dövrə sıxlığına nail olmaq üçün HDI çap dövrə lövhələri, kor/basdırılmış viaslar, lazerlə qazılmış yığılmış mikro-viaslar, yastıqcıqlar daxilində via-in-pad texnikaları və digərləri kimi qabaqcıl xüsusiyyətlər və texnologiyaların kombinasiyasından istifadə edir.

Bəli, biz nəzarət dərinliyinin yönləndirilməsi və xüsusi frezeləmə xidmətləri göstəririk.

Biz FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminum Base, Polimid, Keramika, Taconic, Megtron və s. kimi müxtəlif laminatlardan istifadə edirik.

Sərt-çevik dövrə lövhələri sərt dövrə lövhələrinin və çevik dövrə lövhələrinin birləşməsidir.

Sərt PCB-lər ən çox istifadə edilən PCB-lərdir. Əsas üstünlükləri bunlardır:

Yüksək ölçülü sabitlik

Yüksək etibarlılıq

Ucuz