Usein kysytyt kysymykset

Kyllä, voimme valmistaa piirilevyjä missä tahansa määrässä. VÄHIMMÄISMÄÄRÄ = 1 kpl (yksi kappale tai yksi piirilevy).

RichPCBA kunnioittaa asiakkaan tekijänoikeuksia eikä koskaan valmista piirilevyjä kenellekään toiselle tiedostoillasi, ellemme saa siitä kirjallista vahvistusta.

Emme jaa näitä tiedostoja kolmansille osapuolille ilman lupaasi. Pyynnöstäsi voimme allekirjoittaa salassapitosopimuksen lisäturvallisuuden takaamiseksi.

Seuraavat tekijät on otettava huomioon prototyyppipiirilevyn kokoonpanon kustannusten arvioimiseksi.

1) Komponenttien kokonaismäärä

2) Määrä ja erän koko

3) Käytetty kokoonpanotekniikka

4) Vaadittu valmistusprosessi

5) Paljaan piirilevyn kerrosten lukumäärä ja käytetyt materiaalit

6) Konformaalisen pinnoitteen vaatimukset

Kyllä, teemme niin. RichFullJoy keskittyy pienten ja keskisuurten piirilevyjen ja piirilevyasemien tuotantoon.

Vähentääkseen viallisten tuotteiden todennäköisyyttä suurtuotannossa.

Päättää, tehdäänkö tulevaisuudessa yhteistyötä piirilevyvalmistajan kanssa suurtuotantoa varten.

Paneelisuunnittelua tarvitaan, kun piirilevyn mitat ovat alle 50 mm x 100 mm tai kun piirilevy on minkä tahansa muotoinen (pyöreä tai epäsäännöllisen muotoinen) kuin suorakaiteen muotoinen. Tällöin piirilevyt on paneloitava ryhmäksi kokoonpanoa varten. Koska valmistamme myös piirilevyn puolestasi, meillä on panelointitiedosto (juotospastan tiedot) valmiina, kun aloitamme piirilevyjen valmistuksen. Siirrämme tiedot piirilevyosastolle paneloidun piirilevyn mukaisen sabluunan luomiseksi.

Painettu piirilevy (PCB) on piirilevy, jota käytetään sirun tai muiden elektronisten komponenttien kiinnittämiseen. Erilaisten suunnittelutarpeiden täyttämiseksi piirilevy voi olla yksikerroksinen tai koostua useista kerroksista. Piirilevyt voivat olla myös yksi- tai kaksipuolisia.

Useita piirilevyjä voidaan liittää yhteen laitteeseen joko joustavilla tai jäykillä liittimillä.

Vastaus on molemmat. Piirilevyt voivat olla joko joustavia tai jäykkiä.

Jäykät piirilevyt on suunniteltu pysymään liikkumattomina, ja niiden valmistuskustannukset ovat tyypillisesti alhaisemmat kuin joustavien piirilevyjen.

Joustavat piirilevyt eli flex-levyt on suunniteltu liikkumaan, kiertymään ja taittumaan haluttuun kokoonpanoon, ja ne voivat poistaa liittimien ja muiden komponenttien tarpeen, mikä voi alentaa kokonaistuotantokustannuksia.

RichFullJoy voi auttaa sinua määrittämään ihanteellisen ratkaisun suunnitteluusi – sellaisen, joka maksimoi tehokkuuden.

Piirilevyt valmistetaan tyypillisesti useista kerroksista, mukaan lukien RF4-materiaalista valmistettu alusta (kuten lasikuitu) eristeenä ja kuparista sähkövirran johtamiseksi.

Piirilevyn luominen on monivaiheinen prosessi, joka sisältää:

#1 Piirilevyn suunnittelu – Kehittyneen ohjelmiston avulla määritetään piirilevyn tarvittava koko, mitat ja kerrosten lukumäärä.

#2 Piirilevyn suunnittelun tulostus – Piirturitulostimeksi kutsuttu erikoistulostin tulostaa suunnittelun, joka koostuu useista kerroksista johtavia ja johtamattomia alueita varten. Tuloste muodostaa pohjan, joka pitää rakenteen komponentit, kuten kuparin, kerroksen molemmilla puolilla.

#3 Sisäkerrosten kuparin painaminen – piirilevyn rakenne painetaan laminaatille, joka sisältää ultraviolettivaloon reagoivan kalvon, joka kohdistaa piirilevyn ja sähkökomponenttien asettelun oikein.

#4 Ylimääräisen kuparin poistaminen – koska rakenne on kypsennetty ja käsitelty ultraviolettivaloilla, tietyt alueet kovetetaan ja kupari kiinnittyy levyyn. Seuraava vaihe on poistaa tarpeeton kupari levystä kemiallisella liuoksella.

#5 Tarkastus ja kerrosten kohdistus – Kun ylimääräinen kupari on poistettu, rakennetta on tarkasteltava huolellisesti sen varmistamiseksi, että kaikki kerrokset ja porareiät ovat oikein kohdakkain. Kone poraa tapin kerrosten läpi pitääkseen ne kohdakkain. Sitten toinen kone testaa piirilevyä virheiden varalta.

#6 Piirilevyn kerrosten laminointi – Kun piirilevy on läpäissyt tarkastuksen, sen päälle levitetään epoksihartsikerros. Levitetään toinen kerros alustamateriaalia, minkä jälkeen alushartsi- ja kuparifoliokerrokset puristetaan yhteen.

#7 Reikien poraaminen – tietokoneohjatulla poralla porataan reikiä alustan ja sisäpaneelien läpi suunnittelun kannalta sopiviin paikkoihin. Kun poraus on valmis, jäljelle jäänyt kupari poistetaan.

#8 Piirilevyn pinnoitus – piirilevylle lisätään ylimääräinen kuparikerros, jonka jälkeen ohut tinasuoja suojaa kuparin ulkokerrosta syövytykseltä. Tämän jälkeen piirilevylle levitetään juotosmaski, tärkeät tiedot silkkipainotekniikalla ja se viimeistellään juotettavalla pinnoitteella.

Monet suunnittelutekijät vaikuttavat piirilevyn kokonaiskustannuksiin. Esimerkiksi piirilevyn koko, kerrosten lukumäärä, käytetyn laminaatin tyyppi ja tuotettujen piirilevyjen kokonaismäärä voivat vaikuttaa merkittävästi kokonaiskustannuksiin.

Piirilevyt tarjoavat monia etuja elektronisten laitteiden suunnittelijoille ja valmistajille. Painetut piirilevyt:

Säästä tilaa – Ne säästävät tilaa laitteessa mahdollistamalla kaikkien kytkentöjen tekemisen itse piirilevyllä ilman, että virtaa tarvitsee kuljettaa useiden johtimien kautta.

Mahdollistaa helpon asennuksen ja korjauksen – vianmääritys ja diagnostiikkatestaus on helppoa piirilevyllä, koska kaikki komponentit on merkitty selkeästi.

Tarjoaa nopean kokoonpanon – piirilevyt säästävät kokoonpanoaikaa perinteisiin piirien kytkentämenetelmiin verrattuna.

Pysyvät paikoillaan – koska kaikki elektroniset komponentit on juotettu yhdelle piirilevylle, ne eivät siirry liikuteltaessa.

Tehokas massatuotanto – Piirilevyjä voidaan tuottaa suuria määriä kustannustehokkaammin kuin muilla komponenttien liitäntämenetelmillä.

Tarjoaa luotettavaa virransyöttöä – koska liitännät tehdään piirilevyn kuparikiskoilla, ne irtoavat epätodennäköisemmin.

Kokenut tiimimme voi valmistaa jäykkiä 2–68-kerroksisia piirilevyjä. Keskustele insinööriemme kanssa, niin autamme sinua löytämään tarpeisiisi sopivan piirilevyn.

Itse levy koostuu neljästä pääkomponentista:

Alusta – piirilevyn perusta, joka on yleensä valmistettu lasikuidusta tai muusta sähköä johtamattomasta materiaalista. Alustat voivat olla yksi- tai monikerroksisia.

Kupari – piirilevyssä oleva kupari korvaa sähkövirran siirtämiseen tarkoitetut johtimet.

Juotosmaski – metalli, jota käytetään piirilevyn pinnan ja elektronisten komponenttien välisten liitosten luomiseen. Juotosmaski suojaa alla olevia elektronisia johtimia epäsuotuisilta olosuhteilta.

Silkkipaino – mustejäljekerros, jota käytetään elektronisten komponenttien, varoitusten ja muiden laitteen liitettävyyteen liittyvien ominaisuuksien merkitsemiseen.

Ennen lopullisen piirilevyn tuotannon aloittamista prototyyppi on validoitava sen varmistamiseksi, että kaikki komponentit on kytketty ja toimivat oikein laitteen virransyöttöä varten.

Saattaa vaikuttaa siltä, ​​että piirilevyn värin antaa alusta, mutta itse asiassa se on juotosmaski. Alusta on tyypillisesti vihreä, mutta sen päällä oleva juotosmaski voi olla sininen, keltainen, oranssi, violetti, punainen, musta, valkoinen tai tietenkin vihreä.

Tuemme lähes kaikkia juotosmaskien värejä. Yleisimmin käyttämämme värit ovat kuitenkin punainen, vihreä, musta, sininen ja valkoinen.

Elektroninen kultaus, EN1G, kovakulta

pinnoitus, kultasormi, upotushopea, upotustina, HASl

LF, OSP, ENEPIG, pehmeä kullatus

Jäljen leveys: 3 milliä

Viivanväli: 3 milliä

Kapeammilla jälkillä on pienempi toleranssi, joten ylietsausta voi esiintyä. Kontrolloitu etsausprosessimme tuottaa oikean leveyden jälkiä.

Kyllä, valmistamme joustavia ja jäykkiä piirilevyjä

Käytämme kahdenlaisia ​​testausmenetelmiä:

Lentävä luotain

Testilaite

Kyllä, meillä on kyky valmistaa piirilevyjä korkeataajuus- ja radiotaajuussovelluksiin.

Voit joko lähettää meille sähköpostia, jossa mainitset erityisohjeet, tai lähettää meille readme-tiedoston, jossa on omat tietosi.

Kyllä, voimme valmistaa HDI-piirilevyjä. Lisätietoja on piirilevyjen valmistussivullamme.

Jotta HDI-piirilevyt saavuttaisivat suuremman piiritiheyden kuin perinteisissä piirilevyissä, ne hyödyntävät useita edistyneitä ominaisuuksia ja tekniikoita, kuten sokeita/haudattuja reikiä, laserporattuja pinottuja mikroreikiä ja reikälevyihin upotettuja tekniikoita.

Kyllä, tarjoamme myös syvyysjyrsintää ja erikoisjyrsintää.

Käytämme erilaisia ​​laminaatteja, kuten FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, alumiinipohjainen, Polymide, Ceramic, Taconic, Megtron jne.

Jäykät ja taipuisat piirilevyt ovat yhdistelmä jäykkiä ja taipuisia piirilevyjä.

Jäykät piirilevyt ovat yleisimmin käytettyjä piirilevyjä. Niiden tärkeimmät edut ovat:

Korkea mittapysyvyys

Korkea luotettavuus

Edullinen