Как четко выявить невидимые дефекты печатных плат?
Стандарты рентгеновского контроля
1. В паяных соединениях BGA отсутствует смещение:
Критерии оценки: приемлемо, если смещение меньше половины окружности контактной площадки; если смещение больше или равно половине окружности контактной площадки, изделие отклоняется.
2. В паяных соединениях BGA отсутствует короткое замыкание:
Критерии оценки: если между паяными соединениями отсутствует оловянное соединение, изделие считается приемлемым; если между паяными соединениями имеется оловянное соединение, изделие считается отбракованным.
3. Паяные соединения BGA без пустот:
Критерии оценки: Допустима площадь пустот, составляющая менее 20% от общей площади паяного соединения; если площадь пустот составляет 20% или более от общей площади паяного соединения, изделие подлежит отклонению.
4. В паяных соединениях BGA нет недостатка в олове:
Критерии оценки: Приемлемо, если все оловянные шарики имеют полные, однородные и одинаковые размеры; если размер оловянного шарика значительно меньше по сравнению с другими окружающими его оловянными шариками, его следует отбраковать.
5. Стандарт контроля качества контактной площадки заземления E-PAD для микросхем класса QFP/QFN в некоторых изделиях предусматривает, что площадь оловянного покрытия должна превышать 60% от общей площади (четыре соединенных вместе слоя указывают на качественную пайку), а коэффициент выборки составляет 20%.
1. Цель тестирования: печатные платы с компонентами BGA/LGA и контактами заземления;
2. Частота тестирования:
① После завершения работ технический персонал проверяет наличие дефектов, связанных с отклонениями между первой платой с паяльной пастой и платой поверхностного монтажа BGA, и только после подтверждения отсутствия проблем приступает к прохождению через камеру;
② Технический персонал проверяет наличие проблем с пайкой BGA на первой плате с паяльной пастой после прохождения через камеру, и, если проблем нет, запускает ее в производство;
③ В ходе обычного производства за тестирование отвечает специально назначенный персонал, и если количество заказов составляет ≤ 100 шт., то тестируется 100% продукции; при заказе от 101 до 1000 шт. отбирается 30% образцов, при заказе более 1001 шт. – 20% образцов;
④ В ходе обычного производственного процесса IPQC проводит выборочные проверки 2 крупных изделий в час;
⑤ Продукция должна быть полностью протестирована на 100%, а фотографии должны быть сохранены на 100%.
3. При обнаружении дефектов необходимо сохранить фотографии, а также занести в протокол рентгеновского контроля модель, серийный номер штрихкода и результаты испытаний изделия. Добавьте фотографии пайки контактных площадок заземления QFP и QFN и сохраните все фотографии.
4. В случае обнаружения каких-либо дефектов в ходе испытаний, о них следует немедленно сообщить руководителю и инженеру-технологу для подтверждения.
Эксперт по интеллектуальному промышленному рентгеновскому контролю
Система рентгеновского оборудования состоит в основном из семи частей: микрофокусного источника рентгеновского излучения, блока формирования изображения, системы компьютерной обработки изображений, механической системы, системы электрического управления, системы защиты и системы предупреждения. Она объединяет неразрушающий контроль, программные технологии, технологии получения и обработки изображений и технологии механической передачи, охватывая четыре основные технические области: оптическую, механическую, электрическую и цифровую обработку изображений. Благодаря различиям в поглощении рентгеновских лучей различными материалами, осуществляется визуализация внутренней структуры объекта и обнаружение внутренних дефектов. Изображение продукта можно наблюдать в режиме реального времени, чтобы определить наличие дефектов, их типы и соответствие отраслевым стандартам. Одновременно система компьютерной обработки изображений используется для хранения и обработки изображений, что повышает четкость изображения и обеспечивает точность оценки. Она может автоматически измерять пузырьки на упакованных электронных компонентах, таких как BGA и QFN, и поддерживает геометрические измерения, такие как расстояние, угол, диаметр и многоугольник. Она легко обеспечивает многоточечное позиционирование, позволяя выпускать продукцию с завода без дефектов.
