PCBA의 눈에 보이지 않는 결함을 명확하게 식별하는 방법은 무엇일까요?

X선 검사 기준

1. BGA 솔더 접합부에는 오프셋이 없습니다.
판단 기준: 오프셋이 솔더 패드 원주의 절반 미만이면 허용 가능; 오프셋이 솔더 패드 원주의 절반 이상이면 불합격.

2. BGA 솔더 접합부에는 단락이 없습니다.
판단 기준: 납땜 접합부 사이에 주석 접촉이 없으면 합격입니다. 납땜 접합부 사이에 주석 접촉이 있으면 불합격입니다.

3. 기포가 없는 BGA 솔더 접합부:
판단 기준: 납땜 접합부 전체 면적의 20% 미만에 해당하는 공극이 있으면 합격입니다. 공극이 납땜 접합부 전체 면적의 20% 이상인 경우 불합격입니다.

4. BGA 솔더 접합부에는 주석이 부족하지 않습니다.
심사 기준: 모든 주석 구슬의 크기가 균일하고 일관성이 있을 경우 합격입니다. 만약 주석 구슬의 크기가 주변의 다른 주석 구슬에 비해 현저히 작다면 불합격 처리해야 합니다.

5. 일부 제품의 QFP/QFN급 칩 접지 패드(E-PAD) 검사 기준은 주석 도금 면적이 전체 면적의 60% 이상이어야 하며(4개의 격자가 융합된 경우 양호한 납땜으로 간주), 샘플링 비율은 20%입니다.

1. 테스트 대상: BGA/LGA 및 접지 패드 부품이 포함된 PCBA 보드;

2. 테스트 빈도:

① 변환 후, 기술 담당자는 첫 번째 솔더 페이스트 보드와 BGA 표면 실장 부품에 편차 결함이 있는지 확인하고, 문제가 없음을 확인한 후 챔버 통과 작업을 진행합니다.

② 기술 담당자는 챔버를 통과한 첫 번째 솔더 페이스트 보드의 BGA 솔더링에 문제가 없는지 확인한 후, 문제가 없으면 생산에 투입합니다.

③ 정상적인 생산 과정에서는 지정된 담당자가 테스트를 담당하며, 주문량이 100개 이하인 경우 100% 전량 테스트, 101~1000개인 경우 30% 샘플링 테스트, 1001개 초과인 경우 20% 샘플링 테스트를 진행합니다.

④ 정상적인 생산 공정 중 IPQC는 시간당 2개의 대형 제품에 대한 샘플링 테스트를 실시합니다.

⑤ 제품은 100% 완벽하게 테스트되어야 하며, 사진은 100% 저장되어야 합니다.

3. 결함이 발견될 경우 사진을 저장하고, BOM 모델, 바코드 일련번호 및 검사 대상 제품의 검사 결과를 X선 검사 기록 양식에 기록해야 합니다. QFP 및 QFN 접지 패드의 납땜 사진을 추가하고 모든 사진을 100% 저장하십시오.

4. 시험 중 결함이 발견될 경우, 즉시 상급자와 공정 엔지니어에게 보고하여 확인을 받아야 합니다.

산업용 X선 지능형 검사 전문가

X선 검사 장비 시스템은 미세 초점 X선 발생 장치, 영상 장치, 컴퓨터 영상 처리 시스템, 기계 시스템, 전기 제어 시스템, 안전 보호 시스템 및 경고 시스템의 총 7개 부분으로 구성됩니다. 이 시스템은 비파괴 검사, 컴퓨터 소프트웨어 기술, 영상 획득 및 처리 기술, 기계 전송 기술을 통합하여 광학, 기계, 전기 및 디지털 영상 처리의 네 가지 주요 기술 분야를 포괄합니다. 서로 다른 재료의 X선 흡수 차이를 이용하여 물체의 내부 구조를 영상화하고 내부 결함을 검출합니다. 제품의 검출 영상을 실시간으로 관찰하여 제품 내부에 결함이 있는지, 결함 유형 및 산업 표준 수준을 판단할 수 있습니다. 동시에 컴퓨터 영상 처리 시스템을 사용하여 이미지를 저장하고 처리함으로써 이미지 선명도를 향상시키고 평가 정확도를 높입니다. BGA 및 QFN과 같은 패키지 전자 부품의 기포를 자동으로 측정할 수 있으며, 거리, 각도, 직경, 다각형 등의 기하학적 측정을 지원합니다. 다중 지점 위치 검출이 용이하여 무결점 제품을 출고할 수 있습니다.