01020304
Vergleich der Unterschiede zwischen den IPC2- und IPC3-Standards
13.06.2024
| Vergleich der Unterschiede zwischen den IPC2- und IPC3-Standards | ||
| Vergleich der Unterschiede zwischen den IPC2- und IPC3-Standards für Leiterplatten im Automobilbereich: | ||
| Die IPC-Stufe spiegelt die Qualitätsstufe der jeweiligen Leiterplattenart wider. Einige Elektronikhersteller können nur Produkte der IPC-Stufen 1 und 2 fertigen. Kurzfristig mag der Unterschied gering sein, doch mit der Zeit werden Qualitätsprobleme deutlicher. Wenn Ihr Produkt für den industriellen Einsatz bestimmt ist und Sie Wert auf langfristigen Wert legen, sollten Sie unbedingt einen höheren Standard wählen. Zu den Qualitätsstandards gehören IPC1, IPC2, IPC3, GJB362C-2021 und AS9100. | ||
| Metallbeschichtung (Oberfläche und Bohrung): durchschnittliche Kupferdicke | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●20µm | ●25µm | |
| Metallbeschichtung (Oberfläche und Bohrung): Mindestdicke des Kupfers | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●18µm | ●20µm | |
| Hohlräume innerhalb der Kupferplattierungsschicht | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Innerhalb des Lochs darf sich maximal ein Hohlraum befinden. ● Der Anteil der Löcher mit Hohlräumen darf 5 % nicht überschreiten. ● Die Länge des Hohlraums darf 5 % der Lochlänge nicht überschreiten. ● Der Öffnungswinkel des Hohlraums darf 90° nicht überschreiten. | ●Im Inneren des Lochs dürfen keine Hohlräume vorhanden sein. | |
| Beschichtungslücken in der fertigen Beschichtungsschicht | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Im Inneren des Lochs dürfen sich maximal 3 Hohlräume befinden. ● Der Anteil der Hohlräume darf 5 % nicht überschreiten. ● Die Länge der Hohlräume darf 5 % der Lochlänge nicht überschreiten. ● Der Öffnungswinkel der Hohlräume darf 90° nicht überschreiten. | ●Es darf sich nicht mehr als ein Hohlraum im Inneren des Lochs befinden, und die Anzahl der Löcher mit Hohlräumen darf 5 % nicht überschreiten. ●Die Länge des Hohlraums darf 5 % der Lochlänge nicht überschreiten. ●Der kreisförmige Durchmesser des Hohlraums darf 90° nicht überschreiten. | |
| Allgemeine Regeln für die Oberflächenbeschichtung | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Die Überlappungsfläche von freiliegendem Kupfer und Beschichtung darf 1,25 mm nicht überschreiten. | ●Die Überlappungsfläche von freiliegendem Kupfer und Beschichtung darf 0,8 mm nicht überschreiten. | |
| Ätzmarke | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Solange die Linienbreite, aus der Zeichen bestehen, erkennbar ist, kann sie auf 50 % reduziert werden. | ●Die Ränder der Linien, aus denen Zeichen bestehen, dürfen leichte Unregelmäßigkeiten aufweisen. | |
| Siebdruck- oder Stempelmarkierung | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Solange die Zeichen deutlich erkennbar sind, darf die Tinte auch außerhalb der Zeichenlinien verlaufen. ●Solange die erforderliche Ausrichtung noch klar erkennbar ist, kann die Kontur des Bauteilausrichtungssymbols eine teilweise Ablösung tolerieren. ●Die Tinte zur Markierung der Lötpads für die Bauteilbohrung darf nicht in die Bauteilinstallationsbohrung eindringen oder dazu führen, dass die rechte Breite kleiner als die Mindestringbreite ist. | ●Solange die Zeichen deutlich erkennbar sind, darf die Tinte auch außerhalb der Zeichenlinien verlaufen. | |
| Soda verdauen | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Entlang der Seitenkante der Leiterbahn bildet sich eine sogenannte Soda-Strohhalmbildung, die zu einer Verringerung des Leiterabstands führt, der jedoch nicht unter den vorgegebenen Mindestwert fallen darf. Gleichzeitig darf sich diese Soda-Strohhalmbildung noch nicht über die gesamte Kante der Leiterbahn erstrecken. | ●Das Trinken aus einem Strohhalm mit Soda ist nicht erlaubt. | |
| Zeilenabstand | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Eine Kombination von Fehlern wie rauen Leitungskanten und Kupferspitzen darf nicht zu einer Verringerung des Mindestleitungsabstands um mehr als 30 % in isolierten Bereichen führen. | ●Eine Kombination von Fehlern wie rauen Leitungskanten und Kupferspitzen darf nicht zu einer Verringerung des Mindestleitungsabstands um mehr als 20 % in isolierten Bereichen führen. | |
| Breite des äußeren Rings der Stützbohrung | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Der Bruchwinkel darf 90° nicht überschreiten und muss den Mindestabstand zwischen den Seiten einhalten. ● Ist die Reduzierung der Leiterbahnbreite im Verbindungsbereich zwischen Lötpad und Leiterbahn nicht größer als 20 % der in der technischen Zeichnung oder der Fertigungsgrundlage angegebenen nominalen Mindestleiterbahnbreite, ist ein -90°-Bruch zulässig. Die Leiterbahnverbindung muss mindestens 0,05 mm (0,0020 Zoll) oder die Mindestleiterbahnbreite aufweisen, je nachdem, welcher Wert kleiner ist. | ●Das Loch befindet sich nicht in der Mitte des Lötpads, die Ringbreite darf jedoch nicht weniger als 0,05 mm (0,0020 Zoll) betragen. ●Aufgrund von Fehlern wie Lochfraß, Vertiefungen, Kerben, Nadellöchern oder schrägen Löchern darf die Mindestbreite des äußeren Rings innerhalb eines abgegrenzten Bereichs um 20 % reduziert werden. | |
| Ringbreite des nicht unterstützten Lochs | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Die Lochringbreite ist nicht unterbrochen. | Die Ringbreite darf in keiner Richtung weniger als 0,15 mm (0,00591 Zoll) betragen. Bei Lochringen im geneigten Bereich darf die minimale äußere Ringbreite aufgrund von Fehlern wie Lochfraß, Kerben, Nadellöchern oder schrägen Bohrungen um 20 % reduziert werden. | |
| Negativätzung | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Die Negativätzung darf nicht tiefer als 0,025 mm (0,000984 Zoll) sein. | ●Die Negativätzung darf nicht tiefer als 0,013 mm (0,000512 Zoll) sein. | |
| Innenringbreite | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Der Bruchwinkel sollte 90° nicht überschreiten. | ●Die Mindestringbreite darf nicht weniger als 0,025 mm (0,000984 Zoll) betragen. | |
| Kernsaugwirkung | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Der Saugeffekt des Kerns sollte 0,10 mm (0,0040 Zoll) nicht überschreiten. | ●Der Saugeffekt des Kerns sollte 0,08 mm (0,0031 Zoll) nicht überschreiten. | |
| Kernsaugwirkung des Isolationslochs | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Der Saugeffekt des Kerns sollte 0,10 mm (0,0040 Zoll) nicht überschreiten. | ●Der Saugeffekt des Kerns sollte 0,08 mm (0,0031 Zoll) nicht überschreiten. | |
| Abdeckung der Deckschicht | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Es sollten lötbare Lochringe in einem Bereich von mindestens 270° entlang des Umfangs vorhanden sein. | ●Die Mindestbreite des lötbaren Lochs über den gesamten Umfang beträgt 0,13 mm (0,00512 Zoll). | |
| Die Überlappung der Durchgangslöcher auf der Deckschicht und der Verstärkungsplatte | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Es sollte mindestens einen lötbaren Lochring innerhalb eines 270°-Bereichs am Umfang geben. | ●Die Mindestbreite des lötbaren Lochs über den gesamten Umfang beträgt 0,13 mm. ●Bei nicht unterstützten Löchern darf die Ringbreite des lötbaren Lochs nicht weniger als 0,25 mm betragen. | |
| Verbindung zwischen Metallkern und verzinnter Lochwand | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Der Spalt am Verbindungspunkt darf 20 % der Dicke des Metallkerns nicht überschreiten. Bei Verwendung eines kupferummantelten Metallkerns darf im Kupferverbindungsbereich kein Spalt vorhanden sein. | ●Im Verbindungsbereich darf es keine Trennung geben. | |
