He Loiloi Piha o ka ʻenehana Papa Kaapuni Paʻi (PCB): Nā ʻano, nā mea hana, nā noi, a me nā ʻano e hiki mai ana

Ma ke ʻano he ʻāpana koʻikoʻi o nā mea uila, lawelawe ka Papa Kaapuni Paʻi (PCB) ma ke ʻano he kikowaena aʻalolo o kahi ʻōnaehana uila, e hana ana i nā hana koʻikoʻi o ka hāʻawi ʻana i ke kākoʻo mīkini a me ka pilina uila no nā ʻāpana uila. Me ka ulu wikiwiki ʻana o ka ʻenehana uila, mai ka lawe lima lahilahi a māmā o nā kelepona akamai a hiki i ka helu hana kiʻekiʻe ma nā kikowaena ʻikepili, mai ka hoʻoili wikiwiki ʻana i ka kamaʻilio 5G a hiki i ka mana paʻakikī i ka hoʻokele kaʻa ponoʻī, nā hiʻohiʻona noi like ʻole e kau i nā koi like ʻole no ka hana, ka hoʻonohonoho ʻana, a me ke kaʻina hana o nā PCB. Ua alakaʻi kēia i ka puka ʻana mai o nā ʻano PCB like ʻole. He mea nui ka hoʻomaopopo piha ʻana i nā ʻano like ʻole o nā PCB no nā ʻenekinia uila, nā mea noiʻi a me nā mea hoʻomohala, a me nā mea hana ma nā ʻoihana pili, e hoʻomaikaʻi i nā hoʻolālā uila a hoʻonui i ka hana huahana.

ʻO ka loiloi loea o nā PCB i hoʻokaʻawale ʻia e nā mea substrate

Nā PCB paʻa

ʻO nā PCB paʻa, me ko lākou kūpaʻa mechanical a me ka ikaika, ua lilo i koho kumu no nā mea uila he nui. Hoʻohana nui ʻia nā mea fiber aniani, e like me ke aniani E a me ke aniani S, i ka hana ʻana i nā PCB paʻa ma muli o ko lākou mau waiwai insulation maikaʻi loa a me ka ikaika mechanical. I waena o lākou, hāʻawi ka fiber E-glass i ke kumukūʻai kiʻekiʻe a loaʻa pinepine ʻia i nā huahana uila maʻamau; ʻO ka fiber S-glass, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, ʻoi aku ka ikaika a me ka modulus, e kūpono ai no nā kahua me nā koi koʻikoʻi no nā waiwai mechanical.

Loaʻa i nā PCB paʻa i hana ʻia me ka mea polyimide (PI) nā ʻano e like me ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe (hiki ke hana mau ma luna o 200°C), ka insulation kiʻekiʻe (me kahi dielectric constant e like me 3), a me ke kūpaʻa kemika maikaʻi loa. Hoʻohana pinepine ʻia lākou i nā hiʻohiʻona koi nui e like me ka aerospace a me nā mea uila koa. ʻO FR-4, ma ke ʻano he mea substrate i hoʻohana pinepine ʻia no nā PCB paʻa, ua laminated mai ka lole fiber aniani i hoʻokomo ʻia i ka epoxy resin. Loaʻa iā ia nā waiwai uila maikaʻi (me ka resistivity volume ma luna o 10^14Ω·cm) a me ka flame retardant (e hālāwai ana me ka UL94V-0 flame retardant grade), a ua hoʻohana nui ʻia i nā huahana uila kīwila e like me nā kamepiula a me nā mea kamaʻilio.

Ma ke ʻano he mau laminates i uhi ʻia i ke keleawe kumu i hui pū ʻia, loaʻa iā CEM-1 a me CEM-3 ko lākou mau ʻano ponoʻī. ʻO CEM-1, i haku ʻia me ka hui pū ʻana o ka moena aniani a me ke kumu pepa, he haʻahaʻa ke kumukūʻai a me kekahi mau waiwai uila, e kūpono ai no nā huahana uila mea kūʻai aku e pili ana i ke kumukūʻai. ʻO CEM-3, ma muli o kahi ʻiʻo fiber aniani, ʻoi aku ka maikaʻi i ka lahilahi a me ka hana hana mechanical, a hoʻohana pinepine ʻia i nā mea uila miniaturized.

Nā PCB hiki ke hoʻololi ʻia (FPC)

ʻO nā PCB Flexible (FPC), me ko lākou hiki ke pelu a me ka lahilahi kū hoʻokahi, he kūlana koʻikoʻi ko lākou i nā mea uila me kahi palena. ʻO Polyimide (PI) kekahi o nā mea nui no nā FPC. Loaʻa iā ia ka maʻalahi maikaʻi loa (hiki ke kū i nā miliona o nā pōʻaiapuni pelu), ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe (me ka mahana hana lōʻihi ma luna o 150°C), a me nā waiwai uila maikaʻi (me kahi tangent pohō dielectric e like me 0.002).

Hoʻohana pinepine ʻia nā mea ʻili polyester e like me ka polyethylene terephthalate (PET) a me ka polyethylene naphthalate (PEN) i nā FPC. Loaʻa iā lākou nā pono o ke kumukūʻai haʻahaʻa a me ka hiki ke hana maikaʻi, akā ua emi iki lākou ma mua o PI ma ke ʻano o ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe a me nā waiwai uila. ʻO nā palena koʻikoʻi no ke ana ʻana i ka hana o nā FPC, e like me ke radius kūlou a me ka helu o nā pōʻaiapuni kūlou hiki iā ia ke hoʻomanawanui, e pili pololei ana i ka hilinaʻi a me ke ola lawelawe o nā FPC i nā noi hana.

Nā PCB Rigid-Flex (ʻAʻohe)

Hoʻohui akamai nā PCB paʻa-flex i nā pono o nā PCB paʻa a me nā PCB palupalu. Ma nā wahi paʻa, hoʻohana pinepine ʻia nā mea substrate like me nā mea i hoʻohana ʻia i nā PCB paʻa, e like me nā papa paʻa FR-4 a i ʻole PI, e hāʻawi i ke kākoʻo mechanical a me ke kūpaʻa e pono ai no ka papa kaapuni, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hoʻokomo pono ʻana o nā ʻāpana uila a me nā pilina uila. Ma nā wahi palupalu, hoʻohana ʻia nā mea substrate palupalu, e like me nā kiʻiʻoniʻoni palupalu PI, e hoʻokō i ka hiki ke pelu o ka papa kaapuni.

ʻO ke ʻano hana nui o nā PCB paʻa-flex aia i ke kaʻina hana pili ma waena o nā wahi paʻa a me nā wahi maʻalahi. ʻO nā ʻano pili maʻamau e pili ana i ka wili laser a me ka hoʻopili ʻana i ka adhesive. ʻO ka hilinaʻi o nā ʻāpana pili a me ka hoʻolālā ʻana o ka hoʻomaha ʻana i ke kaumaha he mau mea nui ia no ka hōʻoia ʻana i ka hana o nā PCB paʻa-flex. Hiki i kahi hoʻolālā kūpono ke pale pono i nā pilikia e like me ka hāʻule ʻana o ka pili a i ʻole ka hoʻoili hōʻailona maʻamau i ka wā o ke kaʻina hana kūlou.

Nā ʻano loea o nā PCB i hoʻokaʻawale ʻia e ka helu o nā papa alakaʻi

(一) Nā PCB ʻaoʻao hoʻokahi

Ma ke ʻano he ʻano PCB maʻamau, he pepa keleawe ko ka PCB ʻaoʻao hoʻokahi ma kekahi ʻaoʻao a hoʻokō i nā hana kaapuni ma o ka uea ʻaoʻao hoʻokahi. He maʻalahi kona ʻano kaapuni, e kūpono ai no kekahi mau mea uila me nā koi hana haʻahaʻa, e like me nā papa hoʻomalu mīkini home maʻalahi a me nā papa kaapuni mea pāʻani. He maʻalahi ke kaʻina hana o nā PCB ʻaoʻao hoʻokahi, ʻo ia hoʻi nā ʻanuʻu e like me ke kahakaha ʻana i ka pepa keleawe, ka paʻi ʻana i ka mask solder, a me ka paʻi ʻana i nā huapalapala, a he haʻahaʻa ke kumukūʻai. Eia nō naʻe, ma muli o ka palena o ka wahi uea, ua kaupalena iki ʻia ka paʻakikī o ke kaapuni a me ka hoʻonui ʻana i ka hana o nā PCB ʻaoʻao hoʻokahi.

(二) Nā PCB ʻaoʻao pālua

He pepa keleawe ko ka PCB ʻaoʻao pālua ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka papa kaapuni a hoʻokō i ka pilina uila ma waena o nā ʻaoʻao ʻelua ma o nā vias (vias metala). ʻO ke kaʻina hana o nā vias e komo pū me nā ʻanuʻu e like me ka ʻeli ʻana, ka uhi keleawe electroless, a me ka electroplating e hōʻoia i ka conductivity uila maikaʻi o ka paia o loko o nā vias. Ua hoʻomaikaʻi nui ʻia ka paʻakikī o ke kaapuni a me ka hiki ke hoʻokō i ka hana o nā PCB ʻaoʻao pālua i hoʻohālikelike ʻia me nā PCB ʻaoʻao hoʻokahi, a hiki ke hoʻohana ʻia i nā motherboards kamepiula, kekahi mau modula o nā mea kamaʻilio, a pēlā aku.

I ka hoʻolālā ʻana o nā PCB ʻaoʻao ʻelua, ʻo ka hoʻolālā uea a me ka hoʻolālā ma o nā ʻano koʻikoʻi. Hiki i kahi hoʻolālā kūpono ke hōʻemi pono i ka hoʻopilikia hōʻailona a hoʻomaikaʻi i ka kūpaʻa a me ke kūpaʻa o ka hoʻoili hōʻailona.

Nā PCB Multilayer (ʻAoʻao ʻē aʻe)

Loaʻa i nā PCB Multilayer nā papa alakaʻi he nui (ʻo ka maʻamau he 4 mau papa a ʻoi aku paha), i hoʻokaʻawale ʻia e nā papa insulating (e like me nā pepa prepreg, nā pepa PP). Ma waho aʻe o nā lua maʻamau, hoʻohana nui ʻia nā ʻenehana blind via a me burned via i nā PCB multilayer. ʻO ka blind via kahi lua alakaʻi e hoʻolōʻihi ʻia mai ka ʻili o ka papa kaapuni a i kahi papa o loko a ʻaʻole e komo i loko o ka papa kaapuni holoʻokoʻa; ʻo ka burned via kahi lua alakaʻi hoʻohui ma waena o nā papa o loko a ʻaʻole i hōʻike ʻia ma ka ʻili o ka papa kaapuni.

ʻO ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana makapō via a kanu ʻia via e hōʻemi pono i ka helu o nā vias ma ka ʻili o ka papa kaapuni a hoʻomaikaʻi i ka nui o nā uea a me ka hana hoʻoili hōʻailona. Hiki i nā PCB Multilayer ke hoʻokō i nā uea density kiʻekiʻe a me ka hoʻoili hōʻailona hana kiʻekiʻe, a hoʻohana nui ʻia i nā mea uila kiʻekiʻe, e like me nā motherboards kikowaena, nā motherboards kelepona, a me nā kāleka kiʻi hana kiʻekiʻe. I ke kaʻina hana o nā PCB multilayer, ʻo nā mea e like me ke kaʻina lamination, ka pololei o ka wili ʻana, a me ka maikaʻi o ka electroplating he hopena koʻikoʻi i ka hana a me ka hilinaʻi o ka papa kaapuni.

ʻekolu,Nā Manaʻo Koʻikoʻi o nā PCB i Hoʻokaʻawale ʻia e nā Kaʻina Hana Kūikawā

(一) Nā PCB Frequency Kiʻekiʻe

Hoʻohana nui ʻia nā PCB alapine kiʻekiʻe i nā mea uila e lawelawe ana i nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe, e like me ke kamaʻilio uea ʻole, ka radar, a me nā kahua ʻē aʻe. I ka wā o ka hoʻoili ʻana o nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe, ʻike nui ʻia nā pilikia e like me ka nalowale o ka hōʻailona a me ka hoʻololi ʻana o ka pae. No laila, pono nā PCB alapine kiʻekiʻe e hoʻohana i nā mea kūikawā e hōʻemi i ka nalowale o ka hōʻailona a hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka hoʻoili ʻana o nā hōʻailona.

ʻO ka mea Rogers kekahi o nā mea substrate i hoʻohana pinepine ʻia no nā PCB alapine kiʻekiʻe. Loaʻa iā ia kahi dielectric constant haʻahaʻa loa (hiki iā Dk ke haʻahaʻa e like me 2.2) a me ka loss tangent (Df e like me 0.0009), hiki ke hōʻemi pono i ka nalowale o ka hōʻailona a me ka distortion i ka wā o ke kaʻina hana hoʻoili. Hoʻohana pinepine ʻia ʻo Polytetrafluoroethylene (PTFE) a me kāna mau mea i hoʻopiha ʻia i nā PCB alapine kiʻekiʻe, no ka mea, he mau waiwai uila alapine kiʻekiʻe maikaʻi ko lākou a me ke kūpaʻa kemika.

I ke kaʻina hana hoʻolālā a me ka hana ʻana o nā PCB alapine kiʻekiʻe, me ke koho ʻana i nā mea, he mea nui nō hoʻi ka hoʻolālā ʻana o nā ʻano e like me ka hoʻonohonoho kaapuni, ka hoʻohālikelike impedance, a me ka pale electromagnetic. Hiki i kahi hoʻonohonoho kaapuni kūpono ke hōʻemi i ka hoʻopilikia ma waena o nā hōʻailona, ​​​​hiki i ka hoʻohālikelike impedance pololei ke hōʻoia i ka hoʻoili hōʻailona maikaʻi, a hiki i ka pale electromagnetic maikaʻi ke pale i nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe mai ka hoʻopilikia ʻana me nā kaapuni a puni.

(二) Nā PCB Metal-Based

ʻO nā PCB metala, me kā lākou hana hoʻoheheʻe wela maikaʻi loa, ua lilo i koho kūpono no nā mea uila mana kiʻekiʻe. ʻO nā mea substrate metala maʻamau e komo pū me ka alumini a me ke keleawe. Loaʻa i ka substrate alumini ka hana hoʻoheheʻe wela maikaʻi a me ke kumukūʻai haʻahaʻa, a hoʻohana nui ʻia i nā kahua e like me nā kukui LED a me nā modula mana. ʻOi aku ka kiʻekiʻe o ka conductivity thermal o ka substrate keleawe (ma kahi o 1.6 mau manawa o ka alumini) a kūpono no nā hanana me nā koi hoʻoheheʻe wela kiʻekiʻe loa, e like me nā kaapuni hoʻokele motika mana kiʻekiʻe.

ʻO ke kumumanaʻo hoʻoheheʻe wela o nā PCB metala, ʻo ia ka hoʻokele wikiwiki ʻana i ka wela i hana ʻia e nā ʻāpana uila ma o ka substrate metala. No ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono o ka hoʻoheheʻe wela, hoʻohui pinepine ʻia kahi papa insulating conductive thermally, e like me ka pad silicone conductive thermally a i ʻole ka mea hoʻopili insulating conductive thermally, ma waena o ka substrate metala a me nā ʻāpana uila. I ke kaʻina hana o nā PCB metala, ʻo ka mānoanoa o ka papa insulating a me ka ikaika o ka hoʻopaʻa ʻana me ka substrate metala nā mea nui no ka hōʻoia ʻana i kā lākou hana.

(ʻAoʻao) Nā PCB HDI (Nā PCB Hoʻohui Kiʻekiʻe-Density)

ʻO nā HDI PCB (High-Density Interconnect PCBs), me ko lākou mau ʻano o ka uea kiʻekiʻe a me ka miniaturization, e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā mea uila hou no ka wahi a me ka hana. ʻO nā ʻenehana koʻikoʻi o nā HDI PCBs aia i ka hana ʻana o nā micro-vias (Micro-Vias) a me ke kahakaha ʻana o nā laina maikaʻi. ʻO ke anawaena o nā micro-vias he emi ma mua o 0.1mm a hana ʻia me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana holomua e like me ka ʻeli laser a i ʻole ka kahakaha plasma.

ʻO ke kālai ʻana o nā laina maikaʻi e pono ai nā lako hana kālai kiʻekiʻe a me ka kaohi hana e hoʻokō ai i nā uea maikaʻi me ka laulā laina/line pitch ma lalo o 30μm/30μm. Hoʻohana pinepine nā PCB HDI i ka ʻenehana kūkulu, e hoʻokō ana i ka pilina kiʻekiʻe ma o ka hoʻopaʻa ʻana i nā papa insulating a me nā papa conductive papa ma ka papa. Hoʻohana nui ʻia nā PCB HDI i nā mea uila miniaturized e like me nā kelepona akamai, nā papa, a me nā mea hiki ke hoʻohana ʻia, a ʻo ia kekahi o nā ʻenehana koʻikoʻi no ka hoʻokō ʻana i ka hana kiʻekiʻe a me ka miniaturization o kēia mau mea hana.

ʻOi aku, nā papa hana IC (nā papa lawe IC)

Hoʻohana nui ʻia nā substrates IC (nā papa lawe IC) no ka hoʻopili ʻana i nā chips, e like me ka hoʻopili ʻana o BGA (Ball Grid Array), ka hoʻopili ʻana o QFN (Quad Flat No-Lead), a me ka hoʻopili ʻana o FC (Flip Chip), a me nā mea ʻē aʻe. Pono nā substrates IC i nā ʻano o ka pilina kiʻekiʻe a me ka pololei kiʻekiʻe e hoʻokō ai i kahi pilina hilinaʻi ma waena o ka chip a me ke kaapuni waho.
Hoʻohana pinepine nā substrates IC i kahi hoʻolālā papa multilayer, a aia nā koi koʻikoʻi no ka pololei o ka laina, ma o ka nui, a me ke kūlana pololei i ka wā o ke kaʻina hana. I ka manawa like, pono nō hoʻi nā substrates IC e noʻonoʻo i ka hoʻokele hoʻoheheʻe wela a me ka hana uila e hōʻoia i ke kūpaʻa a me ka hilinaʻi o ka chip i ka wā o ka hana. Me ka hoʻomohala mau ʻana o ka ʻenehana chip, ke piʻi mau nei nā koi no ka hana a me ka pololei o nā substrates IC.

Nā ʻano loea o nā PCB i hoʻokaʻawale ʻia e ke ʻano o nā Conductive Vias

Papa Ma o nā Lua

ʻO ka papa puka-lua kekahi o nā ʻano PCB maʻamau. Hoʻokomo kona mau vias alakaʻi mai ka papa luna a i ka papa lalo o ka papa kaapuni, a ua hoʻokō ʻia ka pilina uila ma waena o nā papa ma o ke kaʻina hana electroplating via. ʻO ke anawaena via a me ka mānoanoa keleawe o ka paia via o ka papa puka-lua he mau palena koʻikoʻi e pili ana i kāna hana uila a me ka ikaika mechanical.
He mea maikaʻi ka anawaena via nui aʻe no ke kau ʻana o nā ʻāpana plug-in, akā e noho ia i kahi ākea o nā uea; ʻo ka mānoanoa keleawe lawa ʻole o ka paia via e alakaʻi ai i nā pilina uila hilinaʻi ʻole. I ka wā o ke kaʻina hana o ka papa ma o ka lua, ʻo ka pololei o ka wili ʻana o nā vias a me ke ʻano o ka electroplating he hopena koʻikoʻi i ka hana o ka papa kaapuni. Eia kekahi, hiki i ka papa ma o ka lua ke hoʻohana i kahi kaʻina hoʻopiha via, e like me ka hoʻopiha resin, e hoʻomaikaʻi i kona hilinaʻi a me ke kūpaʻa i ka makū.

Nā Papa Micro-Via

Hoʻohana nā papa Micro-via i nā vias conductive me nā diameters liʻiliʻi (ʻoi aku ka liʻiliʻi ma mua o 0.15mm), e like me nā micro-vias makapō a me nā micro-vias kanu. Hoʻohana pinepine ka hoʻokumu ʻana o nā micro-vias i ka ʻenehana ʻeli laser a i ʻole ka ʻenehana etching plasma, a hiki i kēia mau ʻenehana ke hoʻokō i ka hana ʻana o nā micro-vias me ka pololei kiʻekiʻe e hoʻokō ai i nā koi o ka uea kiʻekiʻe.
He liʻiliʻi nā anawaena o nā micro-vias o nā papa micro-vias a he nui ka nui, hiki ke hoʻokō i nā pilina uila hou aʻe i loko o kahi ākea i kaupalena ʻia a hoʻomaikaʻi i ka pae hoʻohui a me ka hana o ka papa kaapuni. I ka wā o ka hoʻolālā a me ke kaʻina hana ʻana o nā papa micro-vias, pono e noʻonoʻo ʻia nā kaʻina hana hoʻopihapiha a me ka mālama ʻana i ka ʻili o nā micro-vias e hōʻoia i ka hana uila a me ka hilinaʻi o nā micro-vias.

(III) Nā Papa Makapō Via

ʻO nā vias alakaʻi o nā papa via makapō e hoʻolōʻihi wale mai ka ʻili o ka papa kaapuni a i kahi papa o loko a ʻaʻole komo i loko o ka papa kaapuni holoʻokoʻa. ʻO ke ola ʻana o nā vias makapō hiki ke hōʻemi i ka helu o nā vias ma ka ʻili o ka papa kaapuni, hoʻonui i ka nui o nā uea, a hōʻemi hoʻi i ka hoʻopilikia ʻana o nā hōʻailona i ka wā o ke kaʻina hoʻoili.
ʻO nā kaʻina hana hoʻokumu o nā vias makapō e komo pū ana me ka wili laser, ka electroplating ma hope o ka wili mechanical, a me nā mea ʻē aʻe. Loaʻa i nā ʻano hana like ʻole nā ​​​​hopena like ʻole i ka maikaʻi a me ke kumukūʻai o nā vias makapō. I ka hoʻolālā ʻana o nā papa via makapō, pono e hoʻolālā kūpono ʻia ke kūlana a me ka nui o nā vias makapō e hāʻawi i ka pāʻani piha i ko lākou mau pono a hoʻomaikaʻi i ka hana o ka papa kaapuni.

Nā Papa Hoʻohui Kiʻekiʻe-Density (HDI)

ʻO nā papa High-Density Interconnect (HDI) i hōʻailona ʻia e ka pilina kiʻekiʻe-density, nā diameters liʻiliʻi, a me nā laina maikaʻi, a ʻo ia kekahi o nā ʻenehana koʻikoʻi no ka hoʻokō ʻana i ka miniaturization a me ka hana kiʻekiʻe o nā mea uila. Ma waho aʻe o ka hoʻohana ʻana i nā vias conductive liʻiliʻi, hoʻokō pū nā papa HDI i nā uea maikaʻi me ka laulā laina/line pitch ma lalo o 30μm/30μm ma o ka ʻenehana etching laina maikaʻi.
Hoʻohana pinepine nā papa HDI i ka ʻenehana kūkulu ʻana, e hoʻokō ana i ka pilina kiʻekiʻe-density ma o ka hoʻopaʻa ʻana i nā papa insulating a me nā papa conductive papa ma ka papa. I ka wā o ke kaʻina hana o nā papa HDI, kiʻekiʻe loa nā koi no nā mea hana, nā lako, a me nā kaʻina hana, a pono e hoʻomalu pono ʻia ka maikaʻi o kēlā me kēia loulou e hōʻoia i ka hana a me ka hilinaʻi o ka papa kaapuni.

Hopena

Ma ke ʻano he kahua koʻikoʻi o ka ʻenehana uila, ʻo ke ʻano like ʻole o nā ʻano a me ka paʻakikī o nā ʻenehana o nā papa kaapuni i paʻi ʻia e hāʻawi i ke kākoʻo paʻa no ka hana hou a me ka hoʻomohala ʻana i nā mea uila. Mai ke koho ʻana i nā mea substrate a hiki i ka hoʻolālā ʻana o nā papa conductive, mai ka hoʻohana ʻana i nā kaʻina hana kūikawā a hiki i ka noʻonoʻo ʻana i nā ʻano hana mālama ʻili, a laila i nā koi loea o nā kahua noi like ʻole a me nā ʻano o ke ʻano o nā vias conductive, loaʻa i kēlā me kēia loulou nā manaʻo loea waiwai.

Me ka holomua mau o ka ʻenehana uila, e like me ka hoʻomohala wikiwiki ʻana o nā ʻenehana e kū mai ana e like me ka naʻauao hana, ka Pūnaewele o nā Mea, a me ka ʻikepili nui, e kau ʻia nā koi kiʻekiʻe no ka hana a me nā hana o nā PCB. I ka wā e hiki mai ana, e hoʻomohala ʻia ka ʻenehana PCB i ke kuhikuhi o ka nui o ka mānoanoa, ka hana kiʻekiʻe, ke kumukūʻai haʻahaʻa, a me ka palekana o ke kaiapuni, e hoʻolaha mau ana i ka miniaturization, ka naʻauao, a me ka hoʻomohala kiʻekiʻe o nā mea uila. Pono nā ʻenekinia uila a me nā mea hana ma nā ʻoihana pili e nānā pono i nā ʻano hoʻomohala o ka ʻenehana PCB, e hoʻomau i ka hana hou a hoʻomaikaʻi i nā hoʻolālā e hoʻokō i nā koi mākeke e ulu nei a me nā pilikia loea.

NĀ NĪNAU I NĀ ...

Q1.He aha nā mea substrate maʻamau no nā PCB paʻa?

ʻO nā mea substrate maʻamau no nā PCB paʻa e komo pū me nā fibers aniani (e like me ke aniani E, S-glass, etc.), polyimide (PI), FR-4 (kahi laminate keleawe-clad flame-retardant i haku ʻia me ka epoxy resin a me ka lole fiber aniani), CEM-1 (kahi laminate keleawe-clad kumu composite i loaʻa ka moena aniani a me ke kumu pepa), a me CEM-3 (kahi laminate keleawe-clad kumu composite me kahi ʻiʻo fiber aniani).

Q2. No ke aha i kūpono ai nā PCB palupalu no nā mea hiki ke hoʻokomo ʻia?

He kūpono nā PCB palupalu no nā mea hiki ke komo ʻia no ka mea ʻo kā lākou mau mea substrate nui e like me ka polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), a me nā mea ʻē aʻe e hāʻawi iā lākou i ka palupalu maikaʻi, e hiki ai iā lākou ke kūlou, pelu, a ʻōwili i loko o kahi ākea, hiki ke hoʻololi i nā ʻano paʻakikī o nā mea hiki ke komo ʻia e kūlike me ke kino kanaka. I ka manawa like, loaʻa iā lākou nā ʻano o ka lahilahi a me ka māmā, a ʻaʻole e kau i ka kaumaha nui ma luna o ka mea e komo ana, e hoʻokō ana i nā koi o nā mea hiki ke komo ʻia no ka wahi a me ka hōʻoluʻolu.

Q3. He aha nā hana like ʻole o ka ʻāpana paʻa a me ka ʻāpana palupalu i loko o kahi PCB palupalu-paʻa?

Ma ka ʻāpana paʻa o kahi PCB paʻa-flex, hoʻohana nui ʻia nā mea substrate paʻa e like me FR-4 a i ʻole PI paʻa papa e hāʻawi i ke kākoʻo mechanical a me ke kūpaʻa, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka ikaika kūkulu o ka papa kaapuni i ka wā o ke kau ʻana a me ka hoʻohana ʻana. ʻO ka ʻāpana maʻalahi, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, hoʻohana i nā mea substrate maʻalahi e like me nā kiʻiʻoniʻoni maʻalahi PI e hoʻokō i ka hana kūlou, i mea e hoʻololi ai i nā loli ʻano o ka hāmeʻa i nā hiʻohiʻona hoʻohana like ʻole a hoʻokō i nā koi o ka hana mechanical a me ka uila paʻakikī.

Q4. He aha nā ʻokoʻa nui ma waena o nā PCB ʻaoʻao hoʻokahi a me nā PCB ʻaoʻao pālua?

ʻO ka PCB ʻaoʻao hoʻokahi he pepa keleawe ma kekahi ʻaoʻao wale nō a hoʻohana ʻia no ka uea ʻaoʻao hoʻokahi. He haʻahaʻa kona paʻakikī kaapuni, a kūpono ia no nā mea uila maʻalahi. He maʻalahi ke kaʻina hana a he haʻahaʻa ke kumukūʻai, akā ua kaupalena ʻia kāna mau hana a me ka wahi uea. ʻO ka PCB ʻaoʻao ʻelua he pepa keleawe ma nā ʻaoʻao ʻelua, a ua hoʻokō ʻia ka pilina uila ma waena o nā ʻaoʻao ʻelua ma o vias (maʻamau nā vias metallized). He kūpono ka paʻakikī kaapuni, a hiki iā ia ke hoʻokō i nā hana hou aʻe me kahi ākea ākea o ka noi, e like me nā motherboards kamepiula, nā mea kamaʻilio, a pēlā aku.

Q5.He aha nā hana o nā vias makapō a me nā vias i kanu ʻia i nā PCB multilayer?

ʻO nā vias makapō i nā PCB multilayer he mau lua alakaʻi e hoʻolōʻihi ana mai ka ʻili a i kahi papa o loko a ʻaʻole e komo i loko o ka papa kaapuni holoʻokoʻa. Hiki ke hoʻohana ʻia no nā pilina uila ma waena o nā papa kikoʻī, e hōʻemi ana i ka hoʻopilikia hōʻailona a hoʻomaikaʻi i ka pono o ka hōʻailona. ʻO nā vias i kanu ʻia he mau pilina ma waena o nā papa o loko a ʻaʻole i hōʻike ʻia ma ka ʻili. Hiki iā lākou ke hoʻokō i nā pilina interlayer me ka ʻole o ka noho ʻana i kahi ākea o ka ʻili, kahi e kōkua ai i ka hoʻomaopopo ʻana i nā uwea kiʻekiʻe a hoʻomaikaʻi i ka hana a me ka pae hoʻohui o ka papa kaapuni.

Q6.No ke aha e pono ai nā PCB alapine kiʻekiʻe e hoʻohana i nā mea kūikawā?

Hoʻohana nui ʻia nā PCB alapine kiʻekiʻe e hana i nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe, e like me nā kaula alapine microwave a me nā kaula alapine millimeter-wave, a ua nalowale nā ​​hōʻailona i ka wā o ke kaʻina hana hoʻoili. Hoʻohana ʻia nā mea kūikawā e like me nā mea Rogers, polytetrafluoroethylene (PTFE), a me nā mea i hoʻopiha ʻia me ka seramika no ka mea he mau ʻano o ka dielectric constant haʻahaʻa (Dk) a me ka tangent pohō haʻahaʻa (Df) kēia mau mea, hiki ke hōʻemi pono i ka nalowale o ka hōʻailona, ​​​​hōʻoia i ka pono o ka hōʻailona, ​​​​a hoʻokō i nā koi o ka hoʻoili hōʻailona alapine kiʻekiʻe.

Q7. ʻO wai nā mea uila mana kiʻekiʻe e kūpono ai nā PCB metala?

He kūpono nā PCB metala no nā ʻano mea uila mana kiʻekiʻe like ʻole. No ka laʻana, i loko o nā modula mana, nui ka wela i hana ʻia i ka wā o ka hana, a hiki i nā PCB metala ke hoʻopau pono i ka wela e hōʻoia i kā lākou hana maʻamau. No nā mea kukui LED, hiki iā lākou ke hoʻopau koke i ka wela i hana ʻia e nā LED, e hoʻomaikaʻi ana i ka pono o ke kukui a me ke ola o nā kukui. No nā kaapuni hoʻokele motika, hiki iā lākou ke kōkua i ka hoʻopau ʻana i ka wela i hana ʻia i ka wā o ka hana motika, e hōʻoia ana i ka hana paʻa o ke kaapuni.

Q8. He aha nā ʻano loea koʻikoʻi o nā PCB HDI?

ʻO nā ʻano loea koʻikoʻi o nā PCB HDI e pili ana i ka hoʻohana ʻana i nā diameters via liʻiliʻi (Micro-Via, ʻoi aku ka liʻiliʻi ma mua o 0.1mm), i hana ʻia ma o nā ʻenehana holomua e like me ka ʻeli laser a me ka etching plasma; loaʻa nā laina maikaʻi (Fine Line), hiki ke hoʻokō i nā uea maikaʻi me ka laulā laina / pitch laina ma lalo o 30μm / 30μm; ke hoʻohana ʻana i ka ʻenehana kūkulu e hoʻonui i ka helu o nā papa a hoʻokō i ka pilina kiʻekiʻe; a loaʻa ka hoʻohālikelike maikaʻi me ke kaʻina hana ʻenehana hoʻopaʻa ʻili (SMT), i kūpono no nā pono o nā mea uila miniaturized.

Q9. He aha nā ʻano o nā papa tin ʻili no nā PCB i pīpī ʻia me ka tin?

ʻO nā ʻano o nā papa tin ʻili no nā PCB i pīpī ʻia me ka tin maʻemaʻe (Pure Tin), tin-lead alloy (Tin-Lead Alloy), a me ka lead-free tin spray, e like me Sn-Cu (tin-copper alloy), Sn-Ag-Cu (tin-silver-copper alloy), a pēlā aku. ʻO ka lead-free tin spray kahi ʻano i hoʻolaha mālie ʻia e hoʻokō i nā koi palekana o ke kaiapuni.

Q10. No ke aha i hoʻohana pinepine ʻia ai nā PCB i uhi ʻia i ke gula i nā mea uila kiʻekiʻe?

Hoʻohana pinepine ʻia nā PCB i uhi ʻia i ke gula i nā mea uila kiʻekiʻe no ka mea hiki i ke gula metala e uhi ana i ko lākou ʻili (i māhele ʻia i ke gula paʻakikī a me ke gula palupalu) ke hāʻawi i ka conductivity uila maikaʻi, hoʻemi i ke kū'ē ʻana o ka pili, a hōʻoia i ka hilinaʻi o nā pilina uila. I ka manawa like, loaʻa i ke gula ka hana anti-oxidation maikaʻi loa, hiki ke pale aku i ka palaho o ke kaiapuni a me ka palaho kemika, hoʻolōʻihi i ke ola lawelawe o ka papa kaapuni, a hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā mea uila kiʻekiʻe e like me ka aerospace, nā lako lapaʻau, a me nā kikowaena kamaʻilio no ka hilinaʻi a me ke kūpaʻa.

Q11. He aha nā mea e pono e makaʻala ʻia i ka wā e mālama ai i nā PCB OSP?

Hoʻopili ʻia nā PCB OSP i ka ʻili me kahi kiʻiʻoniʻoni mālama solderability organik. He pōkole ko lākou ola mālama, a pono e uku ʻia ka nānā ʻana i ka pale ʻana i ka makū. Pono e mālama ʻia lākou i kahi maloʻo a haʻahaʻa ka makū e pale aku i ka hāʻule ʻana o ka kiʻiʻoniʻoni mālama solderability organik ma muli o ka makū, kahi e hoʻopilikia ai i ka solderability o ka papa kaapuni. I ka manawa like, pono e uku ʻia ka nānā ʻana i ka hoʻomaʻemaʻe ʻili e pale aku i ka lepo a me nā haumia mai ka haumia ʻana i ka ʻili o ka papa kaapuni, kahi e hoʻopilikia ai i ka hana hoʻoheheʻe a me ka hoʻohana ʻana ma hope.

Q12. He aha nā koi hana a nā papa kamepiula no nā PCB?

ʻO nā papa kamepiula e like me nā motherboards, nā kāleka kiʻi, a me nā papa kikowaena he mau koi no ka hana ʻikepili wikiwiki a me ka hoʻoili ʻana o nā PCB. Pono lākou e kākoʻo i nā protocol hoʻoili hōʻailona wikiwiki e like me ke kaʻa PCI-E, nā pilina USB, a me nā pilina SATA. Pono lākou e loaʻa ka hana uila maikaʻi e hōʻoia i ka kūpaʻa a me ke kūpaʻa o ka hōʻailona. Pono ka motherboard e hoʻohui i nā ʻano ʻāpana koʻikoʻi like ʻole, e like me ka chipset, ka chip BIOS, a me ke kaapuni lako mana, a pēlā aku, e koi ana i ka PCB e loaʻa kahi hoʻonohonoho kūpono a me kahi pae hoʻohui kiʻekiʻe. Pono pū nā papa kikowaena e kākoʻo i nā CPU he nui a me ka hoʻomanaʻo nui, e kau ana i nā koi kiʻekiʻe ma ka hiki ke lawe a me ka hilinaʻi o ka PCB.

Q13. No ke aha e pono ai nā papa kaʻa e hilinaʻi nui?Hoʻopili ʻia nā papa kaʻa i nā ʻōnaehana uila kaʻa. I ka wā o ke kaʻina hana hoʻokele, e kū nā kaʻa i nā kūlana kaiapuni paʻakikī like ʻole, e like me ka haʻalulu, ka hopena, a me nā loli i nā mahana kiʻekiʻe a me nā haʻahaʻa (pono pinepine e hana maʻamau i loko o ka pae mahana o -40°C a i 125°C). Inā ʻaʻole lawa ka hilinaʻi o ka papa kaʻa, hiki ke alakaʻi i nā hemahema i ka ʻōnaehana uila kaʻa, e hoʻopilikia ana i ka hana maʻamau o ke kaʻa a me ka palekana o ka hoʻokele. No laila, pono nā papa kaʻa i ka hilinaʻi kiʻekiʻe e hōʻoia i ka hana paʻa i nā wahi ʻino.

Q14. He aha ke kuleana o kahi substrate IC (papa lawe IC) i loko o ka hoʻopili ʻana i nā ʻāpana?

ʻO ka substrate IC (papa lawe IC) ke kuleana nui o ka hoʻopili ʻana i ka chip a me ke kaapuni waho i loko o ka ʻōpala chip. No ka laʻana, ʻo nā ʻano ʻōpala e like me ka ʻōpala BGA (Ball Grid Array), ka ʻōpala QFN (Quad Flat No-Lead), a me ka ʻōpala FC (Flip Chip) pono e hoʻokō i nā pilina hilinaʻi ma o ka substrate IC. Pono ia e loaʻa nā ʻano o ka pilina kiʻekiʻe a me ka pololei kiʻekiʻe e hoʻokō ai i nā koi o ka nui o nā hoʻoili hōʻailona ma waena o ka chip a me ke kaapuni waho. I ka manawa like, pono e noʻonoʻo ʻia ka hoʻokele hoʻoheheʻe wela a me ka hana uila e hōʻoia i ka hiki ke hoʻoheheʻe pono ʻia ka wela i hana ʻia i ka wā o ka hana o ka chip a hiki ke hoʻouna paʻa ʻia ka hōʻailona, ​​​​e hōʻoia ana i ka hana maʻamau o ka chip.

Q15. Pehea e hana ʻia ai nā micro-vias o nā papa micro-via?

Hoʻokumu pinepine ʻia nā micro-vias o nā papa micro-via e ka ʻeli laser a i ʻole ka ʻenehana etching plasma. Hoʻohana ka ʻeli laser i kahi kukuna laser ikehu kiʻekiʻe e hoʻomālamalama i ka papa kaapuni, e hoʻoulu ai i ka mea e mahu koke e hana i nā micro-vias. ʻO ka etching plasma, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, hoʻohana i kahi plasma e hana kemika me ka mea o luna o ka papa kaapuni e wehe i nā ʻāpana pono ʻole, a laila e hana ana i nā anawaena via liʻiliʻi, e like me nā micro-vias makapō a me nā micro-vias i kanu ʻia, a pēlā aku, e hoʻokō ai i nā uea density kiʻekiʻe.