Մոդուլների կատեգորիաներ

ճկուն PCB

1. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի գծի նվազագույն լայնությունը/միջակայքը։

Սովորական՝ 30μm/30μm; առաջադեմ գործընթաց՝ 12μm/12μm (IPC-2223 ստանդարտ)
2. Քանի՞ անգամ կարող են ճկուն տախտակները դիմանալ ծռմանը։

Պոլիեսթերային հիմք՝ ~100,000 անգամ; պոլիիմիդային հիմք՝ ≥1,000,000 անգամ
3. Ո՞րն է ճկուն PCB-ի աշխատանքային ջերմաստիճանի միջակայքը:

Պոլիիմիդային հիմք՝ -196℃-ից մինչև +260℃; պոլիեսթերային հիմք՝ -55℃-ից մինչև +150℃
4. Ինչպե՞ս հաշվարկել ճկուն տախտակների ծռման շառավիղը։

Ընդհանուր՝ R≥3 × տախտակի հաստություն; հատուկ կիրառություններ՝ R=1.5 × տախտակի հաստություն
5. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի ջրի կլանման մակարդակը։

Պոլիիմիդ՝
6. Որո՞նք են ճկուն տախտակի տարածված հիմքերը:

Պոլիիմիդ (PI), պոլիեսթեր (PET), հեղուկ բյուրեղային պոլիմեր (LCP)
7. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների դիէլեկտրիկ հաստատունը։

Պոլիիմիդ՝ εr≈3.5; PET՝ εr≈3.2
8. Ինչպե՞ս կանխել ճկուն տախտակի շերտազատումը։

Լամինացման ջերմաստիճանի կառավարման պրոֆիլ; պոլիիմիդային լամինացիա՝ 280-320℃
9. Որո՞նք են ճկուն տախտակի պղնձե փայլաթիթեղի հաստության պահանջները:

Հաճախակի՝ 18մկմ, 35մկմ, 70մկմ; նվազագույնը՝ 9մկմ
10. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի առավելագույն հոսանքի խտությունը, որը կարող է դիմակայել։

18 մկմ պղնձե փայլաթիթեղ՝ ~20 Ա/մմ²
11. Ինչպե՞ս ստուգել ճկուն տախտակների ծռման կատարողականությունը։

Ցիկլի ծռման փորձարկում՝ համաձայն ASTM D2176 ստանդարտի
12. Որո՞նք են ճկուն տախտակների մակերեսային մշակման մեթոդները:

Անէլեկտրական նիկելային ընկղմվող ոսկի (ENIG), ընկղմվող անագ, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm
13. Ո՞րն է ճկուն տախտակների համար հարմար SMT եռակցման ջերմաստիճանը։

Վերահոսման գագաթնակետային ջերմաստիճանը՝ պոլիիմիդային հիմք ≤260℃; PET հիմք ≤230℃
14. Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների ամրացման տարածքը։

Ամրանի հաստությունը՝ 1.5-2 × ճկուն տախտակի հաստություն; անհրաժեշտ են կլորացված եզրեր
15. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի համար նախատեսված զոդման դիմակի հաստությունը։

Սովորական՝ 15-30 մկմ; հատուկ պահանջներ՝ մինչև 50 մկմ
16. Կարո՞ղ են ճկուն տախտակները մշակվել փակ/թաղված անցուղիներով:

Այո; վարագույրի նվազագույն տրամագիծը՝ 0.15 մմ, կողմերի հարաբերակցությունը՝ ≤3:1
17. Ինչպե՞ս ընտրել պոլիիմիդի և պոլիեսթերի միջև։

Պոլիիմիդ՝ բարձր ջերմաստիճանի և բարձր ծռման պահանջների համար, պոլիեսթեր՝ ծախսային զգայուն կիրառությունների համար
18. Որո՞նք են ճկուն տախտակների պահպանման պայմանները:

Խոնավություն
19. Ինչպե՞ս լուծել ճկուն տախտակի դեֆորմացիայի խնդիրները։

Ավելացրեք հավասարակշռված շերտի դիզայն; շերտավորման ճնշում՝ 3-5 ՄՊա
20. Ո՞րն է ճկուն PCB-ի համար նվազագույն անցման չափը։

Սովորական՝ 0.3 մմ; առաջադեմ գործընթաց՝ 0.1 մմ
21. Ո՞րն է ճկուն տախտակների համար թեփոտման ամրության ստանդարտը:

IPC ստանդարտ՝ ≥1.5N/մմ (18μm պղնձե փայլաթիթեղ)
22. Կարո՞ղ են ճկուն տախտակները օգտագործվել ալիքային եռակցման համար:

Խորհուրդ չի տրվում, խորհուրդ է տրվում վերահոսող կամ ընտրողական ալիքային եռակցում
23. Ինչպե՞ս ապահովել էլեկտրամագնիսական ինֆրակարմիր պաշտպանություն ճկուն տախտակների համար:

Պղնձի/նիկելի ծածկույթով պաշտպանիչ շերտ; պաշտպանիչ արդյունավետություն> 60 դԲ
24. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների դիէլեկտրիկ կորստի տանգենսը։

Պոլիիմիդ՝ tanδ≈0.003; PET՝ tanδ≈0.01
25. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի առավելագույն մեխանիկական լարվածության կրողունակությունը։

Ձգման ամրություն՝ պոլիիմիդ ≥150 ՄՊա, PET ≥100 ՄՊա
26. Ինչպե՞ս կանխել ճկուն տախտակի կոտրումը ծռման կետերում:

Աղեղային անցման դիզայն; պղնձե փայլաթիթեղի փորագրություն 0.05 մմ լուսանցքով
27. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների կրակակայունության վարկանիշը։

Պոլիիմիդ՝ UL94 V-0; PET՝ UL94 HB
28. Կարո՞ղ են ճկուն տախտակները երկկողմանի հավաքվել:

Այո, ուշադրություն դարձնելով ամրացման նախագծմանը և եռակցման հաջորդականությանը
29. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի համար նիշերի նվազագույն բարձրությունը։

Սովորական՝ 0.15 մմ; նուրբ մշակում՝ 0.1 մմ
30. Ինչպե՞ս չափել ճկուն տախտակների իմպեդանսը։

Ցանցային վերլուծիչ; բնութագրական դիմադրության կառավարման ճշգրտություն ± 5Ω
31. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների ջերմային ընդարձակման առավելագույն գործակիցը։

Պոլիիմիդ՝ X/Y առանցք≈15ppm/℃, Z առանցք≈70ppm/℃
32. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների կպչունության հանդուրժողականությունը։

Միջշերտային գրանցման ճշգրտություն ≤50 մկմ
33. Ինչպե՞ս լուծել ազդանշանի ուշացման խնդիրները ճկուն տախտակներում։

Վերահսկեք հետագծի երկարությունը; օգտագործեք դիֆերենցիալ զույգերի դիզայն
34. Որո՞նք են ճկուն PCB-ի ճկուն կյանքի վրա ազդող գործոնները:

Հիմքի տեսակը, պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը, ծռման շառավիղը, շրջակա միջավայրի ջերմաստիճանը
35. Որքա՞ն է էլեկտրոլիտով չմշակված պղնձապատման հաստությունը ճկուն տախտակների համար:

Անցքի միջով անցքի պղնձապատման հաստությունը ≥25 մկմ
36. Կարո՞ղ են ճկուն տախտակները կատարել եռաչափ ստերեոսկոպիկ ծռում:

Այո, բայց պահանջվում է քայլ առ քայլ ձևավորում. յուրաքանչյուր ծռման անկյունը ≤90° է
37. Ո՞րն է ճկուն տախտակների աղային ցողման փորձարկման ստանդարտը:

ASTM B117; 24 ժամ հետո կոռոզիա չի առաջանում
38. Ո՞րն է ճկուն PCB-ի համար նախատեսված նվազագույն բարձիկի չափը։

0.3 մմ (0.1 մմ անցուղի), 0.5 մմ (0.3 մմ անցուղի)
39. Ինչպե՞ս բարելավել ճկուն տախտակների ջերմափոխանակման արդյունավետությունը։

Ավելացնել ջերմահաղորդական պղնձե փայլաթիթեղի շերտ; ջերմահաղորդականությունը մինչև 150 Վտ/մԿ է
40. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների դիմադրողականության լարումը։

Սովորական մեկուսացումը դիմանում է ≥500 Վ լարման, հատուկ դիզայն՝ մինչև 1500 Վ
41. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների նվազագույն գանգուրացման շառավղի սահմանը։

Պոլիիմիդային նվազագույն գանգրացման շառավիղը՝ R=1 մմ (0.1 մմ հաստություն)
42. Ինչպե՞ս կանխել բշտիկների առաջացումը ճկուն տախտակի եռակցման ժամանակ։

Նախնական տաքացման ջերմաստիճան 80-120℃; եռակցման ժամանակ
43. Ինչ է ճկուն PCB-ի մակերեսային կոպտության պահանջը:

Ra≤1.5μm (ENIG մակերես)
44. Ո՞րն է ճկուն տախտակների եռակցման ստուգման ստանդարտը:

JIS Z3198; թրջման ժամանակ
45. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների դինամիկ ծռման փորձարկման արագությունը։

Սովորական՝ 5-10 ցիկլ մեկ րոպեում
46. Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների ծալման տարածքը։

Խոռոչային ցանցի դիզայն; պահպանելով հիմքի 20% աջակցությունը
47. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի հավաքման առավելագույն խտությունը։

Կարող է հասնել 0201 բաղադրիչի տեղադրմանը, նվազագույն հեռավորությունը՝ 0.3 մմ
48. Որո՞նք են ճկուն տախտակների խոնավությունից պաշտպանված մշակման մեթոդները:

Վակուումային փաթեթավորում + չորացնող միջոց; խոնավության ցուցիչ քարտ
49. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների լամինացման ժամանակի կարգավորումը։

Պոլիիմիդային շերտավորման ժամանակը. 30-60 րոպե
50. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների համար նախատեսված ճկունության հոգնածության փորձարկման ցիկլը:

1,000,000 ցիկլ; կատարողականի ստուգում յուրաքանչյուր 100,000 ցիկլը մեկ
51. Ո՞րն է ճկուն PCB-ի համար գծի լայնության նվազագույն նախագծային սահմանը:

Տեսական սահմանաչափ՝ 10 մկմ (պահանջվում է լազերային ուղղակի պատկերման տեխնոլոգիա)
52. Որո՞նք են ճկուն տախտակի զոդման դիմակի թանաքի չորացման պայմանները:

150℃՝ 60 րոպե կամ 180℃՝ 30 րոպե
53. Արդյո՞ք ճկուն տախտակների դիէլեկտրիկ հաստատունը փոխվում է հաճախականության հետ։

Պոլիիմիդ՝ εr=3.5 1 ԳՀց հաճախականությամբ, εr=3.2 10 ԳՀց հաճախականությամբ
54. Ինչպե՞ս ստուգել ճկուն տախտակների մեկուսացման դիմադրությունը։

500 Վ մեգոհմմետր; դիմադրություն ≥10¹²Ω
55. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների առավելագույն սեղմման ճնշումը։

Լամինացման ճնշումը 4-6 ՄՊա է (պոլիիմիդային հիմք)
56. Ո՞րն է ճկուն տպատախտակների համար անցքի նվազագույն տրամագծի մշակման մեթոդը:

Լազերային հորատում (նվազագույնը 0.1 մմ), պլազմային փորագրություն
57. Ի՞նչ է պղնձե փայլաթիթեղի կեղևազերծման փորձարկման մեթոդը ճկուն տախտակների համար:

IPC-TM-650 2.4.8 ստանդարտ, 90° թեքության թեստ
58. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների խոնավության ջերմակայունությունը։

85℃/85% RH միջավայրում 1000 ժամից հետո խափանում չի լինում
59. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների մակերեսային մշակման շփման դիմադրությունը։

ENIG մակերեսային շփման դիմադրություն ≥500 անգամ (CS-10 անիվ, 1000 գ ճնշում)
60. Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների միացման տարածքը։

Կիրառեք կոշտ-ճկուն համակցված դիզայն, միացման տարածքի երկարությունը ≥5 մմ
61. Ո՞րն է ճկուն PCB-ների համար նվազագույն ծռման շառավղի փորձարկման ստանդարտը:

IPC-6013, 1000 ծռման ցիկլից հետո ճաքեր չի առաջանում
62. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների վերանորոգման ժամանակը։

Խորհուրդ է տրվում ≤2 անգամ, առավելագույնը՝ ոչ ավելի, քան 3 անգամ
63. Որո՞նք են ճկուն տախտակների ջերմային լարվածության փորձարկման պայմանները:

-55℃-ից մինչև +125℃ ցիկլ՝ 100 անգամ, յուրաքանչյուր անգամ 30 րոպե մնալով
64. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների համար նախատեսված զոդման դիմակի կարծրությունը։

Մատիտի կարծրություն ≥3H
65. Ո՞րն է ճկուն տախտակների ծռման փորձարկման անկյան միջակայքը:

0-180°, կենտրոնանալով 90° ծռման կատարողականի վրա
66. Ինչպե՞ս լուծել ճկուն տախտակների ազդանշանային խաչաձևությունը։

Ավելացնել պաշտպանիչ շերտ, վերահսկել հետագծի հեռավորությունը ≥3 անգամ գծի լայնության վրա
67. Որքա՞ն է ճկուն տպատախտակների համար նախատեսված օղակաձև օղակի նվազագույն լայնությունը։

Սովորական 0.15 մմ, նվազագույնը՝ 0.1 մմ
68. Որո՞նք են ճկուն տախտակների վրա էլեկտրոնիկելապատման և ոսկեզօծման գործընթացի պարամետրերը:

Նիկելի նստեցման արագությունը՝ 1-2μm/ժ, ոսկու նստեցման արագությունը՝ 0.02-0.05μm/ժ
69. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների շերտերի առավելագույն քանակը։

Սովորական 8 շերտ, առավելագույնը՝ մինչև 20 շերտ
70. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների հարվածային դիմադրությունը։

Կարող է դիմակայել 50 գ արագացմանը, 11 մվրկ տևողությամբ հարվածին
71. Որո՞նք են ճկուն տախտակների ծռման հոգնածության խափանման ռեժիմները:

Պղնձե փայլաթիթեղի ճաքեր (70%), հիմքի շերտազատում (20%), միացման կետի կոտրվածք (10%)
72. Ինչպե՞ս որոշել ճկուն տախտակների թեքման ամրությունը։

Օգտագործեք ձգման փորձարկման մեքենա 100 մմ/րոպե արագությամբ
73. Որքա՞ն է ճկուն տպատախտակների համար նիշերի գծի նվազագույն լայնությունը:

Սովորական 0.05 մմ, նուրբ մշակում մինչև 0.03 մմ
74. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների շերտավորման ջերմաստիճանի կորի կառավարումը:

Ջեռուցման արագություն՝ 2-3℃/րոպե, ջերմաստիճանի պահպանման փուլ՝ ±5℃ տատանում
75. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների մակերեսային մշակման կպչունության թեստը:

3M 600 ժապավենի փորձարկում, ծածկույթը չի պոկվել
76. Որո՞նք են ճկուն տախտակների ճկման փորձարկման բնապահպանական պահանջները:

Ջերմաստիճանը՝ 23±2℃, խոնավությունը՝ 50±5%
77. Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների լարվածությունից ազատման կառուցվածքը։

Ընդունեք լարվածությունը թեթևացնող դիզայններ, ինչպիսիք են օձաձև հետքերը և U-աձև ճեղքերը
78. Որքա՞ն է ճկուն տպատախտակների համար օղակաձև օղակի նվազագույն լայնությունը։

Սովորական 0.15 մմ, նվազագույնը՝ 0.1 մմ
79. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների համար նախատեսված զոդման դիմակի լուծիչի դիմադրությունը:

10 անգամ սրբվել է ացետոնով, չի պոկվում
80. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների դինամիկ ծռման փորձարկման անկյունը:

Սովորական ±90° ցիկլային ծռում
81. Ինչպե՞ս լուծել ճկուն տախտակների ջերմային դեֆորմացիայի խնդիրը։

Ընտրեք ցածր ջերմային ընդարձակման գործակից ունեցող հիմքեր և մեծացրեք ջերմության դիսիպցիայի ուղիները
82. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների աշխատանքային առավելագույն խոնավությունը:

Երկարաժամկետ շահագործման խոնավությունը ≤90% RH
83. Որքա՞ն է դիէլեկտրիկ հաստատունի ջերմաստիճանի գործակիցը ճկուն տախտակների համար։

Պոլիիմիդ △εr/△T≈-0.001/℃
84. Որքա՞ն է ճկուն տպատախտակների գծի լայնության նվազագույն թույլատրելի շեղումը։

±10% (ավանդական գործընթաց), ±5% (բարձր ճշգրտության գործընթաց)
85. Ի՞նչ նյութեր են ընտրվում ճկուն տախտակների ամրացնողների համար:

FR-4, պոլիիմիդային ամրացնողներ, հաստությունը 0.1-0.5 մմ
86. Որո՞նք են ճկուն տախտակների արտադրելիության (DFM) նախագծման հիմնական կետերը:

Խուսափեք սուր անկյուններից, վերահսկեք պղնձե փայլաթիթեղի միատարրությունը, օպտիմալացրեք ծռման մակերեսները
87. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների մակերեսային մշակման կոռոզիոն դիմադրությունը:

48 ժամ աղի լակի փորձարկում, կոռոզիա չկա
88. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների համար ծալման ժամկետի կանխատեսման մոդելը:

Coffin-Manson հավասարումը. Nf=A (Δε)^(-m)
89. Ինչպե՞ս հայտնաբերել ճկուն տախտակների անցքերի պատերի կոպտությունը։

Սկանավորող էլեկտրոնային մանրադիտակով (SEM) դիտարկված, Ra≤10μm
90. Որքա՞ն է ճկուն տպատախտակների առավելագույն ծռման հաճախականությունը։

Առաջարկվող դինամիկ ճկման հաճախականությունը ≤2Hz
91. Ո՞րն է ճկուն տախտակների զոդման դիմակի կպչունության ստուգման մեթոդը:

Խաչաձև կտրման մեթոդ (ISO 2409), 0 աստիճանը որակավորված է
92. Ո՞րն է ճկուն տախտակների միջշերտային կպչուն ուժի ստանդարտը:

IPC ստանդարտը պահանջում է ≥1.2N/mm3
93. Ինչպե՞ս հաշվարկել ճկուն տախտակների ազդանշանի փոխանցման ուշացումը։

Հետաձգում = հետագծի երկարություն ×√εr×0.167 (նվ/սմ)
94. Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների ջերմափոխանակման պղնձե շերտը:

Պղնձի շերտի հաստությունը ≥70 մկմ, բաց պատուհանի մակերեսը ≥30%
95. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների թրթռման դիմադրությունը։

Կարող է դիմակայել 10-2000Hz, 2g արագացման թրթռմանը
96. Ո՞րն է ճկուն տպատախտակների համար նվազագույն փորձարկման կետի չափը:

Սովորական 0.6 մմ, նվազագույնը՝ 0.4 մմ
97. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների մակերեսային մշակման քայքայման դիմադրության թեստը:

Տաբերի մաշվածության փորձարկում, CS-10 անիվ, մաշվածության քանակ
98. Ինչպիսի՞ն է պղնձե փայլաթիթեղի հաստության ընտրությունը ճկուն տախտակների ծռման տարածքում:

Ծռման հատվածի համար խորհուրդ է տրվում օգտագործել 9μm կամ 12μm պղնձե փայլաթիթեղ
99. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների համար նախատեսված զոդման դիմակի ջերմաստիճանային հարվածային դիմադրությունը:

-40℃-ից մինչև +150℃ ցիկլ 50 անգամ, առանց ճաքերի
100. Որո՞նք են ճկուն տպատախտակների նախագծման կանոնների ստուգման (DRC) հիմնական կետերը:

Գծի լայնություն/տարածություն, միջանցիկ չափս, ծռման շառավիղ, ամրացուցիչի նախագծում

ճկուն PCB

1. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի գծի նվազագույն լայնությունը/միջակայքը։

2. Քանի՞ անգամ կարող են ճկուն տախտակները դիմանալ ծռմանը։

3. Ո՞րն է ճկուն PCB-ի աշխատանքային ջերմաստիճանի միջակայքը:

4. Ինչպե՞ս հաշվարկել ճկուն տախտակների ծռման շառավիղը։

5. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի ջրի կլանման մակարդակը։

6. Որո՞նք են ճկուն տախտակի տարածված հիմքերը:

7. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների դիէլեկտրիկ հաստատունը։

8. Ինչպե՞ս կանխել ճկուն տախտակի շերտազատումը։

9. Որո՞նք են ճկուն տախտակի պղնձե փայլաթիթեղի հաստության պահանջները:

10. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի առավելագույն հոսանքի խտությունը, որը կարող է դիմակայել։

11. Ինչպե՞ս ստուգել ճկուն տախտակների ծռման կատարողականությունը։

12. Որո՞նք են ճկուն տախտակների մակերեսային մշակման մեթոդները:

13. Ո՞րն է ճկուն տախտակների համար հարմար SMT եռակցման ջերմաստիճանը։

14. Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների ամրացման տարածքը։

15. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի համար նախատեսված զոդման դիմակի հաստությունը։

16. Կարո՞ղ են ճկուն տախտակները մշակվել փակ/թաղված անցուղիներով:

17. Ինչպե՞ս ընտրել պոլիիմիդի և պոլիեսթերի միջև։

18. Որո՞նք են ճկուն տախտակների պահպանման պայմանները:

19. Ինչպե՞ս լուծել ճկուն տախտակի դեֆորմացիայի խնդիրները։

20. Ո՞րն է ճկուն PCB-ի համար նվազագույն անցման չափը։

21. Ո՞րն է ճկուն տախտակների համար թեփոտման ամրության ստանդարտը:

22. Կարո՞ղ են ճկուն տախտակները օգտագործվել ալիքային եռակցման համար:

23. Ինչպե՞ս ապահովել էլեկտրամագնիսական ինֆրակարմիր պաշտպանություն ճկուն տախտակների համար:

24. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների դիէլեկտրիկ կորստի տանգենսը։

25. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի առավելագույն մեխանիկական լարվածության կրողունակությունը։

26. Ինչպե՞ս կանխել ճկուն տախտակի կոտրումը ծռման կետերում:

27. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների կրակակայունության վարկանիշը։

28. Կարո՞ղ են ճկուն տախտակները երկկողմանի հավաքվել:

29. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի համար նիշերի նվազագույն բարձրությունը։

30. Ինչպե՞ս չափել ճկուն տախտակների իմպեդանսը։

31. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների ջերմային ընդարձակման առավելագույն գործակիցը։

32. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների կպչունության հանդուրժողականությունը։

33. Ինչպե՞ս լուծել ազդանշանի ուշացման խնդիրները ճկուն տախտակներում։

34. Որո՞նք են ճկուն PCB-ի ճկուն կյանքի վրա ազդող գործոնները:

35. Որքա՞ն է էլեկտրոլիտով չմշակված պղնձապատման հաստությունը ճկուն տախտակների համար:

36. Կարո՞ղ են ճկուն տախտակները կատարել եռաչափ ստերեոսկոպիկ ծռում:

37. Ո՞րն է ճկուն տախտակների աղային ցողման փորձարկման ստանդարտը:

38. Ո՞րն է ճկուն PCB-ի համար նախատեսված նվազագույն բարձիկի չափը։

39. Ինչպե՞ս բարելավել ճկուն տախտակների ջերմափոխանակման արդյունավետությունը։

40. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների դիմադրողականության լարումը։

41. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների նվազագույն գանգուրացման շառավղի սահմանը։

42. Ինչպե՞ս կանխել բշտիկների առաջացումը ճկուն տախտակի եռակցման ժամանակ։

43. Ինչ է ճկուն PCB-ի մակերեսային կոպտության պահանջը:

44. Ո՞րն է ճկուն տախտակների եռակցման ստուգման ստանդարտը:

45. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների դինամիկ ծռման փորձարկման արագությունը։

46. ​​Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների ծալման տարածքը։

47. Որքա՞ն է ճկուն PCB-ի հավաքման առավելագույն խտությունը։

48. Որո՞նք են ճկուն տախտակների խոնավությունից պաշտպանված մշակման մեթոդները:

49. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների լամինացման ժամանակի կարգավորումը։

50. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների համար նախատեսված ճկունության հոգնածության փորձարկման ցիկլը:

51. Ո՞րն է ճկուն PCB-ի համար գծի լայնության նվազագույն նախագծային սահմանը:

52. Որո՞նք են ճկուն տախտակի զոդման դիմակի թանաքի չորացման պայմանները:

53. Արդյո՞ք ճկուն տախտակների դիէլեկտրիկ հաստատունը փոխվում է հաճախականության հետ։

54. Ինչպե՞ս ստուգել ճկուն տախտակների մեկուսացման դիմադրությունը։

55. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների առավելագույն սեղմման ճնշումը։

56. Ո՞րն է ճկուն տպատախտակների համար անցքի նվազագույն տրամագծի մշակման մեթոդը:

57. Ի՞նչ է պղնձե փայլաթիթեղի կեղևազերծման փորձարկման մեթոդը ճկուն տախտակների համար:

58. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների խոնավության ջերմակայունությունը։

59. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների մակերեսային մշակման շփման դիմադրությունը։

60. Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների միացման տարածքը։

61. Ո՞րն է ճկուն PCB-ների համար նվազագույն ծռման շառավղի փորձարկման ստանդարտը:

62. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների վերանորոգման ժամանակը։

63. Որո՞նք են ճկուն տախտակների ջերմային լարվածության փորձարկման պայմանները:

64. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների համար նախատեսված զոդման դիմակի կարծրությունը։

65. Ո՞րն է ճկուն տախտակների ծռման փորձարկման անկյան միջակայքը:

66. Ինչպե՞ս լուծել ճկուն տախտակների ազդանշանային խաչաձևությունը։

67. Որքա՞ն է ճկուն տպատախտակների համար նախատեսված օղակաձև օղակի նվազագույն լայնությունը։

68. Որո՞նք են ճկուն տախտակների վրա էլեկտրոնիկելապատման և ոսկեզօծման գործընթացի պարամետրերը:

69. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների շերտերի առավելագույն քանակը։

70. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների հարվածային դիմադրությունը։

71. Որո՞նք են ճկուն տախտակների ծռման հոգնածության խափանման ռեժիմները:

72. Ինչպե՞ս որոշել ճկուն տախտակների թեքման ամրությունը։

73. Որքա՞ն է ճկուն տպատախտակների համար նիշերի գծի նվազագույն լայնությունը:

74. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների շերտավորման ջերմաստիճանի կորի կառավարումը:

75. Ի՞նչ է ճկուն տախտակների մակերեսային մշակման կպչունության թեստը:

76. Որո՞նք են ճկուն տախտակների ճկման փորձարկման բնապահպանական պահանջները:

77. Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների լարվածությունից ազատման կառուցվածքը։

78. Որքա՞ն է ճկուն տպատախտակների համար օղակաձև օղակի նվազագույն լայնությունը։

79. Որքա՞ն է ճկուն տախտակների համար նախատեսված զոդման դիմակի լուծիչի դիմադրությունը:

46. Ինչպե՞ս նախագծել ճկուն տախտակների ծալման տարածքը։