פלעקסיבלע פּקב

קאָנווענציאָנעל: 30μm/30μm; אַוואַנסירטער פּראָצעס: 12μm/12μm (IPC-2223 סטאַנדאַרט)

פּאָליעסטער סאַבסטראַט: ~100,000 מאָל; פּאָליאימיד סאַבסטראַט: ≥1,000,000 מאָל

פּאָליאימיד סאַבסטראַט: -196℃ ביז +260℃; פּאָליעסטער סאַבסטראַט: -55℃ ביז +150℃

אַלגעמיין: R≥3×ברעט גרעב; ספּעציעלע אַפּליקאַציעס: R=1.5×ברעט גרעב

פּאָליאימיד:

פּאָליאימיד (PI), פּאָליעסטער (PET), פליסיק קריסטאַל פּאָלימער (LCP)

פּאָליאימיד: εr≈3.5; PET: εr≈3.2

קאָנטראָל לאַמינאַציע טעמפּעראַטור פּראָפיל; פּאָליאימיד לאַמינאַציע: 280-320 ℃

געוויינטלעך: 18μm, 35μm, 70μm; מינימום: 9μm

18μm קופּער פאָליע: ~20A/mm²

ציקל בענדינג טעסט לויט ASTM D2176 סטאַנדאַרט

עלעקטראָלאָז ניקעל אימערשאַן גאָלד (ENIG), אימערשאַן צין, OSP; ENIG: ני 3-5μm, Au 0.05-0.1μm

ריפלאָו שפּיץ טעמפּעראַטור: פּאָליאימיד סאַבסטראַט ≤260 ℃; PET סאַבסטראַט ≤230 ℃

פארשטארקונג גרעב: 1.5-2×פלעקסיבלע ברעט גרעב; גערונדעטע עדזשאַז פארלאנגט

קאַנווענשאַנאַל: 15-30μm; ספּעציעלע באדערפענישן: ביז 50μm

יא; מינימום בלינד וויאַ דיאַמעטער: 0.15 מם, אַספּעקט פאַרהעלטעניש ≤3:1

פּאָליאימיד פֿאַר הויך-טעמפּעראַטור און הויך-בייגן רעקווייערמענץ; פּאָליעסטער פֿאַר קאָסטן-סענסיטיוו אַפּלאַקיישאַנז

הומידיטי

לייג צו וואָג שיכטע פּלאַן; לאַמינאַציע דרוק: 3-5MPa

קאַנווענשאַנאַל: 0.3 מ״מ; אַוואַנסירטער פּראָצעס: 0.1 מ״מ

IPC סטאַנדאַרט: ≥1.5N/מם (18μm קופּער פאָליע)

נישט רעקאָמענדירט; ריפלאָו סאַדערינג אָדער סעלעקטיוו כוואַליע סאַדערינג איז סאַגדזשעסטיד

קופּער/ניקעל פּלייטינג שילדינג שיכט; שילדינג עפעקטיווקייט> 60dB

פּאָליאימיד: טאַןδ≈0.003; פּעט: טאַןδ≈0.01

ציען שטאַרקייט: פּאָליאימיד ≥150MPa, PET ≥100MPa

באָגן איבערגאַנג פּלאַן; קופּער פאָליע עטשינג מיט 0.05 מם גרענעץ

פּאָליאימיד: UL94 V-0; PET: UL94 HB

יא, מיט אויפמערקזאמקייט צו פארשטארקונג פלאן און סאלדערינג סיקווענס

קאַנווענשאַנאַל: 0.15 מ״מ; פֿײַן פּראָצעס: 0.1 מ״מ

נעץ אַנאַליזאַטאָר; כאַראַקטעריסטיש ימפּידאַנס קאָנטראָל אַקיעראַסי ±5Ω

פּאָליאימיד: X/Y אַקס≈15ppm/℃, Z אַקס≈70ppm/℃

אינטערלייער רעגיסטראַציע אַקיעראַסי ≤50μm

קאָנטראָליר די לענג פון דער שפּור; נוץ דיפערענציעלע פּאָר פּלאַן

סאַבסטראַט טיפּ, קופּער שטער גרעב, בענדינג ראַדיוס, אַמביאַנט טעמפּעראַטור

דורך-לאָך קופּער פּלייטינג גרעב ≥25μm

יא, אבער שריט-ביי-שריט פארמען איז פארלאנגט; יעדער בייגן ווינקל ≤90°

ASTM B117; קיין קעראָוזשאַן נאָך 24 שעה

0.3 מ״מ (0.1 מ״מ דורך), 0.5 מ״מ (0.3 מ״מ דורך)

לייג צו א טערמיש קאנדוקטיוו קופער פויל שיכט; טערמיש קאנדוקטיוויטעט ביז 150 וואט/מעק

קאַנווענשאַנאַל איזאָלאַציע קען וויטשטיין וואָולטידזש ≥500V; ספּעציעלע פּלאַן ביז 1500V

פּאָליאימיד מינימום קערלינג ראַדיוס: R=1 מם (0.1 מם גרעב)

פאָרהייצן טעמפּעראַטור 80-120 ℃; סאָלדער צייט

ראַ≤1.5μm (ENIG ייבערפלאַך)

JIS Z3198; נאַס מאַכן צייט

קאַנווענשאַנאַל: 5-10 ציקלען פּער מינוט

ליידיגע גריד פּלאַן; האַלטן 20% סאַבסטראַט שטיצע

קען דערגרייכן 0201 קאָמפּאָנענט פּלייסמאַנט; מינימום ספּייסינג 0.3 מם

וואַקוום פּאַקקאַגינג + טרוקענער; הומידיטי אינדיקאַטאָר קאַרטל

פּאָליאימיד לאַמינאַציע צייט: 30-60 מינוט

1,000,000 ציקלען; פאָרשטעלונג דורכקוק יעדע 100,000 ציקלען

טעאָרעטישע גרענעץ: 10μm (לאַזער דירעקט בילדגעבונג טעכנאָלאָגיע פארלאנגט)

150℃ פֿאַר 60 מינוט אָדער 180℃ פֿאַר 30 מינוט

פּאָליאימיד: εr=3.5 ביי 1GHz, εr=3.2 ביי 10GHz

500V מעגאָהמעטער; קעגנשטעל ≥10¹²Ω

לאַמינאַציע דרוק איז 4-6MPa (פּאָליימיד סאַבסטראַט)

לאַזער דרילינג (מינימום 0.1 מם), פּלאַזמע עטשינג

IPC-TM-650 2.4.8 סטאַנדאַרט, 90° שאָלעכץ טעסט

קיין דורכפאַל נאָך 1000 שעה אין 85℃/85% RH סביבה

ENIG ייבערפלאַך רייַבונג קעגנשטעל ≥500 מאָל (CS-10 ראָד, 1000 ג דרוק)

אַדאַפּטירן שטרענג-פלעקס קאָמבינאַציע פּלאַן, פֿאַרבינדונג געגנט לענג ≥5 מם

IPC-6013, קיין קראַקינג נאָך 1000 סייקאַלז פון בייגן

רעקאָמענדירט ≤2 מאָל, מאַקסימום נישט מער ווי 3 מאָל

-55℃ ביז +125℃ ציקל 100 מאל, 30 מינוט בלייבן יעדעס מאל

בלייַער כאַרדנאַס ≥3H

0-180°, פאָקוסירט אויף 90° בענדינג פאָרשטעלונג

לייג צו שילדינג שיכט, קאָנטראָליר שפּור ספּייסינג ≥3 מאָל ליניע ברייט

קאַנווענשאַנאַל 0.15 מם, מינימום 0.1 מם

ניקעל דעפּאַזישאַן קורס 1-2μm/h, גאָלד דעפּאַזישאַן קורס 0.02-0.05μm/h

קאַנווענשאַנאַל 8 לייַערס, מאַקסימום ביז 20 לייַערס

קען אויסהאלטן 50 גראַם אַקסעלעראַציע, 11 מס לאַנגע אימפּאַקט

קופּער פאָליע ריסן (70%), סאַבסטראַט דעלאַמיניישאַן (20%), קאַנעקשאַן פונט בראָך (10%)

ניצן אַ טענסיאַל טעסט מאַשין מיט אַ גיכקייט פון 100 מם/מינוט

קאַנווענשאַנאַל 0.05 מם, פיין פּראָצעס ביז 0.03 מם

הייצונג ראטע 2-3 ℃/מין, טעמפּעראַטור האַלטן בינע ±5 ℃ פלוקטואַציע

3M 600 טייפּ טעסט, קיין קאָוטינג שאָלעט זיך נישט אָפּ

טעמפּעראַטור 23±2℃, הומידיטי 50±5%

אַדאַפּט דרוק רעליעף דיזיינז אַזאַ ווי סערפּענטינע טראַסעס און U-שייפּט סלאָץ

קאַנווענשאַנאַל 0.15 מם, מינימום 0.1 מם

אפגעווישט מיט אַצעטאָן 10 מאָל, נישט אָפּגעשאָלעט

געוויינטלעכע ±90° ציקלישע בענדינג

אויסקלייבן סאַבסטראַטן מיט נידעריקן קאָעפיציענט פון טערמישער יקספּאַנשאַן און פאַרגרעסערן היץ דיסיפּיישאַן קאַנאַלן

לאַנג-טערמין אַפּערייטינג הומידיטי ≤90% RH

פּאָליאימיד △εr/△T≈-0.001/℃

±10% (קאָנווענציאָנעלער פּראָצעס), ±5% (הויך-פּרעציציע פּראָצעס)

FR-4, פּאָליאימיד סטיפענערס, גרעב 0.1-0.5 מ״מ

פֿאַרמײַדן שאַרפֿע ווינקלען, קאָנטראָלירן קופּער פֿאָליע יוניפֿאָרמאַטי, אָפּטימיזירן בענדינג געביטן

זאַלץ שפּריץ טעסט פֿאַר 48 שעה, קיין קעראָוזשאַן

אָרן-מאַנסאָן יקווייזשאַן: Nf=A (Δε)^(-מ)

באמערקט דורך סקאַנינג עלעקטראָן מיקראָסקאָפּ (SEM), ראַ≤10μm

רעקאָמענדירטע דינאַמישע בענדינג אָפטקייט ≤2Hz

קראָס-שניט מעטאָד (ISO 2409), גראַד 0 איז קוואַליפֿיצירט

IPC סטאַנדאַרט פארלאנגט ≥1.2N/mm

פאַרהאַלטונג = שפּור לענג ×√εr×0.167 (ns/cm)

קופּער שיכט גרעב ≥70μm, אָפֿן פֿענצטער שטח ≥30%

קען אויסהאלטן 10-2000 הערץ, 2 ג אַקסעלעראַציע ווייבריישאַן

קאַנווענשאַנאַל 0.6 מם, מינימום 0.4 מם

טאַבער אַברייזשאַן טעסט, CS-10 ראָד, טראָגן סומע

9μm אדער 12μm קופּער פאָליע איז רעקאָמענדירט פֿאַר די בייגן געגנט

-40℃ ביז +150℃ ציקל 50 מאל, קיין קראַקינג

ליניע ברייט/ספּייסינג, דורך גרייס, בייגן ראַדיוס, סטיפענער פּלאַן