Modul Kateqoriyaları

Çevik PCB

1. Çevik PCB-nin minimum xətt eni/aralığı nə qədərdir?

Ənənəvi: 30μm/30μm; qabaqcıl proses: 12μm/12μm (IPC-2223 standartı)
2. Elastik lövhələr neçə dəfə əyilməyə davam gətirə bilər?

Polyester substrat: ~100.000 dəfə; poliimid substrat: ≥1.000.000 dəfə
3. Çevik PCB-nin işləmə temperaturu diapazonu nədir?

Poliimid substratı: -196℃ - +260℃; poliester substratı: -55℃ - +150℃
4. Çevik lövhələrin əyilmə radiusu necə hesablanır?

Ümumi: R≥3 × lövhə qalınlığı; xüsusi tətbiqlər: R=1.5 × lövhə qalınlığı
5. Çevik PCB-nin su udma sürəti nədir?

Poliimid:
6. Ən çox yayılmış elastik lövhə substratları hansılardır?

Poliimid (PI), polyester (PET), maye kristal polimer (LCP)
7. Çevik lövhələrin dielektrik sabiti nədir?

Poliimid: εr≈3.5; PET: εr≈3.2
8. Çevik lövhənin delaminasiyasının qarşısını necə almaq olar?

Laminasiya temperatur profilini idarə edin; poliimid laminasiyası: 280-320℃
9. Çevik lövhə mis folqa qalınlığı üçün spesifikasiyalar hansılardır?

Ümumi: 18μm, 35μm, 70μm; minimum: 9μm
10. Çevik PCB-nin tab gətirə biləcəyi maksimum cərəyan sıxlığı nədir?

18μm mis folqa: ~20A/mm²
11. Çevik lövhələrin əyilmə performansını necə yoxlamaq olar?

ASTM D2176 standartına uyğun olaraq dövr əyilmə testi
12. Çevik lövhələr üçün səth emalı üsulları hansılardır?

Elektroliz nikel immersiya qızılı (ENIG), immersiya qalayı, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm
13. Çevik lövhələr üçün uyğun SMT lehimləmə temperaturu nədir?

Yenidən axıdılma pik temperaturu: poliimid substratı ≤260℃; PET substratı ≤230℃
14. Çevik lövhələrin möhkəmləndirmə sahəsi necə layihələndirilir?

Möhkəmləndirmə qalınlığı: 1,5-2 × elastik lövhə qalınlığı; yuvarlaq kənarlar tələb olunur
15. Çevik PCB üçün lehim maskasının qalınlığı nə qədərdir?

Adi: 15-30μm; xüsusi tələblər: 50μm-ə qədər
16. Çevik lövhələr kor/basdırılmış viaslarla emal edilə bilərmi?

Bəli; diametri vasitəsilə minimum jalüz: 0.15 mm, aspekt nisbəti ≤3:1
17. Poliimid və poliester arasında necə seçim etməli?

Yüksək temperatur və yüksək əyilmə tələbləri üçün poliimid; qiymətə həssas tətbiqlər üçün poliester
18. Çevik lövhələrin saxlanma şərtləri hansılardır?

Rütubət
19. Çevik lövhənin əyilmə problemlərini necə həll etmək olar?

Balans təbəqəsi dizaynını əlavə edin; laminasiya təzyiqi: 3-5MPa
20. Çevik PCB üçün minimum via ölçüsü nə qədərdir?

Ənənəvi: 0.3 mm; qabaqcıl proses: 0.1 mm
21. Çevik lövhələr üçün soyma möhkəmliyi standartı nədir?

IPC standartı: ≥1.5N/mm (18μm mis folqa)
22. Dalğalı lehimləmə ilə elastik lövhələrdən istifadə etmək olarmı?

Tövsiyə edilmir; təkrar axıcı lehimləmə və ya selektiv dalğa lehimləməsi tövsiyə olunur
23. Çevik lövhələr üçün EMI ekranlaşdırmasına necə nail olmaq olar?

Mis/nikel örtüklü qoruyucu təbəqə; qoruyucu effektivlik ＞60dB
24. Çevik lövhələrin dielektrik itki tangensi nədir?

Poliimid: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01
25. Çevik PCB-nin maksimum mexaniki gərginliyə tab gətirmə qabiliyyəti nə qədərdir?

Dartılma gücü: poliimid≥150MPa, PET≥100MPa
26. Əyilmə nöqtələrində elastik lövhənin sınığının qarşısını necə almaq olar?

Qövs keçid dizaynı; 0,05 mm kənar ilə mis folqa oyma
27. Çevik lövhələrin alov gecikdiricilik dərəcəsi nədir?

Poliimid: UL94 V-0; PET: UL94 HB
28. Çevik lövhələr iki tərəfli yığıla bilərmi?

Bəli, möhkəmləndirmə dizaynına və lehimləmə ardıcıllığına diqqət yetirməklə
29. Çevik PCB üçün minimum simvol hündürlüyü nə qədərdir?

Ənənəvi: 0,15 mm; incə emal: 0,1 mm
30. Çevik lövhələrin impedansını necə ölçmək olar?

Şəbəkə analizatoru; xarakterik impedans nəzarət dəqiqliyi±5Ω
31. Çevik lövhələr üçün istilik genişlənməsinin maksimum əmsalı nədir?

Poliimid: X/Y oxu≈15ppm/℃, Z oxu≈70ppm/℃
32. Çevik lövhələrin yapışma tolerantlığı nədir?

Qatların arası qeydiyyat dəqiqliyi ≤50μm
33. Çevik lövhələrdə siqnal gecikməsi problemlərini necə həll etmək olar?

İz uzunluğuna nəzarət edin; diferensial cüt dizaynından istifadə edin
34. Çevik PCB-nin elastik ömrünə təsir edən amillər hansılardır?

Substratın növü, mis folqa qalınlığı, əyilmə radiusu, ətraf mühitin temperaturu
35. Elastik lövhələr üçün elektrolitsiz mis örtük qalınlığı nə qədərdir?

Dəlikli mis örtük qalınlığı≥25μm
36. Çevik lövhələr 3D stereoskopik əyilməni həyata keçirə bilərmi?

Bəli, amma addım-addım formalaşdırma tələb olunur; hər əyilmə bucağı ≤90°
37. Elastik lövhələr üçün duz püskürtmə test standartı nədir?

ASTM B117; 24 saatdan sonra korroziya yoxdur
38. Çevik PCB üçün minimum lövhə ölçüsü nə qədərdir?

0.3 mm (0.1 mm vasitəsilə), 0.5 mm (0.3 mm vasitəsilə)
39. Çevik lövhələrin istilik yayma performansını necə artırmaq olar?

İstilik keçiriciliyi 150 Vt/mK-a qədər olan mis folqa təbəqəsi əlavə edin
40. Çevik lövhələrin davamlılıq gərginliyi nədir?

Ənənəvi izolyasiya gərginliyə ≥500V; 1500V-ə qədər xüsusi dizayna malikdir
41. Çevik lövhələrin minimum qıvrılma radius həddi nə qədərdir?

Poliimid minimum qıvrılma radiusu: R=1mm (0.1mm qalınlıq)
42. Çevik lövhə lehimləmə zamanı qabarcıqların əmələ gəlməsinin qarşısını necə almaq olar?

Qızdırma temperaturu 80-120℃; lehimləmə müddəti
43. Çevik PCB üçün səth pürüzlülüyü tələbi nədir?

Ra≤1.5μm (ENIG səthi)
44. Çevik lövhələr üçün lehimləmə testi standartı nədir?

JIS Z3198; islatma müddəti
45. Çevik lövhələr üçün dinamik əyilmə test sürəti nədir?

Ənənəvi: dəqiqədə 5-10 dövr
46. Çevik lövhələrin qatlanma sahəsi necə dizayn edilir?

Boşluqlu şəbəkə dizaynı; substrat dəstəyini 20% saxlayın
47. Çevik PCB-nin maksimum yığılma sıxlığı nə qədərdir?

0201 komponent yerləşdirməsinə nail ola bilər; minimum məsafə 0.3 mm
48. Elastik lövhələr üçün nəmə davamlı emal üsulları hansılardır?

Vakuum qablaşdırma + quruducu; rütubət göstəricisi kartı
49. Çevik lövhələr üçün laminasiya vaxtına nəzarət nədir?

Poliimid laminasiya müddəti: 30-60 dəqiqə
50. Elastik lövhələr üçün elastik yorğunluq test dövrü nədir?

1.000.000 dövr; hər 100.000 dövrdən bir performans yoxlaması
51. Çevik PCB üçün minimum xətt eni dizayn həddi nə qədərdir?

Nəzəri limit: 10μm (lazerlə birbaşa görüntüləmə texnologiyası tələb olunur)
52. Çevik lövhə lehim maskası mürəkkəbinin bərkimə şərtləri hansılardır?

60 dəqiqə 150℃ və ya 30 dəqiqə 180℃
53. Çevik lövhələrin dielektrik sabitliyi tezliklə dəyişirmi?

Poliimid: 1GHz-də εr=3.5, 10GHz-də εr=3.2
54. Çevik lövhələrin izolyasiya müqavimətini necə yoxlamaq olar?

500V meqohmmetr; müqavimət≥10¹²Ω
55. Çevik lövhələr üçün maksimum presləmə təzyiqi nə qədərdir?

Laminasiya təzyiqi 4-6MPa-dır (poliimid substrat)
56. Çevik PCB-lər üçün minimum dəlik diametrinin emal üsulu nədir?

Lazerlə qazma (minimum 0,1 mm), plazma aşındırma
57. Elastik lövhələr üçün mis folqa soyma test üsulu nədir?

IPC-TM-650 2.4.8 standartı, 90° soyma testi
58. Elastik lövhələrin nəm istiliyə davamlılığı nədir?

85℃/85% RH mühitində 1000 saatdan sonra nasazlıq yoxdur
59. Çevik lövhələrin səthi emal sürtünmə müqaviməti nədir?

ENIG səth sürtünmə müqaviməti ≥500 dəfə (CS-10 təkəri, 1000 q təzyiq)
60. Çevik lövhələrin birləşmə sahəsi necə layihələndirilir?

Sərt-çevik kombinasiya dizaynını qəbul edin, əlaqə sahəsinin uzunluğu ≥5 mm
61. Çevik PCB-lər üçün minimum əyilmə radiusu test standartı nədir?

IPC-6013, 1000 əyilmə dövründən sonra çatlama yoxdur
62. Elastik lövhələrin təmir oluna bilən vaxtlarının sayı nə qədərdir?

Tövsiyə olunan ≤2 dəfə, maksimum 3 dəfədən çox olmamaq şərti ilə
63. Çevik lövhələr üçün istilik gərginliyi testi şərtləri hansılardır?

-55℃ ilə +125℃ arasında 100 dəfə dövrə vurun, hər dəfə 30 dəqiqə qalın
64. Elastik lövhələr üçün lehim maskasının sərtliyi nə qədərdir?

Qələm sərtliyi ≥3H
65. Elastik lövhələr üçün əyilmə test bucağı diapazonu nədir?

0-180°, 90° əyilmə performansına diqqət yetirir
66. Çevik lövhələrin siqnal çarpazlığı necə həll olunur?

Qoruyucu təbəqə əlavə edin, iz aralığını ≥3 dəfə xətt eninə nəzarət edin
67. Çevik PCB-lər üçün minimum yastıq halqası eni nə qədərdir?

Ənənəvi 0.15 mm, minimum 0.1 mm
68. Elastik lövhələrdə elektrolitsiz nikel və qızıl örtükləmə prosesinin parametrləri hansılardır?

Nikel çökmə sürəti 1-2μm/saat, qızıl çökmə sürəti 0.02-0.05μm/saat
69. Çevik lövhələr üçün maksimum qat sayı nə qədərdir?

Ənənəvi 8 təbəqə, maksimum 20 təbəqəyə qədər
70. Çevik lövhələrin zərbəyə davamlılığı nədir?

50 qramlıq sürətlənməyə, 11 ms müddətli təsirə tab gətirə bilir
71. Çevik lövhələrin əyilmə yorğunluğunun uğursuzluq rejimləri hansılardır?

Mis folqa çatları (70%), substratın delaminasiyası (20%), birləşmə nöqtəsinin sınığı (10%)
72. Elastik lövhələrin soyulma möhkəmliyini necə müəyyən etmək olar?

100 mm/dəq sürətlə dartılma test maşınından istifadə edin
73. Çevik PCB-lər üçün minimum simvol xəttinin eni nə qədərdir?

Ənənəvi 0.05 mm, 0.03 mm-ə qədər incə emal
74. Elastik lövhələr üçün laminasiya temperaturu əyrisinin idarə olunması nədir?

Qızdırma sürəti 2-3℃/dəq, temperatur saxlama mərhələsi ±5℃ dalğalanması
75. Çevik lövhələr üçün səth emalı yapışma testi nədir?

3M 600 lent sınağı, örtük soyulmur
76. Elastik lövhələrin əyilmə sınağı üçün ətraf mühit tələbləri hansılardır?

Temperatur 23±2℃, rütubət 50±5%
77. Çevik lövhələrin gərginlikdən azadolma strukturu necə layihələndirilir?

Serpentin izləri və U formalı yuvalar kimi stressdən azadolma dizaynlarını qəbul edin
78. Çevik PCB-lər üçün həlqəvi halqanın minimum eni nə qədərdir?

Ənənəvi 0.15 mm, minimum 0.1 mm
79. Çevik lövhələr üçün lehim maskasının həllediciyə davamlılığı nə qədərdir?

10 dəfə asetonla silinib, soyulmur
80. Çevik lövhələr üçün dinamik əyilmə test bucağı nədir?

Ümumi ±90° tsiklik əyilmə
81. Çevik lövhələrin istilik deformasiya problemini necə həll etmək olar?

İstilik genişlənməsi əmsalı aşağı olan substratları seçin və istilik yayılma kanallarını artırın
82. Çevik lövhələr üçün maksimum işləmə rütubəti nə qədərdir?

Uzunmüddətli işləmə rütubəti ≤90% RH
83. Elastik lövhələr üçün dielektrik sabitinin temperatur əmsalı nədir?

Poliimid △εr/△T≈-0.001/℃
84. Çevik PCB-lər üçün minimum xətt eninə tolerantlıq nə qədərdir?

±10% (ənənəvi proses), ±5% (yüksək dəqiqlikli proses)
85. Çevik lövhələrin sərtləşdiriciləri üçün material seçimləri hansılardır?

FR-4, poliimid sərtləşdiricilər, qalınlığı 0,1-0,5 mm
86. Çevik lövhələrin istehsal qabiliyyətinin (DFM) dizaynının əsas məqamları hansılardır?

Kəskin bucaqlardan çəkinin, mis folqa vahidliyini idarə edin, əyilmə sahələrini optimallaşdırın
87. Elastik lövhələr üçün səth emalının korroziyaya davamlılığı nə qədərdir?

48 saat duz püskürtmə testi, korroziya yoxdur
88. Elastik lövhələr üçün əyilmə ömrünün proqnozlaşdırılması modeli nədir?

Coffin-Manson tənliyi: Nf=A (Δε)^(-m)
89. Elastik lövhələrin dəlik divarının kələ-kötürlüyünü necə aşkar etmək olar?

Skaner elektron mikroskopu (SEM) ilə müşahidə olunur, Ra≤10μm
90. Çevik PCB-lər üçün maksimum əyilmə tezliyi nə qədərdir?

Tövsiyə olunan dinamik əyilmə tezliyi ≤2Hz
91. Çevik lövhələrin lehim maskası üçün yapışma test üsulu nədir?

Çarpaz kəsmə metodu (ISO 2409), 0 dərəcəli kvalifikasiyalıdır
92. Çevik lövhələr üçün təbəqələrarası yapışma qüvvəsi standartı nədir?

IPC standartı ≥1.2N/mm tələb edir
93. Çevik lövhələrin siqnal ötürülməsi gecikməsi necə hesablanır?

Gecikmə = iz uzunluğu ×√εr×0.167 (ns/sm)
94. Çevik lövhələrin istilik yayma mis təbəqəsi necə dizayn edilir?

Mis təbəqəsinin qalınlığı ≥70μm, açıq pəncərə sahəsi ≥30%
95. Elastik lövhələrin vibrasiya müqaviməti nədir?

10-2000Hz, 2g sürətlənmə vibrasiyasına tab gətirə bilir
96. Çevik PCB-lər üçün minimum sınaq nöqtəsinin ölçüsü nə qədərdir?

Ənənəvi 0.6 mm, minimum 0.4 mm
97. Elastik lövhələr üçün səthi emal aşınma müqaviməti testi nədir?

Taber aşınma testi, CS-10 təkəri, 1000 dövrədən sonra aşınma miqdarı
98. Elastik lövhələrin əyilmə sahəsində mis folqa qalınlığının seçimi nədir?

Əyilmə sahəsi üçün 9μm və ya 12μm mis folqa tövsiyə olunur
99. Çevik lövhələr üçün lehim maskasının temperatur zərbəsinə davamlılığı nə qədərdir?

-40℃ ilə +150℃ arasında 50 dəfə dövrə vurun, çatlama yoxdur
100. Çevik PCB-lər üçün dizayn qaydalarının yoxlanılmasının (DRC) əsas maddələri hansılardır?

Xətt eni/aralığı, ölçü, əyilmə radiusu, sərtləşdirici dizayn vasitəsilə

Çevik PCB

1. Çevik PCB-nin minimum xətt eni/aralığı nə qədərdir?

2. Elastik lövhələr neçə dəfə əyilməyə davam gətirə bilər?

3. Çevik PCB-nin işləmə temperaturu diapazonu nədir?

4. Çevik lövhələrin əyilmə radiusu necə hesablanır?

5. Çevik PCB-nin su udma sürəti nədir?

6. Ən çox yayılmış elastik lövhə substratları hansılardır?

7. Çevik lövhələrin dielektrik sabiti nədir?

8. Çevik lövhənin delaminasiyasının qarşısını necə almaq olar?

9. Çevik lövhə mis folqa qalınlığı üçün spesifikasiyalar hansılardır?

10. Çevik PCB-nin tab gətirə biləcəyi maksimum cərəyan sıxlığı nədir?

11. Çevik lövhələrin əyilmə performansını necə yoxlamaq olar?

12. Çevik lövhələr üçün səth emalı üsulları hansılardır?

13. Çevik lövhələr üçün uyğun SMT lehimləmə temperaturu nədir?

14. Çevik lövhələrin möhkəmləndirmə sahəsi necə layihələndirilir?

15. Çevik PCB üçün lehim maskasının qalınlığı nə qədərdir?

16. Çevik lövhələr kor/basdırılmış viaslarla emal edilə bilərmi?

17. Poliimid və poliester arasında necə seçim etməli?

18. Çevik lövhələrin saxlanma şərtləri hansılardır?

19. Çevik lövhənin əyilmə problemlərini necə həll etmək olar?

20. Çevik PCB üçün minimum via ölçüsü nə qədərdir?

21. Çevik lövhələr üçün soyma möhkəmliyi standartı nədir?

22. Dalğalı lehimləmə ilə elastik lövhələrdən istifadə etmək olarmı?

23. Çevik lövhələr üçün EMI ekranlaşdırmasına necə nail olmaq olar?

24. Çevik lövhələrin dielektrik itki tangensi nədir?

25. Çevik PCB-nin maksimum mexaniki gərginliyə tab gətirmə qabiliyyəti nə qədərdir?

26. Əyilmə nöqtələrində elastik lövhənin sınığının qarşısını necə almaq olar?

27. Çevik lövhələrin alov gecikdiricilik dərəcəsi nədir?

28. Çevik lövhələr iki tərəfli yığıla bilərmi?

29. Çevik PCB üçün minimum simvol hündürlüyü nə qədərdir?

30. Çevik lövhələrin impedansını necə ölçmək olar?

31. Çevik lövhələr üçün istilik genişlənməsinin maksimum əmsalı nədir?

32. Çevik lövhələrin yapışma tolerantlığı nədir?

33. Çevik lövhələrdə siqnal gecikməsi problemlərini necə həll etmək olar?

34. Çevik PCB-nin elastik ömrünə təsir edən amillər hansılardır?

35. Elastik lövhələr üçün elektrolitsiz mis örtük qalınlığı nə qədərdir?

36. Çevik lövhələr 3D stereoskopik əyilməni həyata keçirə bilərmi?

37. Elastik lövhələr üçün duz püskürtmə test standartı nədir?

38. Çevik PCB üçün minimum lövhə ölçüsü nə qədərdir?

39. Çevik lövhələrin istilik yayma performansını necə artırmaq olar?

40. Çevik lövhələrin davamlılıq gərginliyi nədir?

41. Çevik lövhələrin minimum qıvrılma radius həddi nə qədərdir?

42. Çevik lövhə lehimləmə zamanı qabarcıqların əmələ gəlməsinin qarşısını necə almaq olar?

43. Çevik PCB üçün səth pürüzlülüyü tələbi nədir?

44. Çevik lövhələr üçün lehimləmə testi standartı nədir?

45. Çevik lövhələr üçün dinamik əyilmə test sürəti nədir?

46. ​​Çevik lövhələrin qatlanma sahəsi necə dizayn edilir?

47. Çevik PCB-nin maksimum yığılma sıxlığı nə qədərdir?

48. Elastik lövhələr üçün nəmə davamlı emal üsulları hansılardır?

49. Çevik lövhələr üçün laminasiya vaxtına nəzarət nədir?

50. Elastik lövhələr üçün elastik yorğunluq test dövrü nədir?

51. Çevik PCB üçün minimum xətt eni dizayn həddi nə qədərdir?

52. Çevik lövhə lehim maskası mürəkkəbinin bərkimə şərtləri hansılardır?

53. Çevik lövhələrin dielektrik sabitliyi tezliklə dəyişirmi?

54. Çevik lövhələrin izolyasiya müqavimətini necə yoxlamaq olar?

55. Çevik lövhələr üçün maksimum presləmə təzyiqi nə qədərdir?

56. Çevik PCB-lər üçün minimum dəlik diametrinin emal üsulu nədir?

57. Elastik lövhələr üçün mis folqa soyma test üsulu nədir?

58. Elastik lövhələrin nəm istiliyə davamlılığı nədir?

59. Çevik lövhələrin səthi emal sürtünmə müqaviməti nədir?

60. Çevik lövhələrin birləşmə sahəsi necə layihələndirilir?

61. Çevik PCB-lər üçün minimum əyilmə radiusu test standartı nədir?

62. Elastik lövhələrin təmir oluna bilən vaxtlarının sayı nə qədərdir?

63. Çevik lövhələr üçün istilik gərginliyi testi şərtləri hansılardır?

64. Elastik lövhələr üçün lehim maskasının sərtliyi nə qədərdir?

65. Elastik lövhələr üçün əyilmə test bucağı diapazonu nədir?

66. Çevik lövhələrin siqnal çarpazlığı necə həll olunur?

67. Çevik PCB-lər üçün minimum yastıq halqası eni nə qədərdir?

68. Elastik lövhələrdə elektrolitsiz nikel və qızıl örtükləmə prosesinin parametrləri hansılardır?

69. Çevik lövhələr üçün maksimum qat sayı nə qədərdir?

70. Çevik lövhələrin zərbəyə davamlılığı nədir?

71. Çevik lövhələrin əyilmə yorğunluğunun uğursuzluq rejimləri hansılardır?

72. Elastik lövhələrin soyulma möhkəmliyini necə müəyyən etmək olar?

73. Çevik PCB-lər üçün minimum simvol xəttinin eni nə qədərdir?

74. Elastik lövhələr üçün laminasiya temperaturu əyrisinin idarə olunması nədir?

75. Çevik lövhələr üçün səth emalı yapışma testi nədir?

76. Elastik lövhələrin əyilmə sınağı üçün ətraf mühit tələbləri hansılardır?

77. Çevik lövhələrin gərginlikdən azadolma strukturu necə layihələndirilir?

78. Çevik PCB-lər üçün həlqəvi halqanın minimum eni nə qədərdir?

79. Çevik lövhələr üçün lehim maskasının həllediciyə davamlılığı nə qədərdir?

46. Çevik lövhələrin qatlanma sahəsi necə dizayn edilir?