Kategoriji tal-Moduli

PCB flessibbli

1. X'inhi l-wisa'/spazjar minimu tal-linja ta' PCB flessibbli?

Konvenzjonali: 30μm/30μm; proċess avvanzat: 12μm/12μm (standard IPC-2223)
2. Kemm-il darba jistgħu l-bordijiet flessibbli jifilħu t-tgħawwiġ?

Sottostrat tal-poliester: ~100,000 darba; sottostrat tal-poliimide: ≥1,000,000 darba
3. X'inhi l-firxa tat-temperatura operattiva tal-PCB flessibbli?

Sottostrat tal-poliimide: -196℃ sa +260℃; sottostrat tal-poliester: -55℃ sa +150℃
4. Kif tikkalkula r-raġġ tal-liwi ta' bordijiet flessibbli?

Ġenerali: R≥3×ħxuna tal-bord; applikazzjonijiet speċjali: R=1.5×ħxuna tal-bord
5. X'inhi r-rata ta' assorbiment tal-ilma ta' PCB flessibbli?

Poliimide:
6. X'inhuma s-sottostrati komuni tal-bord flessibbli?

Poliimide (PI), poliester (PET), polimeru tal-kristalli likwidi (LCP)
7. X'inhi l-kostanti dielettrika tal-bordijiet flessibbli?

Poliimide: εr≈3.5; PET: εr≈3.2
8. Kif tipprevjeni d-delaminazzjoni tal-bord flessibbli?

Profil tat-temperatura tal-laminazzjoni tal-kontroll; laminazzjoni tal-poliamide: 280-320℃
9. X'inhuma l-ispeċifikazzjonijiet għall-ħxuna tal-fojl tar-ram tal-bord flessibbli?

Komuni: 18μm, 35μm, 70μm; minimu: 9μm
10. X'inhi d-densità massima tal-kurrent li jista' jiflaħ PCB flessibbli?

Fojl tar-ram ta' 18μm: ~20A/mm²
11. Kif tiġi ttestjata l-prestazzjoni tal-liwi ta' bordijiet flessibbli?

Test taċ-ċiklu tal-liwi skont l-istandard ASTM D2176
12. X'inhuma l-metodi ta' trattament tal-wiċċ għall-bordijiet flessibbli?

Deheb għall-immersjoni tan-nikil mingħajr elettrodi (ENIG), landa għall-immersjoni, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm
13. X'inhi t-temperatura xierqa tal-issaldjar SMT għal bordijiet flessibbli?

Temperatura tal-quċċata tar-rifluss: sottostrat tal-polimide ≤260℃; sottostrat tal-PET ≤230℃
14. Kif għandha tiġi ddisinjata ż-żona ta' rinforz ta' bordijiet flessibbli?

Ħxuna tar-rinfurzar: 1.5-2×ħxuna tal-bord flessibbli; trufijiet imdawwrin meħtieġa
15. X'inhi l-ħxuna tal-maskra tal-istann għal PCB flessibbli?

Konvenzjonali: 15-30μm; rekwiżiti speċjali: sa 50μm
16. Jistgħu l-bordijiet flessibbli jiġu pproċessati b'vias għomja/midfuna?

Iva; dijametru minimu tal-permezz għomja: 0.15mm, proporzjon tal-aspett ≤3:1
17. Kif tagħżel bejn il-poliamide u l-poliester?

Poliimide għal rekwiżiti ta' temperatura għolja u liwi għoli; poliester għal applikazzjonijiet sensittivi għall-ispejjeż
18. X'inhuma l-kundizzjonijiet tal-ħażna għall-bordijiet flessibbli?

Umdità
19. Kif issolvi l-problemi tat-tgħawwiġ tal-bord flessibbli?

Żid id-disinn tas-saff tal-bilanċ; pressjoni tal-laminazzjoni: 3-5MPa
20. X'inhu d-daqs minimu tal-via għal PCB flessibbli?

Konvenzjonali: 0.3mm; proċess avvanzat: 0.1mm
21. X'inhu l-istandard tas-saħħa tat-tqaxxir għall-bordijiet flessibbli?

Standard IPC: ≥1.5N/mm (fojl tar-ram ta' 18μm)
22. Jistgħu l-bordijiet flessibbli jintużaw mal-issaldjar tal-mewġ?

Mhux rakkomandat; huwa ssuġġerit li tintuża r-reflow soldering jew is-saldatura bil-mewġ selettiv
23. Kif tikseb lqugħ EMI għal bordijiet flessibbli?

Saff ta' lqugħ miksi bir-ram/nikil; effikaċja tal-ilqugħ >60dB
24. X'inhi t-tanġent tat-telf dielettriku tal-bordijiet flessibbli?

Poliimide: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01
25. X'inhi l-kapaċità massima li ġġorr l-istress mekkaniku ta' PCB flessibbli?

Saħħa tat-tensjoni: poliamide ≥150MPa, PET ≥100MPa
26. Kif tipprevjeni l-ksur ta' bord flessibbli fil-punti tal-liwi?

Disinn ta' transizzjoni tal-ark; inċiżjoni tal-fojl tar-ram b'marġni ta' 0.05mm
27. X'inhi l-klassifikazzjoni tar-ritardanti tal-fjammi tal-bordijiet flessibbli?

Poliimide: UL94 V-0; PET: UL94 HB
28. Jistgħu l-bordijiet flessibbli jiġu mmuntati fuq żewġ naħat?

Iva, b'attenzjoni għad-disinn tar-rinfurzar u s-sekwenza tal-issaldjar
29. X'inhu l-għoli minimu tal-karattri għal PCB flessibbli?

Konvenzjonali: 0.15mm; proċess fin: 0.1mm
30. Kif titkejjel l-impedenza ta' bordijiet flessibbli?

Analizzatur tan-netwerk; preċiżjoni tal-kontroll tal-impedenza karatteristika ±5Ω
31. X'inhu l-koeffiċjent massimu ta' espansjoni termali għal bordijiet flessibbli?

Poliimide: Assi X/Y≈15ppm/℃, Assi Z≈70ppm/℃
32. X'inhi t-tolleranza tat-twaħħil ta' bordijiet flessibbli?

Preċiżjoni tar-reġistrazzjoni bejn is-saffi ≤50μm
33. Kif issolvi l-problemi ta' dewmien tas-sinjal f'bordijiet flessibbli?

Ikkontrolla t-tul tat-traċċa; uża disinn ta' par differenzjali
34. X'inhuma l-fatturi li jinfluwenzaw il-ħajja flessibbli tal-PCB flessibbli?

Tip ta' sottostrat, ħxuna tal-fojl tar-ram, raġġ tal-liwi, temperatura ambjentali
35. X'inhi l-ħxuna tal-kisi tar-ram mingħajr elettrodi għal bordijiet flessibbli?

Ħxuna tal-kisi tar-ram minn ġo toqba ≥25μm
36. Il-bordijiet flessibbli jistgħu jwettqu liwi stereoskopiku 3D?

Iva, iżda huwa meħtieġ iffurmar pass pass; kull angolu ta' liwi ≤90°
37. X'inhu l-istandard tat-test tal-isprej tal-melħ għall-bordijiet flessibbli?

ASTM B117; l-ebda korrużjoni wara 24 siegħa
38. X'inhu d-daqs minimu tal-kuxxinett għal PCB flessibbli?

0.3mm (0.1mm permezz ta'), 0.5mm (0.3mm permezz ta')
39. Kif tista' tittejjeb il-prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-bordijiet flessibbli?

Żid saff tal-fojl tar-ram konduttiv termali; konduttività termali sa 150W/mK
40. X'inhi l-vultaġġ li jifilħu l-bordijiet flessibbli?

Insulazzjoni konvenzjonali li tiflaħ vultaġġ ≥500V; disinn speċjali sa 1500V
41. X'inhu l-limitu minimu tar-raġġ tal-kurvatura tal-bordijiet flessibbli?

Raġġ minimu ta' curling tal-polimide: R=1mm (ħxuna ta' 0.1mm)
42. Kif tevita l-formazzjoni ta' nfafet waqt l-issaldjar ta' bord flessibbli?

Temperatura ta' tisħin minn qabel 80-120℃; ħin tal-issaldjar
43. X'inhu r-rekwiżit tal-ħruxija tal-wiċċ għal PCB flessibbli?

Ra≤1.5μm (wiċċ ENIG)
44. X'inhu l-istandard tat-test tal-issaldjar għal bordijiet flessibbli?

JIS Z3198; ħin tat-tixrib
45. X'inhi l-veloċità tat-test tal-liwi dinamiku għal bordijiet flessibbli?

Konvenzjonali: 5-10 ċikli kull minuta
46. Kif għandha tiġi ddisinjata ż-żona li tintewa tal-bordijiet flessibbli?

Disinn ta' grilja vojta; żomm 20% appoġġ tas-sottostrat
47. X'inhi d-densità massima tal-assemblaġġ ta' PCB flessibbli?

Jista' jikseb tqegħid ta' komponent 0201; spazjar minimu 0.3mm
48. X'inhuma l-metodi ta' trattament kontra l-umdità għall-bordijiet flessibbli?

Ippakkjar bil-vakwu + dessikant; kard tal-indikatur tal-umdità
49. X'inhu l-kontroll tal-ħin tal-laminazzjoni għal bordijiet flessibbli?

Ħin ta' laminazzjoni tal-polimide: 30-60 minuta
50. X'inhu ċ-ċiklu tat-test tal-għeja flessibbli għal bordijiet flessibbli?

1,000,000 ċiklu; spezzjoni tal-prestazzjoni kull 100,000 ċiklu
51. X'inhu l-limitu minimu tad-disinn tal-wisa' tal-linja għal PCB flessibbli?

Limitu teoretiku: 10μm (meħtieġa teknoloġija ta' immaġini diretta bil-lejżer)
52. X'inhuma l-kundizzjonijiet tat-tqaddid għall-linka tal-maskra tal-istann tal-bord flessibbli?

150℃ għal 60 minuta jew 180℃ għal 30 minuta
53. Il-kostanti dielettrika tal-bordijiet flessibbli tinbidel mal-frekwenza?

Poliimide: εr=3.5 f'1GHz, εr=3.2 f'10GHz
54. Kif tiġi ttestjata r-reżistenza tal-insulazzjoni tal-bordijiet flessibbli?

Megaohmmetru ta' 500V; reżistenza ≥10¹²Ω
55. X'inhi l-pressjoni massima tal-ippressar għal bordijiet flessibbli?

Il-pressjoni tal-laminazzjoni hija 4-6MPa (sottostrat tal-polimide)
56. X'inhu l-metodu ta' pproċessar tad-dijametru minimu tat-toqba għal PCBs flessibbli?

Tħaffir bil-lejżer (minimu 0.1mm), inċiżjoni bil-plażma
57. X'inhu l-metodu tat-test tat-tqaxxir tal-fojl tar-ram għal bordijiet flessibbli?

Standard IPC-TM-650 2.4.8, test tat-tqaxxir ta' 90°
58. X'inhi r-reżistenza għas-sħana umda tal-bordijiet flessibbli?

L-ebda ħsara wara 1000 siegħa f'ambjent ta' 85℃/85% RH
59. X'inhi r-reżistenza tal-frizzjoni tat-trattament tal-wiċċ ta' bordijiet flessibbli?

Reżistenza għall-frizzjoni tal-wiċċ ENIG ≥500 darba (rota CS-10, pressjoni ta' 1000g)
60. Kif għandha tiġi ddisinjata ż-żona ta' konnessjoni ta' bordijiet flessibbli?

Adotta disinn ta' kombinazzjoni riġida-flessibbli, tul taż-żona ta' konnessjoni ≥5mm
61. X'inhu l-istandard tat-test tar-raġġ minimu tal-liwi għal PCBs flessibbli?

IPC-6013, l-ebda qsim wara 1000 ċiklu ta' liwi
62. X'inhu n-numru ta' drabi li jistgħu jissewwew għal bordijiet flessibbli?

Rakkomandat ≤2 darbiet, massimu mhux aktar minn 3 darbiet
63. X'inhuma l-kundizzjonijiet tat-test tal-istress termali għal bordijiet flessibbli?

Ċiklu ta' -55℃ sa +125℃ 100 darba, 30 minuta kull darba
64. X'inhi l-ebusija tal-maskra tal-istann għal bordijiet flessibbli?

Ebusija tal-lapes ≥3H
65. X'inhi l-firxa tal-angolu tat-test tal-flessjoni għal bordijiet flessibbli?

0-180°, b'fokus fuq prestazzjoni ta' liwi ta' 90°
66. Kif issolvi l-interferenza tas-sinjali tal-bordijiet flessibbli?

Żid saff ta' lqugħ, ikkontrolla l-ispazjar tat-traċċa ≥3 darbiet il-wisa' tal-linja
67. X'inhi l-wisa' minima taċ-ċirku annulari tal-kuxxinett għal PCBs flessibbli?

Konvenzjonali 0.15mm, minimu 0.1mm
68. X'inhuma l-parametri tal-proċess għall-kisi tan-nikil mingħajr elettroliti u tad-deheb fuq bordijiet flessibbli?

Rata ta' depożizzjoni tan-nikil 1-2μm/h, rata ta' depożizzjoni tad-deheb 0.02-0.05μm/h
69. X'inhu l-għadd massimu ta' saffi għal bordijiet flessibbli?

8 saffi konvenzjonali, massimu sa 20 saff
70. X'inhi r-reżistenza għall-impatt tal-bordijiet flessibbli?

Jista' jiflaħ aċċelerazzjoni ta' 50g, impatt ta' tul ta' 11ms
71. X'inhuma l-modi ta' falliment tal-għeja tat-tgħawwiġ ta' bordijiet flessibbli?

Xquq fil-fojl tar-ram (70%), delaminazzjoni tas-sottostrat (20%), ksur fil-punt ta' konnessjoni (10%)
72. Kif tiskopri s-saħħa tat-tqaxxir ta' bordijiet flessibbli?

Uża magna tal-ittestjar tat-tensjoni b'veloċità ta' 100mm/min
73. X'inhi l-wisa' minima tal-linja tal-karattri għal PCBs flessibbli?

0.05mm konvenzjonali, proċess fin sa 0.03mm
74. X'inhu l-kontroll tal-kurva tat-temperatura tal-laminazzjoni għal bordijiet flessibbli?

Rata ta' tisħin 2-3℃/min, stadju ta' żamma tat-temperatura ±5℃ varjazzjoni
75. X'inhu t-test tal-adeżjoni tat-trattament tal-wiċċ għal bordijiet flessibbli?

Test tat-tejp 3M 600, l-ebda kisi ma jitqaxxar
76. X'inhuma r-rekwiżiti ambjentali għall-ittestjar tal-flessjoni ta' bordijiet flessibbli?

Temperatura 23±2℃, umdità 50±5%
77. Kif għandha tiġi ddisinjata l-istruttura li ttaffi l-istress ta' bordijiet flessibbli?

Adotta disinji li jtaffu l-istress bħal traċċi tas-serpentina u slots f'forma ta' U
78. X'inhi l-wisa' minima taċ-ċirku annulari permezz ta' PCBs flessibbli?

Konvenzjonali 0.15mm, minimu 0.1mm
79. X'inhi r-reżistenza għas-solvent tal-maskra tal-istann għal bordijiet flessibbli?

Imsaħ bl-aċetun 10 darbiet, mingħajr ma titqaxxar
80. X'inhu l-angolu tat-test tal-liwi dinamiku għal bordijiet flessibbli?

Liwi ċikliku komuni ta' ±90°
81. Kif tissolva l-problema tad-deformazzjoni termali tal-bordijiet flessibbli?

Agħżel sottostrati b'koeffiċjent baxx ta' espansjoni termali u żid il-kanali tad-dissipazzjoni tas-sħana
82. X'inhi l-umdità massima tat-tħaddim għal bordijiet flessibbli?

Umdità operattiva fit-tul ≤90% RH
83. X'inhu l-koeffiċjent tat-temperatura tal-kostanti dielettrika għall-bordijiet flessibbli?

Poliimide △εr/△T≈-0.001/℃
84. X'inhi t-tolleranza minima tal-wisa' tal-linja għal PCBs flessibbli?

±10% (proċess konvenzjonali), ±5% (proċess ta' preċiżjoni għolja)
85. X'inhuma l-għażliet ta' materjali għall-istiffeners ta' bordijiet flessibbli?

FR-4, rinforzi tal-poliamide, ħxuna 0.1-0.5mm
86. X'inhuma l-punti ewlenin tad-disinn għall-manifatturabbiltà (DFM) ta' bordijiet flessibbli?

Evita angoli qawwija, ikkontrolla l-uniformità tal-fojl tar-ram, ottimizza ż-żoni tal-liwi
87. X'inhi r-reżistenza għall-korrużjoni tat-trattament tal-wiċċ għal bordijiet flessibbli?

Test tal-isprej tal-melħ għal 48 siegħa, mingħajr korrużjoni
88. X'inhu l-mudell ta' tbassir tal-ħajja tal-flessjoni għal bordijiet flessibbli?

Ekwazzjoni Coffin-Manson: Nf=A (Δε)^(-m)
89. Kif tiskopri l-ħruxija tal-ħajt tat-toqba ta' bordijiet flessibbli?

Osservat permezz ta' mikroskopju elettroniku tal-iskannjar (SEM), Ra≤10μm
90. X'inhi l-frekwenza massima tal-liwi għal PCBs flessibbli?

Frekwenza dinamika rakkomandata tal-liwi ≤2Hz
91. X'inhu l-metodu tat-test tal-adeżjoni għall-maskra tal-istann ta' bordijiet flessibbli?

Metodu ta' qtugħ trasversali (ISO 2409), grad 0 huwa kwalifikat
92. X'inhu l-istandard tal-forza tat-twaħħil bejn is-saffi għal bordijiet flessibbli?

L-istandard tal-IPC jirrikjedi ≥1.2N/mm
93. Kif tikkalkula d-dewmien fit-trażmissjoni tas-sinjal ta' bordijiet flessibbli?

Dewmien = tul tat-traċċa ×√εr×0.167 (ns/cm)
94. Kif tiddisinja s-saff tar-ram għad-dissipazzjoni tas-sħana ta' bordijiet flessibbli?

Ħxuna tas-saff tar-ram ≥70μm, erja tat-tieqa miftuħa ≥30%
95. X'inhi r-reżistenza għall-vibrazzjoni tal-bordijiet flessibbli?

Jista' jiflaħ vibrazzjoni ta' aċċelerazzjoni ta' 10-2000Hz, 2g
96. X'inhu d-daqs minimu tal-punt tat-test għal PCBs flessibbli?

Konvenzjonali 0.6mm, minimu 0.4mm
97. X'inhu t-test tar-reżistenza għall-brix tat-trattament tal-wiċċ għal bordijiet flessibbli?

Test tal-brix Taber, rota CS-10, ammont ta' xedd
98. X'inhi l-għażla tal-ħxuna tal-fojl tar-ram fiż-żona tal-liwi tal-bordijiet flessibbli?

Fojl tar-ram ta' 9μm jew 12μm huwa rakkomandat għaż-żona tal-liwi
99. X'inhi r-reżistenza għax-xokk tat-temperatura tal-maskra tal-istann għal bordijiet flessibbli?

Ċiklu ta' -40℃ sa +150℃ 50 darba, mingħajr qsim
100. X'inhuma l-punti ewlenin tal-verifika tar-regoli tad-disinn (DRC) għal PCBs flessibbli?

Wisa'/spazjar tal-linja, daqs tal-via, raġġ tal-liwi, disinn tal-istiffener

PCB flessibbli

1. X'inhi l-wisa'/spazjar minimu tal-linja ta' PCB flessibbli?

2. Kemm-il darba jistgħu l-bordijiet flessibbli jifilħu t-tgħawwiġ?

3. X'inhi l-firxa tat-temperatura operattiva tal-PCB flessibbli?

4. Kif tikkalkula r-raġġ tal-liwi ta' bordijiet flessibbli?

5. X'inhi r-rata ta' assorbiment tal-ilma ta' PCB flessibbli?

6. X'inhuma s-sottostrati komuni tal-bord flessibbli?

7. X'inhi l-kostanti dielettrika tal-bordijiet flessibbli?

8. Kif tipprevjeni d-delaminazzjoni tal-bord flessibbli?

9. X'inhuma l-ispeċifikazzjonijiet għall-ħxuna tal-fojl tar-ram tal-bord flessibbli?

10. X'inhi d-densità massima tal-kurrent li jista' jiflaħ PCB flessibbli?

11. Kif tiġi ttestjata l-prestazzjoni tal-liwi ta' bordijiet flessibbli?

12. X'inhuma l-metodi ta' trattament tal-wiċċ għall-bordijiet flessibbli?

13. X'inhi t-temperatura xierqa tal-issaldjar SMT għal bordijiet flessibbli?

14. Kif għandha tiġi ddisinjata ż-żona ta' rinforz ta' bordijiet flessibbli?

15. X'inhi l-ħxuna tal-maskra tal-istann għal PCB flessibbli?

16. Jistgħu l-bordijiet flessibbli jiġu pproċessati b'vias għomja/midfuna?

17. Kif tagħżel bejn il-poliamide u l-poliester?

18. X'inhuma l-kundizzjonijiet tal-ħażna għall-bordijiet flessibbli?

19. Kif issolvi l-problemi tat-tgħawwiġ tal-bord flessibbli?

20. X'inhu d-daqs minimu tal-via għal PCB flessibbli?

21. X'inhu l-istandard tas-saħħa tat-tqaxxir għall-bordijiet flessibbli?

22. Jistgħu l-bordijiet flessibbli jintużaw mal-issaldjar tal-mewġ?

23. Kif tikseb lqugħ EMI għal bordijiet flessibbli?

24. X'inhi t-tanġent tat-telf dielettriku tal-bordijiet flessibbli?

25. X'inhi l-kapaċità massima li ġġorr l-istress mekkaniku ta' PCB flessibbli?

26. Kif tipprevjeni l-ksur ta' bord flessibbli fil-punti tal-liwi?

27. X'inhi l-klassifikazzjoni tar-ritardanti tal-fjammi tal-bordijiet flessibbli?

28. Jistgħu l-bordijiet flessibbli jiġu mmuntati fuq żewġ naħat?

29. X'inhu l-għoli minimu tal-karattri għal PCB flessibbli?

30. Kif titkejjel l-impedenza ta' bordijiet flessibbli?

31. X'inhu l-koeffiċjent massimu ta' espansjoni termali għal bordijiet flessibbli?

32. X'inhi t-tolleranza tat-twaħħil ta' bordijiet flessibbli?

33. Kif issolvi l-problemi ta' dewmien tas-sinjal f'bordijiet flessibbli?

34. X'inhuma l-fatturi li jinfluwenzaw il-ħajja flessibbli tal-PCB flessibbli?

35. X'inhi l-ħxuna tal-kisi tar-ram mingħajr elettrodi għal bordijiet flessibbli?

36. Il-bordijiet flessibbli jistgħu jwettqu liwi stereoskopiku 3D?

37. X'inhu l-istandard tat-test tal-isprej tal-melħ għall-bordijiet flessibbli?

38. X'inhu d-daqs minimu tal-kuxxinett għal PCB flessibbli?

39. Kif tista' tittejjeb il-prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-bordijiet flessibbli?

40. X'inhi l-vultaġġ li jifilħu l-bordijiet flessibbli?

41. X'inhu l-limitu minimu tar-raġġ tal-kurvatura tal-bordijiet flessibbli?

42. Kif tevita l-formazzjoni ta' nfafet waqt l-issaldjar ta' bord flessibbli?

43. X'inhu r-rekwiżit tal-ħruxija tal-wiċċ għal PCB flessibbli?

44. X'inhu l-istandard tat-test tal-issaldjar għal bordijiet flessibbli?

45. X'inhi l-veloċità tat-test tal-liwi dinamiku għal bordijiet flessibbli?

46. ​​Kif għandha tiġi ddisinjata ż-żona li tintewa tal-bordijiet flessibbli?

47. X'inhi d-densità massima tal-assemblaġġ ta' PCB flessibbli?

48. X'inhuma l-metodi ta' trattament kontra l-umdità għall-bordijiet flessibbli?

49. X'inhu l-kontroll tal-ħin tal-laminazzjoni għal bordijiet flessibbli?

50. X'inhu ċ-ċiklu tat-test tal-għeja flessibbli għal bordijiet flessibbli?

51. X'inhu l-limitu minimu tad-disinn tal-wisa' tal-linja għal PCB flessibbli?

52. X'inhuma l-kundizzjonijiet tat-tqaddid għall-linka tal-maskra tal-istann tal-bord flessibbli?

53. Il-kostanti dielettrika tal-bordijiet flessibbli tinbidel mal-frekwenza?

54. Kif tiġi ttestjata r-reżistenza tal-insulazzjoni tal-bordijiet flessibbli?

55. X'inhi l-pressjoni massima tal-ippressar għal bordijiet flessibbli?

56. X'inhu l-metodu ta' pproċessar tad-dijametru minimu tat-toqba għal PCBs flessibbli?

57. X'inhu l-metodu tat-test tat-tqaxxir tal-fojl tar-ram għal bordijiet flessibbli?

58. X'inhi r-reżistenza għas-sħana umda tal-bordijiet flessibbli?

59. X'inhi r-reżistenza tal-frizzjoni tat-trattament tal-wiċċ ta' bordijiet flessibbli?

60. Kif għandha tiġi ddisinjata ż-żona ta' konnessjoni ta' bordijiet flessibbli?

61. X'inhu l-istandard tat-test tar-raġġ minimu tal-liwi għal PCBs flessibbli?

62. X'inhu n-numru ta' drabi li jistgħu jissewwew għal bordijiet flessibbli?

63. X'inhuma l-kundizzjonijiet tat-test tal-istress termali għal bordijiet flessibbli?

64. X'inhi l-ebusija tal-maskra tal-istann għal bordijiet flessibbli?

65. X'inhi l-firxa tal-angolu tat-test tal-flessjoni għal bordijiet flessibbli?

66. Kif issolvi l-interferenza tas-sinjali tal-bordijiet flessibbli?

67. X'inhi l-wisa' minima taċ-ċirku annulari tal-kuxxinett għal PCBs flessibbli?

68. X'inhuma l-parametri tal-proċess għall-kisi tan-nikil mingħajr elettroliti u tad-deheb fuq bordijiet flessibbli?

69. X'inhu l-għadd massimu ta' saffi għal bordijiet flessibbli?

70. X'inhi r-reżistenza għall-impatt tal-bordijiet flessibbli?

71. X'inhuma l-modi ta' falliment tal-għeja tat-tgħawwiġ ta' bordijiet flessibbli?

72. Kif tiskopri s-saħħa tat-tqaxxir ta' bordijiet flessibbli?

73. X'inhi l-wisa' minima tal-linja tal-karattri għal PCBs flessibbli?

74. X'inhu l-kontroll tal-kurva tat-temperatura tal-laminazzjoni għal bordijiet flessibbli?

75. X'inhu t-test tal-adeżjoni tat-trattament tal-wiċċ għal bordijiet flessibbli?

76. X'inhuma r-rekwiżiti ambjentali għall-ittestjar tal-flessjoni ta' bordijiet flessibbli?

77. Kif għandha tiġi ddisinjata l-istruttura li ttaffi l-istress ta' bordijiet flessibbli?

78. X'inhi l-wisa' minima taċ-ċirku annulari permezz ta' PCBs flessibbli?

79. X'inhi r-reżistenza għas-solvent tal-maskra tal-istann għal bordijiet flessibbli?

46. Kif għandha tiġi ddisinjata ż-żona li tintewa tal-bordijiet flessibbli?