Flexibel PCB

Konventionell: 30μm/30μm; fortgeschrattene Prozess: 12μm/12μm (IPC-2223 Standard)

Polyestersubstrat: ~100.000 Mol; Polyimidsubstrat: ≥1.000.000 Mol

Polyimidsubstrat: -196℃ bis +260℃; Polyestersubstrat: -55℃ bis +150℃

Allgemeng: R≥3×Plattendicke; speziell Uwendungen: R=1,5×Plattendicke

Polyimid:

Polyimid (PI), Polyester (PET), Flëssegkristallpolymer (LCP)

Polyimid: εr≈3,5; PET: εr≈3,2

Kontrolllaminéierungstemperaturprofil; Polyimidlaminéierung: 280-320 ℃

Gemeinsam: 18μm, 35μm, 70μm; Minimum: 9μm

18μm Kupferfolie: ~20A/mm²

Zyklusbéiungstest no ASTM D2176 Standard

Elektrolosen Néckel-Immersiounsgold (ENIG), Immersiounszinn, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0,05-0,1μm

Reflow-Peaktemperatur: Polyimid-Substrat ≤260℃; PET-Substrat ≤230℃

Verstäerkungsdicke: 1,5-2×flexibel Plackedicke; ofgerënnt Kanten erfuerderlech

Konventionell: 15-30μm; speziell Ufuerderungen: bis zu 50μm

Jo; minimale Jalousieduerchmiesser: 0,15 mm, Säitenverhältnis ≤3:1

Polyimid fir Ufuerderunge bei héijen Temperaturen an héije Biegefährdungen; Polyester fir käschtesensitiv Uwendungen

Fiichtegkeet

Gläichgewiichtsschichtdesign derbäisetzen; Laminéierungsdrock: 3-5MPa

Konventionell: 0,3 mm; fortgeschrattene Prozess: 0,1 mm

IPC-Norm: ≥1,5 N/mm (18 μm Kupferfolie)

Net recommandéiert; Reflow-Lötung oder selektiv Wellenlötung gëtt virgeschloen

Kupfer/Nickel-Beschichtung; Abschirmungseffizienz > 60 dB

Polyimid: tanδ≈0,003; PET: tanδ≈0,01

Zuchfestigkeit: Polyimid ≥150MPa, PET ≥100MPa

Iwwergangsdesign fir Bogen; Kupferfolie-Ätze mat enger Marge vun 0,05 mm

Polyimid: UL94 V-0; PET: UL94 HB

Jo, mat Opmierksamkeet op den Armaturendesign an d'Lötungssequenz

Konventionell: 0,15 mm; fein Veraarbechtung: 0,1 mm

Netzwierkanalysator; Genauegkeet vun der charakteristescher Impedanzkontroll ±5Ω

Polyimid: X/Y-Achs ≈15ppm/℃, Z-Achs ≈70ppm/℃

Genauegkeet vun der Zwëschenschichtregistréierung ≤50μm

Kontrolléiert d'Längt vun der Spuer; benotzt en differentiellt Paardesign

Substrataart, Kupferfoliedicke, Biegradius, Ëmgéigungstemperatur

Duerchgangs-Kupferplattéierungsdicke ≥25μm

Jo, awer Schrëtt-fir-Schrëtt-Formung erfuerderlech; all Biegewénkel ≤90°

ASTM B117; keng Korrosioun no 24 Stonnen

0,3 mm (0,1 mm Duerchmiesser), 0,5 mm (0,3 mm Duerchmiesser)

Wärmeleitend Kupferfolieschicht derbäisetzen; Wärmeleitfäegkeet bis zu 150W/mK

Konventionell Isolatioun standhält Spannung ≥500V; speziellen Design bis zu 1500V

Polyimid minimale Krullradius: R=1mm (0,1mm Déckt)

Virhëtzungstemperatur 80-120 ℃; Lätzeit

Ra≤1.5μm (ENIG-Uewerfläch)

JIS Z3198; Benetzungszäit

Konventionell: 5-10 Zyklen pro Minutt

Hohlgitterdesign; behält 20% Substratënnerstëtzung

Kann d'Placement vun 0201 Komponenten erreechen; Mindestofstand 0,3 mm

Vakuumverpackung + Trockner; Fiichtegkeetsindikatorkaart

Polyimidlaminéierungszäit: 30-60 Minutten

1.000.000 Zyklen; Leeschtungsinspektioun all 100.000 Zyklen

Theoretesch Limit: 10μm (Laserdirektbildtechnologie erfuerderlech)

150℃ fir 60 Minutten oder 180℃ fir 30 Minutten

Polyimid: εr=3,5 bei 1 GHz, εr=3,2 bei 10 GHz

500V Megohmmeter; Widderstand ≥10¹²Ω

Laminéierungsdrock ass 4-6 MPa (Polyimidsubstrat)

Laserbuerung (minimum 0,1 mm), Plasmaätzung

IPC-TM-650 2.4.8 Standard, 90°-Schieltest

Kee Feeler no 1000 Stonnen an enger Ëmwelt vun 85℃/85% RH

ENIG Uewerflächenreibungswiderstand ≥500 Mol (CS-10 Rad, 1000g Drock)

Adoptéiert e steif-flexibelt Kombinatiounsdesign, Verbindungsflächelängt ≥5mm

IPC-6013, keng Rëss no 1000 Biegezyklen

Recommandéiert ≤2 Mol, maximal net méi wéi 3 Mol

-55℃ bis +125℃ Zyklus 100 Mol, 30 Minutten Openthalt all Kéier

Bleistifthärte ≥3H

0-180°, mat Fokus op 90° Biegeperformance

Schirmschicht derbäisetzen, Spuerofstand ≥3 Mol d'Linnbreet kontrolléieren

Konventionell 0,15 mm, mindestens 0,1 mm

Nickeloflagerungsrate 1-2μm/h, Goldoflagerungsrate 0,02-0,05μm/h

Konventionell 8 Schichten, maximal bis zu 20 Schichten

Kann eng Beschleunigung vu 50 g an en Impakt vun 11 ms aushalen

Rëss am Kupferfolie (70%), Delaminatioun vum Substrat (20%), Broch am Verbindungspunkt (10%)

Benotzt eng Zuchprüfungsmaschinn mat enger Geschwindegkeet vun 100 mm/Min.

Konventionell 0,05 mm, fein Veraarbechtung bis zu 0,03 mm

Heizgeschwindegkeet 2-3 ℃/min, Temperaturhaltestufe ±5 ℃ Schwankung

3M 600 Bandtest, keng Beschichtung léisst sech of

Temperatur 23±2℃, Fiichtegkeet 50±5%

Adoptéiert Spannungsentlastungsdesignen wéi Serpentinenschleifen an U-fërmeg Schlitzer

Konventionell 0,15 mm, mindestens 0,1 mm

10 Mol mat Aceton ofgewëscht, net ofblätternd

Gemeinsam ±90° zyklisch Biegung

Wielt Substrater mat engem niddrege Koeffizient vun der thermescher Ausdehnung a vergréissert d'Wärmeofleedungskanäl

Laangfristeg Betribsfiichtegkeet ≤90% RH

Polyimid △εr/△T≈-0,001/℃

±10% (konventionellen Prozess), ±5% (héichpräzisen Prozess)

FR-4, Polyimid-Versteifer, Déckt 0,1-0,5 mm

Vermeit schaarf Wénkelen, kontrolléiert d'Uniformitéit vun der Kupferfolie, optimiséiert d'Biegebidder

Salzspraytest fir 48 Stonnen, keng Korrosioun

Sarg-Manson Equatioun: Nf=A (Δε)^(-m)

Observéiert mam Rasterelektronemikroskop (SEM), Ra≤10μm

Recommandéiert dynamesch Biegfrequenz ≤2Hz

Querschnëttmethod (ISO 2409), Grad 0 ass qualifizéiert

Den IPC-Standard erfuerdert ≥1,2 N/mm

Verzögerung = Spurlängt ×√εr × 0,167 (ns/cm)

Kupferschichtdicke ≥70μm, oppe Fënsterfläch ≥30%

Kann 10-2000Hz, 2g Beschleunigungsschwéngungen aushalen

Konventionell 0,6 mm, mindestens 0,4 mm

Taber-Abrasiounstest, CS-10-Rad, Verschleissmenge

9μm oder 12μm Kupferfolie gëtt fir de Biegeberäich recommandéiert

-40℃ bis +150℃ Zyklus 50 Mol, kee Rëss

Linnbreet/Ofstand, Duerchmiesser, Biegradius, Versteifungsdesign