Aina za Moduli

PCB inayonyumbulika

1. Upana/nafasi ya chini kabisa ya mstari wa PCB inayonyumbulika ni ipi?

Kawaida: 30μm/30μm; mchakato wa hali ya juu: 12μm/12μm (kiwango cha IPC-2223)
2. Bodi zinazonyumbulika zinaweza kustahimili kupinda mara ngapi?

Sehemu ya chini ya poliyesta: ~mara 100,000; sehemu ya chini ya poliimidi: mara ≥1,000,000
3. Je, kiwango cha joto cha uendeshaji cha PCB inayonyumbulika ni kipi?

Sehemu ndogo ya poliimidi: -196℃ hadi +260℃; sehemu ndogo ya poliyesta: -55℃ hadi +150℃
4. Jinsi ya kuhesabu radius ya kupinda ya bodi zinazonyumbulika?

Jumla: R≥3×unene wa ubao; matumizi maalum: R=1.5×unene wa ubao
5. Kiwango cha kunyonya maji cha PCB inayonyumbulika ni kipi?

Polyimidi:
6. Je, ni vipi viambato vya kawaida vya ubao vinavyonyumbulika?

Polimidi (PI), polima (PET), polima ya fuwele kioevu (LCP)
7. Je, kigezo cha dielektri cha bodi zinazonyumbulika ni kipi?

Polimidi: εr≈3.5; PET: εr≈3.2
8. Jinsi ya kuzuia utenganishaji wa bodi inayonyumbulika?

Wasifu wa halijoto ya lamination; lamination ya poliimidi: 280-320℃
9. Je, ni vipimo gani vya unene wa karatasi ya shaba ya bodi inayonyumbulika?

Kawaida: 18μm, 35μm, 70μm; kiwango cha chini: 9μm
10. Je, ni kiwango gani cha juu zaidi cha msongamano wa mkondo ambacho PCB inayonyumbulika inaweza kustahimili?

Foili ya shaba ya 18μm: ~20A/mm²
11. Jinsi ya kupima utendaji wa kupinda kwa bodi zinazonyumbulika?

Jaribio la kupinda kwa mzunguko kwa mujibu wa kiwango cha ASTM D2176
12. Ni njia gani za matibabu ya uso kwa bodi zinazonyumbulika?

Dhahabu ya kuzamisha nikeli isiyotumia umeme (ENIG), bati ya kuzamisha, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm
13. Je, halijoto inayofaa ya kusugulia ya SMT kwa bodi zinazonyumbulika ni ipi?

Kiwango cha juu cha mtiririko: substrate ya poliimidi ≤260℃; substrate ya PET ≤230℃
14. Jinsi ya kubuni eneo la kuimarisha la bodi zinazonyumbulika?

Unene wa kuimarisha: 1.5-2×unene wa ubao unaonyumbulika; kingo zilizozunguka zinahitajika
15. Unene wa barakoa ya solder kwa PCB inayonyumbulika ni upi?

Kawaida: 15-30μm; mahitaji maalum: hadi 50μm
16. Je, bodi zinazonyumbulika zinaweza kusindika kwa kutumia via zilizofichwa/zilizofunikwa?

Ndiyo; kipofu cha chini kabisa kupitia kipenyo: 0.15mm, uwiano wa kipengele ≤3:1
17. Jinsi ya kuchagua kati ya polimaidi na polimaidi?

Polyimidi kwa mahitaji ya halijoto ya juu na ya kupinda kwa juu; polyester kwa matumizi yanayozingatia gharama
18. Je, ni hali gani za kuhifadhi mbao zinazonyumbulika?

Unyevu
19. Jinsi ya kutatua masuala ya urekebishaji wa bodi yanayoweza kubadilika?

Ongeza muundo wa safu ya usawa; shinikizo la lamination: 3-5MPa
20. Je, ni ukubwa wa chini kabisa unaoruhusiwa kwa PCB inayonyumbulika?

Kawaida: 0.3mm; mchakato wa hali ya juu: 0.1mm
21. Je, kiwango cha nguvu ya maganda kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

Kiwango cha IPC: ≥1.5N/mm (foili ya shaba ya 18μm)
22. Je, bodi zinazonyumbulika zinaweza kutumika kwa kutumia solder ya wimbi?

Haipendekezwi; kusubu upya au kutengenezea wimbi teule kunapendekezwa
23. Jinsi ya kufikia ulinzi wa EMI kwa bodi zinazonyumbulika?

Safu ya kinga ya shaba/nikeli; ufanisi wa kinga ＞60dB
24. Je, ni nini kigezo cha upotevu wa dielectric cha bodi zinazonyumbulika?

Polyimidi: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01
25. Je, uwezo wa juu zaidi wa kubeba msongo wa mitambo wa PCB inayonyumbulika ni upi?

Nguvu ya mvutano: poliimidi≥150MPa, PET≥100MPa
26. Jinsi ya kuzuia kuvunjika kwa bodi inayonyumbulika katika sehemu za kupinda?

Muundo wa mpito wa tao; uchongaji wa foili ya shaba yenye ukingo wa 0.05mm
27. Je, kiwango cha kuzima moto cha bodi zinazonyumbulika ni kipi?

Polyimidi: UL94 V-0; PET: UL94 HB
28. Je, bodi zinazonyumbulika zinaweza kuunganishwa pande mbili?

Ndiyo, kwa kuzingatia muundo wa kuimarisha na mlolongo wa soldering
29. Urefu wa chini kabisa wa herufi kwa PCB inayonyumbulika ni upi?

Kawaida: 0.15mm; mchakato mzuri: 0.1mm
30. Jinsi ya kupima impedansi ya bodi zinazonyumbulika?

Kichambuzi cha mtandao; usahihi wa udhibiti wa impedansi ± 5Ω
31. Je, ni mgawo gani wa juu zaidi wa upanuzi wa joto kwa bodi zinazonyumbulika?

Polyimidi: Mhimili wa X/Y≈15ppm/℃, Mhimili wa Z≈70ppm/℃
32. Uvumilivu wa kuunganisha wa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Usahihi wa usajili wa tabaka kati ya ≤50μm
33. Jinsi ya kutatua masuala ya kuchelewesha mawimbi katika bodi zinazonyumbulika?

Dhibiti urefu wa alama; tumia muundo wa jozi tofauti
34. Ni vipengele gani vinavyoathiri maisha ya PCB yanayonyumbulika?

Aina ya substrate, unene wa foil ya shaba, radius ya kupinda, halijoto ya mazingira
35. Unene wa plasta ya shaba isiyotumia umeme kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Unene wa mchovyo wa shaba unaopitia shimo≥25μm
36. Je, bodi zinazonyumbulika zinaweza kufanya kupinda kwa stereoscopic kwa njia ya 3D?

Ndiyo, lakini uundaji wa hatua kwa hatua unahitajika; kila pembe ya kupinda≤90°
37. Je, kiwango cha mtihani wa kunyunyizia chumvi kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

ASTM B117; hakuna kutu baada ya saa 24
38. Ukubwa wa chini wa pedi kwa PCB inayonyumbulika ni upi?

0.3mm (kupitia 0.1mm), 0.5mm (kupitia 0.3mm)
39. Jinsi ya kuboresha utendaji wa utenganishaji wa joto wa bodi zinazonyumbulika?

Ongeza safu ya foili ya shaba inayopitisha joto; upitishaji joto hadi 150W/mK
40. Volti ya kuhimili ya bodi zinazonyumbulika ni ipi?

Insulation ya kawaida hustahimili voltage≥500V; muundo maalum hadi 1500V
41. Je, kikomo cha chini kabisa cha kipenyo cha kupindika cha bodi zinazonyumbulika ni kipi?

Kipenyo cha chini kabisa cha kupindika cha poliimidi: R=1mm (unene wa 0.1mm)
42. Jinsi ya kuzuia malengelenge wakati wa kuunganishwa kwa mbao zinazonyumbulika?

Joto la kupasha joto 80-120℃; muda wa kusubu ＜sekunde 3
43. Je, sharti la ukali wa uso kwa PCB inayonyumbulika ni lipi?

Ra≤1.5μm (uso wa ENIG)
44. Je, kiwango cha majaribio ya uwezo wa kuunganishwa kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

JIS Z3198; muda wa kulowesha ＜sekunde 3
45. Kasi ya jaribio la kupinda kwa bodi zinazonyumbulika ni ipi?

Kawaida: mizunguko 5-10 kwa dakika
46. Jinsi ya kubuni eneo la kukunjwa la bodi zinazonyumbulika?

Muundo wa gridi yenye mashimo; shikilia usaidizi wa substrate wa 20%
47. Je, msongamano wa juu zaidi wa PCB inayonyumbulika ni upi?

Inaweza kufikia uwekaji wa vipengele 0201; nafasi ya chini kabisa ni 0.3mm
48. Ni njia gani za matibabu ya kuzuia unyevu kwa bodi zinazonyumbulika?

Kifungashio cha ombwe + dawa ya kuua vijidudu; kadi ya kiashiria cha unyevunyevu ＜10%
49. Kidhibiti cha muda wa lamination kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

Muda wa lamination ya polyimide: dakika 30-60
50. Mzunguko wa mtihani wa uchovu wa kunyumbulika kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Mizunguko 1,000,000; ukaguzi wa utendaji kila mizunguko 100,000
51. Je, kikomo cha chini cha muundo wa upana wa mstari kwa PCB inayonyumbulika ni kipi?

Kikomo cha kinadharia: 10μm (teknolojia ya upigaji picha wa moja kwa moja wa leza inahitajika)
52. Je, ni masharti gani ya kupoza wino wa barakoa unaonyumbulika wa bodi?

150℃ kwa dakika 60 au 180℃ kwa dakika 30
53. Je, kigezo cha dielektri cha bodi zinazonyumbulika hubadilika kulingana na masafa?

Polyimidi: εr=3.5 katika 1GHz, εr=3.2 katika 10GHz
54. Jinsi ya kupima upinzani wa insulation wa bodi zinazonyumbulika?

Megohmmita ya 500V; upinzani≥10¹²Ω
55. Je, shinikizo la juu zaidi la kubonyeza kwa bodi zinazonyumbulika ni lipi?

Shinikizo la lamination ni 4-6MPa (substrate ya poliimidi)
56. Njia ya usindikaji wa kipenyo cha chini cha shimo kwa PCB zinazonyumbulika ni ipi?

Kuchimba visima kwa leza (kiwango cha chini cha 0.1mm), uchongaji wa plasma
57. Njia ya majaribio ya maganda ya karatasi ya shaba kwa bodi zinazonyumbulika ni ipi?

Jaribio la kawaida la IPC-TM-650 2.4.8, la 90° la kung'oa
58. Je, upinzani wa joto la unyevunyevu wa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Hakuna kushindwa baada ya saa 1000 katika mazingira ya RH 85℃/85%
59. Upinzani wa msuguano wa matibabu ya uso wa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Upinzani wa msuguano wa uso wa ENIG ≥mara 500 (gurudumu la CS-10, shinikizo la gramu 1000)
60. Jinsi ya kubuni eneo la muunganisho wa bodi zinazonyumbulika?

Pitisha muundo wa mchanganyiko mgumu-unaonyumbulika, urefu wa eneo la muunganisho ≥5mm
61. Je, kiwango cha chini cha majaribio ya kipenyo cha kupinda kwa PCB zinazonyumbulika ni kipi?

IPC-6013, hakuna nyufa baada ya mizunguko 1000 ya kupinda
62. Je, ni idadi gani ya nyakati zinazoweza kurekebishwa kwa bodi zinazonyumbulika?

Imependekezwa mara ≤2, kiwango cha juu kisichozidi mara 3
63. Je, ni hali gani za mtihani wa msongo wa joto kwa bodi zinazonyumbulika?

-55℃ hadi +125℃ mzunguko mara 100, dakika 30 hukaa kila wakati
64. Ugumu wa barakoa ya solder kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Ugumu wa penseli ≥3H
65. Je, ni kiwango gani cha pembe ya jaribio la kunyumbulika kwa bodi zinazonyumbulika?

0-180°, ikizingatia utendaji wa kupinda kwa 90°
66. Jinsi ya kutatua mtambuka wa ishara wa bodi zinazonyumbulika?

Ongeza safu ya kinga, dhibiti nafasi ya kufuatilia mara ≥3 kwa upana wa mstari
67. Je, upana wa chini kabisa wa pete ya mviringo kwa PCB zinazonyumbulika ni upi?

Kawaida 0.15mm, angalau 0.1mm
68. Je, ni vigezo gani vya mchakato wa upako wa nikeli isiyotumia umeme na dhahabu kwenye mbao zinazonyumbulika?

Kiwango cha uwekaji wa nikeli 1-2μm/h, kiwango cha uwekaji wa dhahabu 0.02-0.05μm/h
69. Idadi ya juu zaidi ya tabaka kwa bodi zinazonyumbulika ni ipi?

Tabaka 8 za kawaida, kiwango cha juu zaidi cha tabaka 20
70. Upinzani wa athari wa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Inaweza kuhimili kasi ya 50g, athari ya muda wa 11ms
71. Je, ni njia zipi za kushindwa kwa uchovu wa kupinda kwa bodi zinazonyumbulika?

Nyufa za foili ya shaba (70%), utenganishaji wa substrate (20%), kuvunjika kwa sehemu ya muunganisho (10%)
72. Jinsi ya kugundua nguvu ya maganda ya bodi zinazonyumbulika?

Tumia mashine ya kupima mvutano kwa kasi ya 100mm/dakika
73. Je, upana wa chini kabisa wa mstari wa herufi kwa PCB zinazonyumbulika ni upi?

Kawaida 0.05mm, mchakato mzuri hadi 0.03mm
74. Je, udhibiti wa mkunjo wa halijoto ya lamination kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Kiwango cha joto 2-3℃/dakika, hatua ya kushikilia joto ±5℃ kushuka
75. Kipimo cha ushikamanishaji wa uso kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

Jaribio la mkanda wa 3M 600, hakuna mipako inayoondolewa
76. Je, ni mahitaji gani ya kimazingira kwa ajili ya upimaji wa kunyumbulika kwa bodi zinazonyumbulika?

Joto 23±2℃, unyevu 50±5%
77. Jinsi ya kubuni muundo wa kupunguza msongo wa mawazo wa bodi zinazonyumbulika?

Tumia miundo ya kupunguza msongo wa mawazo kama vile alama za nyoka na nafasi zenye umbo la U
78. Je, ni kiwango cha chini cha upana wa pete ya mviringo kwa PCB zinazonyumbulika ni kipi?

Kawaida 0.15mm, angalau 0.1mm
79. Je, upinzani wa kuyeyusha wa barakoa ya solder kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Imefutwa na asetoni mara 10, bila kung'olewa
80. Pembe ya jaribio la kupinda kwa bodi zinazonyumbulika ni ipi?

Kupinda kwa mzunguko wa kawaida wa ±90°
81. Jinsi ya kutatua tatizo la mabadiliko ya joto la bodi zinazonyumbulika?

Chagua substrates zenye mgawo mdogo wa upanuzi wa joto na uongeze njia za uondoaji wa joto
82. Je, kiwango cha juu cha unyevunyevu kinachotumika kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

Unyevu wa uendeshaji wa muda mrefu ≤90% RH
83. Je, mgawo wa halijoto wa kigezo cha dielectric kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Polimidi △εr/△T≈-0.001/℃
84. Uvumilivu wa upana wa mstari wa chini kabisa kwa PCB zinazonyumbulika ni upi?

±10% (mchakato wa kawaida), ±5% (mchakato wa usahihi wa hali ya juu)
85. Ni nyenzo gani zinazochaguliwa kwa ajili ya vigumu vya bodi zinazonyumbulika?

FR-4, vigumu vya poliimidi, unene 0.1-0.5mm
86. Ni mambo gani muhimu ya usanifu wa utengenezaji (DFM) wa bodi zinazonyumbulika?

Epuka pembe kali, dhibiti usawa wa foili ya shaba, boresha maeneo ya kupinda
87. Je, ni upinzani gani wa kutu wa matibabu ya uso kwa bodi zinazonyumbulika?

Jaribio la kunyunyizia chumvi kwa saa 48, hakuna kutu
88. Je, ni modeli gani ya utabiri wa maisha ya kunyumbulika kwa bodi zinazonyumbulika?

Mlinganyo wa Jeneza-Manson: Nf=A (Δε)^(-m)
89. Jinsi ya kugundua ukali wa ukuta wa shimo wa bodi zinazonyumbulika?

Huchunguzwa kwa darubini ya elektroni ya kuchanganua (SEM), Ra≤10μm
90. Je, masafa ya juu zaidi ya kupinda kwa PCB zinazonyumbulika ni yapi?

Masafa ya kupinda yanayopendekezwa ≤2Hz
91. Njia ya majaribio ya kushikamana kwa barakoa ya solder ya bodi zinazonyumbulika ni ipi?

Mbinu ya kukata kwa njia mtambuka (ISO 2409), daraja 0 imehitimu
92. Je, kiwango cha nguvu ya kuunganisha tabaka mbili kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

Kiwango cha IPC kinahitaji ≥1.2N/mm
93. Jinsi ya kuhesabu ucheleweshaji wa upitishaji wa mawimbi wa bodi zinazonyumbulika?

Kuchelewa = urefu wa alama ×√εr×0.167 (ns/cm)
94. Jinsi ya kubuni safu ya shaba ya utakaso wa joto ya bodi zinazonyumbulika?

Unene wa safu ya shaba ≥70μm, eneo la dirisha lililo wazi ≥30%
95. Upinzani wa mtetemo wa bodi zinazonyumbulika ni upi?

Inaweza kuhimili mtetemo wa kuongeza kasi wa 10-2000Hz, 2g
96. Je, ukubwa wa chini kabisa wa sehemu ya majaribio kwa PCB zinazonyumbulika ni upi?

Kawaida 0.6mm, angalau 0.4mm
97. Kipimo cha upinzani wa mkwaruzo wa uso kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

Kipimo cha mkwaruzo wa Taber, gurudumu la CS-10, kiasi cha uchakavu
98. Unene wa foili ya shaba huchaguliwaje katika eneo la kupinda la bodi zinazonyumbulika?

Foili ya shaba ya 9μm au 12μm inapendekezwa kwa eneo la kupinda
99. Je, upinzani wa mshtuko wa joto wa barakoa ya solder kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

-40℃ hadi +150℃ mzunguko mara 50, hakuna ufa
100. Ni vipengele gani muhimu vya ukaguzi wa sheria za muundo (DRC) kwa PCB zinazonyumbulika?

Upana/nafasi ya mstari, kupitia ukubwa, kipenyo cha kupinda, muundo wa kigumu

PCB inayonyumbulika

1. Upana/nafasi ya chini kabisa ya mstari wa PCB inayonyumbulika ni ipi?

2. Bodi zinazonyumbulika zinaweza kustahimili kupinda mara ngapi?

3. Je, kiwango cha joto cha uendeshaji cha PCB inayonyumbulika ni kipi?

4. Jinsi ya kuhesabu radius ya kupinda ya bodi zinazonyumbulika?

5. Kiwango cha kunyonya maji cha PCB inayonyumbulika ni kipi?

6. Je, ni vipi viambato vya kawaida vya ubao vinavyonyumbulika?

7. Je, kigezo cha dielektri cha bodi zinazonyumbulika ni kipi?

8. Jinsi ya kuzuia utenganishaji wa bodi inayonyumbulika?

9. Je, ni vipimo gani vya unene wa karatasi ya shaba ya bodi inayonyumbulika?

10. Je, ni kiwango gani cha juu zaidi cha msongamano wa mkondo ambacho PCB inayonyumbulika inaweza kustahimili?

11. Jinsi ya kupima utendaji wa kupinda kwa bodi zinazonyumbulika?

12. Ni njia gani za matibabu ya uso kwa bodi zinazonyumbulika?

13. Je, halijoto inayofaa ya kusugulia ya SMT kwa bodi zinazonyumbulika ni ipi?

14. Jinsi ya kubuni eneo la kuimarisha la bodi zinazonyumbulika?

15. Unene wa barakoa ya solder kwa PCB inayonyumbulika ni upi?

16. Je, bodi zinazonyumbulika zinaweza kusindika kwa kutumia via zilizofichwa/zilizofunikwa?

17. Jinsi ya kuchagua kati ya polimaidi na polimaidi?

18. Je, ni hali gani za kuhifadhi mbao zinazonyumbulika?

19. Jinsi ya kutatua masuala ya urekebishaji wa bodi yanayoweza kubadilika?

20. Je, ni ukubwa wa chini kabisa unaoruhusiwa kwa PCB inayonyumbulika?

21. Je, kiwango cha nguvu ya maganda kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

22. Je, bodi zinazonyumbulika zinaweza kutumika kwa kutumia solder ya wimbi?

23. Jinsi ya kufikia ulinzi wa EMI kwa bodi zinazonyumbulika?

24. Je, ni nini kigezo cha upotevu wa dielectric cha bodi zinazonyumbulika?

25. Je, uwezo wa juu zaidi wa kubeba msongo wa mitambo wa PCB inayonyumbulika ni upi?

26. Jinsi ya kuzuia kuvunjika kwa bodi inayonyumbulika katika sehemu za kupinda?

27. Je, kiwango cha kuzima moto cha bodi zinazonyumbulika ni kipi?

28. Je, bodi zinazonyumbulika zinaweza kuunganishwa pande mbili?

29. Urefu wa chini kabisa wa herufi kwa PCB inayonyumbulika ni upi?

30. Jinsi ya kupima impedansi ya bodi zinazonyumbulika?

31. Je, ni mgawo gani wa juu zaidi wa upanuzi wa joto kwa bodi zinazonyumbulika?

32. Uvumilivu wa kuunganisha wa bodi zinazonyumbulika ni upi?

33. Jinsi ya kutatua masuala ya kuchelewesha mawimbi katika bodi zinazonyumbulika?

34. Ni vipengele gani vinavyoathiri maisha ya PCB yanayonyumbulika?

35. Unene wa plasta ya shaba isiyotumia umeme kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

36. Je, bodi zinazonyumbulika zinaweza kufanya kupinda kwa stereoscopic kwa njia ya 3D?

37. Je, kiwango cha mtihani wa kunyunyizia chumvi kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

38. Ukubwa wa chini wa pedi kwa PCB inayonyumbulika ni upi?

39. Jinsi ya kuboresha utendaji wa utenganishaji wa joto wa bodi zinazonyumbulika?

40. Volti ya kuhimili ya bodi zinazonyumbulika ni ipi?

41. Je, kikomo cha chini kabisa cha kipenyo cha kupindika cha bodi zinazonyumbulika ni kipi?

42. Jinsi ya kuzuia malengelenge wakati wa kuunganishwa kwa mbao zinazonyumbulika?

43. Je, sharti la ukali wa uso kwa PCB inayonyumbulika ni lipi?

44. Je, kiwango cha majaribio ya uwezo wa kuunganishwa kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

45. Kasi ya jaribio la kupinda kwa bodi zinazonyumbulika ni ipi?

46. ​​Jinsi ya kubuni eneo la kukunjwa la bodi zinazonyumbulika?

47. Je, msongamano wa juu zaidi wa PCB inayonyumbulika ni upi?

48. Ni njia gani za matibabu ya kuzuia unyevu kwa bodi zinazonyumbulika?

49. Kidhibiti cha muda wa lamination kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

50. Mzunguko wa mtihani wa uchovu wa kunyumbulika kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

51. Je, kikomo cha chini cha muundo wa upana wa mstari kwa PCB inayonyumbulika ni kipi?

52. Je, ni masharti gani ya kupoza wino wa barakoa unaonyumbulika wa bodi?

53. Je, kigezo cha dielektri cha bodi zinazonyumbulika hubadilika kulingana na masafa?

54. Jinsi ya kupima upinzani wa insulation wa bodi zinazonyumbulika?

55. Je, shinikizo la juu zaidi la kubonyeza kwa bodi zinazonyumbulika ni lipi?

56. Njia ya usindikaji wa kipenyo cha chini cha shimo kwa PCB zinazonyumbulika ni ipi?

57. Njia ya majaribio ya maganda ya karatasi ya shaba kwa bodi zinazonyumbulika ni ipi?

58. Je, upinzani wa joto la unyevunyevu wa bodi zinazonyumbulika ni upi?

59. Upinzani wa msuguano wa matibabu ya uso wa bodi zinazonyumbulika ni upi?

60. Jinsi ya kubuni eneo la muunganisho wa bodi zinazonyumbulika?

61. Je, kiwango cha chini cha majaribio ya kipenyo cha kupinda kwa PCB zinazonyumbulika ni kipi?

62. Je, ni idadi gani ya nyakati zinazoweza kurekebishwa kwa bodi zinazonyumbulika?

63. Je, ni hali gani za mtihani wa msongo wa joto kwa bodi zinazonyumbulika?

64. Ugumu wa barakoa ya solder kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

65. Je, ni kiwango gani cha pembe ya jaribio la kunyumbulika kwa bodi zinazonyumbulika?

66. Jinsi ya kutatua mtambuka wa ishara wa bodi zinazonyumbulika?

67. Je, upana wa chini kabisa wa pete ya mviringo kwa PCB zinazonyumbulika ni upi?

68. Je, ni vigezo gani vya mchakato wa upako wa nikeli isiyotumia umeme na dhahabu kwenye mbao zinazonyumbulika?

69. Idadi ya juu zaidi ya tabaka kwa bodi zinazonyumbulika ni ipi?

70. Upinzani wa athari wa bodi zinazonyumbulika ni upi?

71. Je, ni njia zipi za kushindwa kwa uchovu wa kupinda kwa bodi zinazonyumbulika?

72. Jinsi ya kugundua nguvu ya maganda ya bodi zinazonyumbulika?

73. Je, upana wa chini kabisa wa mstari wa herufi kwa PCB zinazonyumbulika ni upi?

74. Je, udhibiti wa mkunjo wa halijoto ya lamination kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

75. Kipimo cha ushikamanishaji wa uso kwa bodi zinazonyumbulika ni kipi?

76. Je, ni mahitaji gani ya kimazingira kwa ajili ya upimaji wa kunyumbulika kwa bodi zinazonyumbulika?

77. Jinsi ya kubuni muundo wa kupunguza msongo wa mawazo wa bodi zinazonyumbulika?

78. Je, ni kiwango cha chini cha upana wa pete ya mviringo kwa PCB zinazonyumbulika ni kipi?

79. Je, upinzani wa kuyeyusha wa barakoa ya solder kwa bodi zinazonyumbulika ni upi?

46. Jinsi ya kubuni eneo la kukunjwa la bodi zinazonyumbulika?