მოქნილი PCB

ჩვეულებრივი: 30μm/30μm; მოწინავე პროცესი: 12μm/12μm (IPC-2223 სტანდარტი)

პოლიესტერის სუბსტრატი: ~100,000-ჯერ; პოლიიმიდის სუბსტრატი: ≥1,000,000-ჯერ

პოლიიმიდის სუბსტრატი: -196℃-დან +260℃-მდე; პოლიესტერის სუბსტრატი: -55℃-დან +150℃-მდე

ზოგადი: R≥3 × დაფის სისქე; სპეციალური გამოყენებისთვის: R=1.5 × დაფის სისქე

პოლიიმიდი:

პოლიიმიდი (PI), პოლიესტერი (PET), თხევადკრისტალური პოლიმერი (LCP)

პოლიიმიდი: εr≈3.5; PET: εr≈3.2

ლამინირების ტემპერატურის პროფილის კონტროლი; პოლიიმიდის ლამინირება: 280-320℃

ხშირი: 18μm, 35μm, 70μm; მინიმალური: 9μm

18μm სპილენძის ფოლგა: ~20A/მმ²

ციკლის მოხრის ტესტი ASTM D2176 სტანდარტის მიხედვით

უელექტრო ნიკელის იმერსიული ოქრო (ENIG), იმერსიული კალა, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm

რეფლუქსის პიკური ტემპერატურა: პოლიიმიდური სუბსტრატი ≤260℃; PET სუბსტრატი ≤230℃

არმატურის სისქე: 1.5-2×მოქნილი დაფის სისქე; საჭიროა მომრგვალებული კიდეები

ჩვეულებრივი: 15-30 მკმ; სპეციალური მოთხოვნები: 50 მკმ-მდე

კი; ჟალუზის მინიმალური დიამეტრი: 0.15 მმ, ასპექტის თანაფარდობა ≤3:1

პოლიიმიდი მაღალი ტემპერატურისა და მაღალი მოხრის მოთხოვნებისთვის; პოლიესტერი ფასის მიმართ მგრძნობიარე აპლიკაციებისთვის

ტენიანობა

დაამატეთ ბალანსის ფენის დიზაინი; ლამინირების წნევა: 3-5 მპა

ჩვეულებრივი: 0.3 მმ; მოწინავე პროცესი: 0.1 მმ

IPC სტანდარტი: ≥1.5N/მმ (18μm სპილენძის ფოლგა)

არ არის რეკომენდებული; რეკომენდებულია რეფლუორული შედუღება ან შერჩევითი ტალღური შედუღება.

სპილენძის/ნიკელის მოპირკეთების დამცავი ფენა; დამცავი ეფექტურობა> 60 დბ

პოლიიმიდი: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01

დაჭიმვის სიმტკიცე: პოლიიმიდი ≥150MPa, PET ≥100MPa

რკალისებრი გარდამავალი დიზაინი; სპილენძის ფოლგის გრავირება 0.05 მმ ზღვრით

პოლიიმიდი: UL94 V-0; PET: UL94 HB

დიახ, გამაგრების დიზაინისა და შედუღების თანმიმდევრობის გათვალისწინებით

ჩვეულებრივი: 0.15 მმ; წვრილი დამუშავება: 0.1 მმ

ქსელის ანალიზატორი; დამახასიათებელი წინაღობის კონტროლის სიზუსტე ± 5Ω

პოლიიმიდი: X/Y ღერძი ≈15ppm/℃, Z ღერძი ≈70ppm/℃

შუალედური ფენების რეგისტრაციის სიზუსტე ≤50μm

აკონტროლეთ კვალის სიგრძე; გამოიყენეთ დიფერენციალური წყვილის დიზაინი

სუბსტრატის ტიპი, სპილენძის ფოლგის სისქე, მოხრის რადიუსი, გარემოს ტემპერატურა

სპილენძის საფარის სისქე ≥25 მკმ

კი, მაგრამ საჭიროა ეტაპობრივი ფორმირება; თითოეული მოხრის კუთხე ≤90°

ASTM B117; 24 საათის შემდეგ კოროზია არ არის

0.3 მმ (0.1 მმ გამტარი), 0.5 მმ (0.3 მმ გამტარი)

დაამატეთ თბოგამტარი სპილენძის ფოლგის ფენა; თბოგამტარობა 150W/mK-მდე

ჩვეულებრივი იზოლაციის ძაბვისადმი გამძლეობა ≥500 ვოლტამდე; სპეციალური დიზაინი 1500 ვოლტამდე

პოლიიმიდის მინიმალური დახვევის რადიუსი: R=1 მმ (სისქე 0.1 მმ)

წინასწარი გათბობის ტემპერატურა 80-120℃; შედუღების დრო

Ra≤1.5μm (ENIG ზედაპირი)

JIS Z3198; დასველების დრო

ჩვეულებრივი: 5-10 ციკლი წუთში

ღრუ ბადისებრი დიზაინი; შეინარჩუნეთ სუბსტრატის 20%-იანი მხარდაჭერა

შესაძლებელია 0201 კომპონენტის განლაგება; მინიმალური დაშორება 0.3 მმ

ვაკუუმური შეფუთვა + დესიკანტი; ტენიანობის ინდიკატორის ბარათი

პოლიიმიდის ლამინირების დრო: 30-60 წუთი

1,000,000 ციკლი; შესრულების შემოწმება ყოველ 100,000 ციკლში

თეორიული ლიმიტი: 10μm (საჭიროა ლაზერული პირდაპირი ვიზუალიზაციის ტექნოლოგია)

150℃ 60 წუთის განმავლობაში ან 180℃ 30 წუთის განმავლობაში

პოლიიმიდი: εr=3.5 1 გჰც-ზე, εr=3.2 10 გჰც-ზე

500 ვ მეგაომმეტრი; წინააღმდეგობა ≥10¹²Ω

ლამინირების წნევაა 4-6 მპა (პოლიიმიდური სუბსტრატი)

ლაზერული ბურღვა (მინიმუმ 0.1 მმ), პლაზმური გრავირება

IPC-TM-650 2.4.8 სტანდარტი, 90°-იანი აშრევების ტესტი

85℃/85% RH გარემოში 1000 საათის შემდეგაც არ ხდება გაუმართაობა

ENIG ზედაპირის ხახუნის წინააღმდეგობა ≥500-ჯერ (CS-10 ბორბალი, 1000 გ წნევა)

ხისტი-მოქნილი კომბინირებული დიზაინის გამოყენება, შეერთების არეალის სიგრძე ≥5 მმ

IPC-6013, 1000 ციკლის მოხრის შემდეგ ბზარები არ ჩნდება

რეკომენდებულია ≤2-ჯერ, მაქსიმუმ არაუმეტეს 3-ჯერ

-55℃-დან +125℃-მდე ციკლი 100-ჯერ, ყოველ ჯერზე 30 წუთიანი გაჩერება

ფანქრის სიმტკიცე ≥3H

0-180°, ფოკუსირებულია 90° მოხრის შესრულებაზე

დამცავი ფენის დამატება, ტრასის ინტერვალის ≥3-ჯერ გაზრდა ხაზის სიგანეზე

ჩვეულებრივი 0.15 მმ, მინიმუმ 0.1 მმ

ნიკელის დალექვის სიჩქარე 1-2μm/სთ, ოქროს დალექვის სიჩქარე 0.02-0.05μm/სთ

ჩვეულებრივი 8 ფენა, მაქსიმუმ 20 ფენა

უძლებს 50 გრამიან აჩქარებას, 11 მილიწამიან დარტყმას

სპილენძის ფოლგის ბზარები (70%), სუბსტრატის დელამინირება (20%), შეერთების წერტილის ბზარი (10%)

გამოიყენეთ დაჭიმვის ტესტირების მანქანა 100 მმ/წთ სიჩქარით

ჩვეულებრივი 0.05 მმ, წვრილი დამუშავება 0.03 მმ-მდე

გათბობის სიჩქარე 2-3℃/წთ, ტემპერატურის შენარჩუნების ეტაპი ±5℃ რყევა

3M 600 ლენტის ტესტი, საფარი არ აქერცლილა

ტემპერატურა 23±2℃, ტენიანობა 50±5%

გამოიყენეთ სტრესის შემსუბუქების დიზაინები, როგორიცაა სერპენტინის კვალი და U-ს ფორმის ჭრილები

ჩვეულებრივი 0.15 მმ, მინიმუმ 0.1 მმ

10-ჯერ გაიწმინდა აცეტონით, არ ძვრება

საერთო ±90° ციკლური მოხრა

შეარჩიეთ დაბალი თერმული გაფართოების კოეფიციენტის მქონე სუბსტრატები და გაზარდეთ სითბოს გაფრქვევის არხები

ხანგრძლივი მუშაობის ტენიანობა ≤90% RH

პოლიიმიდი △εr/△T≈-0.001/℃

±10% (ჩვეულებრივი პროცესი), ±5% (მაღალი სიზუსტის პროცესი)

FR-4, პოლიიმიდის გამაგრების ფილები, სისქე 0.1-0.5 მმ

მოერიდეთ მკვეთრ კუთხეებს, აკონტროლეთ სპილენძის ფოლგის ერთგვაროვნება, ოპტიმიზაცია გაუკეთეთ მოხრის არეებს

მარილის შესხურების ტესტი 48 საათის განმავლობაში, კოროზია არ არის

კუფინ-მენსონის განტოლება: Nf=A (Δε)^(-m)

სკანირების ელექტრონული მიკროსკოპით (SEM) დაკვირვება, Ra≤10μm

რეკომენდებული დინამიური მოხრის სიხშირე ≤2Hz

განივი ჭრის მეთოდი (ISO 2409), 0 კლასი კვალიფიცირებულია

IPC სტანდარტი მოითხოვს ≥1.2N/მმ

შეფერხება = კვალის სიგრძე ×√εr×0.167 (ns/cm)

სპილენძის ფენის სისქე ≥70μm, ღია ფანჯრის ფართობი ≥30%

უძლებს 10-2000Hz, 2g აჩქარების ვიბრაციას

ჩვეულებრივი 0.6 მმ, მინიმუმ 0.4 მმ

ტაბერის ცვეთა ტესტი, CS-10 დისკი, ცვეთის რაოდენობა

მოხრის ადგილისთვის რეკომენდებულია 9μm ან 12μm სპილენძის ფოლგა.

-40℃-დან +150℃-მდე ციკლი 50-ჯერ, ბზარების გარეშე

ხაზის სიგანე/დაშორება, გამტარი ზომა, მოხრის რადიუსი, გამაგრების დიზაინი