Flexible na PCB

Konbensyonal: 30μm/30μm; advanced na proseso: 12μm/12μm (pamantayan ng IPC-2223)

Polyester substrate: ~100,000 beses; polyimide substrate: ≥1,000,000 beses

Substrate na polyimide: -196℃ hanggang +260℃; substrate na polyester: -55℃ hanggang +150℃

Pangkalahatan: R≥3×kapal ng board; mga espesyal na aplikasyon: R=1.5×kapal ng board

Polimida: ＜0.5%; polyester: ~1.5%

Polimida (PI), polyester (PET), likidong kristal na polimer (LCP)

Polimida: εr≈3.5; PET: εr≈3.2

Kontrolin ang profile ng temperatura ng laminasyon; laminasyon ng polyimide: 280-320℃

Karaniwan: 18μm, 35μm, 70μm; minimum: 9μm

18μm na foil na tanso: ~20A/mm²

Pagsubok sa pagbaluktot ng siklo ayon sa pamantayan ng ASTM D2176

Electroless nickel immersion gold (ENIG), lata para sa immersion, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm

Temperatura ng rurok ng reflow: polyimide substrate ≤260℃; PET substrate ≤230℃

Kapal ng pampalakas: 1.5-2×kapal ng nababaluktot na tabla; kinakailangan ang mga bilugan na gilid

Konbensyonal: 15-30μm; mga espesyal na kinakailangan: hanggang 50μm

Oo; minimum na diyametro ng blind: 0.15mm, aspect ratio≤3:1

Polyimide para sa mga kinakailangan sa mataas na temperatura at mataas na baluktot; polyester para sa mga aplikasyon na sensitibo sa gastos

Halumigmig

Magdagdag ng disenyo ng balanseng layer; presyon ng laminasyon: 3-5MPa

Konbensyonal: 0.3mm; advanced na proseso: 0.1mm

Pamantayan ng IPC: ≥1.5N/mm (18μm na tansong foil)

Hindi inirerekomenda; iminumungkahi ang reflow soldering o selective wave soldering

Patong ng panangga na tanso/nikel; bisa ng panangga>60dB

Polimida: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01

Lakas ng makunat: polyimide≥150MPa, PET≥100MPa

Disenyo ng transisyon sa arko; pag-ukit gamit ang tansong foil na may 0.05mm na margin

Polimida: UL94 V-0; PET: UL94 HB

Oo, na may pansin sa disenyo ng pampalakas at pagkakasunod-sunod ng paghihinang

Konbensyonal: 0.15mm; pinong proseso: 0.1mm

Network analyzer; katumpakan ng pagkontrol ng katangiang impedance ±5Ω

Polimida: X/Y axis ≈15ppm/℃, Z axis ≈70ppm/℃

Katumpakan ng pagpaparehistro ng interlayer ≤50μm

Kontrolin ang haba ng bakas; gumamit ng disenyo ng magkaibang pares

Uri ng substrate, kapal ng copper foil, radius ng baluktot, temperatura ng paligid

Kapal ng kalupkop na tanso na nasa butas ≥25μm

Oo, ngunit kinakailangan ang sunud-sunod na paghubog; bawat anggulo ng pagbaluktot ay ≤90°

ASTM B117; walang kalawang pagkatapos ng 24 oras

0.3mm (0.1mm daan), 0.5mm (0.3mm daan)

Magdagdag ng thermally conductive copper foil layer; thermal conductivity hanggang 150W/mK

Ang kumbensyonal na insulasyon ay nakakatagal sa boltahe ≥500V; espesyal na disenyo hanggang 1500V

Minimum na radius ng pagkulot ng polyimide: R=1mm (kapal na 0.1mm)

Temperatura ng pag-init nang maaga 80-120℃; oras ng paghihinang

Ra≤1.5μm (ibabaw ng ENIG)

JIS Z3198; oras ng pagbasa

Konbensyonal: 5-10 siklo kada minuto

Disenyo ng guwang na grid; panatilihin ang 20% ​​na suporta sa substrate

Maaaring makamit ang 0201 na pagkakalagay ng bahagi; minimum na espasyo na 0.3mm

Vacuum packaging + desiccant; kard ng tagapagpahiwatig ng halumigmig

Oras ng paglalamina ng polyimide: 30-60 minuto

1,000,000 na siklo; inspeksyon ng pagganap bawat 100,000 na siklo

Teoretikal na limitasyon: 10μm (kinakailangan ang teknolohiya ng direktang pag-imaging ng laser)

150℃ sa loob ng 60 minuto o 180℃ sa loob ng 30 minuto

Polimida: εr=3.5 sa 1GHz, εr=3.2 sa 10GHz

500V megohmmeter; resistensya ≥10¹²Ω

Ang presyon ng laminasyon ay 4-6MPa (polyimide substrate)

Pagbabarena gamit ang laser (minimum na 0.1mm), pag-ukit gamit ang plasma

IPC-TM-650 2.4.8 pamantayan, 90° na pagsubok sa pagbabalat

Walang pagkabigo pagkatapos ng 1000 oras sa 85℃/85% RH na kapaligiran

Ang resistensya sa friction sa ibabaw ng ENIG ay ≥500 beses (CS-10 wheel, 1000g pressure)

Gumamit ng disenyo ng kombinasyon ng rigid-flex, haba ng lugar ng koneksyon ≥5mm

IPC-6013, walang pagbibitak pagkatapos ng 1000 na siklo ng pagbaluktot

Inirerekomenda ≤2 beses, maximum na hindi hihigit sa 3 beses

-55℃ hanggang +125℃ cycle 100 beses, 30 minutong pananatili sa bawat oras

Katigasan ng lapis ≥3H

0-180°, na nakatuon sa 90° na pagganap ng pagbaluktot

Magdagdag ng shielding layer, kontrolin ang trace spacing na ≥3 beses ang lapad ng linya

Konbensyonal na 0.15mm, minimum na 0.1mm

Antas ng pagdedeposito ng nikel 1-2μm/h, antas ng pagdedeposito ng ginto 0.02-0.05μm/h

Konbensyonal na 8 patong, hanggang 20 patong ang maximum

Kayang tiisin ang 50g acceleration, 11ms na tagal ng impact

Mga bitak ng tansong foil (70%), delamination ng substrate (20%), bali ng connection point (10%)

Gumamit ng tensile testing machine sa bilis na 100mm/min

Konbensyonal na 0.05mm, pinong proseso hanggang 0.03mm

Bilis ng pag-init 2-3℃/min, yugto ng pagpapanatili ng temperatura ±5℃ na pagbabago-bago

3M 600 tape test, walang patong na natatanggal

Temperatura 23±2℃, halumigmig 50±5%

Gumamit ng mga disenyo na pampawi ng stress tulad ng mga bakas na parang serpentine at mga puwang na hugis-U

Konbensyonal na 0.15mm, minimum na 0.1mm

Pinunasan ng acetone nang 10 beses, hindi natatanggal

Karaniwang ±90° paikot na pagbaluktot

Pumili ng mga substrate na may mababang coefficient ng thermal expansion at dagdagan ang mga heat dissipation channel

Pangmatagalang halumigmig sa pagpapatakbo ≤90% RH

Polimida △εr/△T≈-0.001/℃

±10% (konbensyonal na proseso), ±5% (prosesong may mataas na katumpakan)

FR-4, mga pampatigas na polyimide, kapal na 0.1-0.5mm

Iwasan ang matutulis na anggulo, kontrolin ang pagkakapareho ng copper foil, i-optimize ang mga baluktot na bahagi

Pagsubok sa pag-spray ng asin sa loob ng 48 oras, walang kalawang

Coffin-Manson equation: Nf=A (Δε)^(-m)

Naobserbahan gamit ang scanning electron microscope (SEM), Ra≤10μm

Inirerekomendang dynamic bending frequency ≤2Hz

Paraan ng cross-cut (ISO 2409), kwalipikado ang grado 0

Ang pamantayan ng IPC ay nangangailangan ng ≥1.2N/mm

Pagkaantala = haba ng bakas ×√εr×0.167 (ns/cm)

Kapal ng patong ng tanso ≥70μm, lawak ng bukas na bintana ≥30%

Kayang tiisin ang 10-2000Hz, 2g acceleration vibration

Konbensyonal na 0.6mm, minimum na 0.4mm

Pagsubok sa abrasion ng Taber, gulong na CS-10, dami ng pagkasira

Inirerekomenda ang 9μm o 12μm na copper foil para sa lugar ng pagbaluktot

-40℃ hanggang +150℃ cycle nang 50 beses, walang bitak

Lapad/espasyo ng linya, sa pamamagitan ng laki, radius ng baluktot, disenyo ng stiffener