PCB flessibile

Cunvinziunale: 30μm/30μm; prucessu avanzatu: 12μm/12μm (standard IPC-2223)

Sustratu di poliestere: ~100.000 volte; sustratu di poliimide: ≥1.000.000 volte

Sustratu di poliimmide: da -196 ℃ à +260 ℃; sustratu di poliestere: da -55 ℃ à +150 ℃

Generale: R≥3 × spessore di a tavola; applicazioni speciali: R = 1,5 × spessore di a tavola

Poliimmide:

Poliimmide (PI), poliestere (PET), polimeru di cristalli liquidi (LCP)

Poliimmide: εr≈3.5; PET: εr≈3.2

Cuntrollu di u prufilu di temperatura di laminazione; laminazione di poliimide: 280-320 ℃

Cumunu: 18 μm, 35 μm, 70 μm; minimu: 9 μm

Foglia di rame di 18 μm: ~20 A/mm²

Prova di piegatura di u ciclu secondu a norma ASTM D2176

Oru à immersione di nichel senza elettrodi (ENIG), stagnu à immersione, OSP; ENIG: Ni 3-5 μm, Au 0,05-0,1 μm

Temperatura di piccu di reflow: substratu di poliimide ≤260 ℃; substratu PET ≤230 ℃

Spessore di rinforzu: 1,5-2 × spessore di a tavola flessibile; bordi arrotondati richiesti

Cunvinziunale: 15-30 μm; esigenze particulari: finu à 50 μm

Iè; diametru minimu cieco via: 0,15 mm, rapportu d'aspettu ≤ 3: 1

Poliimmide per esigenze di alta temperatura è alta flessione; poliestere per applicazioni sensibili à i costi

Umidità

Aghjunghje un disignu di strata d'equilibriu; pressione di laminazione: 3-5MPa

Cunvinziunale: 0,3 mm; prucessu avanzatu: 0,1 mm

Standard IPC: ≥1.5N/mm (foglia di rame di 18μm)

Ùn hè micca cunsigliatu; si suggerisce a saldatura à riflussu o a saldatura à onda selettiva

Stratu di schermatura di rame/nichel; efficacia di schermatura > 60 dB

Poliimmide: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01

Resistenza à a trazione: poliimmide ≥ 150 MPa, PET ≥ 100 MPa

Cuncepimentu di transizione d'arcu; incisione di foglia di rame cù un margine di 0,05 mm

Poliimmide: UL94 V-0; PET: UL94 HB

Iè, cù attenzione à u disignu di u rinforzu è a sequenza di saldatura

Cunvinziunale: 0,15 mm; prucessu finu: 0,1 mm

Analizzatore di rete; precisione di cuntrollu di l'impedenza caratteristica ± 5 Ω

Poliimmide: asse X/Y ≈15ppm/℃, asse Z ≈70ppm/℃

Precisione di registrazione interlayer ≤ 50 μm

Cuntrolla a lunghezza di a traccia; aduprà u disignu di coppie differenziali

Tipu di substratu, spessore di a lamina di rame, raghju di curvatura, temperatura ambiente

Spessore di placcatura di rame à foru passante ≥25μm

Iè, ma hè necessaria una furmazione passu à passu; ogni angulu di piegatura ≤90°

ASTM B117; nisuna corrosione dopu à 24 ore

0,3 mm (0,1 mm via), 0,5 mm (0,3 mm via)

Aghjunghje un stratu di foglia di rame termicamente conduttiva; conducibilità termica finu à 150W/mK

Tensione di resistenza di l'isolamentu cunvinziunale ≥500V; cuncepimentu speciale finu à 1500V

Raggiu minimu di arricciatura di poliimmide: R = 1 mm (spessore 0,1 mm)

Temperatura di preriscaldamentu 80-120 ℃; tempu di saldatura

Ra≤1.5μm (superficie ENIG)

JIS Z3198; tempu di bagnatura

Cunvinziunale: 5-10 cicli per minutu

Cuncepimentu di griglia cava; mantene u 20% di supportu di u substratu

Pò ottene u piazzamentu di i cumpunenti 0201; spaziatura minima 0,3 mm

Imballaggio à vuoto + dissecante; carta indicatrice di umidità

Tempu di laminazione di poliimmide: 30-60 minuti

1.000.000 di cicli; ispezione di e prestazioni ogni 100.000 cicli

Limite teoricu: 10 μm (tecnologia d'imaghjini diretta laser necessaria)

150 ℃ per 60 minuti o 180 ℃ per 30 minuti

Poliimmide: εr=3,5 à 1 GHz, εr=3,2 à 10 GHz

Megaohmmetru 500V; resistenza ≥10¹²Ω

A pressione di laminazione hè 4-6MPa (substratu di poliimmide)

Perforazione laser (minimu 0,1 mm), incisione al plasma

Standard IPC-TM-650 2.4.8, prova di sbucciatura à 90°

Nisun fallimentu dopu à 1000 ore in un ambiente di 85 ℃ / 85% RH

Resistenza à l'attritu superficiale ENIG ≥500 volte (rota CS-10, pressione 1000 g)

Aduttà un disignu di cumbinazione rigidu-flex, lunghezza di l'area di cunnessione ≥5mm

IPC-6013, nisuna crepa dopu à 1000 cicli di piegatura

Raccomandatu ≤2 volte, massimu micca superiore à 3 volte

-55℃ à +125℃ ciclu 100 volte, 30 minuti di permanenza ogni volta

Durezza di a matita ≥3H

0-180°, cuncentrandosi nantu à e prestazioni di piegatura à 90°

Aghjunghje un stratu di schermatura, cuntrullà a spaziatura di e tracce ≥3 volte a larghezza di a linea

Cunvinziunale 0,15 mm, minimu 0,1 mm

Velocità di deposizione di nichel 1-2 μm/h, velocità di deposizione d'oru 0,02-0,05 μm/h

Cunvinziunali 8 strati, massimu finu à 20 strati

Pò suppurtà un'accelerazione di 50 g, un impattu di durata di 11 ms

Crepe di foglia di rame (70%), delaminazione di u substratu (20%), frattura di u puntu di cunnessione (10%)

Aduprà una macchina di prova di trazione à una velocità di 100 mm/min

Cunvinziunale 0,05 mm, prucessu finu finu à 0,03 mm

Velocità di riscaldamentu 2-3 ℃ / min, temperatura di mantenimentu ± 5 ℃ fluttuazione

Prova di nastro 3M 600, nisun rivestimentu chì si stacca

Temperatura 23 ± 2 ℃, umidità 50 ± 5%

Aduttate disinni di riduzione di u stress cum'è tracce serpentine è fessure in forma di U

Cunvinziunale 0,15 mm, minimu 0,1 mm

Asciugatu cù acetone 10 volte, ùn si stacca micca

Flessione ciclica cumuna di ±90°

Selezziunate substrati cù un bassu coefficientu di dilatazione termica è aumentate i canali di dissipazione di u calore

Umidità di funziunamentu à longu andà ≤90% RH

Poliimmide △εr/△T≈-0.001/℃

±10% (prucessu cunvinziunale), ±5% (prucessu d'alta precisione)

FR-4, rinforzi in poliimmide, spessore 0,1-0,5 mm

Evitate l'anguli acuti, cuntrullate l'uniformità di a lamina di rame, ottimizate e zone di piegatura

Prova di spruzzatura salina per 48 ore, senza corrosione

Equazione Coffin-Manson: Nf=A (Δε)^(-m)

Osservatu da u microscopiu elettronicu à scansione (SEM), Ra≤10μm

Frequenza di curvatura dinamica raccomandata ≤2Hz

Metudu di tagliu trasversale (ISO 2409), gradu 0 hè qualificatu

U standard IPC richiede ≥1.2N/mm

Ritardu = lunghezza di a traccia ×√εr×0,167 (ns/cm)

Spessore di u stratu di rame ≥70μm, area di a finestra aperta ≥30%

Pò suppurtà vibrazioni di accelerazione di 10-2000Hz, 2g

Cunvinziunale 0,6 mm, minimu 0,4 mm

Prova di abrasione Taber, mola CS-10, quantità di usura

Si cunsiglia una lamina di rame di 9 μm o 12 μm per a zona di piegatura

-40℃ à +150℃ ciclu 50 volte, senza screpolature

Larghezza/spaziatura di linea, dimensione via, raghju di curvatura, cuncepimentu di rinforzu