ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ವರ್ಗಗಳು

ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಪಿಸಿಬಿ

1. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ/ಅಂತರ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ: 30μm/30μm; ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: 12μm/12μm (IPC-2223 ಪ್ರಮಾಣಿತ)
2. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಎಷ್ಟು ಬಾರಿ ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲವು?

ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ತಲಾಧಾರ: ~100,000 ಬಾರಿ; ಪಾಲಿಮೈಡ್ ತಲಾಧಾರ: ≥1,000,000 ಬಾರಿ
3. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ತಾಪಮಾನದ ಶ್ರೇಣಿ ಏನು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್ ತಲಾಧಾರ: -196℃ ರಿಂದ +260℃; ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ತಲಾಧಾರ: -55℃ ರಿಂದ +150℃
4. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯವನ್ನು ಹೇಗೆ ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕುವುದು?

ಸಾಮಾನ್ಯ: R≥3×ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ; ವಿಶೇಷ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು: R=1.5×ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ
5. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದರ ಎಷ್ಟು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್: 0.5%; ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್: ~1.5%
6. ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಯಾವುವು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್ (PI), ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ (PET), ದ್ರವ ಸ್ಫಟಿಕ ಪಾಲಿಮರ್ (LCP)
7. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕ ಏನು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್: εr≈3.5; ಪಿಇಟಿ: εr≈3.2
8. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಡಿಲೀಮಿನೇಷನ್ ಅನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ;ಪಾಲಿಮೈಡ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್: 280-320℃
9. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪದ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಯಾವುವು?

ಸಾಮಾನ್ಯ: 18μm, 35μm, 70μm; ಕನಿಷ್ಠ: 9μm
10. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲ ಗರಿಷ್ಠ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆ ಎಷ್ಟು?

18μm ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ: ~20A/mm²
11. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಾಗುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು?

ASTM D2176 ಮಾನದಂಡದ ಪ್ರಕಾರ ಸೈಕಲ್ ಬಾಗುವಿಕೆ ಪರೀಕ್ಷೆ
12. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳು ಯಾವುವು?

ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್ (ENIG), ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm
13. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ SMT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನ ಎಷ್ಟು?

ರಿಫ್ಲೋ ಪೀಕ್ ತಾಪಮಾನ: ಪಾಲಿಮೈಡ್ ತಲಾಧಾರ ≤260℃; ಪಿಇಟಿ ತಲಾಧಾರ ≤230℃
14. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಲವರ್ಧನೆಯ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

ಬಲವರ್ಧನೆಯ ದಪ್ಪ: 1.5-2× ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ; ದುಂಡಾದ ಅಂಚುಗಳು ಅಗತ್ಯವಿದೆ
15. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್‌ನ ದಪ್ಪ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ: 15-30μm; ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು: 50μm ವರೆಗೆ
16. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬ್ಲೈಂಡ್/ಬರೀಡ್ ವಯಾಸ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಸ್ಕರಿಸಬಹುದೇ?

ಹೌದು; ಕನಿಷ್ಠ ಬ್ಲೈಂಡ್ ವಿಯಾ ವ್ಯಾಸ: 0.15 ಮಿಮೀ, ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ≤3:1
17. ಪಾಲಿಮೈಡ್ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ನಡುವೆ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ?

ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಾಗುವಿಕೆ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗಾಗಿ ಪಾಲಿಮೈಡ್; ವೆಚ್ಚ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್.
18. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಯಾವುವು?

ಆರ್ದ್ರತೆ＜60%, ತಾಪಮಾನ 20-25℃, ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವಿತಾವಧಿ 6-12 ತಿಂಗಳುಗಳು
19. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ವಾರ್‌ಪೇಜ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

ಸಮತೋಲನ ಪದರ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸೇರಿಸಿ; ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಒತ್ತಡ: 3-5MPa
20. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ ಗಾತ್ರ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ: 0.3ಮಿಮೀ; ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: 0.1ಮಿಮೀ
21. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಿಪ್ಪೆ ಬಲದ ಮಾನದಂಡವೇನು?

IPC ಮಾನದಂಡ: ≥1.5N/mm (18μm ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ)
22. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದೇ?

ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿಲ್ಲ; ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸಲಾಗಿದೆ.
23. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ EMI ರಕ್ಷಾಕವಚವನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಾಧಿಸುವುದು?

ತಾಮ್ರ/ನಿಕ್ಕಲ್ ಲೇಪನ ರಕ್ಷಾಕವಚ ಪದರ; ರಕ್ಷಾಕವಚ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿತ್ವ> 60dB
24. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ನಷ್ಟ ಸ್ಪರ್ಶಕ ಯಾವುದು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01
25. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ಗರಿಷ್ಠ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡ ಹೊರುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಎಷ್ಟು?

ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿ: ಪಾಲಿಮೈಡ್≥150MPa, PET≥100MPa
26. ಬಾಗುವ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಮುರಿತವನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

ಆರ್ಕ್ ಪರಿವರ್ತನಾ ವಿನ್ಯಾಸ; 0.05mm ಅಂಚು ಹೊಂದಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಎಚ್ಚಣೆ.
27. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿರೋಧಕ ರೇಟಿಂಗ್ ಏನು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್: UL94 V-0; PET: UL94 HB
28. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಎರಡು ಬದಿಯ ಜೋಡಣೆ ಮಾಡಬಹುದೇ?

ಹೌದು, ಬಲವರ್ಧನೆಯ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅನುಕ್ರಮಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ.
29. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ ಅಕ್ಷರ ಎತ್ತರ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ: 0.15ಮಿಮೀ; ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: 0.1ಮಿಮೀ
30. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಅಳೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ವಿಶ್ಲೇಷಕ; ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ ನಿಖರತೆ±5Ω
31. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಗರಿಷ್ಠ ಗುಣಾಂಕ ಎಷ್ಟು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್: X/Y ಅಕ್ಷ≈15ppm/℃, Z ಅಕ್ಷ≈70ppm/℃
32. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಂಧದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ಏನು?

ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ನೋಂದಣಿ ನಿಖರತೆ≤50μm
33. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ವಿಳಂಬ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

ಟ್ರೇಸ್ ಉದ್ದವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ; ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಜೋಡಿ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಬಳಸಿ.
34. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಜೀವಿತಾವಧಿಯ ಮೇಲೆ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುವ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

ತಲಾಧಾರದ ಪ್ರಕಾರ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪ, ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯ, ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನ
35. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ತಾಮ್ರ ಲೇಪನದ ದಪ್ಪ ಎಷ್ಟು?

ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನದ ದಪ್ಪ≥25μm
36. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು 3D ಸ್ಟೀರಿಯೊಸ್ಕೋಪಿಕ್ ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದೇ?

ಹೌದು, ಆದರೆ ಹಂತ-ಹಂತದ ರಚನೆ ಅಗತ್ಯವಿದೆ; ಪ್ರತಿ ಬಾಗುವ ಕೋನ≤90°
37. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಉಪ್ಪು ಸ್ಪ್ರೇ ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾನದಂಡ ಯಾವುದು?

ASTM B117; 24 ಗಂಟೆಗಳ ನಂತರ ಯಾವುದೇ ತುಕ್ಕು ಹಿಡಿಯುವುದಿಲ್ಲ.
38. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರ ಎಷ್ಟು?

0.3mm (0.1mm ಮೂಲಕ), 0.5mm (0.3mm ಮೂಲಕ)
39. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

ಉಷ್ಣ ವಾಹಕ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸಿ; 150W/mK ವರೆಗೆ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ
40. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ನಿರೋಧನವು ವೋಲ್ಟೇಜ್≥500V ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ; 1500V ವರೆಗೆ ವಿಶೇಷ ವಿನ್ಯಾಸ
41. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಕನಿಷ್ಠ ಕರ್ಲಿಂಗ್ ತ್ರಿಜ್ಯದ ಮಿತಿ ಎಷ್ಟು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್ ಕನಿಷ್ಠ ಕರ್ಲಿಂಗ್ ತ್ರಿಜ್ಯ: R=1mm (0.1mm ದಪ್ಪ)
42. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ ಗುಳ್ಳೆಗಳನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ತಾಪಮಾನ 80-120℃; ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯ ＜3ಸೆ.
43. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನದ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಏನು?

Ra≤1.5μm (ENIG ಮೇಲ್ಮೈ)
44. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾನದಂಡ ಯಾವುದು?

JIS Z3198; ತೇವಗೊಳಿಸುವ ಸಮಯ
45. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಡೈನಾಮಿಕ್ ಬಾಗುವ ಪರೀಕ್ಷಾ ವೇಗ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ: ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ 5-10 ಚಕ್ರಗಳು
46. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮಡಿಸುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

ಟೊಳ್ಳಾದ ಗ್ರಿಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ; 20% ತಲಾಧಾರ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.
47. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ಗರಿಷ್ಠ ಜೋಡಣೆ ಸಾಂದ್ರತೆ ಎಷ್ಟು?

0201 ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು; ಕನಿಷ್ಠ ಅಂತರ 0.3 ಮಿಮೀ
48. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ತೇವಾಂಶ-ನಿರೋಧಕ ಚಿಕಿತ್ಸಾ ವಿಧಾನಗಳು ಯಾವುವು?

ನಿರ್ವಾತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ + ಒಣಗಿಸುವ ವಸ್ತು; ಆರ್ದ್ರತೆ ಸೂಚಕ ಕಾರ್ಡ್
49. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಸಮಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ಏನು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಸಮಯ: 30-60 ನಿಮಿಷಗಳು
50. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಆಯಾಸ ಪರೀಕ್ಷಾ ಚಕ್ರ ಯಾವುದು?

1,000,000 ಚಕ್ರಗಳು; ಪ್ರತಿ 100,000 ಚಕ್ರಗಳಿಗೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಪರಿಶೀಲನೆ
51. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ ವಿನ್ಯಾಸ ಮಿತಿ ಎಷ್ಟು?

ಸೈದ್ಧಾಂತಿಕ ಮಿತಿ: 10μm (ಲೇಸರ್ ನೇರ ಚಿತ್ರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಗತ್ಯವಿದೆ)
52. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ ಇಂಕ್‌ಗೆ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಯಾವುವು?

60 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ 150°C ಅಥವಾ 30 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ 180°C
53. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕವು ಆವರ್ತನದೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆಯೇ?

ಪಾಲಿಮೈಡ್: 1GHz ನಲ್ಲಿ εr=3.5, 10GHz ನಲ್ಲಿ εr=3.2
54. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು?

500V ಮೆಗಾಹ್ಮೀಟರ್; ಪ್ರತಿರೋಧ≥10¹²Ω
55. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಒತ್ತುವ ಒತ್ತಡ ಎಷ್ಟು?

ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಒತ್ತಡ 4-6MPa (ಪಾಲಿಮೈಡ್ ತಲಾಧಾರ)
56. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ರಂಧ್ರ ವ್ಯಾಸದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನ ಯಾವುದು?

ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ (ಕನಿಷ್ಠ 0.1 ಮಿಮೀ), ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಎಚ್ಚಣೆ
57. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿದ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನ ಯಾವುದು?

IPC-TM-650 2.4.8 ಪ್ರಮಾಣಿತ, 90° ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿಯುವ ಪರೀಕ್ಷೆ
58. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ತೇವ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

85℃/85% ಆರ್‌ಎಚ್ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ 1000 ಗಂಟೆಗಳ ನಂತರ ಯಾವುದೇ ವೈಫಲ್ಯವಿಲ್ಲ.
59. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಘರ್ಷಣೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

ENIG ಮೇಲ್ಮೈ ಘರ್ಷಣೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ≥500 ಬಾರಿ (CS-10 ಚಕ್ರ, 1000g ಒತ್ತಡ)
60. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಸಂಯೋಜನೆಯ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ, ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರದೇಶದ ಉದ್ದ ≥5mm
61. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾನದಂಡ ಯಾವುದು?

IPC-6013, 1000 ಬಾರಿ ಬಾಗಿದ ನಂತರವೂ ಬಿರುಕು ಬಿಡುವುದಿಲ್ಲ.
62. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಸಮಯಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಎಷ್ಟು?

ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ≤2 ಬಾರಿ, ಗರಿಷ್ಠ 3 ಬಾರಿ ಮೀರಬಾರದು
63. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಯಾವುವು?

-55℃ ರಿಂದ +125℃ ಸೈಕಲ್ 100 ಬಾರಿ, ಪ್ರತಿ ಬಾರಿ 30 ನಿಮಿಷಗಳು ಉಳಿಯುತ್ತವೆ
64. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡದ ಗಡಸುತನ ಏನು?

ಪೆನ್ಸಿಲ್ ಗಡಸುತನ ≥3H
65. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಾಗುವ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋನ ಶ್ರೇಣಿ ಏನು?

0-180°, 90° ಬಾಗುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತದೆ
66. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸಿಗ್ನಲ್ ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

ಶೀಲ್ಡ್ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸಿ, ಟ್ರೇಸ್ ಅಂತರವನ್ನು ರೇಖೆಯ ಅಗಲದ ≥3 ಪಟ್ಟು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ.
67. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಪ್ಯಾಡ್ ವಾರ್ಷಿಕ ರಿಂಗ್ ಅಗಲ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 0.15mm, ಕನಿಷ್ಠ 0.1mm
68. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಯಾವುವು?

ನಿಕಲ್ ಶೇಖರಣೆ ದರ 1-2μm/h, ಚಿನ್ನದ ಶೇಖರಣೆ ದರ 0.02-0.05μm/h
69. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರಗಳು ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 8 ಪದರಗಳು, ಗರಿಷ್ಠ 20 ಪದರಗಳು
70. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಪ್ರಭಾವ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

50 ಗ್ರಾಂ ವೇಗವರ್ಧನೆ, 11ms ಅವಧಿಯ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು
71. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಾಗುವ ಆಯಾಸ ವೈಫಲ್ಯ ವಿಧಾನಗಳು ಯಾವುವು?

ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಬಿರುಕುಗಳು (70%), ತಲಾಧಾರದ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ (20%), ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುವಿನ ಮುರಿತ (10%)
72. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸಿಪ್ಪೆಯ ಬಲವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯುವುದು ಹೇಗೆ?

100mm/min ವೇಗದಲ್ಲಿ ಕರ್ಷಕ ಪರೀಕ್ಷಾ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿ.
73. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಅಕ್ಷರ ರೇಖೆಯ ಅಗಲ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 0.05mm, 0.03mm ವರೆಗೆ ಉತ್ತಮ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
74. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ತಾಪಮಾನದ ವಕ್ರರೇಖೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣವೇನು?

ತಾಪನ ದರ 2-3℃/ನಿಮಿಷ, ತಾಪಮಾನ ಧಾರಣ ಹಂತ ± 5℃ ಏರಿಳಿತ
75. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಪರೀಕ್ಷೆ ಏನು?

3M 600 ಟೇಪ್ ಪರೀಕ್ಷೆ, ಲೇಪನ ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿಯುವುದಿಲ್ಲ.
76. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ನಮ್ಯತೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಪರಿಸರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

ತಾಪಮಾನ 23±2℃, ಆರ್ದ್ರತೆ 50±5%
77. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಒತ್ತಡ ಪರಿಹಾರ ರಚನೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

ಸರ್ಪೆಂಟೈನ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಯು-ಆಕಾರದ ಸ್ಲಾಟ್‌ಗಳಂತಹ ಒತ್ತಡ ಪರಿಹಾರ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.
78. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ವಯಾ ರಿಂಗ್ ಅಗಲ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 0.15mm, ಕನಿಷ್ಠ 0.1mm
79. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡದ ದ್ರಾವಕ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

ಅಸಿಟೋನ್ ನಿಂದ 10 ಬಾರಿ ಒರೆಸಿದರೂ, ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿಯುವುದಿಲ್ಲ.
80. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಬಾಗುವ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋನ ಯಾವುದು?

ಸಾಮಾನ್ಯ ± 90° ಆವರ್ತಕ ಬಾಗುವಿಕೆ
81. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಕಡಿಮೆ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ.
82. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಆರ್ದ್ರತೆ ಎಷ್ಟು?

ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಆರ್ದ್ರತೆ ≤90% ಆರ್ದ್ರತೆ
83. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕದ ತಾಪಮಾನ ಗುಣಾಂಕ ಎಷ್ಟು?

ಪಾಲಿಮೈಡ್ △εr/△T≈-0.001/℃
84. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ಎಷ್ಟು?

±10% (ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ), ±5% (ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ)
85. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸ್ಟಿಫ್ಫೆನರ್‌ಗಳಿಗೆ ವಸ್ತುಗಳ ಆಯ್ಕೆಗಳು ಯಾವುವು?

FR-4, ಪಾಲಿಮೈಡ್ ಸ್ಟಿಫ್ಫೆನರ್‌ಗಳು, ದಪ್ಪ 0.1-0.5mm
86. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಉತ್ಪಾದಕತೆ (DFM) ವಿನ್ಯಾಸದ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

ತೀಕ್ಷ್ಣವಾದ ಕೋನಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ, ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ.
87. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆ ಏನು?

48 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ಉಪ್ಪು ಸ್ಪ್ರೇ ಪರೀಕ್ಷೆ, ಯಾವುದೇ ತುಕ್ಕು ಹಿಡಿಯುವುದಿಲ್ಲ.
88. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಜೀವಿತಾವಧಿಯ ಭವಿಷ್ಯ ಮಾದರಿ ಯಾವುದು?

ಶವಪೆಟ್ಟಿಗೆ-ಮ್ಯಾನ್ಸನ್ ಸಮೀಕರಣ: Nf=A (Δε)^(-m)
89. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ರಂಧ್ರ ಗೋಡೆಯ ಒರಟುತನವನ್ನು ಹೇಗೆ ಕಂಡುಹಿಡಿಯುವುದು?

ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್ (SEM) ಮೂಲಕ ಗಮನಿಸಲಾಗಿದೆ, Ra≤10μm
90. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಬಾಗುವ ಆವರ್ತನ ಎಷ್ಟು?

ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ಡೈನಾಮಿಕ್ ಬಾಗುವ ಆವರ್ತನ ≤2Hz
91. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡಕ್ಕೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನ ಯಾವುದು?

ಕ್ರಾಸ್-ಕಟ್ ವಿಧಾನ (ISO 2409), ಗ್ರೇಡ್ 0 ಅರ್ಹತೆ ಪಡೆದಿದೆ
92. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಇಂಟರ್‌ಲೇಯರ್ ಬಂಧ ಬಲದ ಮಾನದಂಡವೇನು?

ಐಪಿಸಿ ಮಾನದಂಡಕ್ಕೆ ≥1.2N/ಮಿಮೀ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
93. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣ ವಿಳಂಬವನ್ನು ಹೇಗೆ ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕುವುದು?

ವಿಳಂಬ = ಟ್ರೇಸ್ ಉದ್ದ ×√εr×0.167 (ns/cm)
94. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ತಾಮ್ರದ ಪದರವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

ತಾಮ್ರ ಪದರದ ದಪ್ಪ ≥70μm, ತೆರೆದ ಕಿಟಕಿ ಪ್ರದೇಶ ≥30%
95. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಕಂಪನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

10-2000Hz, 2g ವೇಗವರ್ಧಕ ಕಂಪನವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು
96. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುವಿನ ಗಾತ್ರ ಎಷ್ಟು?

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 0.6mm, ಕನಿಷ್ಠ 0.4mm
97. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಸವೆತ ನಿರೋಧಕ ಪರೀಕ್ಷೆ ಏನು?

ಟೇಬರ್ ಸವೆತ ಪರೀಕ್ಷೆ, CS-10 ಚಕ್ರ, 1000 ಸುತ್ತುಗಳ ನಂತರ 10 ಮಿಗ್ರಾಂ ಉಡುಗೆ ಪ್ರಮಾಣ
98. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪದ ಆಯ್ಕೆ ಏನು?

ಬಾಗುವ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ 9μm ಅಥವಾ 12μm ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.
99. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡದ ತಾಪಮಾನ ಆಘಾತ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

-40℃ ರಿಂದ +150℃ ಸೈಕಲ್ 50 ಬಾರಿ, ಬಿರುಕು ಬಿಡುವುದಿಲ್ಲ
100. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮ ಪರಿಶೀಲನೆಯ (DRC) ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

ರೇಖೆಯ ಅಗಲ/ಅಂತರ, ಗಾತ್ರದ ಮೂಲಕ, ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯ, ಸ್ಟಿಫ್ಫೆನರ್ ವಿನ್ಯಾಸ

ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಪಿಸಿಬಿ

1. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ/ಅಂತರ ಎಷ್ಟು?

2. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಎಷ್ಟು ಬಾರಿ ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲವು?

3. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ತಾಪಮಾನದ ಶ್ರೇಣಿ ಏನು?

4. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯವನ್ನು ಹೇಗೆ ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕುವುದು?

5. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದರ ಎಷ್ಟು?

6. ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಯಾವುವು?

7. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕ ಏನು?

8. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಡಿಲೀಮಿನೇಷನ್ ಅನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

9. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪದ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಯಾವುವು?

10. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲ ಗರಿಷ್ಠ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆ ಎಷ್ಟು?

11. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಾಗುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು?

12. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳು ಯಾವುವು?

13. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ SMT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನ ಎಷ್ಟು?

14. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಲವರ್ಧನೆಯ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

15. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್‌ನ ದಪ್ಪ ಎಷ್ಟು?

16. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬ್ಲೈಂಡ್/ಬರೀಡ್ ವಯಾಸ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಸ್ಕರಿಸಬಹುದೇ?

17. ಪಾಲಿಮೈಡ್ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ನಡುವೆ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ?

18. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಯಾವುವು?

19. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ವಾರ್‌ಪೇಜ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

20. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ ಗಾತ್ರ ಎಷ್ಟು?

21. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಿಪ್ಪೆ ಬಲದ ಮಾನದಂಡವೇನು?

22. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದೇ?

23. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ EMI ರಕ್ಷಾಕವಚವನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಾಧಿಸುವುದು?

24. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ನಷ್ಟ ಸ್ಪರ್ಶಕ ಯಾವುದು?

25. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ಗರಿಷ್ಠ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡ ಹೊರುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಎಷ್ಟು?

26. ಬಾಗುವ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಮುರಿತವನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

27. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿರೋಧಕ ರೇಟಿಂಗ್ ಏನು?

28. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಎರಡು ಬದಿಯ ಜೋಡಣೆ ಮಾಡಬಹುದೇ?

29. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ ಅಕ್ಷರ ಎತ್ತರ ಎಷ್ಟು?

30. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಅಳೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

31. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಗರಿಷ್ಠ ಗುಣಾಂಕ ಎಷ್ಟು?

32. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಂಧದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ಏನು?

33. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ವಿಳಂಬ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

34. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಜೀವಿತಾವಧಿಯ ಮೇಲೆ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುವ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

35. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ತಾಮ್ರ ಲೇಪನದ ದಪ್ಪ ಎಷ್ಟು?

36. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು 3D ಸ್ಟೀರಿಯೊಸ್ಕೋಪಿಕ್ ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದೇ?

37. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಉಪ್ಪು ಸ್ಪ್ರೇ ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾನದಂಡ ಯಾವುದು?

38. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರ ಎಷ್ಟು?

39. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

40. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಎಷ್ಟು?

41. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಕನಿಷ್ಠ ಕರ್ಲಿಂಗ್ ತ್ರಿಜ್ಯದ ಮಿತಿ ಎಷ್ಟು?

42. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ ಗುಳ್ಳೆಗಳನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

43. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನದ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಏನು?

44. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾನದಂಡ ಯಾವುದು?

45. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಡೈನಾಮಿಕ್ ಬಾಗುವ ಪರೀಕ್ಷಾ ವೇಗ ಎಷ್ಟು?

46. ​​ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮಡಿಸುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

47. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಯ ಗರಿಷ್ಠ ಜೋಡಣೆ ಸಾಂದ್ರತೆ ಎಷ್ಟು?

48. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ತೇವಾಂಶ-ನಿರೋಧಕ ಚಿಕಿತ್ಸಾ ವಿಧಾನಗಳು ಯಾವುವು?

49. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಸಮಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ಏನು?

50. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಆಯಾಸ ಪರೀಕ್ಷಾ ಚಕ್ರ ಯಾವುದು?

51. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಾಗಿ ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ ವಿನ್ಯಾಸ ಮಿತಿ ಎಷ್ಟು?

52. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ ಇಂಕ್‌ಗೆ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಯಾವುವು?

53. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕವು ಆವರ್ತನದೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆಯೇ?

54. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು?

55. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಒತ್ತುವ ಒತ್ತಡ ಎಷ್ಟು?

56. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ರಂಧ್ರ ವ್ಯಾಸದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನ ಯಾವುದು?

57. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿದ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನ ಯಾವುದು?

58. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ತೇವ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

59. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಘರ್ಷಣೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

60. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

61. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾನದಂಡ ಯಾವುದು?

62. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಸಮಯಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಎಷ್ಟು?

63. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಯಾವುವು?

64. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡದ ಗಡಸುತನ ಏನು?

65. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಾಗುವ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋನ ಶ್ರೇಣಿ ಏನು?

66. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸಿಗ್ನಲ್ ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

67. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಪ್ಯಾಡ್ ವಾರ್ಷಿಕ ರಿಂಗ್ ಅಗಲ ಎಷ್ಟು?

68. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಯಾವುವು?

69. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರಗಳು ಎಷ್ಟು?

70. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಪ್ರಭಾವ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

71. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಾಗುವ ಆಯಾಸ ವೈಫಲ್ಯ ವಿಧಾನಗಳು ಯಾವುವು?

72. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸಿಪ್ಪೆಯ ಬಲವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯುವುದು ಹೇಗೆ?

73. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಅಕ್ಷರ ರೇಖೆಯ ಅಗಲ ಎಷ್ಟು?

74. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ತಾಪಮಾನದ ವಕ್ರರೇಖೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣವೇನು?

75. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಪರೀಕ್ಷೆ ಏನು?

76. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ನಮ್ಯತೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಪರಿಸರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

77. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಒತ್ತಡ ಪರಿಹಾರ ರಚನೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

78. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ವಯಾ ರಿಂಗ್ ಅಗಲ ಎಷ್ಟು?

79. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡದ ದ್ರಾವಕ ಪ್ರತಿರೋಧ ಏನು?

46. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮಡಿಸುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?