PCB malgua

Ohikoa: 30μm/30μm; prozesu aurreratua: 12μm/12μm (IPC-2223 estandarra)

Poliester substratua: ~100.000 aldiz; poliimida substratua: ≥1.000.000 aldiz

Poliimida substratua: -196℃-tik +260℃-ra; poliesterrezko substratua: -55℃-tik +150℃-ra

Orokorra: R≥3×oholaren lodiera; aplikazio bereziak: R=1.5×oholaren lodiera

Poliimida:

Poliimida (PI), poliesterra (PET), kristal likidozko polimeroa (LCP)

Poliimida: εr≈3.5; PET: εr≈3.2

Laminazio-tenperaturaren profilaren kontrol-maila; poliimida-laminazioa: 280-320 ℃

Ohikoa: 18μm, 35μm, 70μm; gutxienekoa: 9μm

18μm-ko kobrezko xafla: ~20A/mm²

ASTM D2176 arauaren araberako ziklo-toleste proba

Nikel elektrolitikoa murgiltzeko urrea (ENIG), murgiltzeko eztainua, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm

Birfluxuaren gailurraren tenperatura: poliimida substratua ≤260 ℃; PET substratua ≤230 ℃

Errefortzuaren lodiera: 1,5-2× taula malguaren lodiera; ertz biribilduak behar dira

Ohikoa: 15-30μm; eskakizun bereziak: 50μm arte

Bai; gutxieneko itsuaren diametroa: 0,15 mm, alderdi-erlazioa ≤3:1

Poliimida tenperatura altuko eta tolestura handiko eskakizunetarako; poliesterra kostu-sentikorrak diren aplikazioetarako

Hezetasuna

Gehitu oreka geruzaren diseinua; laminazio presioa: 3-5MPa

Ohikoa: 0,3 mm; prozesu aurreratua: 0,1 mm

IPC estandarra: ≥1.5N/mm (18μm kobrezko xafla)

Ez da gomendagarria; birsortze soldadura edo uhin bidezko soldadura selektiboa gomendatzen da

Kobre/nikel estaldura geruza; babes-eraginkortasuna > 60dB

Poliimida: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01

Trakzio-erresistentzia: poliimida ≥150MPa, PET ≥100MPa

Arku trantsizio diseinua; kobrezko xafla grabatua 0,05 mm-ko marjinarekin

Poliimida: UL94 V-0; PET: UL94 HB

Bai, errefortzuen diseinuari eta soldadura-sekuentziari erreparatuz

Ohikoa: 0,15 mm; prozesu fina: 0,1 mm

Sare-analizatzailea; inpedantzia karakteristikoaren kontrol-zehaztasuna ±5Ω

Poliimida: X/Y ardatza≈15 ppm/℃, Z ardatza≈70 ppm/℃

Geruza arteko erregistroaren zehaztasuna ≤50μm

Kontrolatu arrastoaren luzera; erabili bikote diferentzialaren diseinua

Substratu mota, kobrezko xaflaren lodiera, tolestura-erradioa, giro-tenperatura

Zuloen arteko kobrezko estalduraren lodiera ≥25μm

Bai, baina pausoz pausoko konformazioa beharrezkoa da; tolestura angelu bakoitza ≤90°

ASTM B117; ez dago korrosiorik 24 ordu igaro ondoren

0,3 mm (0,1 mm bidez), 0,5 mm (0,3 mm bidez)

Gehitu eroale termikodun kobrezko xafla geruza; eroankortasun termikoa 150W/mK-ra arte

Ohiko isolamendu-tentsioa ≥500V; diseinu berezia 1500V-ra arte

Poliimidaren gutxieneko kizkurdura-erradioa: R=1mm (0,1mm-ko lodiera)

Aurreberotze tenperatura 80-120 ℃; soldadura denbora

Ra≤1.5μm (ENIG gainazala)

JIS Z3198; bustitzeko denbora

Ohikoa: 5-10 ziklo minutuko

Sare hutsaren diseinua; substratuaren % 20ko euskarria mantentzen du

0201 osagaien kokapena lor daiteke; gutxieneko tartea 0,3 mm

Hutsean ontziratzea + lehortzailea; hezetasun adierazle txartela

Poliimida laminazio denbora: 30-60 minutu

1.000.000 ziklo; errendimendu-ikuskapena 100.000 ziklo bakoitzeko

Muga teorikoa: 10 μm (laser bidezko irudi-teknologia beharrezkoa da)

150 ℃ 60 minutuz edo 180 ℃ 30 minutuz

Poliimida: εr=3.5 1GHz-tan, εr=3.2 10GHz-tan

500V-ko megaohmiometroa; erresistentzia ≥10¹²Ω

Laminazio-presioa 4-6MPa da (poliimida substratua)

Laser bidezko zulaketa (gutxienez 0,1 mm), plasma bidezko grabatua

IPC-TM-650 2.4.8 estandarra, 90°-ko zuritze-proba

Ez da huts egiten 1000 ordu igaro ondoren 85 ℃/85% RH ingurunean

ENIG gainazaleko marruskadura-erresistentzia ≥500 aldiz (CS-10 gurpila, 1000g-ko presioa)

Hartu zurrun-malgu konbinazio diseinua, konexio eremuaren luzera ≥5mm

IPC-6013, ez da pitzadurarik agertzen 1000 zikloko tolesturaren ondoren

Gomendatua ≤2 aldiz, gehienez 3 aldiz baino gehiago ez

-55℃-tik +125℃-ra zikloa egin 100 aldiz, 30 minutuko egonaldia bakoitzean

Arkatzaren gogortasuna ≥3H

0-180°, 90°-ko tolestura-errendimenduan zentratuta

Gehitu babes-geruza, kontrolatu arrastoen arteko tartea ≥3 aldiz lerroaren zabaleraren artean

Ohiko 0,15 mm, gutxienez 0,1 mm

Nikelaren metatze-tasa 1-2 μm/h, urrearen metatze-tasa 0,02-0,05 μm/h

Ohiko 8 geruza, gehienez 20 geruza

50g-ko azelerazioa eta 11ms-ko iraupena duen inpaktua jasan dezake

Kobrezko xaflaren pitzadurak (% 70), substratuaren delaminazioa (% 20), konexio-puntuko haustura (% 10)

Erabili trakzio-proba makina 100 mm/min-ko abiaduran

0,05 mm-ko ohiko prozesua, 0,03 mm-rainoko prozesu fina

Berotze-tasa 2-3 ℃/min, tenperatura mantentze-fasea ±5 ℃ gorabehera

3M 600 zintaren proba, ez da estaldurarik zuritzen

Tenperatura 23 ± 2 ℃, hezetasuna % 50 ± 5

Hartu tentsioa arintzeko diseinuak, hala nola serpentinazko arrastoak eta U formako zirrikituak

Ohiko 0,15 mm, gutxienez 0,1 mm

Azetonarekin 10 aldiz garbitu da, ez da zuritu

Ohiko ±90°-ko tolestura ziklikoa

Hautatu hedapen termiko koefiziente baxua duten substratuak eta handitu beroa xahutzeko kanalak

Epe luzeko funtzionamendu-hezetasuna ≤90% RH

Poliimida △εr/△T≈-0.001/℃

±% 10 (prozesu konbentzionala), ±% 5 (zehaztasun handiko prozesua)

FR-4, poliimidazko zurrungarriak, 0,1-0,5 mm-ko lodiera

Saihestu angelu zorrotzak, kontrolatu kobrezko xaflaren uniformetasuna, optimizatu tolestura-eremuak

48 orduko gatz-ihinztadura proba, korrosiorik gabe

Coffin-Manson ekuazioa: Nf=A (Δε)^(-m)

Eskaneatze-mikroskopio elektronikoaren (SEM) bidez behatua, Ra≤10μm

Gomendatutako tolestura dinamikoaren maiztasuna ≤2Hz

Zeharkako ebaketa metodoa (ISO 2409), 0 maila kualifikatua dago

IPC estandarrak ≥1.2N/mm eskatzen du

Atzerapena = arrastoaren luzera ×√εr×0.167 (ns/cm)

Kobrezko geruzaren lodiera ≥70μm, leiho irekiaren azalera ≥30%

10-2000Hz, 2g azelerazio bibrazioa jasan dezake

Ohiko 0,6 mm, gutxienez 0,4 mm

Taber urradura-proba, CS-10 gurpila, higadura-kopurua

9μm edo 12μm-ko kobrezko xafla gomendatzen da tolestura-eremurako.

-40℃-tik +150℃-ra 50 aldiz zikloa, pitzadurarik gabe

Lerroaren zabalera/tartea, bidezko neurria, tolestura-erradioa, zurrungarriaren diseinua