Kategórie modulov

Flexibilná doska plošných spojov

1. Aká je minimálna šírka/rozstup čiary flexibilnej dosky plošných spojov?

Konvenčný: 30 μm/30 μm; pokročilý proces: 12 μm/12 μm (štandard IPC-2223)
2. Koľkokrát vydržia ohybné dosky?

Polyesterový substrát: ~100 000-krát; polyimidový substrát: ≥1 000 000-krát
3. Aký je rozsah prevádzkových teplôt flexibilnej dosky plošných spojov?

Polyimidový substrát: -196 ℃ až +260 ℃; polyesterový substrát: -55 ℃ až +150 ℃
4. Ako vypočítať polomer ohybu ohybných dosiek?

Všeobecné: R ≥ 3 × hrúbka dosky; špeciálne aplikácie: R = 1,5 × hrúbka dosky
5. Aká je miera absorpcie vody flexibilnej dosky plošných spojov?

Polyimid:
6. Aké sú bežné flexibilné doskové substráty?

Polyimid (PI), polyester (PET), polymér z tekutých kryštálov (LCP)
7. Aká je dielektrická konštanta flexibilných dosiek?

Polyimid: εr≈3,5; PET: εr≈3,2
8. Ako zabrániť delaminácii flexibilnej dosky?

Kontrolný teplotný profil laminácie; polyimidová laminácia: 280 – 320 ℃
9. Aké sú špecifikácie pre hrúbku medenej fólie z flexibilnej dosky?

Bežné: 18 μm, 35 μm, 70 μm; minimálne: 9 μm
10. Akú maximálnu prúdovú hustotu dokáže flexibilná doska plošných spojov odolať?

18μm medená fólia: ~20A/mm²
11. Ako otestovať ohybové vlastnosti ohybných dosiek?

Skúška cyklického ohybu podľa normy ASTM D2176
12. Aké sú metódy povrchovej úpravy flexibilných dosiek?

Bezprúdové naváranie niklom, imerzné zlato (ENIG), imerzné cínovanie, OSP; ENIG: Ni 3-5 μm, Au 0,05-0,1 μm
13. Aká je vhodná teplota SMT spájkovania pre flexibilné dosky?

Maximálna teplota pretavenia: polyimidový substrát ≤260 ℃; PET substrát ≤230 ℃
14. Ako navrhnúť výstužnú plochu flexibilných dosiek?

Hrúbka výstuže: 1,5 – 2 × hrúbka flexibilnej dosky; potrebné zaoblené hrany
15. Aká je hrúbka spájkovacej masky pre flexibilné DPS?

Konvenčné: 15 – 30 μm; špeciálne požiadavky: do 50 μm
16. Môžu byť ohybné dosky spracované so slepými/zapustenými prechodmi?

Áno; minimálny priemer slepého otvoru: 0,15 mm, pomer strán ≤ 3:1
17. Ako si vybrať medzi polyimidom a polyesterom?

Polyimid pre vysoké teploty a požiadavky na ohyb; polyester pre cenovo dostupné aplikácie
18. Aké sú skladovacie podmienky pre flexibilné dosky?

Vlhkosť
19. Ako vyriešiť problémy s deformáciou flexibilnej dosky?

Pridajte dizajn vyrovnávacej vrstvy; laminačný tlak: 3-5 MPa
20. Aká je minimálna veľkosť prechodového otvoru pre flexibilnú dosku plošných spojov?

Konvenčný: 0,3 mm; pokročilý proces: 0,1 mm
21. Aká je norma pevnosti v odlupovaní pre flexibilné dosky?

Štandard IPC: ≥1,5 N/mm (18 μm medená fólia)
22. Môžu sa flexibilné dosky použiť pri vlnovom spájkovaní?

Neodporúča sa; odporúča sa spájkovanie pretavením alebo selektívne vlnové spájkovanie
23. Ako dosiahnuť tienenie EMI pre flexibilné dosky?

Tieniaca vrstva z medi/niklu; účinnosť tienenia > 60 dB
24. Aký je tangens dielektrických strát na ohybných doskách?

Polyimid: tanδ≈0,003; PET: tanδ≈0,01
25. Aká je maximálna mechanická únosnosť flexibilnej dosky plošných spojov?

Pevnosť v ťahu: polyimid ≥ 150 MPa, PET ≥ 100 MPa
26. Ako zabrániť zlomeniu ohybnej dosky v miestach ohybu?

Dizajn oblúkového prechodu; leptanie medenej fólie s okrajom 0,05 mm
27. Aká je horľavosť flexibilných dosiek?

Polyimid: UL94 V-0; PET: UL94 HB
28. Je možné ohybné dosky montovať obojstranne?

Áno, s dôrazom na návrh výstuže a postupnosť spájkovania
29. Aká je minimálna výška znakov pre flexibilnú dosku plošných spojov?

Konvenčné: 0,15 mm; jemné obrábanie: 0,1 mm
30. Ako zmerať impedanciu flexibilných dosiek?

Analyzátor siete; presnosť riadenia charakteristickej impedancie ±5Ω
31. Aký je maximálny koeficient tepelnej rozťažnosti pre flexibilné dosky?

Polyimid: os X/Y ≈15 ppm/℃, os Z ≈70 ppm/℃
32. Aká je tolerancia lepenia flexibilných dosiek?

Presnosť registrácie medzi vrstvami ≤ 50 μm
33. Ako vyriešiť problémy s oneskorením signálu na flexibilných doskách?

Dĺžka riadiacej stopy; použite diferenciálny párový dizajn
34. Aké faktory ovplyvňujú životnosť flexibilných dosiek plošných spojov?

Typ substrátu, hrúbka medenej fólie, polomer ohybu, teplota okolia
35. Aká je hrúbka bezprúdového medenia pre flexibilné dosky?

Hrúbka medeného pokovovania priechodným otvorom ≥25 μm
36. Môžu flexibilné dosky vykonávať 3D stereoskopické ohýbanie?

Áno, ale je potrebné postupné tvarovanie; každý uhol ohybu ≤ 90°
37. Aká je norma pre skúšku soľnou hmlou pre flexibilné dosky?

ASTM B117; žiadna korózia po 24 hodinách
38. Aká je minimálna veľkosť podložky pre flexibilnú dosku plošných spojov?

0,3 mm (0,1 mm priechodka), 0,5 mm (0,3 mm priechodka)
39. Ako zlepšiť odvod tepla z flexibilných dosiek?

Pridajte tepelne vodivú vrstvu medenej fólie; tepelná vodivosť až 150 W/mK
40. Aké je výdržné napätie ohybných dosiek?

Konvenčná izolačná výdržná napätie ≥500 V; špeciálne prevedenie do 1500 V
41. Aký je minimálny polomer ohýbania flexibilných dosiek?

Minimálny polomer zvlnenia polyimidu: R = 1 mm (hrúbka 0,1 mm)
42. Ako zabrániť tvorbe pľuzgierov počas spájkovania flexibilných dosiek?

Teplota predhrievania 80-120 ℃; čas spájkovania
43. Aká je požiadavka na drsnosť povrchu flexibilných dosiek plošných spojov?

Ra≤1,5 μm (povrch ENIG)
44. Aká je norma pre testovanie spájkovateľnosti flexibilných dosiek?

JIS Z3198; čas zmáčania
45. Aká je dynamická rýchlosť ohybovej skúšky pre ohybné dosky?

Konvenčné: 5 – 10 cyklov za minútu
46. Ako navrhnúť skladaciu plochu flexibilných dosiek?

Dizajn s dutou mriežkou; zachováva 20 % podpory substrátu
47. Aká je maximálna hustota montáže flexibilných dosiek plošných spojov?

Možno dosiahnuť umiestnenie komponentov 0201; minimálna rozteč 0,3 mm
48. Aké sú metódy úpravy flexibilných dosiek proti vlhkosti?

Vákuové balenie + vysúšadlo; karta s indikátorom vlhkosti
49. Aká je kontrola času laminovania pre flexibilné dosky?

Doba laminácie polyimidom: 30 – 60 minút
50. Aký je cyklus skúšky únavy v ohybe pre ohybné dosky?

1 000 000 cyklov; kontrola výkonu každých 100 000 cyklov
51. Aká je minimálna šírka čiary pre flexibilné dosky plošných spojov?

Teoretický limit: 10 μm (vyžaduje sa technológia laserového priameho zobrazovania)
52. Aké sú podmienky vytvrdzovania atramentu pre spájkovaciu masku na flexibilné dosky?

150 ℃ počas 60 minút alebo 180 ℃ počas 30 minút
53. Mení sa dielektrická konštanta flexibilných dosiek s frekvenciou?

Polyimid: εr = 3,5 pri 1 GHz, εr = 3,2 pri 10 GHz
54. Ako sa testuje izolačný odpor flexibilných dosiek?

500V megaohmmeter; odpor ≥10¹²Ω
55. Aký je maximálny lisovací tlak pre flexibilné dosky?

Laminačný tlak je 4-6 MPa (polyimidový substrát)
56. Aká je metóda spracovania minimálneho priemeru otvoru pre flexibilné dosky plošných spojov?

Laserové vŕtanie (minimálne 0,1 mm), plazmové leptanie
57. Aká je metóda testu odlupovania medenej fólie pre flexibilné dosky?

Štandard IPC-TM-650 2.4.8, test odlupovania pod uhlom 90°
58. Aká je odolnosť ohybných dosiek voči vlhkému teplu?

Žiadna porucha po 1000 hodinách v prostredí s teplotou 85 ℃/85 % relatívnej vlhkosti
59. Aká je odolnosť povrchovej úpravy voči treniu u ohybných dosiek?

Odolnosť voči povrchovému treniu ENIG ≥500-násobok (koleso CS-10, tlak 1000 g)
60. Ako navrhnúť oblasť pripojenia flexibilných dosiek?

Prijať kombinovaný dizajn tuhého a ohybného materiálu, dĺžka pripojovacej plochy ≥5 mm
61. Aká je minimálna skúšobná norma polomeru ohybu pre flexibilné dosky plošných spojov?

IPC-6013, žiadne praskanie po 1000 cykloch ohýbania
62. Aký je počet opravárenských období pre flexibilné dosky?

Odporúča sa ≤ 2-krát, maximálne nepresiahne 3-krát
63. Aké sú podmienky testu tepelného namáhania pre flexibilné dosky?

-55 ℃ až +125 ℃ cyklus 100-krát, zakaždým 30 minút zotrvania
64. Aká je tvrdosť spájkovacej masky pre flexibilné dosky?

Tvrdosť ceruzky ≥3H
65. Aký je rozsah uhlov ohybovej skúšky pre flexibilné dosky?

0 – 180° so zameraním na ohybový výkon 90°
66. Ako vyriešiť presluch signálu na flexibilných doskách?

Pridajte tieniacu vrstvu, kontrolujte rozostup stôp ≥3-násobok šírky čiary
67. Aká je minimálna šírka prstencového krúžku pre flexibilné dosky plošných spojov?

Konvenčné 0,15 mm, minimálne 0,1 mm
68. Aké sú procesné parametre pre bezprúdové niklovanie a zlatenie na flexibilných doskách?

Rýchlosť nanášania niklu 1-2 μm/h, rýchlosť nanášania zlata 0,02-0,05 μm/h
69. Aký je maximálny počet vrstiev pre flexibilné dosky?

Konvenčných 8 vrstiev, maximálne až 20 vrstiev
70. Aká je odolnosť ohybných dosiek voči nárazu?

Odoláva zrýchleniu 50g s trvaním nárazu 11ms
71. Aké sú režimy únavového porušenia v ohybe u ohybných dosiek?

Praskliny medenej fólie (70 %), delaminácia substrátu (20 %), zlomenie spojovacieho bodu (10 %)
72. Ako zistiť pevnosť v odlupovaní ohybných dosiek?

Použite stroj na skúšanie ťahom s rýchlosťou 100 mm/min
73. Aká je minimálna šírka čiary znakov pre flexibilné dosky plošných spojov?

Konvenčné 0,05 mm, jemné obrábanie do 0,03 mm
74. Aká je regulácia teplotnej krivky laminácie pre flexibilné dosky?

Rýchlosť ohrevu 2-3 ℃/min, stupeň udržiavania teploty ±5 ℃ kolísanie
75. Čo je to skúška priľnavosti povrchovej úpravy pre flexibilné dosky?

Test páskou 3M 600, bez odlupovania povlaku
76. Aké sú environmentálne požiadavky na skúšky ohybu ohybných dosiek?

Teplota 23 ± 2 ℃, vlhkosť 50 ± 5 %
77. Ako navrhnúť štruktúru na odľahčenie napätia z flexibilných dosiek?

Použite návrhy na odľahčenie stresu, ako sú hadovité dráhy a drážky v tvare U
78. Aká je minimálna šírka prstencového prechodu pre flexibilné dosky plošných spojov?

Konvenčné 0,15 mm, minimálne 0,1 mm
79. Aká je odolnosť spájkovacej masky pre flexibilné dosky voči rozpúšťadlám?

10-krát utreté acetónom, bez odlupovania
80. Aký je uhol dynamickej skúšky ohybu pre ohybné dosky?

Bežné cyklické ohyby ±90°
81. Ako vyriešiť problém tepelnej deformácie ohybných dosiek?

Vyberte substráty s nízkym koeficientom tepelnej rozťažnosti a zväčšite kanály na odvod tepla
82. Aká je maximálna prevádzková vlhkosť pre flexibilné dosky?

Dlhodobá prevádzková vlhkosť ≤90 % relatívnej vlhkosti
83. Aký je teplotný koeficient dielektrickej konštanty pre flexibilné dosky?

Polyimid △εr/△T≈-0,001/℃
84. Aká je minimálna tolerancia šírky čiary pre flexibilné dosky plošných spojov?

±10 % (konvenčný proces), ±5 % (vysoko presný proces)
85. Aké sú možnosti výberu materiálov pre výstuhy flexibilných dosiek?

FR-4, polyimidové výstuhy, hrúbka 0,1-0,5 mm
86. Aké sú kľúčové body návrhu pre vyrobiteľnosť (DFM) flexibilných dosiek?

Vyhnite sa ostrým uhlom, kontrolujte rovnomernosť medenej fólie, optimalizujte oblasti ohybu
87. Aká je odolnosť povrchovej úpravy flexibilných dosiek voči korózii?

Skúška soľnou hmlou počas 48 hodín, bez korózie
88. Čo je model predikcie životnosti v ohybe pre flexibilné dosky?

Coffin-Mansonova rovnica: Nf=A (Δε)^(-m)
89. Ako zistiť drsnosť steny otvoru v ohybných doskách?

Pozorované skenovacím elektrónovým mikroskopom (SEM), Ra ≤ 10 μm
90. Aká je maximálna frekvencia ohybu pre flexibilné dosky plošných spojov?

Odporúčaná dynamická ohybová frekvencia ≤2 Hz
91. Aká je metóda testovania adhézie spájkovacej masky flexibilných dosiek?

Metóda priečneho rezu (ISO 2409), stupeň 0 je kvalifikovaný
92. Aká je norma medzivrstvovej spojovacej sily pre flexibilné dosky?

Štandard IPC vyžaduje ≥1,2 N/mm
93. Ako vypočítať oneskorenie prenosu signálu flexibilných dosiek?

Oneskorenie = dĺžka stopy ×√εr × 0,167 (ns/cm)
94. Ako navrhnúť medenú vrstvu na odvod tepla z flexibilných dosiek?

Hrúbka medenej vrstvy ≥70 μm, plocha otvoreného okna ≥30 %
95. Aká je odolnosť ohybných dosiek voči vibráciám?

Odoláva vibráciám s frekvenciou 10 – 2 000 Hz a zrýchlením 2 g
96. Aká je minimálna veľkosť testovacieho bodu pre flexibilné dosky plošných spojov?

Konvenčné 0,6 mm, minimálne 0,4 mm
97. Čo je skúška odolnosti povrchovej úpravy voči oderu pre flexibilné dosky?

Taberov test oderu, koleso CS-10, miera opotrebenia
98. Aká je voľba hrúbky medenej fólie v oblasti ohybu ohybných dosiek?

Pre oblasť ohýbania sa odporúča medená fólia s hrúbkou 9 μm alebo 12 μm
99. Aká je odolnosť spájkovacej masky pre flexibilné dosky voči teplotným šokom?

50-krát vydrží od -40 ℃ do +150 ℃, bez praskania
100. Aké sú kľúčové položky kontroly pravidiel návrhu (DRC) pre flexibilné dosky plošných spojov?

Šírka/rozstup čiary, veľkosť prechodov, polomer ohybu, návrh výstuhy

Flexibilná doska plošných spojov

1. Aká je minimálna šírka/rozstup čiary flexibilnej dosky plošných spojov?

2. Koľkokrát vydržia ohybné dosky?

3. Aký je rozsah prevádzkových teplôt flexibilnej dosky plošných spojov?

4. Ako vypočítať polomer ohybu ohybných dosiek?

5. Aká je miera absorpcie vody flexibilnej dosky plošných spojov?

6. Aké sú bežné flexibilné doskové substráty?

7. Aká je dielektrická konštanta flexibilných dosiek?

8. Ako zabrániť delaminácii flexibilnej dosky?

9. Aké sú špecifikácie pre hrúbku medenej fólie z flexibilnej dosky?

10. Akú maximálnu prúdovú hustotu dokáže flexibilná doska plošných spojov odolať?

11. Ako otestovať ohybové vlastnosti ohybných dosiek?

12. Aké sú metódy povrchovej úpravy flexibilných dosiek?

13. Aká je vhodná teplota SMT spájkovania pre flexibilné dosky?

14. Ako navrhnúť výstužnú plochu flexibilných dosiek?

15. Aká je hrúbka spájkovacej masky pre flexibilné DPS?

16. Môžu byť ohybné dosky spracované so slepými/zapustenými prechodmi?

17. Ako si vybrať medzi polyimidom a polyesterom?

18. Aké sú skladovacie podmienky pre flexibilné dosky?

19. Ako vyriešiť problémy s deformáciou flexibilnej dosky?

20. Aká je minimálna veľkosť prechodového otvoru pre flexibilnú dosku plošných spojov?

21. Aká je norma pevnosti v odlupovaní pre flexibilné dosky?

22. Môžu sa flexibilné dosky použiť pri vlnovom spájkovaní?

23. Ako dosiahnuť tienenie EMI pre flexibilné dosky?

24. Aký je tangens dielektrických strát na ohybných doskách?

25. Aká je maximálna mechanická únosnosť flexibilnej dosky plošných spojov?

26. Ako zabrániť zlomeniu ohybnej dosky v miestach ohybu?

27. Aká je horľavosť flexibilných dosiek?

28. Je možné ohybné dosky montovať obojstranne?

29. Aká je minimálna výška znakov pre flexibilnú dosku plošných spojov?

30. Ako zmerať impedanciu flexibilných dosiek?

31. Aký je maximálny koeficient tepelnej rozťažnosti pre flexibilné dosky?

32. Aká je tolerancia lepenia flexibilných dosiek?

33. Ako vyriešiť problémy s oneskorením signálu na flexibilných doskách?

34. Aké faktory ovplyvňujú životnosť flexibilných dosiek plošných spojov?

35. Aká je hrúbka bezprúdového medenia pre flexibilné dosky?

36. Môžu flexibilné dosky vykonávať 3D stereoskopické ohýbanie?

37. Aká je norma pre skúšku soľnou hmlou pre flexibilné dosky?

38. Aká je minimálna veľkosť podložky pre flexibilnú dosku plošných spojov?

39. Ako zlepšiť odvod tepla z flexibilných dosiek?

40. Aké je výdržné napätie ohybných dosiek?

41. Aký je minimálny polomer ohýbania flexibilných dosiek?

42. Ako zabrániť tvorbe pľuzgierov počas spájkovania flexibilných dosiek?

43. Aká je požiadavka na drsnosť povrchu flexibilných dosiek plošných spojov?

44. Aká je norma pre testovanie spájkovateľnosti flexibilných dosiek?

45. Aká je dynamická rýchlosť ohybovej skúšky pre ohybné dosky?

46. ​​Ako navrhnúť skladaciu plochu flexibilných dosiek?

47. Aká je maximálna hustota montáže flexibilných dosiek plošných spojov?

48. Aké sú metódy úpravy flexibilných dosiek proti vlhkosti?

49. Aká je kontrola času laminovania pre flexibilné dosky?

50. Aký je cyklus skúšky únavy v ohybe pre ohybné dosky?

51. Aká je minimálna šírka čiary pre flexibilné dosky plošných spojov?

52. Aké sú podmienky vytvrdzovania atramentu pre spájkovaciu masku na flexibilné dosky?

53. Mení sa dielektrická konštanta flexibilných dosiek s frekvenciou?

54. Ako sa testuje izolačný odpor flexibilných dosiek?

55. Aký je maximálny lisovací tlak pre flexibilné dosky?

56. Aká je metóda spracovania minimálneho priemeru otvoru pre flexibilné dosky plošných spojov?

57. Aká je metóda testu odlupovania medenej fólie pre flexibilné dosky?

58. Aká je odolnosť ohybných dosiek voči vlhkému teplu?

59. Aká je odolnosť povrchovej úpravy voči treniu u ohybných dosiek?

60. Ako navrhnúť oblasť pripojenia flexibilných dosiek?

61. Aká je minimálna skúšobná norma polomeru ohybu pre flexibilné dosky plošných spojov?

62. Aký je počet opravárenských období pre flexibilné dosky?

63. Aké sú podmienky testu tepelného namáhania pre flexibilné dosky?

64. Aká je tvrdosť spájkovacej masky pre flexibilné dosky?

65. Aký je rozsah uhlov ohybovej skúšky pre flexibilné dosky?

66. Ako vyriešiť presluch signálu na flexibilných doskách?

67. Aká je minimálna šírka prstencového krúžku pre flexibilné dosky plošných spojov?

68. Aké sú procesné parametre pre bezprúdové niklovanie a zlatenie na flexibilných doskách?

69. Aký je maximálny počet vrstiev pre flexibilné dosky?

70. Aká je odolnosť ohybných dosiek voči nárazu?

71. Aké sú režimy únavového porušenia v ohybe u ohybných dosiek?

72. Ako zistiť pevnosť v odlupovaní ohybných dosiek?

73. Aká je minimálna šírka čiary znakov pre flexibilné dosky plošných spojov?

74. Aká je regulácia teplotnej krivky laminácie pre flexibilné dosky?

75. Čo je to skúška priľnavosti povrchovej úpravy pre flexibilné dosky?

76. Aké sú environmentálne požiadavky na skúšky ohybu ohybných dosiek?

77. Ako navrhnúť štruktúru na odľahčenie napätia z flexibilných dosiek?

78. Aká je minimálna šírka prstencového prechodu pre flexibilné dosky plošných spojov?

79. Aká je odolnosť spájkovacej masky pre flexibilné dosky voči rozpúšťadlám?

46. Ako navrhnúť skladaciu plochu flexibilných dosiek?