Elastīga PCB

1. Kāds ir minimālais elastīgas PCB līnijas platums/atstatums?

Parastais: 30 μm/30 μm; uzlabotais process: 12 μm/12 μm (IPC-2223 standarts)
2. Cik reizes elastīgas plāksnes var izturēt locīšanu?

Poliestera substrāts: ~100 000 reižu; poliimīda substrāts: ≥1 000 000 reižu
3. Kāds ir elastīgas PCB darba temperatūras diapazons?

Poliimīda substrāts: -196 ℃ līdz +260 ℃; poliestera substrāts: -55 ℃ līdz +150 ℃
4. Kā aprēķināt elastīgo plātņu lieces rādiusu?

Vispārīgi: R≥3×plātnes biezums; īpašiem pielietojumiem: R=1,5×plātnes biezums
5. Kāds ir elastīga PCB ūdens absorbcijas ātrums?

Poliimīds: ＜0,5%; poliesters: ~1,5%
6. Kādi ir izplatītākie elastīgo plātņu substrāti?

Poliimīds (PI), poliesters (PET), šķidro kristālu polimērs (LCP)
7. Kāda ir elastīgo plātņu dielektriskā konstante?

Poliimīds: εr≈3,5; PET: εr≈3,2
8. Kā novērst elastīgu plātņu delamināciju?

Kontrolēt laminēšanas temperatūras profilu; poliimīda laminēšana: 280–320 ℃
9. Kādas ir elastīgas vara folijas biezuma specifikācijas?

Bieži: 18 μm, 35 μm, 70 μm; minimums: 9 μm
10. Kāds ir maksimālais strāvas blīvums, ko elastīgā PCB var izturēt?

18 μm vara folija: ~20 A/mm²
11. Kā pārbaudīt elastīgu plātņu lieces veiktspēju?

Cikla lieces tests saskaņā ar ASTM D2176 standartu
12. Kādas ir elastīgo plātņu virsmas apstrādes metodes?

Bezgalvaniskais niķeļa iegremdēšanas zelts (ENIG), iegremdēšanas alva, OSP; ENIG: Ni 3–5 μm, Au 0,05–0,1 μm
13. Kāda ir piemērota SMT lodēšanas temperatūra elastīgajām platēm?

Atkārtotas plūsmas maksimālā temperatūra: poliimīda substrāts ≤260 ℃; PET substrāts ≤230 ℃
14. Kā projektēt elastīgo plātņu stiegrojuma laukumu?

Armatūras biezums: 1,5–2 × elastīgas plāksnes biezums; nepieciešamas noapaļotas malas
15. Kāds ir lodēšanas maskas biezums elastīgajai PCB platei?

Parastais: 15–30 μm; īpašās prasības: līdz 50 μm
16. Vai elastīgas plates var apstrādāt ar aklajām/ieraktajām atverēm?

Jā; minimālais aklās atveres diametrs: 0,15 mm, malu attiecība ≤3:1
17. Kā izvēlēties starp poliimīdu un poliesteru?

Poliimīds augstas temperatūras un lielas locīšanas prasībām; poliesters izmaksu ziņā jutīgiem lietojumiem
18. Kādi ir elastīgo plātņu uzglabāšanas apstākļi?

Mitrums ＜60%, temperatūra 20–25 ℃, glabāšanas laiks 6–12 mēneši
19. Kā atrisināt elastīgas plates deformācijas problēmas?

Pievienot līdzsvara slāņa dizainu; laminēšanas spiediens: 3–5 MPa
20. Kāds ir minimālais atveres izmērs elastīgai PCB shēmai?

Parastais: 0,3 mm; uzlabotais process: 0,1 mm
21. Kāds ir elastīgo plātņu lobīšanās stiprības standarts?

IPC standarts: ≥1,5 N/mm (18 μm vara folija)
22. Vai elastīgas plates var izmantot ar viļņu lodēšanu?

Nav ieteicams; ieteicama atkārtotas lodēšanas vai selektīvās viļņu lodēšanas metode
23. Kā panākt elastīgu plates EMI ekranēšanu?

Vara/niķeļa pārklājuma ekranēšanas slānis; ekranēšanas efektivitāte＞60dB
24. Kāds ir elastīgo plates dielektrisko zudumu tangenss?

Poliimīds: tanδ≈0,003; PET: tanδ≈0,01
25. Kāda ir elastīgas PCB maksimālā mehāniskās slodzes nestspēja?

Stiepes izturība: poliimīds ≥150MPa, PET ≥100MPa
26. Kā novērst elastīga dēļa lūzumu lieces vietās?

Loka pārejas dizains; vara folijas kodināšana ar 0,05 mm malu
27. Kāda ir elastīgo plātņu liesmas slāpēšanas pakāpe?

Poliimīds: UL94 V-0; PET: UL94 HB
28. Vai elastīgas plāksnes var salikt abpusēji?

Jā, pievēršot uzmanību stiegrojuma konstrukcijai un lodēšanas secībai
29. Kāds ir minimālais rakstzīmju augstums elastīgajai PCB platei?

Parastais: 0,15 mm; smalkais process: 0,1 mm
30. Kā izmērīt elastīgo plates impedanci?

Tīkla analizators; raksturīgās impedances kontroles precizitāte ±5Ω
31. Kāds ir elastīgo plātņu maksimālais termiskās izplešanās koeficients?

Poliimīds: X/Y ass ≈15 ppm/℃, Z ass ≈70 ppm/℃
32. Kāda ir elastīgo plātņu līmēšanas pielaide?

Starpslāņa reģistrācijas precizitāte ≤50 μm
33. Kā atrisināt signāla aizkaves problēmas elastīgajās platēs?

Kontrolējiet trases garumu; izmantojiet diferenciālo pāru dizainu
34. Kādi ir elastīgo PCB lokanās konstrukcijas kalpošanas laika ietekmējošie faktori?

Pamatnes tips, vara folijas biezums, lieces rādiuss, apkārtējās vides temperatūra
35. Kāds ir bezgalvaniskā vara pārklājuma biezums elastīgajām platēm?

Caur caurumu vara pārklājuma biezums ≥25 μm
36. Vai elastīgas plāksnes var veikt 3D stereoskopisku locīšanu?

Jā, bet nepieciešama pakāpeniska formēšana; katrs lieces leņķis ≤90°
37. Kāds ir sāls izsmidzināšanas testa standarts elastīgajām plātnēm?

ASTM B117; pēc 24 stundām nav korozijas
38. Kāds ir minimālais kontaktligzdas izmērs elastīgai PCB platei?

0,3 mm (0,1 mm caurule), 0,5 mm (0,3 mm caurule)
39. Kā uzlabot elastīgo plates siltuma izkliedes veiktspēju?

Pievienojiet siltumvadošu vara folijas slāni; siltumvadītspēja līdz 150 W/mK
40. Kāda ir elastīgo plates izturības sprieguma vērtība?

Parastā izolācijas izturības spriegums ≥500 V; īpašs dizains līdz 1500 V
41. Kāds ir elastīgo dēļu minimālais izliekuma rādiuss?

Poliimīda minimālais čokurošanās rādiuss: R = 1 mm (0,1 mm biezums)
42. Kā novērst pūslīšu veidošanos elastīgu plates lodēšanas laikā?

Uzsildīšanas temperatūra 80–120 ℃; lodēšanas laiks ＜3 s
43. Kāda ir elastīgas PCB virsmas raupjuma prasība?

Ra≤1,5 μm (ENIG virsma)
44. Kāds ir elastīgo plates lodējamības testa standarts?

JIS Z3198; mitrināšanas laiks ＜3s
45. Kāds ir elastīgu plātņu dinamiskās lieces testa ātrums?

Parastais: 5–10 cikli minūtē
46. Kā projektēt elastīgo dēļu locīšanas laukumu?

Dobs režģa dizains; saglabā 20% substrāta atbalstu
47. Kāds ir elastīgas PCB plates maksimālais salikšanas blīvums?

Var panākt 0201 komponentu izvietojumu; minimālais atstatums 0,3 mm
48. Kādas ir elastīgo plātņu mitrumizturīgas apstrādes metodes?

Vakuuma iepakojums + desikants; mitruma indikatora karte ＜10%
49. Kāda ir elastīgo plātņu laminēšanas laika kontrole?

Poliimīda laminēšanas laiks: 30–60 minūtes
50. Kāds ir elastīgo plātņu noguruma testa cikls?

1 000 000 cikli; veiktspējas pārbaude ik pēc 100 000 cikliem
51. Kāds ir minimālais līnijas platuma projektēšanas ierobežojums elastīgai PCB platei?

Teorētiskais ierobežojums: 10 μm (nepieciešama tiešās lāzera attēlveidošanas tehnoloģija)
52. Kādi ir elastīgo plates lodēšanas maskas tintes sacietēšanas apstākļi?

150 ℃ 60 minūtes vai 180 ℃ 30 minūtes
53. Vai elastīgo plātņu dielektriskā konstante mainās atkarībā no frekvences?

Poliimīds: εr=3,5 pie 1 GHz, εr=3,2 pie 10 GHz
54. Kā pārbaudīt elastīgo plātņu izolācijas pretestību?

500 V megaohmmetrs; pretestība ≥10¹²Ω
55. Kāds ir maksimālais presēšanas spiediens elastīgajām plātnēm?

Laminēšanas spiediens ir 4–6 MPa (poliimīda substrāts)
56. Kāda ir minimālā cauruma diametra apstrādes metode elastīgajām PCB platēm?

Lāzera urbšana (vismaz 0,1 mm), plazmas kodināšana
57. Kāda ir vara folijas lobīšanās testa metode elastīgiem dēļiem?

IPC-TM-650 2.4.8 standarts, 90° lobīšanās tests
58. Kāda ir elastīgo plātņu izturība pret mitrumu un karstumu?

Nav kļūmju pēc 1000 stundām 85 ℃/85% relatīvā mitruma vidē
59. Kāda ir elastīgo plātņu virsmas apstrādes berzes pretestība?

ENIG virsmas berzes pretestība ≥500 reizes (CS-10 ritenis, 1000 g spiediens)
60. Kā projektēt elastīgo plates savienojuma laukumu?

Pieņemt stingras-elastīgas kombinācijas dizainu, savienojuma laukuma garums ≥5 mm
61. Kāds ir elastīgo PCB minimālā lieces rādiusa testa standarts?

IPC-6013, nav plaisu pēc 1000 lieces cikliem
62. Cik reižu var salabot elastīgos dēļus?

Ieteicams ≤2 reizes, maksimāli ne vairāk kā 3 reizes
63. Kādi ir elastīgo plātņu termiskās slodzes testa apstākļi?

-55 ℃ līdz +125 ℃ cikls 100 reizes, katru reizi 30 minūtes
64. Kāda ir elastīgo plates lodēšanas maskas cietība?

Zīmuļa cietība ≥3H
65. Kāds ir elastīgo plātņu lieces testa leņķa diapazons?

0–180°, koncentrējoties uz 90° lieces veiktspēju
66. Kā atrisināt elastīgo plates signālu šķērsrunas problēmu?

Pievienojiet ekranēšanas slāni, kontrolējiet pēdu atstarpi ≥3 reizes līnijas platumā
67. Kāds ir minimālais kontaktligzdas gredzenveida platums elastīgajām PCB platēm?

Parastais 0,15 mm, minimālais 0,1 mm
68. Kādi ir bezgalvaniskās niķeļa un zelta pārklāšanas procesa parametri uz elastīgiem pamatplatēm?

Niķeļa nogulsnēšanās ātrums 1-2μm/h, zelta nogulsnēšanās ātrums 0,02-0,05μm/h
69. Kāds ir maksimālais slāņu skaits elastīgajām plātnēm?

Parasti 8 slāņi, maksimāli līdz 20 slāņiem
70. Kāda ir elastīgo plātņu triecienizturība?

Var izturēt 50 g paātrinājumu, 11 ms ilgu triecienu
71. Kādi ir elastīgo plātņu lieces noguruma atteices režīmi?

Vara folijas plaisas (70%), substrāta delaminācija (20%), savienojuma punkta lūzums (10%)
72. Kā noteikt elastīgu plātņu lobīšanās izturību?

Izmantojiet stiepes pārbaudes iekārtu ar ātrumu 100 mm/min
73. Kāds ir minimālais rakstzīmju līnijas platums elastīgajām PCB platēm?

Parastais 0,05 mm, smalkais process līdz 0,03 mm
74. Kā tiek kontrolēta elastīgo plātņu laminēšanas temperatūras līkne?

Sildīšanas ātrums 2-3 ℃/min, temperatūras noturēšanas pakāpe ±5 ℃ svārstības
75. Kāds ir elastīgo plātņu virsmas apstrādes adhēzijas tests?

3M 600 lentes tests, pārklājums nenolobās
76. Kādas ir vides prasības elastīgo plātņu lieces testēšanai?

Temperatūra 23±2℃, mitrums 50±5%
77. Kā projektēt elastīgo plātņu sprieguma mazināšanas struktūru?

Izmantojiet sprieguma mazināšanas dizainus, piemēram, serpentīna līnijas un U veida spraugas
78. Kāds ir minimālais caurvadgredzena platums elastīgajām PCB platēm?

Parastais 0,15 mm, minimālais 0,1 mm
79. Kāda ir elastīgo plates lodēšanas maskas izturība pret šķīdinātāju?

10 reizes noslaucīts ar acetonu, bez lobīšanās
80. Kāds ir elastīgu plātņu dinamiskā lieces testa leņķis?

Bieža ±90° cikliska locīšana
81. Kā atrisināt elastīgo plātņu termiskās deformācijas problēmu?

Izvēlieties substrātus ar zemu termiskās izplešanās koeficientu un palieliniet siltuma izkliedes kanālus
82. Kāds ir maksimālais darba mitrums elastīgajām plātnēm?

Ilgtermiņa darba mitrums ≤90% RH
83. Kāds ir elastīgu plates dielektriskās konstantes temperatūras koeficients?

Poliimīds △εr/△T≈-0,001/℃
84. Kāda ir minimālā līnijas platuma pielaide elastīgajām PCB platēm?

±10% (parastais process), ±5% (augstas precizitātes process)
85. Kādi ir elastīgo plātņu stingrinātāju materiālu izvēles veidi?

FR-4, poliimīda stingrinātāji, biezums 0,1–0,5 mm
86. Kādi ir elastīgo plates ražošanas ziņā (DFM) svarīgākie projektēšanas punkti?

Izvairieties no asiem leņķiem, kontrolējiet vara folijas vienmērīgumu, optimizējiet locīšanas vietas
87. Kāda ir elastīgo plātņu virsmas apstrādes korozijas izturība?

Sāls izsmidzināšanas tests 48 stundas, nav korozijas
88. Kāds ir elastīgo plātņu lieces kalpošanas laika prognozēšanas modelis?

Zārka-Mensona vienādojums: Nf=A (Δε)^(-m)
89. Kā noteikt elastīgu plātņu caurumu sienas nelīdzenumu?

Novērots ar skenējošo elektronmikroskopu (SEM), Ra≤10μm
90. Kāda ir elastīgo PCB maksimālo lieces frekvence?

Ieteicamā dinamiskā lieces frekvence ≤2Hz
91. Kāda ir elastīgo plates lodēšanas maskas adhēzijas testa metode?

Šķērsgriezuma metode (ISO 2409), 0. klase ir kvalificēta
92. Kāds ir starpslāņu savienošanas spēka standarts elastīgajām plātnēm?

IPC standarts pieprasa ≥1,2 N/mm
93. Kā aprēķināt elastīgo plates signāla pārraides aizkavi?

Kavēšanās = pēdas garums ×√εr×0,167 (ns/cm)
94. Kā projektēt elastīgo plates siltuma izkliedes vara slāni?

Vara slāņa biezums ≥70 μm, atvērtā loga laukums ≥30%
95. Kāda ir elastīgo plātņu vibrācijas izturība?

Var izturēt 10–2000 Hz, 2 g paātrinājuma vibrāciju
96. Kāds ir minimālais testa punkta izmērs elastīgajām PCB platēm?

Parastais 0,6 mm, minimālais 0,4 mm
97. Kāds ir elastīgu plātņu virsmas apstrādes nodilumizturības tests?

Tabera nodiluma tests, CS-10 ritenis, nodiluma apjoms
98. Kāda ir vara folijas biezuma izvēle elastīgo plātņu lieces zonā?

Liekšanas zonai ieteicams izmantot 9 μm vai 12 μm vara foliju.
99. Kāda ir elastīgo plates lodēšanas maskas izturība pret temperatūras triecieniem?

-40 ℃ līdz +150 ℃ cikls 50 reizes, bez plaisāšanas
100. Kādi ir galvenie projektēšanas noteikumu pārbaudes (DRC) elementi elastīgajām PCB platēm?

Līnijas platums/atstarpe, caur izmēru, lieces rādiuss, stingrinātāja konstrukcija

Elastīga PCB

1. Kāds ir minimālais elastīgas PCB līnijas platums/atstatums?

2. Cik reizes elastīgas plāksnes var izturēt locīšanu?

3. Kāds ir elastīgas PCB darba temperatūras diapazons?

4. Kā aprēķināt elastīgo plātņu lieces rādiusu?

5. Kāds ir elastīga PCB ūdens absorbcijas ātrums?

6. Kādi ir izplatītākie elastīgo plātņu substrāti?

7. Kāda ir elastīgo plātņu dielektriskā konstante?

8. Kā novērst elastīgu plātņu delamināciju?

9. Kādas ir elastīgas vara folijas biezuma specifikācijas?

10. Kāds ir maksimālais strāvas blīvums, ko elastīgā PCB var izturēt?

11. Kā pārbaudīt elastīgu plātņu lieces veiktspēju?

12. Kādas ir elastīgo plātņu virsmas apstrādes metodes?

13. Kāda ir piemērota SMT lodēšanas temperatūra elastīgajām platēm?

14. Kā projektēt elastīgo plātņu stiegrojuma laukumu?

15. Kāds ir lodēšanas maskas biezums elastīgajai PCB platei?

16. Vai elastīgas plates var apstrādāt ar aklajām/ieraktajām atverēm?

17. Kā izvēlēties starp poliimīdu un poliesteru?

18. Kādi ir elastīgo plātņu uzglabāšanas apstākļi?

19. Kā atrisināt elastīgas plates deformācijas problēmas?

20. Kāds ir minimālais atveres izmērs elastīgai PCB shēmai?

21. Kāds ir elastīgo plātņu lobīšanās stiprības standarts?

22. Vai elastīgas plates var izmantot ar viļņu lodēšanu?

23. Kā panākt elastīgu plates EMI ekranēšanu?

24. Kāds ir elastīgo plates dielektrisko zudumu tangenss?

25. Kāda ir elastīgas PCB maksimālā mehāniskās slodzes nestspēja?

26. Kā novērst elastīga dēļa lūzumu lieces vietās?

27. Kāda ir elastīgo plātņu liesmas slāpēšanas pakāpe?

28. Vai elastīgas plāksnes var salikt abpusēji?

29. Kāds ir minimālais rakstzīmju augstums elastīgajai PCB platei?

30. Kā izmērīt elastīgo plates impedanci?

31. Kāds ir elastīgo plātņu maksimālais termiskās izplešanās koeficients?

32. Kāda ir elastīgo plātņu līmēšanas pielaide?

33. Kā atrisināt signāla aizkaves problēmas elastīgajās platēs?

34. Kādi ir elastīgo PCB lokanās konstrukcijas kalpošanas laika ietekmējošie faktori?

35. Kāds ir bezgalvaniskā vara pārklājuma biezums elastīgajām platēm?

36. Vai elastīgas plāksnes var veikt 3D stereoskopisku locīšanu?

37. Kāds ir sāls izsmidzināšanas testa standarts elastīgajām plātnēm?

38. Kāds ir minimālais kontaktligzdas izmērs elastīgai PCB platei?

39. Kā uzlabot elastīgo plates siltuma izkliedes veiktspēju?

40. Kāda ir elastīgo plates izturības sprieguma vērtība?

41. Kāds ir elastīgo dēļu minimālais izliekuma rādiuss?

42. Kā novērst pūslīšu veidošanos elastīgu plates lodēšanas laikā?

43. Kāda ir elastīgas PCB virsmas raupjuma prasība?

44. Kāds ir elastīgo plates lodējamības testa standarts?

45. Kāds ir elastīgu plātņu dinamiskās lieces testa ātrums?

46. ​​Kā projektēt elastīgo dēļu locīšanas laukumu?

47. Kāds ir elastīgas PCB plates maksimālais salikšanas blīvums?

48. Kādas ir elastīgo plātņu mitrumizturīgas apstrādes metodes?

49. Kāda ir elastīgo plātņu laminēšanas laika kontrole?

50. Kāds ir elastīgo plātņu noguruma testa cikls?

51. Kāds ir minimālais līnijas platuma projektēšanas ierobežojums elastīgai PCB platei?

52. Kādi ir elastīgo plates lodēšanas maskas tintes sacietēšanas apstākļi?

53. Vai elastīgo plātņu dielektriskā konstante mainās atkarībā no frekvences?

54. Kā pārbaudīt elastīgo plātņu izolācijas pretestību?

55. Kāds ir maksimālais presēšanas spiediens elastīgajām plātnēm?

56. Kāda ir minimālā cauruma diametra apstrādes metode elastīgajām PCB platēm?

57. Kāda ir vara folijas lobīšanās testa metode elastīgiem dēļiem?

58. Kāda ir elastīgo plātņu izturība pret mitrumu un karstumu?

59. Kāda ir elastīgo plātņu virsmas apstrādes berzes pretestība?

60. Kā projektēt elastīgo plates savienojuma laukumu?

61. Kāds ir elastīgo PCB minimālā lieces rādiusa testa standarts?

62. Cik reižu var salabot elastīgos dēļus?

63. Kādi ir elastīgo plātņu termiskās slodzes testa apstākļi?

64. Kāda ir elastīgo plates lodēšanas maskas cietība?

65. Kāds ir elastīgo plātņu lieces testa leņķa diapazons?

66. Kā atrisināt elastīgo plates signālu šķērsrunas problēmu?

67. Kāds ir minimālais kontaktligzdas gredzenveida platums elastīgajām PCB platēm?

68. Kādi ir bezgalvaniskās niķeļa un zelta pārklāšanas procesa parametri uz elastīgiem pamatplatēm?

69. Kāds ir maksimālais slāņu skaits elastīgajām plātnēm?

70. Kāda ir elastīgo plātņu triecienizturība?

71. Kādi ir elastīgo plātņu lieces noguruma atteices režīmi?

72. Kā noteikt elastīgu plātņu lobīšanās izturību?

73. Kāds ir minimālais rakstzīmju līnijas platums elastīgajām PCB platēm?

74. Kā tiek kontrolēta elastīgo plātņu laminēšanas temperatūras līkne?

75. Kāds ir elastīgo plātņu virsmas apstrādes adhēzijas tests?

76. Kādas ir vides prasības elastīgo plātņu lieces testēšanai?

77. Kā projektēt elastīgo plātņu sprieguma mazināšanas struktūru?

78. Kāds ir minimālais caurvadgredzena platums elastīgajām PCB platēm?

79. Kāda ir elastīgo plates lodēšanas maskas izturība pret šķīdinātāju?

46. Kā projektēt elastīgo dēļu locīšanas laukumu?