Nā Māhele Modula

PCB hiki ke hoʻololi ʻia

1. He aha ka laulā laina liʻiliʻi loa/spacing o ka PCB palupalu?

Kuʻuna: 30μm/30μm; kaʻina hana holomua: 12μm/12μm (maʻamau IPC-2223)
2. ʻEhia mau manawa e hiki ai i nā papa palupalu ke kū i ke kūlou ʻana?

ʻO ka substrate polyester: ~100,000 manawa; ʻo ka substrate polyimide: ≥1,000,000 manawa
3. He aha ka pae mahana hana o ka PCB palupalu?

ʻO ka substrate Polyimide: -196℃ a i +260℃; substrate polyester: -55℃ a i +150℃
4. Pehea e helu ai i ka radius kūlou o nā papa palupalu?

Nui: R≥3 × mānoanoa o ka papa; nā noi kūikawā: R = 1.5 × mānoanoa o ka papa
5. He aha ka helu omo wai o ka PCB palupalu?

Polyimide: ＜0.5%; polyester: ~1.5%
6. He aha nā papa hana maʻalahi maʻamau?

Polyimide (PI), polyester (PET), polymer kristal wai (LCP)
7. He aha ke ʻano dielectric o nā papa palupalu?

Polyimide: εr≈3.5; PET: εr≈3.2
8. Pehea e pale aku ai i ka delamination o ka papa palupalu?

Ka hoʻokele ʻana i ka ʻikepili mahana lamination; polyimide lamination: 280-320 ℃
9. He aha nā kikoʻī no ka mānoanoa o ka pepa kini keleawe maʻalahi?

Maʻamau: 18μm, 35μm, 70μm; palena iki: 9μm
10. He aha ka palena kiʻekiʻe loa o ke au o kēia manawa e hiki ai i ka PCB ke kū?

Pepa keleawe 18μm: ~20A/mm²
11. Pehea e hoʻāʻo ai i ka hana kūlou o nā papa palupalu?

Hoʻāʻo kūlou pōʻaiapuni e like me ke kūlana ASTM D2176
12. He aha nā ʻano hana lapaʻau ʻili no nā papa palupalu?

ʻO ke gula hoʻoluʻu nikala electroless (ENIG), tin hoʻoluʻu, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm
13. He aha ka mahana kūʻai SMT kūpono no nā papa palupalu?

Ka mahana kiʻekiʻe o ka reflow: substrate polyimide ≤260℃; substrate PET ≤230℃
14. Pehea e hoʻolālā ai i ka ʻāpana hoʻoikaika o nā papa palupalu?

Mānoanoa hoʻoikaika: 1.5-2 × mānoanoa papa palupalu; koi ʻia nā kihi poepoe
15. He aha ka mānoanoa o ka pale maka solder no ka PCB maʻalahi?

Kuʻuna: 15-30μm; nā koi kūikawā: a hiki i ka 50μm
16. Hiki ke hana ʻia nā papa palupalu me nā vias makapō/kanu?

ʻAe; ka makapō liʻiliʻi loa ma o ke anawaena: 0.15mm, lakio hiʻohiʻona ≤3: 1
17. Pehea e koho ai ma waena o ka polyimide a me ka polyester?

ʻO Polyimide no nā koi wela kiʻekiʻe a me ke kūlou kiʻekiʻe; polyester no nā noi koʻikoʻi i ke kumukūʻai
18. He aha nā kūlana mālama no nā papa palupalu?

Haumākū
19. Pehea e hoʻoponopono ai i nā pilikia warpage papa maʻalahi?

Hoʻohui i ka hoʻolālā papa kaulike; kaomi lamination: 3-5MPa
20. He aha ka palena iki ma o ka nui no ka PCB maʻalahi?

Kuʻuna: 0.3mm; kaʻina hana holomua: 0.1mm
21. He aha ke kūlana ikaika o ka ʻili no nā papa palupalu?

Maʻamau IPC: ≥1.5N/mm (pepa keleawe 18μm)
22. Hiki ke hoʻohana ʻia nā papa palupalu me ka hoʻopili ʻana i ka nalu?

ʻAʻole i ʻōlelo ʻia; ua manaʻo ʻia ke kūʻai hou ʻana a i ʻole ke kūʻai nalu koho
23. Pehea e hoʻokō ai i ka pale EMI no nā papa maʻalahi?

Papa pale keleawe/nickel; pono pale> 60dB
24. He aha ka tangent pohō dielectric o nā papa palupalu?

Polyimide: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01
25. He aha ka mana hoʻomanawanui nui loa o ka PCB palupalu?

Ikaika tensile: polyimide≥150MPa, PET≥100MPa
26. Pehea e pale aku ai i ka haki ʻana o ka papa palupalu ma nā wahi kūlou?

Hoʻolālā hoʻololi Arc; ʻokiʻoki pepa keleawe me ka palena 0.05mm
27. He aha ka helu pale ahi o nā papa palupalu?

Polyimide: UL94 V-0; PET: UL94 HB
28. Hiki ke hoʻākoakoa ʻia nā papa palupalu i ʻelua ʻaoʻao?

ʻAe, me ka nānā ʻana i ka hoʻolālā hoʻoikaika a me ke kaʻina hana soldering
29. He aha ke kiʻekiʻe haʻahaʻa loa o ke ʻano no ka PCB maʻalahi?

Kuʻuna: 0.15mm; kaʻina hana maikaʻi: 0.1mm
30. Pehea e ana ai i ka impedance o nā papa palupalu?

Mea kālailai pūnaewele; pololei ka mana hoʻomalu impedance hiʻohiʻona ± 5Ω
31. He aha ke koina hoʻonui wela kiʻekiʻe loa no nā papa palupalu?

Polyimide: X/Y axis≈15ppm/℃, Z axis≈70ppm/℃
32. He aha ke ahonui o ka hoʻopaʻa ʻana o nā papa palupalu?

Pololei hoʻopaʻa inoa Interlayer≤50μm
33. Pehea e hoʻoponopono ai i nā pilikia lohi hōʻailona ma nā papa maʻalahi?

E kāohi i ka lōʻihi o ke kaha; e hoʻohana i ka hoʻolālā pālua ʻokoʻa
34. He aha nā mea e hoʻohuli ai i ke ola o ka PCB flexible?

ʻAno substrate, mānoanoa o ka pepa keleawe, radius kūlou, mahana ambient
35. He aha ka mānoanoa o ka uhi keleawe electroless no nā papa palupalu?

ʻO ka mānoanoa o ka uhi keleawe ma o ka lua≥25μm
36. Hiki i nā papa palupalu ke hana i ke kūlou stereoscopic 3D?

ʻAe, akā koi ʻia ke kūkulu ʻana i kēlā me kēia ʻanuʻu; kēlā me kēia kihi kūlou ≤90°
37. He aha ke kūlana hoʻāʻo paʻakai no nā papa palupalu?

ASTM B117; ʻaʻohe pala ma hope o 24 mau hola
38. He aha ka liʻiliʻi o ka nui o ka pad no ka PCB palupalu?

0.3mm (0.1mm ma o), 0.5mm (0.3mm ma o)
39. Pehea e hoʻomaikaʻi ai i ka hana hoʻopuehu wela o nā papa palupalu?

E hoʻohui i ka papa kini keleawe hoʻoili wela; ka hoʻoili wela a hiki i 150W/mK
40. He aha ke anakahi uila o nā papa palupalu?

ʻO ka insulation maʻamau e kū i ke volta ≥500V; hoʻolālā kūikawā a hiki i ka 1500V
41. He aha ka palena liʻiliʻi loa o ka radius curling o nā papa palupalu?

ʻO ke anawaena wili liʻiliʻi loa o ka Polyimide: R=1mm (mānoanoa 0.1mm)
42. Pehea e pale aku ai i ka pehu ʻana i ka wā o ke kāpili ʻana i ka papa palupalu?

Ka mahana hoʻomehana mua ʻana 80-120 ℃; ka manawa hoʻopili
43. He aha ke koi o ka ʻilikai no ka PCB palupalu?

Ra≤1.5μm (ʻili ENIG)
44. He aha ke kūlana hoʻāʻo solderability no nā papa palupalu?

JIS Z3198; manawa pulu
45. He aha ka wikiwiki hoʻāʻo kulou hoʻololi no nā papa palupalu?

Kuʻuna: 5-10 mau pōʻaiapuni i kēlā me kēia minuke
46. Pehea e hoʻolālā ai i ka ʻāpana pelu o nā papa palupalu?

Hoʻolālā pūnaewele hakahaka; mālama i ka 20% kākoʻo substrate
47. He aha ka nui o ka hui ʻana o ka PCB palupalu?

Hiki ke hoʻokō i ka hoʻokomo ʻana o nā ʻāpana 0201; ka palena iki he 0.3mm
48. He aha nā ʻano hana lapaʻau pale wai no nā papa palupalu?

ʻŌmole hakahaka + mea hoʻomaloʻo; kāleka hōʻailona haʻahaʻa
49. He aha ka mana hoʻomalu manawa lamination no nā papa palupalu?

Ka manawa lamination Polyimide: 30-60 mau minuke
50. He aha ke kaʻina hana hoʻāʻo luhi flex no nā papa flexible?

1,000,000 pōʻaiapuni; nānā hana i kēlā me kēia 100,000 pōʻaiapuni
51. He aha ka palena hoʻolālā laulā laina liʻiliʻi loa no ka PCB maʻalahi?

Palena kumumanaʻo: 10μm (koi ʻia ka ʻenehana kiʻi pololei laser)
52. He aha nā kūlana ho'ōla no ka ʻīnika pale maka solder papa maʻalahi?

150℃ no 60 mau minuke a i ʻole 180℃ no 30 mau minuke
53. Ke loli nei ke ʻano dielectric o nā papa palupalu me ka alapine (frequency)?

Polyimide: εr=3.5 ma 1GHz, εr=3.2 ma 10GHz
54. Pehea e hoʻāʻo ai i ke kūpaʻa insulation o nā papa palupalu?

500V megohmmeter; kū'ē ≥10¹²Ω
55. He aha ke kaomi kaomi kiʻekiʻe loa no nā papa palupalu?

ʻO ke kaomi lamination he 4-6MPa (polyimide substrate)
56. He aha ke ʻano hana hana no ka liʻiliʻi loa o ke anawaena o ka lua no nā PCB palupalu?

ʻEli laser (ka liʻiliʻi loa 0.1mm), etching plasma
57. He aha ke ʻano hoʻāʻo ʻili keleawe no nā papa palupalu?

IPC-TM-650 2.4.8 maʻamau, hoʻāʻo ʻili 90°
58. He aha ke kūpaʻa wela pulu o nā papa palupalu?

ʻAʻohe hemahema ma hope o 1000 mau hola ma kahi o 85 ℃ / 85% RH
59. He aha ke kūpaʻa o ka ʻili o nā papa palupalu i ka friction?

Ke kū'ē ʻana o ka ʻili ENIG i ka friction ≥500 mau manawa (huila CS-10, kaomi 1000g)
60. Pehea e hoʻolālā ai i ka wahi pili o nā papa palupalu?

Hoʻohana i ka hoʻolālā hui pū ʻana o ka paʻa-flex, ka lōʻihi o ka wahi pili ≥5mm
61. He aha ke kūlana hoʻāʻo radius kūlou haʻahaʻa loa no nā PCB maʻalahi?

IPC-6013, ʻaʻohe haki ma hope o 1000 mau pōʻaiapuni o ke kulou ʻana
62. He aha ka nui o nā manawa hiki ke hoʻoponopono ʻia no nā papa palupalu?

Manaʻo ʻia ≤2 mau manawa, ʻaʻole iʻoi aku ka nui ma mua o 3 mau manawa
63. He aha nā kūlana hoʻāʻo koʻikoʻi wela no nā papa palupalu?

-55 ℃ a i + 125 ℃ kaʻapuni 100 mau manawa, 30 mau minuke e noho i kēlā me kēia manawa
64. He aha ka paʻakikī o ka pale maka solder no nā papa palupalu?

Paʻakikī penikala ≥3H
65. He aha ka laulā kihi hoʻāʻo flexure no nā papa flexible?

0-180°, e kālele ana i ka hana kūlou 90°
66. Pehea e hoʻoponopono ai i ka crosstalk hōʻailona o nā papa maʻalahi?

E hoʻohui i ka papa pale, e kāohi i ka mamao o ke kaha ≥3 manawa ka laulā o ka laina
67. He aha ka laulā liʻiliʻi loa o ke apo annular pad no nā PCB palupalu?

Kuʻuna 0.15mm, palena iki 0.1mm
68. He aha nā ʻano hana no ka electroless nickel a me ke gula plating ma nā papa palupalu?

Ka helu waiho ʻana o ka nikala 1-2μm/h, ka helu waiho gula 0.02-0.05μm/h
69. He aha ka helu palena loa o nā papa no nā papa palupalu?

ʻO nā papa kuʻuna 8, ʻoi aku ka nui a hiki i 20 mau papa
70. He aha ke kūpaʻa hopena o nā papa palupalu?

Hiki ke kū i ka wikiwiki o 50g, ka hopena lōʻihi o 11ms
71. He aha nā ʻano hana hāʻule luhi kūlou o nā papa palupalu?

Nā māwae pepa keleawe (70%), ka delamination substrate (20%), ka haki ʻana o ke kiko pili (10%)
72. Pehea e ʻike ai i ka ikaika o ka ʻili o nā papa palupalu?

E hoʻohana i ka mīkini hoʻāʻo tensile ma ka wikiwiki o 100mm/min
73. He aha ka laulā laina liʻiliʻi loa no nā PCB maʻalahi?

ʻO ka maʻamau 0.05mm, kaʻina hana maikaʻi a hiki i ka 0.03mm
74. He aha ka mana o ke kaohi o ka piʻo mahana lamination no nā papa palupalu?

Ka wikiwiki o ka hoʻomehana ʻana he 2-3 ℃/min, ka pae paʻa mahana ±5 ℃ ka loli
75. He aha ka hoʻāʻo hoʻopili ʻana o ka ʻili no nā papa palupalu?

Hoʻāʻo lipine 3M 600, ʻaʻohe uhi e hemo ana
76. He aha nā koi kaiapuni no ka hoʻāʻo ʻana i ka flexure o nā papa flexible?

Mahana 23±2℃, haʻahaʻa 50±5%
77. Pehea e hoʻolālā ai i ka hoʻolālā hoʻomaha koʻikoʻi o nā papa palupalu?

E hoʻohana i nā hoʻolālā hoʻomaha koʻikoʻi e like me nā kaha serpentine a me nā ʻāpana U-ʻano
78. He aha ka laulā liʻiliʻi loa ma o ke apo annular no nā PCB maʻalahi?

Kuʻuna 0.15mm, palena iki 0.1mm
79. He aha ke kūpaʻa o ka solvent o ka solder mask no nā papa palupalu?

Holoi ʻia me ka acetone 10 mau manawa, ʻaʻohe ʻili ʻana
80. He aha ke kihi hoʻāʻo kūlou ikaika no nā papa palupalu?

Kūlou cyclic ±90° maʻamau
81. Pehea e hoʻoponopono ai i ka pilikia deformation thermal o nā papa palupalu?

E koho i nā substrates me ka coefficient haʻahaʻa o ka hoʻonui ʻana o ka thermal a hoʻonui i nā kahawai hoʻoheheʻe wela
82. He aha ka haʻahaʻa hana kiʻekiʻe loa no nā papa palupalu?

Ka haʻahaʻa hana lōʻihi ≤90% RH
83. He aha ke koina mahana o ka dielectric constant no nā papa palupalu?

Polyimide △εr/△T≈-0.001/℃
84. He aha ka palena iki o ka laulā o ka laina no nā PCB maʻalahi?

±10% (kaʻina hana maʻamau), ±5% (kaʻina hana pololei kiʻekiʻe)
85. He aha nā koho mea no nā mea hoʻopaʻa o nā papa palupalu?

FR-4, nā mea hoʻopaʻa polyimide, mānoanoa 0.1-0.5mm
86. He aha nā kumu nui o ka hoʻolālā no ka hana ʻana (DFM) o nā papa palupalu?

E pale i nā kihi ʻoi, e kāohi i ke ʻano like o ka pepa keleawe, e hoʻomaikaʻi i nā wahi kūlou
87. He aha ke kūpaʻa ʻana o ka ʻili i ka pala o ka mālama ʻana i nā papa palupalu?

Hoʻāʻo pīpī paʻakai no 48 mau hola, ʻaʻohe pala
88. He aha ke kumu hoʻohālike wānana no ke ola flexure no nā papa flexible?

Ka hoohalike Coffin-Manson: Nf=A (Δε)^(-m)
89. Pehea e ʻike ai i ka ʻoʻoleʻa o ka paia o ka lua o nā papa palupalu?

Nānā ʻia e ka microscope electron scanning (SEM), Ra≤10μm
90. He aha ka alapine kūlou kiʻekiʻe loa no nā PCB palupalu?

ʻO ke alapine kūlou hoʻololi i manaʻo ʻia ≤2Hz
91. He aha ke ʻano hoʻāʻo hoʻopili no ka pale maka solder o nā papa palupalu?

ʻAno ʻokiʻoki (ISO 2409), ua kūpono ka papa 0
92. He aha ke kūlana ikaika hoʻopaʻa interlayer no nā papa palupalu?

Pono ke kūlana IPC i ka ≥1.2N/mm
93. Pehea e helu ai i ka lohi o ka hoʻoili ʻana o nā hōʻailona o nā papa maʻalahi?

Ka lohi = ka lōʻihi o ke kaha ×√εr×0.167 (ns/cm)
94. Pehea e hoʻolālā ai i ka papa keleawe hoʻoheheʻe wela o nā papa palupalu?

ʻO ka mānoanoa o ka papa keleawe ≥70μm, ka ʻāpana puka makani hāmama ≥30%
95. He aha ke kūpaʻa haʻalulu o nā papa palupalu?

Hiki ke kū i ka 10-2000Hz, 2g ka haʻalulu wikiwiki
96. He aha ka palena iki o ka nui o ka wahi hoʻāʻo no nā PCB maʻalahi?

Kuʻuna 0.6mm, palena iki 0.4mm
97. He aha ka hoʻāʻo pale ʻana i ka ʻili no nā papa palupalu?

Hoʻāʻo ʻoki ʻia ʻo Taber, huila CS-10, ka nui o ke komo ʻana
98. He aha ke koho ʻana o ka mānoanoa o ka pepa keleawe ma ka wahi kūlou o nā papa palupalu?

Manaʻo ʻia ka pepa keleawe 9μm a i ʻole 12μm no ka wahi kūlou
99. He aha ke kūpaʻa haʻalulu mahana o ka pale maka solder no nā papa palupalu?

-40℃ a i +150℃ pōʻaiapuni 50 mau manawa, ʻaʻohe haki
100. He aha nā mea nui o ka nānā ʻana i nā lula hoʻolālā (DRC) no nā PCB maʻalahi?

Ka laulā/kahe o ka laina, ma o ka nui, ke kaʻina kūlou, ka hoʻolālā hoʻopaʻa

PCB hiki ke hoʻololi ʻia

1. He aha ka laulā laina liʻiliʻi loa/spacing o ka PCB palupalu?

2. ʻEhia mau manawa e hiki ai i nā papa palupalu ke kū i ke kūlou ʻana?

3. He aha ka pae mahana hana o ka PCB palupalu?

4. Pehea e helu ai i ka radius kūlou o nā papa palupalu?

5. He aha ka helu omo wai o ka PCB palupalu?

6. He aha nā papa hana maʻalahi maʻamau?

7. He aha ke ʻano dielectric o nā papa palupalu?

8. Pehea e pale aku ai i ka delamination o ka papa palupalu?

9. He aha nā kikoʻī no ka mānoanoa o ka pepa kini keleawe maʻalahi?

10. He aha ka palena kiʻekiʻe loa o ke au o kēia manawa e hiki ai i ka PCB ke kū?

11. Pehea e hoʻāʻo ai i ka hana kūlou o nā papa palupalu?

12. He aha nā ʻano hana lapaʻau ʻili no nā papa palupalu?

13. He aha ka mahana kūʻai SMT kūpono no nā papa palupalu?

14. Pehea e hoʻolālā ai i ka ʻāpana hoʻoikaika o nā papa palupalu?

15. He aha ka mānoanoa o ka pale maka solder no ka PCB maʻalahi?

16. Hiki ke hana ʻia nā papa palupalu me nā vias makapō/kanu?

17. Pehea e koho ai ma waena o ka polyimide a me ka polyester?

18. He aha nā kūlana mālama no nā papa palupalu?

19. Pehea e hoʻoponopono ai i nā pilikia warpage papa maʻalahi?

20. He aha ka palena iki ma o ka nui no ka PCB maʻalahi?

21. He aha ke kūlana ikaika o ka ʻili no nā papa palupalu?

22. Hiki ke hoʻohana ʻia nā papa palupalu me ka hoʻopili ʻana i ka nalu?

23. Pehea e hoʻokō ai i ka pale EMI no nā papa maʻalahi?

24. He aha ka tangent pohō dielectric o nā papa palupalu?

25. He aha ka mana hoʻomanawanui nui loa o ka PCB palupalu?

26. Pehea e pale aku ai i ka haki ʻana o ka papa palupalu ma nā wahi kūlou?

27. He aha ka helu pale ahi o nā papa palupalu?

28. Hiki ke hoʻākoakoa ʻia nā papa palupalu i ʻelua ʻaoʻao?

29. He aha ke kiʻekiʻe haʻahaʻa loa o ke ʻano no ka PCB maʻalahi?

30. Pehea e ana ai i ka impedance o nā papa palupalu?

31. He aha ke koina hoʻonui wela kiʻekiʻe loa no nā papa palupalu?

32. He aha ke ahonui o ka hoʻopaʻa ʻana o nā papa palupalu?

33. Pehea e hoʻoponopono ai i nā pilikia lohi hōʻailona ma nā papa maʻalahi?

34. He aha nā mea e hoʻohuli ai i ke ola o ka PCB flexible?

35. He aha ka mānoanoa o ka uhi keleawe electroless no nā papa palupalu?

36. Hiki i nā papa palupalu ke hana i ke kūlou stereoscopic 3D?

37. He aha ke kūlana hoʻāʻo paʻakai no nā papa palupalu?

38. He aha ka liʻiliʻi o ka nui o ka pad no ka PCB palupalu?

39. Pehea e hoʻomaikaʻi ai i ka hana hoʻopuehu wela o nā papa palupalu?

40. He aha ke anakahi uila o nā papa palupalu?

41. He aha ka palena liʻiliʻi loa o ka radius curling o nā papa palupalu?

42. Pehea e pale aku ai i ka pehu ʻana i ka wā o ke kāpili ʻana i ka papa palupalu?

43. He aha ke koi o ka ʻilikai no ka PCB palupalu?

44. He aha ke kūlana hoʻāʻo solderability no nā papa palupalu?

45. He aha ka wikiwiki hoʻāʻo kulou hoʻololi no nā papa palupalu?

46. ​​Pehea e hoʻolālā ai i ka ʻāpana pelu o nā papa palupalu?

47. He aha ka nui o ka hui ʻana o ka PCB palupalu?

48. He aha nā ʻano hana lapaʻau pale wai no nā papa palupalu?

49. He aha ka mana hoʻomalu manawa lamination no nā papa palupalu?

50. He aha ke kaʻina hana hoʻāʻo luhi flex no nā papa flexible?

51. He aha ka palena hoʻolālā laulā laina liʻiliʻi loa no ka PCB maʻalahi?

52. He aha nā kūlana ho'ōla no ka ʻīnika pale maka solder papa maʻalahi?

53. Ke loli nei ke ʻano dielectric o nā papa palupalu me ka alapine (frequency)?

54. Pehea e hoʻāʻo ai i ke kūpaʻa insulation o nā papa palupalu?

55. He aha ke kaomi kaomi kiʻekiʻe loa no nā papa palupalu?

56. He aha ke ʻano hana hana no ka liʻiliʻi loa o ke anawaena o ka lua no nā PCB palupalu?

57. He aha ke ʻano hoʻāʻo ʻili keleawe no nā papa palupalu?

58. He aha ke kūpaʻa wela pulu o nā papa palupalu?

59. He aha ke kūpaʻa o ka ʻili o nā papa palupalu i ka friction?

60. Pehea e hoʻolālā ai i ka wahi pili o nā papa palupalu?

61. He aha ke kūlana hoʻāʻo radius kūlou haʻahaʻa loa no nā PCB maʻalahi?

62. He aha ka nui o nā manawa hiki ke hoʻoponopono ʻia no nā papa palupalu?

63. He aha nā kūlana hoʻāʻo koʻikoʻi wela no nā papa palupalu?

64. He aha ka paʻakikī o ka pale maka solder no nā papa palupalu?

65. He aha ka laulā kihi hoʻāʻo flexure no nā papa flexible?

66. Pehea e hoʻoponopono ai i ka crosstalk hōʻailona o nā papa maʻalahi?

67. He aha ka laulā liʻiliʻi loa o ke apo annular pad no nā PCB palupalu?

68. He aha nā ʻano hana no ka electroless nickel a me ke gula plating ma nā papa palupalu?

69. He aha ka helu palena loa o nā papa no nā papa palupalu?

70. He aha ke kūpaʻa hopena o nā papa palupalu?

71. He aha nā ʻano hana hāʻule luhi kūlou o nā papa palupalu?

72. Pehea e ʻike ai i ka ikaika o ka ʻili o nā papa palupalu?

73. He aha ka laulā laina liʻiliʻi loa no nā PCB maʻalahi?

74. He aha ka mana o ke kaohi o ka piʻo mahana lamination no nā papa palupalu?

75. He aha ka hoʻāʻo hoʻopili ʻana o ka ʻili no nā papa palupalu?

76. He aha nā koi kaiapuni no ka hoʻāʻo ʻana i ka flexure o nā papa flexible?

77. Pehea e hoʻolālā ai i ka hoʻolālā hoʻomaha koʻikoʻi o nā papa palupalu?

78. He aha ka laulā liʻiliʻi loa ma o ke apo annular no nā PCB maʻalahi?

79. He aha ke kūpaʻa o ka solvent o ka solder mask no nā papa palupalu?

46. Pehea e hoʻolālā ai i ka ʻāpana pelu o nā papa palupalu?