Mga Kategorya sa Modyul

Flexible nga PCB

1. Unsa ang minimum nga gilapdon/gilay-on sa linya sa flexible PCB?

Kombensyonal: 30μm/30μm; abante nga proseso: 12μm/12μm (IPC-2223 standard)
2. Pila ka beses makasugakod ang mga flexible board sa pagduko?

Substrate nga polyester: ~100,000 ka pilo; substrate nga polyimide: ≥1,000,000 ka pilo
3. Unsa ang operating temperature range sa flexible PCB?

Substrate nga polyimide: -196℃ hangtod +260℃; substrate nga polyester: -55℃ hangtod +150℃
4. Unsaon pagkalkulo sa bending radius sa flexible boards?

Kinatibuk-an: R≥3×gibag-on sa board; espesyal nga mga aplikasyon: R=1.5×gibag-on sa board
5. Unsa ang gikusgon sa pagsuhop sa tubig sa flexible PCB?

Polimida:
6. Unsa ang kasagarang mga flexible board substrates?

Polyimide (PI), polyester (PET), likidong kristal nga polimer (LCP)
7. Unsa ang dielectric constant sa mga flexible board?

Polimida: εr≈3.5; PET: εr≈3.2
8. Unsaon paglikay sa pagkaguba sa flexible board?

Kontrola ang profile sa temperatura sa laminasyon; polyimide lamination: 280-320℃
9. Unsa ang mga espesipikasyon para sa gibag-on sa flexible board copper foil?

Kasagaran: 18μm, 35μm, 70μm; minimum: 9μm
10. Unsa ang pinakataas nga current density nga maantos sa flexible PCB?

18μm nga tumbaga nga foil: ~20A/mm²
11. Unsaon pagsulay sa bending performance sa flexible boards?

Pagsulay sa pagliko sa siklo sumala sa sumbanan sa ASTM D2176
12. Unsa ang mga pamaagi sa pagtambal sa ibabaw para sa mga flexible board?

Walay-elektro nga nickel immersion gold (ENIG), immersion tin, OSP; ENIG: Ni 3-5μm, Au 0.05-0.1μm
13. Unsa ang angay nga temperatura sa pagsolder sa SMT para sa mga flexible board?

Temperatura sa kinatas-ang pag-agos sa tubig: polyimide substrate ≤260℃; PET substrate ≤230℃
14. Unsaon pagdisenyo ang reinforcement area sa flexible boards?

Gibag-on sa pagpalig-on: 1.5-2 × gibag-on sa flexible nga tabla; gikinahanglan ang lingin nga mga ngilit
15. Unsa ang gibag-on sa solder mask para sa flexible PCB?

Kombensyonal: 15-30μm; espesyal nga mga kinahanglanon: hangtod sa 50μm
16. Mahimo ba nga iproseso ang mga flexible board gamit ang blind/buried vias?

Oo; minimum nga diametro sa blind: 0.15mm, aspect ratio≤3:1
17. Unsaon pagpili tali sa polyimide ug polyester?

Polyimide para sa mga kinahanglanon sa taas nga temperatura ug taas nga pagliko; polyester para sa mga aplikasyon nga sensitibo sa gasto
18. Unsa ang mga kondisyon sa pagtipig para sa mga flexible board?

Humidity
19. Unsaon pagsulbad ang mga problema sa pagkabali sa flexible board?

Idugang ang balanse nga disenyo sa layer; presyur sa lamination: 3-5MPa
20. Unsa ang minimum nga gidak-on sa flexible PCB?

Kombensyonal: 0.3mm; abante nga proseso: 0.1mm
21. Unsa ang sukdanan sa kalig-on sa panit para sa mga flexible nga tabla?

IPC standard: ≥1.5N/mm (18μm nga tumbaga nga foil)
22. Mahimo ba gamiton ang mga flexible board uban sa wave soldering?

Dili girekomenda; gisugyot ang reflow soldering o selective wave soldering
23. Unsaon pagkab-ot ang EMI shielding para sa mga flexible board?

Panalipod nga lut-od sa tumbaga/nickel plating; epektibo sa panagang>60dB
24. Unsa ang dielectric loss tangent sa mga flexible board?

Polimida: tanδ≈0.003; PET: tanδ≈0.01
25. Unsa ang pinakataas nga kapasidad sa pagdala sa mekanikal nga stress sa flexible PCB?

Kusog sa pagkunot: polyimide≥150MPa, PET≥100MPa
26. Unsaon paglikay sa pagkabali sa flexible board sa mga bending points?

Disenyo sa transisyon sa arko; pag-ukit gamit ang tumbaga nga foil nga adunay 0.05mm nga margin
27. Unsa ang flame retardant rating sa mga flexible board?

Polimida: UL94 V-0; PET: UL94 HB
28. Mahimo bang i-assemble ang mga flexible board nga doble ang kilid?

Oo, uban ang pagtagad sa disenyo sa pagpalig-on ug han-ay sa pagsolder
29. Unsa ang minimum nga gitas-on sa karakter para sa flexible PCB?

Kombensyonal: 0.15mm; pino nga proseso: 0.1mm
30. Unsaon pagsukod sa impedance sa mga flexible board?

Tig-analisar sa network; katukma sa pagkontrol sa kinaiya nga impedance ± 5Ω
31. Unsa ang pinakataas nga koepisyente sa thermal expansion para sa mga flexible board?

Polimida: X/Y axis≈15ppm/℃, Z axis≈70ppm/℃
32. Unsa ang bonding tolerance sa mga flexible board?

Katukma sa pagparehistro sa interlayer ≤50μm
33. Unsaon pagsulbad ang mga problema sa signal delay sa mga flexible board?

Kontrolaha ang gitas-on sa pagsubay; gamita ang disenyo sa pares nga lainlain
34. Unsa ang mga butang nga makaimpluwensya sa kinabuhi sa flexible PCB?

Tipo sa substrate, gibag-on sa copper foil, radius sa pagliko, temperatura sa palibot
35. Unsa ang gibag-on sa electroless copper plating para sa mga flexible board?

Gibag-on sa plating nga tumbaga nga agi sa lungag ≥25μm
36. Makahimo ba ang mga flexible board og 3D stereoscopic bending?

Oo, apan gikinahanglan ang sunod-sunod nga pagporma; ang matag anggulo sa pagliko ≤90°
37. Unsa ang sukdanan sa pagsulay sa pag-spray sa asin para sa mga flexible board?

ASTM B117; walay taya human sa 24 oras
38. Unsa ang minimum nga gidak-on sa pad para sa flexible PCB?

0.3mm (0.1mm agi), 0.5mm (0.3mm agi)
39. Unsaon pagpalambo sa performance sa heat dissipation sa mga flexible board?

Idugang ang thermally conductive copper foil layer; thermal conductivity hangtod sa 150W/mK
40. Unsa ang resistensyado nga boltahe sa mga flexible board?

Ang naandan nga insulasyon makasugakod sa boltahe ≥500V; espesyal nga disenyo hangtod sa 1500V
41. Unsa ang minimum nga curling radius limit sa mga flexible board?

Minimum nga radius sa pagkurba sa polyimide: R=1mm (0.1mm nga gibag-on)
42. Unsaon paglikay sa pag-blister atol sa pagsolder sa flexible board?

Temperatura sa pagpainit daan 80-120℃; oras sa pagsolder
43. Unsa ang kinahanglanon sa surface roughness para sa flexible PCB?

Ra≤1.5μm (ibabaw sa ENIG)
44. Unsa ang sukdanan sa pagsulay sa pagka-solderable para sa mga flexible board?

JIS Z3198; oras sa pagbasa
45. Unsa ang dynamic bending test speed para sa flexible boards?

Kombensyonal: 5-10 ka siklo kada minuto
46. Unsaon pagdisenyo ang mapilo nga lugar sa mga flexible nga tabla?

Disenyo sa haw-ang nga grid; magpabilin ang 20% nga suporta sa substrate
47. Unsa ang pinakataas nga densidad sa asembliya sa flexible PCB?

Makab-ot ang 0201 nga pagbutang sa sangkap; minimum nga gilay-on nga 0.3mm
48. Unsa ang mga pamaagi sa pagtambal nga dili masudlan og tubig para sa mga flexible board?

Vacuum packaging + desiccant; kard sa timailhan sa humidity
49. Unsa ang kontrol sa oras sa lamination para sa mga flexible board?

Oras sa paglalamina sa polyimide: 30-60 ka minuto
50. Unsa ang siklo sa pagsulay sa flex fatigue para sa mga flexible board?

1,000,000 ka siklo; inspeksyon sa performance matag 100,000 ka siklo
51. Unsa ang minimum nga limitasyon sa disenyo sa gilapdon sa linya para sa flexible PCB?

Teoretikal nga limitasyon: 10μm (gikinahanglan ang teknolohiya sa direktang pag-imaging sa laser)
52. Unsa ang mga kondisyon sa pagkauga sa flexible board solder mask ink?

150℃ sulod sa 60 ka minuto o 180℃ sulod sa 30 ka minuto
53. Mausab ba ang dielectric constant sa mga flexible board uban sa frequency?

Polimida: εr=3.5 sa 1GHz, εr=3.2 sa 10GHz
54. Unsaon pagsulay sa insulation resistance sa mga flexible board?

500V megohmmeter; resistensya ≥10¹²Ω
55. Unsa ang pinakataas nga presyur sa pagpindot para sa mga flexible board?

Ang presyur sa laminasyon kay 4-6MPa (polyimide substrate)
56. Unsa ang pamaagi sa pagproseso sa minimum nga diametro sa lungag para sa mga flexible nga PCB?

Pagbarina gamit ang laser (minimum nga 0.1mm), pag-ukit gamit ang plasma
57. Unsa ang pamaagi sa pagsulay sa panit sa copper foil para sa mga flexible board?

IPC-TM-650 2.4.8 nga estandard, 90° nga pagsulay sa panit
58. Unsa ang resistensya sa kaumog ug kainit sa mga flexible board?

Walay kapakyasan human sa 1000 ka oras sa 85℃/85% RH nga palibot
59. Unsa ang resistensya sa friction sa mga flexible board sa surface treatment?

Ang resistensya sa friction sa nawong sa ENIG ≥500 ka beses (CS-10 nga ligid, 1000g nga presyur)
60. Unsaon pagdisenyo ang connection area sa mga flexible board?

Pagsagop sa rigid-flex nga kombinasyon nga disenyo, ang gitas-on sa lugar sa koneksyon ≥5mm
61. Unsa ang minimum bending radius test standard para sa mga flexible PCB?

IPC-6013, walay pagliki human sa 1000 ka siklo sa pagduko
62. Pila ka oras nga ma-ayo ang mga flexible board?

Girekomendar nga ≤2 ka beses, dili molapas sa 3 ka beses ang maximum
63. Unsa ang mga kondisyon sa thermal stress test para sa mga flexible board?

-55℃ ngadto sa +125℃ siklo 100 ka beses, 30 minutos nga pagpabilin matag higayon
64. Unsa ang katig-a sa solder mask para sa flexible boards?

Katig-a sa lapis ≥3H
65. Unsa ang gilapdon sa anggulo sa pagsulay sa pagkabali (flexure test angle range) para sa mga flexible board?

0-180°, nga nagpunting sa 90° nga performance sa pagliko
66. Unsaon pagsulbad ang signal crosstalk sa mga flexible board?

Idugang ang shielding layer, kontrola ang trace spacing nga ≥3 ka pilo sa gilapdon sa linya
67. Unsa ang minimum nga gilapdon sa pad annular ring para sa mga flexible PCB?

Kombensyonal nga 0.15mm, labing menos 0.1mm
68. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa electroless nickel ug gold plating sa mga flexible board?

Rate sa pagdeposito sa nickel 1-2μm/h, rate sa pagdeposito sa bulawan 0.02-0.05μm/h
69. Unsa ang pinakadaghang gidaghanon sa mga lut-od para sa mga flexible board?

Kombensyonal nga 8 ka lut-od, hangtod sa 20 ka lut-od
70. Unsa ang resistensya sa impact sa mga flexible board?

Makasugakod sa 50g nga pagpadali, 11ms nga gidugayon sa epekto
71. Unsa ang mga pamaagi sa pagkapakyas sa bending fatigue sa mga flexible board?

Mga liki sa tumbaga nga foil (70%), delamination sa substrate (20%), bali sa connection point (10%)
72. Unsaon pag-ila sa kalig-on sa panit sa mga flexible nga tabla?

Gamita ang tensile testing machine sa gikusgon nga 100mm/min
73. Unsa ang minimum nga gilapdon sa linya sa karakter para sa mga flexible nga PCB?

Kombensyonal nga 0.05mm, pino nga proseso hangtod sa 0.03mm
74. Unsa ang kontrol sa kurba sa temperatura sa lamination para sa mga flexible board?

Ang gikusgon sa pagpainit 2-3℃/min, yugto sa pagpugong sa temperatura ±5℃ nga pag-usab-usab
75. Unsa ang surface treatment adhesion test para sa mga flexible board?

3M 600 tape test, walay coating nga matangtang
76. Unsa ang mga kinahanglanon sa kalikopan alang sa pagsulay sa pagkabali sa mga flexible board?

Temperatura 23±2℃, humidity 50±5%
77. Unsaon pagdisenyo ang istruktura sa mga flexible board nga pangpawala sa stress?

Gamita ang mga disenyo nga makapahupay sa stress sama sa serpentine traces ug U-shaped slots
78. Unsa ang minimum nga gilapdon sa annular ring para sa mga flexible PCB?

Kombensyonal nga 0.15mm, labing menos 0.1mm
79. Unsa ang solvent resistance sa solder mask para sa flexible boards?

Gipahiran og acetone og 10 ka beses, dili matangtang
80. Unsa ang dynamic bending test angle para sa flexible boards?

Kasagaran nga ±90° nga siklik nga pagliko
81. Unsaon pagsulbad ang problema sa thermal deformation sa mga flexible board?

Pilia ang mga substrate nga adunay ubos nga coefficient sa thermal expansion ug dugangi ang mga heat dissipation channel
82. Unsa ang pinakataas nga operating humidity para sa mga flexible board?

Dugay nga operating humidity ≤90% RH
83. Unsa ang temperature coefficient sa dielectric constant para sa flexible boards?

Polimida △εr/△T≈-0.001/℃
84. Unsa ang minimum nga line width tolerance para sa mga flexible PCB?

±10% (kombensyonal nga proseso), ±5% (proseso nga taas og katukma)
85. Unsa ang mga materyal nga mapilian para sa mga stiffener sa flexible boards?

FR-4, mga polyimide stiffeners, gibag-on nga 0.1-0.5mm
86. Unsa ang mga importanteng punto sa disenyo para sa pagkagama (DFM) sa mga flexible board?

Likayi ang mga hait nga anggulo, kontrola ang pagkaparehas sa copper foil, i-optimize ang mga bending area
87. Unsa ang resistensya sa kaagnasan sa pagtambal sa nawong para sa mga flexible board?

Pagsulay sa pag-spray sa asin sulod sa 48 ka oras, walay taya
88. Unsa ang modelo sa prediksyon sa flexure life para sa mga flexible board?

Coffin-Manson equation: Nf=A (Δε)^(-m)
89. Unsaon pag-ila sa kagaspang sa bungbong sa mga flexible board?

Naobserbahan pinaagi sa scanning electron microscope (SEM), Ra≤10μm
90. Unsa ang pinakataas nga frequency sa pagliko para sa mga flexible nga PCB?

Girekomendar nga dinamikong frequency sa pagliko ≤2Hz
91. Unsa ang pamaagi sa pagsulay sa adhesion para sa solder mask sa mga flexible board?

Pamaagi sa cross-cut (ISO 2409), kwalipikado ang grado 0
92. Unsa ang sukdanan sa kusog sa pagbugkos sa interlayer para sa mga flexible board?

Ang sumbanan sa IPC nanginahanglan og ≥1.2N/mm
93. Unsaon pagkalkulo sa signal transmission delay sa mga flexible board?

Paglangan = gitas-on sa pagsubay ×√εr×0.167 (ns/cm)
94. Unsaon pagdisenyo ang heat dissipation copper layer sa mga flexible boards?

Ang gibag-on sa lut-od sa tumbaga ≥70μm, ang gilapdon sa bukas nga bintana ≥30%
95. Unsa ang resistensya sa pagkurog sa mga flexible board?

Makasugakod sa 10-2000Hz, 2g nga pag-vibrate sa pagpadali
96. Unsa ang minimum nga gidak-on sa test point para sa mga flexible PCB?

Kombensyonal nga 0.6mm, labing menos 0.4mm
97. Unsa ang surface treatment abrasion resistance test para sa mga flexible board?

Pagsulay sa abrasion sa Taber, ligid nga CS-10, kantidad sa pagkaguba
98. Unsa ang gibag-on sa tumbaga nga foil sa lugar nga likoanan sa mga flexible nga tabla?

Ang 9μm o 12μm nga tumbaga nga foil girekomenda para sa bending area
99. Unsa ang resistensya sa temperatura sa shock sa solder mask para sa flexible boards?

-40℃ ngadto sa +150℃ nga siklo sa 50 ka beses, walay pagliki
100. Unsa ang mga importanteng butang sa design rule check (DRC) para sa mga flexible PCB?

Lapad/gilay-on sa linya, pinaagi sa gidak-on, radius sa pagliko, disenyo sa stiffener

Flexible nga PCB

1. Unsa ang minimum nga gilapdon/gilay-on sa linya sa flexible PCB?

2. Pila ka beses makasugakod ang mga flexible board sa pagduko?

3. Unsa ang operating temperature range sa flexible PCB?

4. Unsaon pagkalkulo sa bending radius sa flexible boards?

5. Unsa ang gikusgon sa pagsuhop sa tubig sa flexible PCB?

6. Unsa ang kasagarang mga flexible board substrates?

7. Unsa ang dielectric constant sa mga flexible board?

8. Unsaon paglikay sa pagkaguba sa flexible board?

9. Unsa ang mga espesipikasyon para sa gibag-on sa flexible board copper foil?

10. Unsa ang pinakataas nga current density nga maantos sa flexible PCB?

11. Unsaon pagsulay sa bending performance sa flexible boards?

12. Unsa ang mga pamaagi sa pagtambal sa ibabaw para sa mga flexible board?

13. Unsa ang angay nga temperatura sa pagsolder sa SMT para sa mga flexible board?

14. Unsaon pagdisenyo ang reinforcement area sa flexible boards?

15. Unsa ang gibag-on sa solder mask para sa flexible PCB?

16. Mahimo ba nga iproseso ang mga flexible board gamit ang blind/buried vias?

17. Unsaon pagpili tali sa polyimide ug polyester?

18. Unsa ang mga kondisyon sa pagtipig para sa mga flexible board?

19. Unsaon pagsulbad ang mga problema sa pagkabali sa flexible board?

20. Unsa ang minimum nga gidak-on sa flexible PCB?

21. Unsa ang sukdanan sa kalig-on sa panit para sa mga flexible nga tabla?

22. Mahimo ba gamiton ang mga flexible board uban sa wave soldering?

23. Unsaon pagkab-ot ang EMI shielding para sa mga flexible board?

24. Unsa ang dielectric loss tangent sa mga flexible board?

25. Unsa ang pinakataas nga kapasidad sa pagdala sa mekanikal nga stress sa flexible PCB?

26. Unsaon paglikay sa pagkabali sa flexible board sa mga bending points?

27. Unsa ang flame retardant rating sa mga flexible board?

28. Mahimo bang i-assemble ang mga flexible board nga doble ang kilid?

29. Unsa ang minimum nga gitas-on sa karakter para sa flexible PCB?

30. Unsaon pagsukod sa impedance sa mga flexible board?

31. Unsa ang pinakataas nga koepisyente sa thermal expansion para sa mga flexible board?

32. Unsa ang bonding tolerance sa mga flexible board?

33. Unsaon pagsulbad ang mga problema sa signal delay sa mga flexible board?

34. Unsa ang mga butang nga makaimpluwensya sa kinabuhi sa flexible PCB?

35. Unsa ang gibag-on sa electroless copper plating para sa mga flexible board?

36. Makahimo ba ang mga flexible board og 3D stereoscopic bending?

37. Unsa ang sukdanan sa pagsulay sa pag-spray sa asin para sa mga flexible board?

38. Unsa ang minimum nga gidak-on sa pad para sa flexible PCB?

39. Unsaon pagpalambo sa performance sa heat dissipation sa mga flexible board?

40. Unsa ang resistensyado nga boltahe sa mga flexible board?

41. Unsa ang minimum nga curling radius limit sa mga flexible board?

42. Unsaon paglikay sa pag-blister atol sa pagsolder sa flexible board?

43. Unsa ang kinahanglanon sa surface roughness para sa flexible PCB?

44. Unsa ang sukdanan sa pagsulay sa pagka-solderable para sa mga flexible board?

45. Unsa ang dynamic bending test speed para sa flexible boards?

46. ​​Unsaon pagdisenyo ang mapilo nga lugar sa mga flexible nga tabla?

47. Unsa ang pinakataas nga densidad sa asembliya sa flexible PCB?

48. Unsa ang mga pamaagi sa pagtambal nga dili masudlan og tubig para sa mga flexible board?

49. Unsa ang kontrol sa oras sa lamination para sa mga flexible board?

50. Unsa ang siklo sa pagsulay sa flex fatigue para sa mga flexible board?

51. Unsa ang minimum nga limitasyon sa disenyo sa gilapdon sa linya para sa flexible PCB?

52. Unsa ang mga kondisyon sa pagkauga sa flexible board solder mask ink?

53. Mausab ba ang dielectric constant sa mga flexible board uban sa frequency?

54. Unsaon pagsulay sa insulation resistance sa mga flexible board?

55. Unsa ang pinakataas nga presyur sa pagpindot para sa mga flexible board?

56. Unsa ang pamaagi sa pagproseso sa minimum nga diametro sa lungag para sa mga flexible nga PCB?

57. Unsa ang pamaagi sa pagsulay sa panit sa copper foil para sa mga flexible board?

58. Unsa ang resistensya sa kaumog ug kainit sa mga flexible board?

59. Unsa ang resistensya sa friction sa mga flexible board sa surface treatment?

60. Unsaon pagdisenyo ang connection area sa mga flexible board?

61. Unsa ang minimum bending radius test standard para sa mga flexible PCB?

62. Pila ka oras nga ma-ayo ang mga flexible board?

63. Unsa ang mga kondisyon sa thermal stress test para sa mga flexible board?

64. Unsa ang katig-a sa solder mask para sa flexible boards?

65. Unsa ang gilapdon sa anggulo sa pagsulay sa pagkabali (flexure test angle range) para sa mga flexible board?

66. Unsaon pagsulbad ang signal crosstalk sa mga flexible board?

67. Unsa ang minimum nga gilapdon sa pad annular ring para sa mga flexible PCB?

68. Unsa ang mga parametro sa proseso para sa electroless nickel ug gold plating sa mga flexible board?

69. Unsa ang pinakadaghang gidaghanon sa mga lut-od para sa mga flexible board?

70. Unsa ang resistensya sa impact sa mga flexible board?

71. Unsa ang mga pamaagi sa pagkapakyas sa bending fatigue sa mga flexible board?

72. Unsaon pag-ila sa kalig-on sa panit sa mga flexible nga tabla?

73. Unsa ang minimum nga gilapdon sa linya sa karakter para sa mga flexible nga PCB?

74. Unsa ang kontrol sa kurba sa temperatura sa lamination para sa mga flexible board?

75. Unsa ang surface treatment adhesion test para sa mga flexible board?

76. Unsa ang mga kinahanglanon sa kalikopan alang sa pagsulay sa pagkabali sa mga flexible board?

77. Unsaon pagdisenyo ang istruktura sa mga flexible board nga pangpawala sa stress?

78. Unsa ang minimum nga gilapdon sa annular ring para sa mga flexible PCB?

79. Unsa ang solvent resistance sa solder mask para sa flexible boards?

46. Unsaon pagdisenyo ang mapilo nga lugar sa mga flexible nga tabla?