របៀបកំណត់អត្តសញ្ញាណ PCB ដែលមានគុណភាពខ្ពស់៖ ការណែនាំត្រួតពិនិត្យពេញលេញ

I. ការត្រួតពិនិត្យដំណាក់កាលរចនា (DFM/DFA)

គោលបំណងស្នូល៖ កំណត់​ចំណុច​ខ្វះខាត​នៃ​ការ​រចនា​ជាមុន ដើម្បី​កាត់បន្ថយ​ហានិភ័យ​នៃ​ការ​ធ្វើការ​ឡើង​វិញ​នៃ​ផលិតកម្ម។

១. ការផ្ទៀងផ្ទាត់ការរចនាដំណើរការអគ្គិសនី

• ការផ្គូផ្គងភាពធន់៖ ភាពធន់លក្ខណៈនៃខ្សែបញ្ជូនសញ្ញាល្បឿនលឿន (ឧទាហរណ៍ ខ្សែ USB, HDMI, ខ្សែ RF) ត្រូវតែបំពេញតាមតម្រូវការរចនា (ឧទាហរណ៍ ខ្សែបញ្ជូនតែមួយ 50Ω, ឌីផេរ៉ង់ស្យែល 90Ω)។ ឧបករណ៍ក្លែងធ្វើ SI (ឧទាហរណ៍ HyperLynx) ត្រូវបានប្រើដើម្បីជៀសវាងការឆ្លុះបញ្ចាំង និងការចុះខ្សោយសញ្ញា។
• ភាពសុចរិតនៃសញ្ញា៖ ពិនិត្យមើលការនិយាយឆ្លង ការពន្យាពេល និងភាពសុចរិតនៃថាមពល (PI) ដើម្បីធានាថាសញ្ញាប្រេកង់ខ្ពស់មិនមានការជ្រៀតជ្រែក។ រក្សាការភ្ជាប់ថាមពល/ប្លង់ដីឱ្យល្អ ដើម្បីកាត់បន្ថយវិទ្យុសកម្ម EMI។
• ការរចនាស្រទាប់ដាក់ជាស្រទាប់ៗ៖ បញ្ជាក់កម្រាស់ស្រទាប់អ៊ីសូឡង់ ចំនួនស្រទាប់ទង់ដែង និងលំដាប់ជង់ ដើម្បីធ្វើឱ្យតុល្យភាពនៃការរលាយកំដៅ និងការគ្រប់គ្រងភាពធន់ ដោយបំពេញតាមតម្រូវការ EMC។

២. ការត្រួតពិនិត្យច្បាប់ស្តីពីសមត្ថភាពផលិត (DFM)

• ប៉ារ៉ាម៉ែត្រតាមដាន៖ ទទឹង/គម្លាត​អប្បបរមា​នៃ​ដាន ≥3mil (1mil សម្រាប់ HDI) ស្ពាន​របាំង​ផ្សារ ≥4mil។
• អង្កត់ផ្ចិតរន្ធ និងបន្ទះ៖ បានណែនាំតាមរយៈ 0.3mm, បន្ទះ 0.6mm ដើម្បីការពារការខួងរអិល ឬការរបូតបន្ទះ។
• ការរចនាកម្រាស់ទង់ដែង៖ ដានថាមពលប្រើ 1oz–2oz (35–70μm) ដើម្បីបំពេញបន្ទុកចរន្ត និងការពារការឡើងកំដៅខ្លាំង។

៣. ភាពអាចសម្របខ្លួនបាននៃរចនាសម្ព័ន្ធមេកានិច

• គ្រោង រន្ធ និង​រន្ធ​ត្រូវគ្នា​នឹង​ភាពធន់​នៃ​ប្រអប់ (±0.1ម.ម)។
• សមាសធាតុ​ដែល​ងាយ​ប្រតិកម្ម​នឹង​កម្ដៅ ដែល​មាន​គម្លាត​ពី​ផ្នែក​បង្កើត​កម្ដៅ ដែល​មាន​ផ្លូវ​ខ្យល់​ចេញចូល។
• សញ្ញាសម្គាល់ប៉ូលារីតេត្រូវតែច្បាស់លាស់សម្រាប់កាប៉ាស៊ីទ័រ និង ICs។

II. ការត្រួតពិនិត្យគុណភាពក្នុងផលិតកម្ម

គោលបំណងស្នូល៖ ការគ្រប់គ្រង​ពេលវេលា​ជាក់ស្តែង​នៃ​គម្លាត​ដំណើរការ ដើម្បីធានាបាននូវការអនុលោមតាមដំណើរការ។

១. ការត្រួតពិនិត្យស្រទាប់ខាងក្រោម និងសម្ភារៈ

• ពិនិត្យមើលប្រភេទសម្ភារៈ (FR-4, Rogers, PI) កម្រាស់ (±5%) និងភាពរដុបនៃទង់ដែង។
• ផ្ទៃគួរតែគ្មានស្នាមឆ្កូត គ្មានអុកស៊ីតកម្ម គ្មានការបែកចេញ។

2. ដំណើរការខួង និងផ្លូវវាង

• ភាពត្រឹមត្រូវនៃអង្កត់ផ្ចិតរន្ធ៖ ភាពអត់ធ្មត់ ±5% ជញ្ជាំងរន្ធស្អាត គ្មានស្នាមប្រេះ ឬស្នាមប្រឡាក់។
• លោហៈធាតុរន្ធ៖ ទង់ដែង​មិន​ប្រើ​អេឡិចត្រូលីត ≥0.5μm, ទង់ដែង​ស្រោប ≥20μm (IPC-6012 ថ្នាក់ទី 3)។

៣. ការថតរូបភាព និងការឆ្លាក់

• គម្លាតចុះឈ្មោះ ≤5mil, ឯកសណ្ឋានទទឹងដាន, ស្ពាន់ដែលនៅសល់ ≤1%។
• អេក្រង់សូត្រថ្លា អុហ្វសិត ≤10mil ស្អិតល្អ។

៤. ការត្រួតពិនិត្យផ្ទៃបញ្ចប់

• យល់ព្រម៖ នីកែល ៣–៥មីក្រូម៉ែត្រ មាស ០,០៥–០,១មីក្រូម៉ែត្រ គ្មានបន្ទះខ្មៅ។
• នាយកដ្ឋានពន្លត់អគ្គីភ័យស្ម័គ្រចិត្ត៖ ស្រទាប់​ស្រោប 0.2–0.5μm, ការ​បំពុល​អ៊ីយ៉ុង ≤1.56μg/cm²។
• HASL៖ កម្រាស់ ≥2.5μm, ផ្ទៃរលោង, ≥95% នៃការសើមនៃស្នោ។

៥. ការ​លាប​ស្រទាប់​ និង​ការ​គ្រប់គ្រង​ភាព​ធន់

• គម្លាតចុះឈ្មោះ ≤10mil កម្រាស់ឌីអេឡិចត្រិចសូម្បីតែ គ្មានពពុះ ឬការបែកចេញ។
• អ៊ីមផេដង់សញ្ញាសំខាន់ក្នុងរង្វង់ ±10% ដែលបានផ្ទៀងផ្ទាត់ដោយ TDR។

III. ការធ្វើតេស្តមុខងារ និងភាពជឿជាក់នៃផលិតផលដែលបានបញ្ចប់

គោលបំណងស្នូល៖ ធានាបាននូវដំណើរការអគ្គិសនី PCB និងស្ថេរភាពរយៈពេលវែង។

១. ការធ្វើតេស្តដំណើរការអគ្គិសនី

• ភាពបន្ត ≤5mΩ, អ៊ីសូឡង់ ≥10⁹Ω @500V DC។
• សាកល្បងការបាត់បង់ការបញ្ចូល (≤3dB @5GHz) និងការបាត់បង់ត្រឡប់មកវិញសម្រាប់ការរចនាល្បឿនលឿន។

២. ការធ្វើតេស្តភាពជឿជាក់

• ការឆក់កម្ដៅ៖ ២៦០អង្សាសេ ជ្រមុជ ១០វិនាទី គ្មានការបែក ឬពងបែកឡើយ។
• ធន់នឹងឌីអេឡិចត្រិច៖ 500V DC រយៈពេល 1 នាទី គ្មានការបែកបាក់។
• សមត្ថភាព​ផ្សារ​បាន៖ ២៤៥°C រយៈពេល ៣-៥ វិនាទី ដោយ​សើម ≥៩៥%។

៣. ការត្រួតពិនិត្យដោយមើលឃើញ និងវិមាត្រ

• AOI សម្រាប់សៀគ្វីខ្លី/បើកចំហ របាំងដែកផ្សារ អុកស៊ីតកម្ម។
• គ្រោង ±0.1ម.ម, រន្ធ ±0.05ម.ម, កម្រាស់​ស្រទាប់ ≤±10%។

៤. ការធ្វើតេស្តរចនាសម្ព័ន្ធកម្រិតខ្ពស់

• កម្រាស់​ស្រោប៖ XRF ដើម្បីពិនិត្យមើលស្រទាប់ទង់ដែង និងមាស/នីកែល។
• ផ្នែកឆ្លងកាត់៖ ការត្រួតពិនិត្យអុបទិកសម្រាប់កម្រាស់ស្រទាប់ ភាពស្អិត និងការផ្សារដែកជញ្ជាំងរន្ធ។

IV. ការត្រួតពិនិត្យបន្ថែមសម្រាប់សេណារីយ៉ូពិសេស

១. បន្ទះសៀគ្វី PCB ប្រេកង់ខ្ពស់/ល្បឿនលឿន

• ឧបករណ៍វិភាគបណ្តាញសម្រាប់ប៉ារ៉ាម៉ែត្រ S៖ ការបាត់បង់សញ្ញា ≤3dB @≥5GHz, កំហុស impedance ≤±8%។

2. បន្ទះសៀគ្វី PCB ដែលអាចបត់បែនបាន/រឹង-បត់បែន

• ការធ្វើតេស្តពត់កោង៖ ១០០,០០០ វដ្ត @R≤2mm គ្មានស្នាមប្រេះ។
• កម្លាំងមេកានិច៖ គ្មានការបែកចេញនៅតំបន់រឹង។

៣. បន្ទះសៀគ្វី PCB ថ្នាក់យានយន្ត/វេជ្ជសាស្ត្រ/អវកាស

• ជួប​ជាមួយ IPC-A-600 ថ្នាក់ 3, UL, RoHS/REACH, ធន់នឹងអណ្តាតភ្លើង V-0។

V. ឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យ និងស្តង់ដារឧស្សាហកម្ម