Kijan pou idantifye yon PCB kalite siperyè: Gid enspeksyon konplè

I. Enspeksyon Faz Konsepsyon (DFM/DFA)

Objektif Prensipal: Idantifye defo nan konsepsyon an davans pou minimize risk retravay pwodiksyon an.

1. Verifikasyon Konsepsyon Pèfòmans Elektrik

• Matche enpedans: Enpedans karakteristik liy transmisyon siyal gwo vitès yo (pa egzanp, USB, HDMI, liy RF) dwe satisfè egzijans konsepsyon yo (pa egzanp, yon sèl bout 50Ω, diferansyèl 90Ω). Zouti simulation SI yo (pa egzanp, HyperLynx) itilize pou evite refleksyon ak atenyasyon siyal la.
• Entegrite Siyal: Tcheke pou diafoni, reta, ak entegrite pouvwa (PI) pou asire siyal wo frekans yo pa gen entèferans. Kenbe yon bon kouplaj pouvwa/plan tè pou diminye radyasyon EMI.
• Konsepsyon Anpile Kouch: Konfime epesè kouch izolasyon an, kantite kouch kwiv yo, ak lòd anpileman an pou balanse disipasyon chalè a ak kontwòl enpedans lan, pou satisfè egzijans EMC yo.

2. Verifikasyon Règ Fabrikabilite (DFM)

• Paramèt Tras: Lajè/espasman tras minimòm ≥3mil (1mil pou HDI), pon mask soude ≥4mil.
• Dyamèt twou ak kousinen: Rekòmande atravè 0.3mm, pad 0.6mm pou anpeche devyasyon egzèsis la oswa detache pad la.
• Konsepsyon epesè kwiv: Tras kouran yo itilize 1oz–2oz (35–70μm) pou satisfè chaj aktyèl la epi anpeche surchof.

3. Adaptabilite estrikti mekanik

• Kontour, twou, ak fant yo koresponn ak tolerans bwat la (±0.1mm).
• Konpozan ki sansib a chalè epi ki separe yo ak pati ki pwodui chalè, epi ki gen chemen vantilasyon.
• Mak polarite yo dwe klè pou kondansateur ak circuits integrated.

II. Siveyans Kalite Pandan Pwodiksyon an

Objektif Prensipal: Kontwòl an tan reyèl sou devyasyon pwosesis pou asire konfòmite pwosesis la.

1. Enspeksyon Substra ak Materyèl

• Tcheke kalite materyèl la (FR-4, Rogers, PI), epesè a (±5%), ak britalite kwiv la.
• Sifas la pa ta dwe gen reyur, pa dwe gen oksidasyon, epi pa dwe gen delaminasyon.

2. Pwosesis Forage ak Vias

• Presizyon Dyamèt Twou: Tolerans ±5%, mi twou pwòp, pa gen bav oswa tach.
• Metalizasyon twou: Kuiv san elektwòd ≥0.5μm, kuiv plake ≥20μm (IPC-6012 Klas 3).

3. Imaj ak Gravure

• Devyasyon anrejistreman ≤5mil, lajè tras inifòm, kwiv rezidyèl ≤1%.
• Serigrafi klè, offset ≤10mil, bon adezyon.

4. Enspeksyon Fini Sifas la

• DAKÒ: Nikèl 3–5μm, lò 0.05–0.1μm, pa gen kousinen nwa.
• Depatman Ponpye Volontè: Kouch 0.2–0.5μm, kontaminasyon iyon ≤1.56μg/cm².
• HASL: Epesè ≥2.5μm, sifas lis, ≥95% mouyaj soude.

5. Laminasyon ak Kontwòl Enpedans

• Devyasyon anrejistreman ≤10mil, epesè dyelèktrik inifòm, pa gen bul oswa delaminasyon.
• Enpedans siyal kritik nan ±10%, verifye pa TDR.

III. Tès Fonksyonèl ak Fyab Pwodui Fini

Objektif Prensipal: Asire pèfòmans elektrik PCB a ak estabilite alontèm.

1. Tès Pèfòmans Elektrik

• Kontinuite ≤5mΩ, izolasyon ≥10⁹Ω @500V DC.
• Tès pèt ensèsyon (≤3dB @5GHz) ak pèt retou pou konsepsyon gwo vitès.

2. Tès fyab

• Chòk tèmik: 260°C, imèsyon 10s, pa gen delaminasyon oswa anpoul.
• Rezistans dyelèktrik: 500V DC pou 1 minit, pa gen pann.
• Soudabilite: 245°C pandan 3–5s, ≥95% mouyaj.

3. Enspeksyon vizyèl ak dimansyonèl

• AOI pou sikwi kout/ouvè, mask soude, oksidasyon.
• Kontounen ±0.1mm, twou ±0.05mm, epesè laminasyon ≤±10%.

4. Tès estriktirèl avanse

• Epesè plake: XRF pou tcheke kouch kwiv ak lò/nikèl.
• Seksyon kwa: Tchèk optik pou epesè kouch, adezyon, ak metalizasyon miray twou a.

IV. Senaryo Espesyal Enspeksyon Siplemantè

1. PCB ki gen gwo frekans/gwo vitès

• Analizè rezo pou paramèt S: pèt siyal ≤3dB @≥5GHz, erè enpedans ≤±8%.

2. PCB fleksib/rijid-fleksib

• Tès koube: 100,000 sik @R≤2mm, pa gen fant.
• Fòs mekanik: Pa gen delaminasyon nan zòn ki pi rèd yo.

3. PCB pou otomobil/medikal/ayewospasyal

• Rankontre IPC-A-600 Klas 3, UL, RoHS/REACH, rezistans flanm dife V-0.

V. Zouti Enspeksyon ak Nòm Endistri yo