Otu esi amata PCB dị elu: Nduzi Nnyocha zuru oke

I. Nnyocha Usoro Nhazi (DFM/DFA)

Ebumnobi Isi: Chọpụta ntụpọ nhazi tupu oge eruo iji belata ihe egwu nrụpụtagharị.

1. Nkwenye Nhazi Arụmọrụ Eletriki

• Ndakọrịta Impedance: Mgbochi njirimara nke ahịrị nnyefe mgbaàmà dị elu (dịka ọmụmaatụ, eriri USB, HDMI, RF) ga-emezu ihe achọrọ maka imewe (dịka ọmụmaatụ, 50Ω nke nwere njedebe otu, ọdịiche dị iche iche 90Ω). A na-eji ngwaọrụ ịme ihe atụ SI (dịka ọmụmaatụ, HyperLynx) iji zere ntụgharị na mbelata mgbaàmà.
• Iguzosi Ike n'Ezi Ihe Mgbaàmà: Lelee maka mkparịta ụka, igbu oge, na iguzosi ike n'ezi ihe (PI) iji hụ na akara ngosi ugboro ugboro dị elu enweghị nnyonye anya. Nọgide na-enwe njikọ dị mma nke ike/ala iji belata radieshon EMI.
• Nhazi nke akwa: Kwado ọkpụrụkpụ oyi akwa mkpuchi, ọnụọgụ oyi akwa ọla kọpa, na nhazi iji dozie mmịpụta okpomọkụ na njikwa mgbochi, na-emezu ihe achọrọ EMC.

2. Nyocha Iwu Mmepụta (DFM)

• Usoro Nleba Anya: Obosara/nhazi kacha nta nke ihe nrịbama ≥3mil (1mil maka HDI), akwa mkpuchi ihe mkpuchi solder ≥4mil.
• Dayameta na Pad oghere: A na-atụ aro site na 0.3mm, pad 0.6mm iji gbochie ntụgharị nke draịva ma ọ bụ mwepụ nke pad.
• Nhazi Ọkpụrụkpụ nke Ọla Kọpa: Ihe ndị na-egosi ike na-eji 1oz–2oz (35–70μm) iji mezuo ibu dị ugbu a ma gbochie oke okpomọkụ.

3. Mgbanwe Nhazi Mekaniki

• Nhazi, oghere, na oghere ndị ahụ kwekọrọ na nnabata nke ihe mkpuchi (±0.1mm).
• Ihe ndị na-emetụta okpomọkụ dị iche iche site na akụkụ ndị na-emepụta okpomọkụ nwere ụzọ ikuku.
• Akara polarity ga-edo anya maka capacitors na ICs.

II. Nlekota Ogo n'ime Mmepụta

Ebumnobi Isi: Njikwa oge nke mgbanwe usoro iji hụ na usoro ahụ na-agbaso.

1. Nnyocha ihe ndị dị n'okpuru ala na ihe ndị e ji arụ ọrụ

• Lelee ụdị ihe eji eme ihe (FR-4, Rogers, PI), ọkpụrụkpụ (±5%), na oke nchara ọla kọpa.
• Elu ala kwesịrị ịbụ nke na-enweghị ọkọ, enweghị oxidation, enweghị delamination.

2. Usoro Ịgwu Ala na Vias

• Izi ezi nke Oghere Dayameta: Ntachi obi ± 5%, mgbidi oghere dị ọcha, enweghị burrs ma ọ bụ smear.
• Nhazi oghere: Ọla kọpa na-enweghị elektrọnik ≥0.5μm, ọla kọpa a kpuchiri ≥20μm (IPC-6012 Klas nke 3).

3. Ịse foto na ịcha ihe

• Ndebanye aha ≤5mil, obosara akara nha, ọla kọpa fọdụrụ ≤1%.
• Ihuenyo silk doro anya, na-agbanweghi agbanwe ≤10mil, ezigbo njikọta.

4. Nnyocha Mmecha Elu

• KWEBERE: Nickel 3–5μm, ọlaedo 0.05–0.1μm, enweghị pad ojii.
• Ngalaba Ọkụ Ndị Afọ Ofufo: Mkpuchi 0.2–0.5μm, mmetọ ion ≤1.56μg/cm².
• HASL: Ọkpụrụkpụ ≥2.5μm, elu dị larịị, ≥95% mmiri mmiri solder.

5. Njikwa Ịcha ákwà na Impedance

• Ndebanye aha ≤10mil, ọbụlagodi ọkpụrụkpụ dielectric, enweghị afụ ma ọ bụ delamination.
• Mgbochi mgbaàmà dị oke njọ n'ime ±10%, nke TDR kwadoro.

III. Nnwale Ọrụ na Ntụkwasị Obi nke Ngwaahịa Emechara

Ebumnobi Isi: Hụ na arụmọrụ eletriki PCB na nkwụsi ike ogologo oge.

1. Nnwale Arụmọrụ Eletriki

• Nga n'ihu ≤5mΩ, mkpuchi ≥10⁹Ω @500V DC.
• Mfu nke ntinye ule (≤3dB @5GHz) na mfu nloghachi maka imewe ọsọ dị elu.

2. Nnwale Ntụkwasị Obi

• Ujo okpomọkụ: 260°C, 10s mikpuo n'ime mmiri, enweghị mmịpụta ma ọ bụ ntụpọ.
• Dielectric na-eguzogide: 500V DC maka nkeji 1, enweghị mmebi.
• Ike ịgbado ọkụ: 245°C maka afọ 3–5, ≥95% mmiri mmiri.

3. Nnyocha Anya na Akụkụ

• AOI maka sekit dị mkpụmkpụ/emeghe, ihe mkpuchi solder, oxidation.
• Nhazi ±0.1mm, oghere ±0.05mm, ọkpụrụkpụ lamination ≤±10%.

4. Nnwale Nhazi Dị Elu

• Ọkpụrụkpụ nke mkpuchi: XRF iji lelee akwa ọla kọpa na ọlaedo/nickel.
• Ngalaba mkpọwa: Nyocha anya maka ọkpụrụkpụ oyi akwa, njikọta, na metallize mgbidi oghere.

IV. Nnyocha Ndị Ọzọ Dị Iche Iche

1. PCBs Ugboro/Ọsọ Dị Elu

• Ihe nyocha netwọk maka paramita S: mfu mgbaàmà ≤3dB @≥5GHz, njehie mgbochi ≤±8%.

2. PCB ndị na-agbanwe agbanwe/na-agbanwe agbanwe

• Ule Ịgbagọ: Usoro 100,000 @R≤2mm, enweghị mgbawa.
• Ike Mekaniki: Enweghị mmebi n'ebe ndị siri ike.

3. PCBs ụgbọala/ọgwụ/aerospace-ọkwa

• Zute IPC-A-600 Klas nke 3, UL, RoHS/REACH, iguzogide ọkụ V-0.

V. Ngwaọrụ Nnyocha na Ụkpụrụ Ụlọ Ọrụ