Bii o ṣe le ṣe idanimọ PCB Didara Giga kan: Itọsọna Ayẹwo Ni kikun

I. Ayẹwo Ipele Apẹrẹ (DFM/DFA)

Àfojúsùn pàtàkì: Ṣàwárí àwọn àbùkù àpẹẹrẹ ṣáájú kí o lè dín ewu àtúnṣe iṣẹ́-ṣíṣe kù.

1. Ìdánilójú Apẹrẹ Iṣẹ́ Iná Mọ̀nàmọ́ná

• Ibamu Impedance: Àìlèṣe ìfàmọ́ra àwọn ìlà ìgbéjáde àmì-ìyára gíga (fún àpẹẹrẹ, USB, HDMI, àwọn ìlà RF) gbọ́dọ̀ bá àwọn ohun tí a béèrè fún ìṣètò mu (fún àpẹẹrẹ, 50Ω tí ó ní ìparí kan, ìyàtọ̀ 90Ω). A ń lo àwọn irinṣẹ́ ìṣàpẹẹrẹ SI (fún àpẹẹrẹ, HyperLynx) láti yẹra fún ìṣàfihàn àmì-ìyára àti ìdínkù.
• Ìdúróṣinṣin Àmì: Ṣàyẹ̀wò fún ìbánisọ̀rọ̀pọ̀, ìdádúró, àti ìdúróṣinṣin agbára (PI) láti rí i dájú pé àwọn àmì ìgbohùngbà gíga kò ní ìdènà. Jẹ́ kí ìsopọ̀ agbára/ilẹ̀ tó dára wà láti dín ìtànṣán EMI kù.
• Apẹrẹ Àkójọpọ̀ Àwọn Fẹ́ẹ̀lì: Jẹrisi sisanra fẹlẹfẹlẹ idabobo, iye fẹlẹfẹlẹ idẹ, ati aṣẹ akopọ lati ṣe iwọntunwọnsi itusilẹ ooru ati iṣakoso impedance, ni ibamu pẹlu awọn ibeere EMC.

2. Ṣíṣàyẹ̀wò Òfin Ìṣẹ̀dá (DFM)

• Àwọn Ìlànà Ìtọ́pasẹ̀: Fífẹ̀/àlàfo tó kéré jùlọ ≥3mil (1mil fún HDI), afárá ìbòjú solder ≥4mil.
• Iwọn opin ati paadi iho: A gbani nimọran nipasẹ 0.3mm, paadi 0.6mm lati dena iyapa idagiri tabi fifọ paadi.
• Apẹrẹ Sisanra Ejò: Àwọn àmì agbára ń lo 1oz–2oz (35–70μm) láti bá ẹrù ìṣiṣẹ́ lọ́wọ́lọ́wọ́ mu àti láti dènà ìgbóná jù.

3. Àtúnṣe sí Ìṣètò Ẹ̀rọ

• Àkójọpọ̀, ihò, àti ihò bá ìfaradà inú àpótí mu (±0.1mm).
• Àwọn èròjà tí ó ní ìmọ̀lára ooru tí a gbé kalẹ̀ láti àwọn ẹ̀yà tí ó ń mú ooru jáde pẹ̀lú àwọn ipa ọ̀nà afẹ́fẹ́.
• Àwọn àmì polarity gbọ́dọ̀ ṣe kedere fún àwọn capacitors àti ICs.

II. Àbójútó Dídára Nínú Ìṣẹ̀dá

Àfojúsùn pàtàkì: Iṣakoso akoko gidi ti awọn iyapa ilana lati rii daju pe ilana naa ni ibamu.

1. Àyẹ̀wò Sẹ́ẹ̀tì àti Ohun Èlò

• Ṣàyẹ̀wò irú ohun èlò (FR-4, Rogers, PI), nínípọn (±5%), àti bí bàbà ṣe rí.
• Ojú ilẹ̀ náà kò gbọdọ̀ jẹ́ kí a fá, kò ní oxidation, kò sì ní framination.

2. Ìlò ìwakọ̀ àti Ìlànà Vias

• Ìwọ̀n Ìwọ̀n Ìwọ̀n Ihò: Ifarada ±5%, awọn odi iho mimọ, ko si awọn burrs tabi awọn smear.
• Ìṣẹ̀dá Ihò: Ejò aláìlétíróníkì ≥0.5μm, bàbà tí a fi bò ≥20μm (IPC-6012 Class 3).

3. Àwòrán àti Fífi ọwọ́ sí i

• Ìyàtọ̀ ìforúkọsílẹ̀ ≤5mil, ìwọ̀n ìtẹ̀síwájú, bàbà tó kù ≤1%.
• Iboju siliki mọ́ kedere, o ti yípadà ≤10mil, ìfàmọ́ra tó dára.

4. Àyẹ̀wò Ipari Ojú Ilẹ̀

• GBÀ: Nikẹli 3–5μm, wúrà 0.05–0.1μm, kò sí pádì dúdú.
• Ẹ̀ka Ina Iṣẹ́ Àṣekára: Àwọ̀ tí a fi bo 0.2–0.5μm, ìbàjẹ́ ion ≤1.56μg/cm².
• HASL: Sisanra ≥2.5μm, oju didan, ≥95% fifi solder sinu omi.

5. Ìṣàkóso Ìlànà àti Ìdènà Ìdènà

• Ìyàtọ̀ ìforúkọsílẹ̀ ≤mil10, kódà sísanra dielectric, kò sí àwọn nọ́ńbà tàbí ìfọ́mọ́.
• Àìlèṣe àmì pàtàkì láàrín ±10%, tí TDR fi hàn.

III. Idanwo Iṣẹ-ṣiṣe ati Igbẹkẹle Ọja ti pari

Àfojúsùn pàtàkì: Rii daju pe iṣẹ ina PCB ati iduroṣinṣin igba pipẹ.

1. Idanwo Iṣẹ Itanna

• Ìtẹ̀síwájú ≤5mΩ, ìdábòbò ≥10⁹Ω @500V DC.
• Idanwo pipadanu ifibọ (≤3dB @5GHz) ati ipadabọ pipadanu fun awọn apẹrẹ iyara giga.

2. Idanwo Igbẹkẹle

• Ìkìmọ́lẹ̀ gbígbóná: 260°C, ìtẹ̀mọ́lẹ̀ ní ìṣẹ́jú 10, kò sí ìfọ́ tàbí ìfọ́.
• Dielectric resistance: 500V DC fun iṣẹju kan, ko si fifọ.
• Agbara lati so pọ: 245°C fún ìṣẹ́jú 3–5, ≥95% ìfúntí.

3. Àyẹ̀wò Ìríran àti Ìwọ̀n

• AOI fun awọn iyika kukuru/ṣiṣi, iboju ibora solder, ati oxidation.
• Àkójọpọ̀ ±0.1mm, ihò ±0.05mm, sisanra lamination ≤±10%.

4. Idanwo Eto Onitẹsiwaju

• Sisanra Awo: XRF lati ṣayẹwo awọn fẹlẹfẹlẹ bàbà ati wura/nickel.
• Abala ni irekọja: Àyẹ̀wò opitika fún sisanra fẹlẹfẹlẹ, ìfaramọ́, àti ìṣẹ̀dá ihò odi.

IV. Àwọn Àyẹ̀wò Àfikún fún Ìṣẹ̀lẹ̀ Pàtàkì

1. Àwọn PCB Ìgbohùn-gíga/Ìyára Gíga

• Olùṣàyẹ̀wò nẹ́tíwọ́ọ̀kì fún àwọn paramita S: ìpàdánù àmì ≤3dB @≥5GHz, àṣìṣe ìdènà ≤±8%.

2. Àwọn PCB tó rọrùn/tó le koko

• Idanwo Títẹ̀: Àwọn ìyípo 100,000 @R≤2mm, kò sí ìfọ́.
• Agbara Ẹrọ: Ko si iyapa ni awọn agbegbe ti o nira.

3. Àwọn PCB ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́/Ìṣègùn/Aerospace-Grade

• Pade IPC-A-600 Kilasi 3, UL, RoHS/REACH, resistance ina V-0.

V. Àwọn Irinṣẹ́ Àyẹ̀wò àti Àwọn Ìlànà Ilé-iṣẹ́