Югары сыйфатлы PCBны ничек билгеләргә: тулы тикшерү кулланмасы

I. Проектлау этабын тикшерү (DFM/DFA)

Төп максат: Производствоны яңадан эшләү куркынычларын минимальләштерү өчен, проект җитешсезлекләрен алдан ук ачыклагыз.

1. Электр җиһазларының эшләвен тикшерү

• Импеданс туры килүе: Югары тизлекле сигнал тапшыру линияләренең (мәсәлән, USB, HDMI, RF линияләре) характерлы импедансы проект таләпләренә туры килергә тиеш (мәсәлән, бер очлы 50Ω, дифференциаль 90Ω). Сигналның чагылышын һәм көчәюен булдырмас өчен SI симуляция кораллары (мәсәлән, HyperLynx) кулланыла.
• Сигналның бөтенлеге: Югары ешлыклы сигналларның комачауламауын тәэмин итү өчен, үзара сөйләшүләрне, тоткарлануларны һәм электр белән тәэмин итүнең бөтенлеген (PI) тикшерегез. Электромагнит нурланышын киметү өчен электр белән җирнең тигезлегенең яхшы тоташуын саклагыз.
• Катламнар өю дизайны: Электромагнитлык мөстәкыйльлек таләпләренә туры китереп, җылылык тарату һәм импеданс контролен тигезләү өчен изоляция катламы калынлыгын, бакыр катламы санын һәм өю тәртибен раслагыз.

2. Җитештерүгә яраклылык кагыйдәләрен тикшерү (DFM)

• Эзләү параметрлары: Минималь эз киңлеге/аралыгы ≥3 миль (HDI өчен 1 миль), ябыштыргыч маска күпере ≥4 миль.
• Тишек диаметры һәм өслеге: Бораулау тайпылышын яки пластина аерылуын булдырмас өчен 0,3 мм, 0,6 мм пластина аша куллану тәкъдим ителә.
• Бакыр калынлыгы дизайны: Электр трассалары ток йөкләнешен канәгатьләндерү һәм артык кызып китүдән саклау өчен 35–70 мкм (1 унция–2 унция) кулланалар.

3. Механик структурага җайлашучанлык

• Контур, тишекләр һәм уемнар корпус чыдыйлыгына туры килә (±0,1 мм).
• Җылылык чыгаручы өлешләрдән ерак урнашкан җылылыкка сизгер компонентлар, җилләтү юллары белән.
• Конденсаторлар һәм интеграль микросхемалар өчен полярлык билгеләре ачык булырга тиеш.

II. Җитештерү вакытында сыйфат мониторингы

Төп максат: Процесс таләпләренә туры килүен тәэмин итү өчен процесс тайпылышларын реаль вакыт режимында контрольдә тоту.

1. Субстрат һәм материалны тикшерү

• Материал төрен (FR-4, Rogers, PI), калынлыгын (±5%) һәм бакырның тупаслыгын тикшерегез.
• Өслек тырналмаган, оксидлашмаган һәм катламнарсыз булырга тиеш.

2. Бораулау һәм тишеп чыгару процессы

• Тишек диаметры төгәллеге: Чыдамлылык ±5%, чиста тишек стеналары, җыерчыклар яки таплар юк.
• Тишекләрне металллаштыру: Электролиз бакыр ≥0,5 мкм, капланган бакыр ≥20 мкм (IPC-6012 3 нче класс).

3. Рәсем ясау һәм гравюра ясау

• Теркәү тайпылышы ≤5 мил, эз киңлеге бертигез, калдык бакыр ≤1%.
• Ефәк экран үтә күренмәле, 10 миль офсетлы, яхшы ябышучан.

4. Өслекнең бизәлешен тикшерү

• КИЛЕШӘМ: Никель 3–5 мкм, алтын 0,05–0,1 мкм, кара төсмерсез.
• Ирекле янгын сүндерү бүлеге: Каплау 0,2–0,5 мкм, ион пычрануы ≤1,56 мкг/см².
• HASL: Калынлыгы ≥2,5 мкм, тигез өслек, ≥95% паяль белән чыланган.

5. Ламинация һәм импеданс контроле

• Теркәү тайпылышы ≤10 миль, диэлектрик калынлыгы тигез, күбекләр яки деламинация юк.
• TDR белән расланган ±10% эчендәге критик сигнал импедансы.

III. Әзер продуктның функциональлеген һәм ышанычлылыгын сынау

Төп максат: PCB электр эшләвен һәм озак вакытлы тотрыклылыгын тәэмин итегез.

1. Электр эшчәнлеген сынау

• Өзлексезлек ≤5мΩ, изоляция ≥10⁹Ω @500В DC.
• Югары тизлекле конструкцияләр өчен кертү югалтуын (≤3dB @5GHz) һәм кире кайтару югалтуын тикшерегез.

2. Ышанычлылыкны тикшерү

• Термик шок: 260°C температурада, 10 секунд эчендә чумдыру, катламнарда һәм күбекләрдә калу юк.
• Диэлектрик чыдамлык: 1 минутка 500 В даими ток, ватылу юк.
• Паяптыручанлык: 245°C температурада 3–5 секунд, ≥95% дымлану.

3. Визуаль һәм үлчәм тикшерүе

• Кыска/ачык ялганышлар өчен AOI, паяль маскасы, оксидлашу.
• Контур ±0,1 мм, тишек ±0,05 мм, ламинация калынлыгы ≤±10%.

4. Алга киткән структураль сынаулар

• Каплау калынлыгы: Бакыр һәм алтын/никель катламнарын тикшерү өчен XRF.
• Кисемтә: Катлам калынлыгын, ябышуын һәм тишек стенасының металллашуын оптик тикшерү.

IV. Махсус сценарий Өстәмә тикшерүләр

1. Югары ешлыклы/югары тизлекле PCBлар

• S-параметрлары өчен челтәр анализаторы: сигнал югалтуы ≤3dB @≥5GHz, импеданс хатасы ≤±8%.

2. Сыгылмалы/Каты сыгылучан PCBлар

• Бөкләү сынауы: 100,000 цикл @R≤2мм, ярыклар юк.
• Механик ныклык: Каты урыннарда катлаулану юк.

3. Автомобиль/Медицина/Авиакосмик класстагы PCBлар

• IPC-A-600 3 нче класс, UL, RoHS/REACH, V-0 ялкынга чыдамлык таләпләренә җавап бирегез.

V. Тикшерү кораллары һәм сәнәгать стандартлары