Mokhoa oa ho Khetholla PCB ea Boleng bo Holimo: Tataiso e Felletseng ea Tlhahlobo

I. Tlhahlobo ea Mokhahlelo oa Moralo (DFM/DFA)

Sepheo sa Motheo: Hlalosa mefokolo ea moralo esale pele ho fokotsa likotsi tsa ho lokisa tlhahiso.

1. Netefatso ea Moralo oa Tshebetso ea Motlakase

• Ho bapisa Impedance: Tšitiso e ikhethang ea mela ea phetiso ea lets'oao e potlakileng (mohlala, USB, HDMI, mela ea RF) e tlameha ho fihlela litlhoko tsa moralo (mohlala, 50Ω e nang le pheletso e le 'ngoe, phapang ea 90Ω). Lisebelisoa tsa ketsiso tsa SI (mohlala, HyperLynx) li sebelisoa ho qoba ho bonahatsa le ho fokotseha ha lets'oao.
• Botšepehi ba Pontšo: Hlahloba botšepehi ba ho buisana ka tsela e fapaneng, tieho, le matla (PI) ho netefatsa hore matšoao a maqhubu a phahameng ha a na tšitiso. Boloka khokahano e ntle ea matla/sefofane sa fatše ho fokotsa mahlaseli a EMI.
• Moralo oa ho Kopanya Mealo: Netefatsa botenya ba lera la ho futhumatsa, palo ea lera la koporo, le tatellano ea ho bokellana ho leka-lekanya ho qhalana ha mocheso le taolo ea impedance, ho fihlela litlhoko tsa EMC.

2. Tlhahlobo ea Melao ea ho Etsa (DFM)

• Liparamente tsa ho Latela: Bophara/sebaka se fokolang sa ho latela mohlala ≥3mil (1mil bakeng sa HDI), borokho ba maske ea solder ≥4mil.
• Bophara ba Lesoba le Pad: E kgothaletswa ka 0.3mm, padi e le 0.6mm ho thibela ho kheloha ha drile kapa ho arohana ha padi.
• Moralo oa Botenya ba Koporo: Melaetsa ea motlakase e sebelisa 1oz–2oz (35–70μm) ho fihlela mojaro oa hona joale le ho thibela ho chesa haholo.

3. Ho Ikamahanya le Maemo ha Sebopeho sa Mechini

• Sebopeho, masoba, le di-slots di tsamaisana le mamello ya ho kwallwa (± 0.1mm).
• Likarolo tse amehang ke mocheso li arotsoe ho tloha likarolong tse hlahisang mocheso tse nang le litsela tsa moea.
• Matšoao a polarity a tlameha ho hlaka bakeng sa li-capacitor le li-IC.

II. Tlhokomelo ea Boleng ba Tlhahiso

Sepheo sa Motheo: Taolo ea nako ea sebele ea ho kheloha ha ts'ebetso ho netefatsa hore ts'ebetso e latela melao.

1. Tlhahlobo ea Substrate le Thepa

• Hlahloba mofuta oa thepa (FR-4, Rogers, PI), botenya (± 5%), le ho hlaka ha koporo.
• Bokaholimo bo lokela ho se be le mengoapo, bo se nang oxidation, bo se ke ba qhekelloa.

2. Ts'ebetso ea ho Cheka le ea Vias

• Ho nepahala ha bophara ba lesoba: Mamello ± 5%, mabota a masoba a hlwekile, ha ho na li-burrs kapa smear.
• Ho etsa tšepe ka lesoba: Koporo e se nang motlakase ≥0.5μm, koporo e phuthetsoeng ≥20μm (IPC-6012 Sehlopha sa 3).

3. Ho Etsa Litšoantšo le ho Sebetsa

• Phapang ea ngoliso ≤5mil, bophara ba motsamao bo tšoana, koporo e setseng ≤1%.
• Sekirini sa silika se hlakile, se lekane ≤10mil, se khomaretse hantle.

4. Tlhahlobo ea Qetello ea Bokaholimo

• LUMELLANA: Nikele 3–5μm, khauta 0.05–0.1μm, ha ho na letheba le letšo.
• Lefapha la Mollo la Baithaopi: Sekoahelo 0.2–0.5μm, tšilafalo ea ioni ≤1.56μg/cm².
• HASL: Botenya ba ≥2.5μm, bokaholimo bo boreleli, ≥95% ea ho kolobisa ka solder.

5. Taolo ea Lamination le Impedance

• Phapang ea ngoliso ≤10mil, botenya ba dielectric bo lekana, ha ho na lipululana kapa ho qhekelloa ha metsi.
• Thibelo ea bohlokoa ea lets'oao ka hare ho ± 10%, e netefalitsoeng ke TDR.

III. Teko ea Ts'ebetso le Botšepehi ba Sehlahisoa se Feliloeng

Sepheo sa Motheo: Netefatsa ts'ebetso ea motlakase ea PCB le botsitso ba nako e telele.

1. Teko ea Tshebetso ea Motlakase

• Ho tswela pele ≤5mΩ, ho kenya mocheso ≥10⁹Ω @500V DC.
• Leka tahlehelo ea ho kenya (≤3dB @5GHz) le tahlehelo ea ho khutlisa bakeng sa meralo ea lebelo le phahameng.

2. Teko ea Botšepehi

• Tšabo ea Thermal: 260°C, ho qoelisoa metsotso e 10, ha ho na ho qhetsoa kapa ho phatloha ha matheba.
• Ho mamella Dielectric: 500V DC ka motsotso o le mong, ha ho na ho senyeha.
• Ho khoneha ho rekisetsoa: 245°C bakeng sa metsotsoana e 3–5, ho kolobisa ho feta 95%.

3. Tlhahlobo ea Pono le ea Dikarolo

• AOI bakeng sa dipotoloho tse kgutshwane/tse bulehileng, maske ya solder, oxidation.
• Kemiso ± 0.1mm, lesoba ± 0.05mm, botenya ba lamination ≤ ± 10%.

4. Teko e Tsoetseng Pele ea Sebopeho

• Botenya ba Plating: XRF ho hlahloba mealo ya koporo le kgauta/nikele.
• Moseho: Tlhahlobo ea mahlo bakeng sa botenya ba lera, ho khomarela, le ho etsoa ha tšepe leboteng la masoba.

IV. Maemo a Ikhethang Litlhahlobo tse Eketsehileng

1. Li-PCB tse Maqhubu a Phahameng/Lebelo le Phahameng

• Sehlahlobi sa marang-rang bakeng sa li-parameter tsa S: tahlehelo ea lets'oao ≤3dB @≥5GHz, phoso ea impedance ≤±8%.

2. Li-PCB tse Tenyetsehang/tse Tiileng-tse Fetohang

• Teko ea ho kobeha: Lipotoloho tse 100,000 @R≤2mm, ha ho na mapetso.
• Matla a Mekaniki: Ha ho na ho qhekelloa ha lera libakeng tse thata.

3. Li-PCB tsa Likoloi/Bongaka/Sebaka sa Lifofane

• Kopana le khanyetso ea lelakabe la IPC-A-600 Sehlopha sa 3, UL, RoHS/REACH, V-0.

V. Lisebelisoa tsa Tlhahlobo le Maemo a Indasteri