ວິທີການລະບຸ PCB ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ: ຄູ່ມືການກວດກາຢ່າງຄົບຖ້ວນ

I. ການກວດກາໄລຍະອອກແບບ (DFM/DFA)

ຈຸດປະສົງຫຼັກ: ລະບຸຂໍ້ບົກຜ່ອງດ້ານການອອກແບບລ່ວງໜ້າເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງໃນການເຮັດວຽກຄືນໃໝ່ໃນການຜະລິດ.

1. ການຢັ້ງຢືນການອອກແບບປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າ

• ການຈັບຄູ່ຄວາມຕ້ານທານ: ຄວາມຕ້ານທານລັກສະນະຂອງສາຍສົ່ງສັນຍານຄວາມໄວສູງ (ເຊັ່ນ: ສາຍ USB, HDMI, ສາຍ RF) ຕ້ອງຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານການອອກແບບ (ເຊັ່ນ: ສາຍສົ່ງສັນຍານສາຍດຽວ 50Ω, ສາຍສົ່ງສັນຍານແບບດິຟເຟີເຣນຊຽລ 90Ω). ເຄື່ອງມືຈຳລອງ SI (ເຊັ່ນ: HyperLynx) ຖືກນຳໃຊ້ເພື່ອຫຼີກລ່ຽງການສະທ້ອນ ແລະ ການຫຼຸດຜົນກະທົບຈາກສັນຍານ.
• ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ: ກວດສອບການເວົ້າຂ້າມ, ການຊັກຊ້າ, ແລະ ຄວາມສົມບູນຂອງພະລັງງານ (PI) ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງບໍ່ມີການແຊກແຊງ. ຮັກສາການເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ/ພື້ນດິນໃຫ້ດີເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນລັງສີ EMI.
• ການອອກແບບການວາງຊ້ອນກັນຂອງຊັ້ນ: ຢືນຢັນຄວາມໜາຂອງຊັ້ນສນວນກັນຄວາມຮ້ອນ, ຈຳນວນຊັ້ນທອງແດງ, ແລະ ລຳດັບການຊ້ອນກັນເພື່ອດຸ່ນດ່ຽງການຄວບຄຸມການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຄວາມຕ້ານທານ, ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງ EMC.

2. ການກວດສອບກົດລະບຽບການຜະລິດ (DFM)

• ພາລາມິເຕີການຕິດຕາມ: ຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂັ້ນຕ່ຳຂອງຮ່ອງຮອຍ ≥3mil (1mil ສຳລັບ HDI), ຂົວໜ້າກາກເຊື່ອມ ≥4mil.
• ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ ແລະ ແຜ່ນຮອງ: ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ແຜ່ນເຈາະໜາ 0.3 ມມ, ແຜ່ນເຈາະໜາ 0.6 ມມ ເພື່ອປ້ອງກັນການເບງຂອງເຈາະ ຫຼື ແຜ່ນເຈາະຂາດ.
• ການອອກແບບຄວາມໜາຂອງທອງແດງ: ຮ່ອງຮອຍພະລັງງານໃຊ້ 1oz–2oz (35–70μm) ເພື່ອຕອບສະໜອງກະແສໄຟຟ້າ ແລະ ປ້ອງກັນຄວາມຮ້ອນເກີນໄປ.

3. ການປັບຕົວຂອງໂຄງສ້າງກົນຈັກ

• ໂຄງຮ່າງ, ຮູ ແລະ ຊ່ອງໃສ່ກົງກັບຄວາມທົນທານຂອງກ່ອງ (±0.1 ມມ).
• ອົງປະກອບທີ່ໄວຕໍ່ຄວາມຮ້ອນຢູ່ຫ່າງຈາກຊິ້ນສ່ວນທີ່ຜະລິດຄວາມຮ້ອນທີ່ມີເສັ້ນທາງລະບາຍອາກາດ.
• ເຄື່ອງໝາຍຂົ້ວຕ້ອງຊັດເຈນສຳລັບຕົວເກັບປະຈຸໄຟຟ້າ ແລະ IC.

II. ການຕິດຕາມກວດກາຄຸນນະພາບໃນການຜະລິດ

ຈຸດປະສົງຫຼັກ: ການຄວບຄຸມຄວາມຜິດປົກກະຕິຂອງຂະບວນການໃນເວລາຈິງເພື່ອຮັບປະກັນການປະຕິບັດຕາມຂະບວນການ.

1. ການກວດກາພື້ນຜິວ ແລະ ວັດສະດຸ

• ກວດສອບປະເພດວັດສະດຸ (FR-4, Rogers, PI), ຄວາມໜາ (±5%), ແລະ ຄວາມຫຍາບຂອງທອງແດງ.
• ພື້ນຜິວຄວນຈະບໍ່ມີຮອຍຂີດຂ່ວນ, ບໍ່ມີປະຕິກິລິຍາອົກຊີເດຊັນ, ບໍ່ມີການແຕກອອກເປັນຕ່ອນໆ.

2. ຂະບວນການເຈາະ ແລະ ຈຸດເຊື່ອມຕໍ່

• ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ: ຄວາມທົນທານ ± 5%, ຝາຮູສະອາດ, ບໍ່ມີຂຸຍ ຫຼື ຮອຍເປື້ອນ.
• ການຫລໍ່ໂລຫະຮູ: ທອງແດງທີ່ບໍ່ໃຊ້ໄຟຟ້າ ≥0.5μm, ທອງແດງຊຸບ ≥20μm (IPC-6012 ຊັ້ນ 3).

3. ການຖ່າຍພາບ ແລະ ການແກະສະຫຼັກ

• ຄ່າບ່ຽງເບນການລົງທະບຽນ ≤5mil, ຄວາມກວ້າງຂອງຮ່ອງຮອຍເປັນເອກະພາບ, ທອງແດງທີ່ເຫຼືອ ≤1%.
• ຜ້າໄໝສະກຣີນໃສ, ຊົດເຊີຍ ≤10mil, ຕິດແໜ້ນໄດ້ດີ.

4. ການກວດກາພື້ນຜິວ

• ເຫັນດີ: ນິກເກີນ 3–5μm, ຄຳ 0.05–0.1μm, ບໍ່ມີແຜ່ນສີດຳ.
• ພະແນກດັບເພີງອາສາສະໝັກ: ການເຄືອບ 0.2–0.5μm, ການປົນເປື້ອນຂອງໄອອອນ ≤1.56μg/cm².
• HASL: ຄວາມໜາ ≥2.5μm, ໜ້າຜິວລຽບ, ≥95% ການປຽກຂອງສານປະສົມ.

5. ການເຄືອບ ແລະ ການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານ

• ຄ່າບ່ຽງເບນການລົງທະບຽນ ≤10mil, ຄວາມໜາຂອງໄຟຟ້າແມ່ນແຕ່ບໍ່ຮຸນແຮງ, ບໍ່ມີຟອງອາກາດ ຫຼື ການແຕກອອກ.
• ຄວາມຕ້ານທານຂອງສັນຍານວິກິດພາຍໃນ ±10%, ຢືນຢັນໂດຍ TDR.

III. ການທົດສອບໜ້າທີ່ ແລະ ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນສຳເລັດຮູບ

ຈຸດປະສົງຫຼັກ: ຮັບປະກັນປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າຂອງ PCB ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງໃນໄລຍະຍາວ.

1. ການທົດສອບປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າ

• ຄວາມຕໍ່ເນື່ອງ ≤5mΩ, ການກັນຄວາມຮ້ອນ ≥10⁹Ω @500V DC.
• ທົດສອບການສູນເສຍການແຊກ (≤3dB @5GHz) ແລະ ການສູນເສຍຜົນຕອບແທນສຳລັບການອອກແບບຄວາມໄວສູງ.

2. ການທົດສອບຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື

• ອາການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ: 260°C, ຈຸ່ມຕົວ 10 ວິນາທີ, ບໍ່ມີການແຕກ ຫຼື ເປັນຕຸ່ມພອງ.
• ຄວາມຕ້ານທານໄຟຟ້າ: 500V DC ເປັນເວລາ 1 ນາທີ, ບໍ່ມີການແຕກຫັກ.
• ຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມ: 245°C ເປັນເວລາ 3–5 ວິນາທີ, ຊຸ່ມ ≥95%.

3. ການກວດກາດ້ວຍສາຍຕາ ແລະ ມິຕິ

• AOI ສຳລັບວົງຈອນສັ້ນ/ເປີດ, ໜ້າກາກປະສານ, ການຜຸພັງ.
• ໂຄງຮ່າງ ±0.1 ມມ, ຮູ ±0.05 ມມ, ຄວາມໜາຂອງການເຄືອບ ≤±10%.

4. ການທົດສອບໂຄງສ້າງຂັ້ນສູງ

• ຄວາມໜາຂອງແຜ່ນ: XRF ເພື່ອກວດສອບຊັ້ນທອງແດງ ແລະ ຄຳ/ນິກເກີນ.
• ພາກສ່ວນຕັດຂວາງ: ກວດສອບທາງແສງສຳລັບຄວາມໜາຂອງຊັ້ນ, ການຍຶດຕິດ, ແລະ ການເຄືອບດ້ວຍໂລຫະໃສ່ຝາຮູ.

IV. ການກວດກາເພີ່ມເຕີມໃນສະຖານະການພິເສດ

1. PCB ຄວາມຖີ່ສູງ/ຄວາມໄວສູງ

• ຕົວວິເຄາະເຄືອຂ່າຍສຳລັບພາລາມິເຕີ S: ການສູນເສຍສັນຍານ ≤3dB @≥5GHz, ຄວາມຜິດພາດຂອງຄວາມຕ້ານທານ ≤±8%.

2. ແຜ່ນ PCB ທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ/ແຂງ-Flex

• ການທົດສອບການງໍ: 100,000 ຮອບວຽນ @R≤2mm, ບໍ່ມີຮອຍແຕກ.
• ຄວາມເຂັ້ມແຂງທາງກົນຈັກ: ບໍ່ມີການແຕກອອກໃນພື້ນທີ່ແຂງກະດ້າງ.

3. ແຜ່ນ PCB ຊັ້ນລົດຍົນ/ການແພດ/ການບິນອະວະກາດ

• ຕອບສະໜອງມາດຕະຖານ IPC-A-600 Class 3, UL, RoHS/REACH, ທົນທານຕໍ່ແປວໄຟ V-0.

V. ເຄື່ອງມືກວດກາ ແລະ ມາດຕະຖານອຸດສາຫະກຳ