ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣବତ୍ତା ପିସିବି କିପରି ଚିହ୍ନଟ କରିବେ: ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଯାଞ୍ଚ ଗାଇଡ୍

I. ଡିଜାଇନ୍ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ନିରୀକ୍ଷଣ (DFM/DFA)

ମୂଳ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ: ଉତ୍ପାଦନ ପୁନଃକାର୍ଯ୍ୟ ବିପଦକୁ କମ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ ତ୍ରୁଟିଗୁଡ଼ିକୁ ପୂର୍ବରୁ ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ।

୧. ବୈଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଡିଜାଇନ୍ ଯାଞ୍ଚ

• ପ୍ରତିବାଧା ମେଳ: ଉଚ୍ଚ-ଗତି ସଂକେତ ପରିବହନ ଲାଇନ (ଯଥା, USB, HDMI, RF ଲାଇନ) ର ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ପ୍ରତିବାଧା ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ (ଯଥା, ଏକକ-ଶେଷ 50Ω, ଭିନ୍ନ 90Ω)। ସିଗନାଲ ପ୍ରତିଫଳନ ଏବଂ ହ୍ରାସକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ SI ସିମୁଲେସନ ଉପକରଣ (ଯଥା, ହାଇପରଲିଙ୍କ୍ସ) ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
• ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତା: ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସିଗନାଲଗୁଡ଼ିକ ହସ୍ତକ୍ଷେପ-ମୁକ୍ତ ହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ କ୍ରସ-ଟକ୍, ଡେଲି ଏବଂ ପାୱାର ଅଖଣ୍ଡତା (PI) ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ। EMI ବିକିରଣ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ଭଲ ପାୱାର/ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ପ୍ଲେନ କପଲିଂ ବଜାୟ ରଖନ୍ତୁ।
• ଲେୟର୍ ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଡିଜାଇନ୍: EMC ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରି, ତାପ ଅପଚୟ ଏବଂ ପ୍ରତିବାଧା ନିୟନ୍ତ୍ରଣକୁ ସନ୍ତୁଳିତ କରିବା ପାଇଁ ଇନସୁଲେସନ ସ୍ତର ଘନତା, ତମ୍ବା ସ୍ତର ଗଣନା ଏବଂ ଷ୍ଟାକଅପ୍ କ୍ରମ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

2. ଉତ୍ପାଦନକ୍ଷମତା ନିୟମ ଯାଞ୍ଚ (DFM)

• ଟ୍ରେସ୍ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ: ସର୍ବନିମ୍ନ ଟ୍ରେସ୍ ପ୍ରସ୍ଥ/ବ୍ୟବଧାନ ≥3mil (HDI ପାଇଁ 1mil), ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ ବ୍ରିଜ୍ ≥4mil।
• ଗାତ ବ୍ୟାସ ଏବଂ ପ୍ୟାଡ୍: ଡ୍ରିଲ୍ ବିଚ୍ୟୁତି କିମ୍ବା ପ୍ୟାଡ୍ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ 0.3mm, ପ୍ୟାଡ୍ 0.6mm ମାଧ୍ୟମରେ ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଛି।
• ତମ୍ବା ଘନତା ଡିଜାଇନ୍: ପାୱାର ଟ୍ରେସଗୁଡ଼ିକ ବର୍ତ୍ତମାନର ଲୋଡ୍ ପୂରଣ କରିବା ଏବଂ ଅତ୍ୟଧିକ ଗରମକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ 1oz–2oz (35–70μm) ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି।

3. ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗଠନ ଅନୁକୂଳନଶୀଳତା

• ଆଉଟଲାଇନ୍, ଗାତ ଏବଂ ସ୍ଲଟ୍ ଏନକ୍ଲୋଜର ସହନଶୀଳତା (±0.1mm) ସହିତ ମେଳ ଖାଉଛି।
• ବାୟୁଚଳନ ପଥ ସହିତ ତାପ-ଉତ୍ପାଦନକାରୀ ଅଂଶଗୁଡ଼ିକ ଠାରୁ ଦୂରତାରେ ଥିବା ତାପ-ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ।
• କ୍ୟାପାସିଟର ଏବଂ IC ପାଇଁ ପୋଲାରଟି ମାର୍କିଂ ସ୍ପଷ୍ଟ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ।

II. ଉତ୍ପାଦନ ମଧ୍ୟରେ ଗୁଣବତ୍ତା ତଦାରଖ

ମୂଳ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ: ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅନୁପାଳନ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିଚ୍ୟୁତିର ବାସ୍ତବ-ସମୟ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ।

1. ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ଯାଞ୍ଚ

• ସାମଗ୍ରୀର ପ୍ରକାର (FR-4, Rogers, PI), ଘନତା (±5%), ଏବଂ ତମ୍ବାର ରୁକ୍ଷତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।
• ପୃଷ୍ଠଟି ସ୍କ୍ରାଚ୍-ମୁକ୍ତ, ଅକ୍ସିଡେସନ୍-ମୁକ୍ତ, କୌଣସି ଡିଲାମିନେସନ୍ ହେବା ଉଚିତ।

2. ଡ୍ରିଲିଂ ଏବଂ ଭିୟାସ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା

• ଗାତ ବ୍ୟାସର ସଠିକତା: ସହନଶୀଳତା ±5%, ଗାତ କାନ୍ଥ ସଫା, କୌଣସି ଘା କିମ୍ବା ସ୍ମିୟର ନାହିଁ।
• ଗାତ ଧାତୁକରଣ: ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲେସ୍ ତମ୍ବା ≥0.5μm, ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ≥20μm (IPC-6012 କ୍ଲାସ 3)।

3. ପ୍ରତିଛବି ଏବଂ ଏଚ୍ିଙ୍ଗ୍

• ପଞ୍ଜୀକରଣ ବିଚ୍ୟୁତି ≤5ମିଲି, ଟ୍ରେସ୍ ପ୍ରସ୍ଥ ସମାନ, ଅବଶିଷ୍ଟ ତମ୍ବା ≤1%।
• ସିଲ୍କସ୍କ୍ରିନ୍ ସଫା, ଅଫସେଟ୍ ≤10 ମିଲି, ଭଲ ଆପେସନ।

୪. ପୃଷ୍ଠ ଶେଷ ଯାଞ୍ଚ

• ସହମତ: ନିକେଲ 3–5μm, ସୁନା 0.05–0.1μm, କୌଣସି କଳା ପ୍ୟାଡ୍ ନାହିଁ।
• ସ୍ୱେଚ୍ଛାସେବୀ ଅଗ୍ନିଶମ ବିଭାଗ: ଆବରଣ ୦.୨–୦.୫μm, ଆୟନ ପ୍ରଦୂଷଣ ≤୧.୫୬μg/cm²।
• HASL: ମୋଟେଇ ≥2.5μm, ମସୃଣ ପୃଷ୍ଠ, ≥95% ସୋଲଡର ଓଦା।

୫. ଲାମିନେସନ୍ ଏବଂ ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ

• ପଞ୍ଜୀକରଣ ବିଚ୍ୟୁତି ≤10 ମିଲି, ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଘନତା ମଧ୍ୟ, କୌଣସି ବବଲ୍ କିମ୍ବା ଡିଲାମିନେସନ୍ ନାହିଁ।
• TDR ଦ୍ୱାରା ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଇଥିବା ±10% ମଧ୍ୟରେ ଗୁରୁତର ସିଗନାଲ ପ୍ରତିବାଧା।

III. ସମାପ୍ତ ଉତ୍ପାଦ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପରୀକ୍ଷା

ମୂଳ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ: PCB ବୈଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ସ୍ଥିରତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

1. ବୈଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷା

• ନିରନ୍ତରତା ≤5mΩ, ଇନସୁଲେସନ ≥10⁹Ω @500V DC।
• ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଟେଷ୍ଟ ଇନସର୍ସନ୍ କ୍ଷତି (≤3dB @5GHz) ଏବଂ ରିଟର୍ଣ୍ଣ କ୍ଷତି।

2. ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପରୀକ୍ଷା

• ଥର୍ମାଲ୍ ଆଘାତ: ୨୬୦°C, ୧୦ସେକେଣ୍ଡ ବୁଡ଼ାଇବା, କୌଣସି ଡିଲାମିନେସନ୍ କିମ୍ବା ଫୋଟକା ନାହିଁ।
• ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ପ୍ରତିରୋଧ: 1 ମିନିଟ୍ ପାଇଁ 500V DC, କୌଣସି ଭାଙ୍ଗିବା ନାହିଁ।
• ବିକ୍ରୟକ୍ଷମତା: 3-5 ସେକେଣ୍ଡ ପାଇଁ 245°C, ≥95% ଓଦା ହେବା।

3. ଦୃଶ୍ୟ ଏବଂ ପରିମାଣିକ ଯାଞ୍ଚ

• ସର୍ଟ/ଓପନ୍ ସର୍କିଟ୍, ସୋଲଡର ମାସ୍କ, ଅକ୍ସିଡେସନ ପାଇଁ AOI।
• ରୂପରେଖା ±0.1ମିମି, ଗାତ ±0.05ମିମି, ଲାମିନେସନ୍ ଘନତା ≤±10%।

୪. ଉନ୍ନତ ଗଠନମୂଳକ ପରୀକ୍ଷଣ

• ପ୍ଲେଟିଂ ମୋଟେଇ: ତମ୍ବା ଏବଂ ସୁନା/ନିକେଲ ସ୍ତର ଯାଞ୍ଚ କରିବା ପାଇଁ XRF।
• କ୍ରସ-ସେକ୍ସନ: ସ୍ତର ଘନତା, ଆଡ଼ସେସନ ଏବଂ ଗାତ କାନ୍ଥ ଧାତବୀକରଣ ପାଇଁ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଯାଞ୍ଚ।

IV. ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ପରିସ୍ଥିତି ଅତିରିକ୍ତ ଯାଞ୍ଚ

୧. ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି/ଉଚ୍ଚ-ସ୍ପିଡ୍ PCBs

• S-ପାରାମିଟର ପାଇଁ ନେଟୱାର୍କ ବିଶ୍ଳେଷକ: ସିଗନାଲ କ୍ଷତି ≤3dB @≥5GHz, ପ୍ରତିବାଧା ତ୍ରୁଟି ≤±8%।

୨. ନମନୀୟ/କଠୋର-ଫ୍ଲେକ୍ସ PCBs

• ବଙ୍କା ପରୀକ୍ଷା: ୧୦୦,୦୦୦ ଚକ୍ର @R≤2mm, କୌଣସି ଫାଟ ନାହିଁ।
• ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି: କଠିନ ହୋଇଥିବା ସ୍ଥାନରେ କୌଣସି ଡିଲାମିନେସନ୍ ନାହିଁ।

3. ଅଟୋମୋଟିଭ୍/ମେଡିକାଲ୍/ଏରୋସ୍ପେସ୍-ଗ୍ରେଡ୍ PCBs

• IPC-A-600 କ୍ଲାସ୍ 3, UL, RoHS/REACH, V-0 ଅଗ୍ନି ପ୍ରତିରୋଧକୁ ପୂରଣ କରନ୍ତୁ।

V. ନିରୀକ୍ଷଣ ଉପକରଣ ଏବଂ ଶିଳ୍ପ ମାନକ