උසස් තත්ත්වයේ PCB එකක් හඳුනා ගන්නේ කෙසේද: සම්පූර්ණ පරීක්ෂණ මාර්ගෝපදේශය

I. සැලසුම් අදියර පරීක්ෂාව (DFM/DFA)

මූලික අරමුණ: නිෂ්පාදන නැවත වැඩ කිරීමේ අවදානම් අවම කිරීම සඳහා සැලසුම් දෝෂ කල්තියා හඳුනා ගන්න.

1. විදුලි කාර්ය සාධන සැලසුම් සත්‍යාපනය

• සම්බාධන ගැලපීම: අධිවේගී සංඥා සම්ප්‍රේෂණ මාර්ගවල (උදා: USB, HDMI, RF රේඛා) ලාක්ෂණික සම්බාධනය සැලසුම් අවශ්‍යතා සපුරාලිය යුතුය (උදා: තනි-අවසන් 50Ω, අවකලනය 90Ω). සංඥා පරාවර්තනය සහ දුර්වල වීම වළක්වා ගැනීම සඳහා SI සමාකරණ මෙවලම් (උදා: HyperLynx) භාවිතා කරයි.
• සංඥා අඛණ්ඩතාව: අධි-සංඛ්‍යාත සංඥා බාධාවකින් තොරව පවතින බව සහතික කිරීම සඳහා හරස්-කතා, ප්‍රමාදය සහ බල අඛණ්ඩතාව (PI) පරීක්ෂා කරන්න. EMI විකිරණ අඩු කිරීම සඳහා හොඳ බල/බිම් තල සම්බන්ධ කිරීමක් පවත්වා ගන්න.
• ස්ථර ගොඩගැසීමේ නිර්මාණය: EMC අවශ්‍යතා සපුරාලමින් තාප විසර්ජනය සහ සම්බාධන පාලනය සමතුලිත කිරීම සඳහා පරිවාරක ස්ථර ඝණකම, තඹ ස්ථර ගණන සහ ගොඩගැසීමේ අනුපිළිවෙල තහවුරු කරන්න.

2. නිෂ්පාදන හැකියාව පිළිබඳ රීති පරීක්ෂාව (DFM)

• හෝඩුවාවන් පරාමිතීන්: අවම හෝඩුවාවේ පළල/පරතරය ≥3mil (HDI සඳහා 1mil), පෑස්සුම් ආවරණ පාලම ≥4mil.
• සිදුරු විෂ්කම්භය සහ පෑඩ්: සරඹ අපගමනය හෝ පෑඩ් වෙන්වීම වැළැක්වීම සඳහා 0.3mm, පෑඩ් 0.6mm හරහා නිර්දේශ කෙරේ.
• තඹ ඝනකම නිර්මාණය: ධාරා භාරය සපුරාලීමට සහ අධික උනුසුම් වීම වැළැක්වීමට බල සලකුණු 1oz–2oz (35–70μm) භාවිතා කරයි.

3. යාන්ත්‍රික ව්‍යුහ අනුවර්තනය වීමේ හැකියාව

• දළ සටහන, සිදුරු සහ තව් ආවරණ ඉවසීමට ගැලපේ (± 0.1mm).
• වාතාශ්‍රය මාර්ග සහිත තාප උත්පාදක කොටස් වලින් පරතරයක් ඇති තාප සංවේදී සංරචක.
• ධාරිත්‍රක සහ IC සඳහා ධ්‍රැවීයතා සලකුණු පැහැදිලි විය යුතුය.

II. නිෂ්පාදනය තුළ තත්ත්ව අධීක්ෂණය

මූලික අරමුණ: ක්‍රියාවලි අනුකූලතාව සහතික කිරීම සඳහා ක්‍රියාවලි අපගමනයන් තත්‍ය කාලීනව පාලනය කිරීම.

1. උපස්ථරය සහ ද්‍රව්‍ය පරීක්ෂාව

• ද්‍රව්‍ය වර්ගය (FR-4, Rogers, PI), ඝණකම (± 5%) සහ තඹ රළු බව පරීක්ෂා කරන්න.
• මතුපිට සීරීම් වලින් තොර, ඔක්සිකරණයෙන් තොර, දිරාපත් වීමක් නොමැති විය යුතුය.

2. විදුම් සහ වියාස් ක්‍රියාවලිය

• සිදුරු විෂ්කම්භය නිරවද්‍යතාවය: ඉවසීම ±5%, සිදුරු බිත්ති පිරිසිදුයි, බර්ස් හෝ තැලීම් නැත.
• සිදුරු ලෝහකරණය: විද්‍යුත් රහිත තඹ ≥0.5μm, ආලේපිත තඹ ≥20μm (IPC-6012 පන්තිය 3).

3. රූපකරණය සහ කැටයම් කිරීම

• ලියාපදිංචි අපගමනය ≤5mil, හෝඩුවාවේ පළල ඒකාකාර, අවශේෂ තඹ ≤1%.
• සිල්ක්ස්ක්‍රීන් පැහැදිලි, ඕෆ්සෙට් ≤10mil, හොඳ ඇලීම.

4. මතුපිට නිමාව පරීක්ෂාව

• එකඟයි: නිකල් 3–5μm, රන් 0.05–0.1μm, කළු පෑඩ් නැත.
• ස්වේච්ඡා ගිනි නිවන දෙපාර්තමේන්තුව: ආලේපනය 0.2–0.5μm, අයන දූෂණය ≤1.56μg/cm².
• HASL: ඝනකම ≥2.5μm, සුමට මතුපිට, ≥95% පෑස්සුම් තෙත් කිරීම.

5. ලැමිනේෂන් සහ සම්බාධනය පාලනය

• ලියාපදිංචි අපගමනය ≤10mil, පාර විද්‍යුත් ඝණකම පවා, බුබුලු හෝ විරූපණයන් නොමැත.
• ±10% ක් ඇතුළත තීරණාත්මක සංඥා සම්බාධනය, TDR මගින් සත්‍යාපනය කර ඇත.

III. නිමි නිෂ්පාදන ක්‍රියාකාරීත්වය සහ විශ්වසනීයත්වය පරීක්ෂා කිරීම

මූලික අරමුණ: PCB විදුලි ක්‍රියාකාරිත්වය සහ දිගුකාලීන ස්ථාවරත්වය සහතික කිරීම.

1. විදුලි කාර්ය සාධන පරීක්ෂණය

• අඛණ්ඩතාව ≤5mΩ, පරිවරණය ≥10⁹Ω @500V DC.
• අධිවේගී සැලසුම් සඳහා ඇතුළත් කිරීමේ අලාභය (≤3dB @5GHz) සහ ප්‍රතිලාභ අලාභය පරීක්ෂා කරන්න.

2. විශ්වසනීයත්වය පරීක්ෂා කිරීම

• තාප කම්පනය: 260°C, තත්පර 10ක ගිල්වීම, දිරාපත් වීමක් හෝ බිබිලි ඇතිවීමක් නොමැත.
• ද්වි විද ත් ඔරොත්තු දීමේ හැකියාව: මිනිත්තු 1ක් සඳහා 500V DC, බිඳවැටීමක් නැත.
• පෑස්සුම් හැකියාව: තත්පර 3–5 සඳහා 245°C, ≥95% තෙත් කිරීම.

3. දෘශ්‍ය හා මාන පරීක්ෂාව

• කෙටි/විවෘත පරිපථ, පෑස්සුම් ආවරණය, ඔක්සිකරණය සඳහා AOI.
• දළ සටහන ± 0.1mm, සිදුර ± 0.05mm, ලැමිෙන්ෂන් ඝණකම ≤ ± 10%.

4. උසස් ව්‍යුහාත්මක පරීක්ෂණ

• තහඩු ඝණකම: තඹ සහ රන්/නිකල් ස්ථර පරීක්ෂා කිරීමට XRF.
• හරස් කඩ: ස්ථර ඝණකම, ඇලවීම සහ සිදුරු බිත්ති ලෝහකරණය සඳහා දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව.

IV. විශේෂ අවස්ථා අතිරේක පරීක්ෂණ

1. අධි-සංඛ්‍යාත/අධිවේගී PCB

• S-පරාමිතීන් සඳහා ජාල විශ්ලේෂකය: සංඥා අලාභය ≤3dB @≥5GHz, සම්බාධන දෝෂය ≤±8%.

2. නම්‍යශීලී/දෘඩ-නම්‍යශීලී PCB

• නැමීමේ පරීක්ෂණය: චක්‍ර 100,000 @R≤2mm, ඉරිතැලීම් නැත.
• යාන්ත්‍රික ශක්තිය: දැඩි වූ ප්‍රදේශවල දිරාපත් වීමක් නොමැත.

3. මෝටර් රථ/වෛද්‍ය/ගුවන් අභ්‍යවකාශ ශ්‍රේණියේ PCB

• IPC-A-600 පන්තිය 3, UL, RoHS/REACH, V-0 දැල්ල ප්‍රතිරෝධය සපුරාලන්න.

V. පරීක්ෂණ මෙවලම් සහ කර්මාන්ත ප්‍රමිතීන්