Hvernig á að bera kennsl á hágæða prentplötu: Ítarleg skoðunarleiðbeiningar

I. Skoðun á hönnunarstigi (DFM/DFA)

Meginmarkmið: Greinið hönnunargalla fyrirfram til að lágmarka áhættu á endurvinnslu í framleiðslu.

1. Staðfesting á hönnun rafmagnsafkösta

• Viðnámssamsvörun: Einkennandi viðnám háhraða merkjasendingarlína (t.d. USB, HDMI, RF línur) verður að uppfylla hönnunarkröfur (t.d. einhliða 50Ω, mismunadreifing 90Ω). SI hermunarverkfæri (t.d. HyperLynx) eru notuð til að forðast endurkast og dempun merkis.
• Merkisheilleiki: Athugið hvort um sé að ræða krosshljóð, seinkun og aflgjafaheilleika (PI) til að tryggja að hátíðnimerki séu truflanalaus. Viðhaldið góðri tengingu aflgjafar/jarðplans til að draga úr rafsegulgeislun (EMI).
• Hönnun lagskiptrar uppsetningar: Staðfestið þykkt einangrunarlagsins, fjölda koparlaga og staflingsröð til að jafna varmadreifingu og impedansstýringu, og uppfylla kröfur um rafsegulsviðsmælingu.

2. Framleiðsluhæfniprófun (DFM)

• Rekjabreytur: Lágmarksbreidd/bil á milli rekja er ≥3 mil (1 mil fyrir HDI), lóðmaskabrú er ≥4 mil.
• Gatþvermál og púði: Mælt er með með 0,3 mm púða, 0,6 mm til að koma í veg fyrir frávik frá borun eða losun púða.
• Hönnun koparþykktar: Rafstraumsleiðir nota 35–70 μm (1oz–2oz) til að mæta straumálagi og koma í veg fyrir ofhitnun.

3. Aðlögunarhæfni vélrænnar uppbyggingar

• Útlínur, göt og raufar passa við vikmörk girðingarinnar (±0,1 mm).
• Hitanæmir íhlutir staðsettir frá hlutum sem mynda hita með loftræstileiðum.
• Pólmerkingar verða að vera skýrar fyrir þétta og IC-kort.

II. Eftirlit með gæðum í framleiðslu

Meginmarkmið: Rauntíma eftirlit með frávikum í ferlum til að tryggja að ferlið sé í samræmi við kröfur.

1. Skoðun á undirlagi og efni

• Athugið efnistegund (FR-4, Rogers, PI), þykkt (±5%) og grófleika kopars.
• Yfirborðið ætti að vera rispulaust, oxunarlaust og án afmyndunar.

2. Borunar- og göngferli

• Nákvæmni gatþvermáls: Þolgildi ±5%, hreinir holuveggir, engar rispur eða flekkir.
• Holumálmmyndun: Raflaus kopar ≥0,5μm, húðaður kopar ≥20μm (IPC-6012 flokkur 3).

3. Myndgreining og etsun

• Skráningarfrávik ≤5mil, rekjabreidd einsleit, leifar kopar ≤1%.
• Silkiþrykk gegnsætt, offset ≤10mil, góð viðloðun.

4. Yfirborðsskoðun

• SAMÞYKKI: Nikkel 3–5μm, gull 0,05–0,1μm, enginn svartur púði.
• Sjálfboðaliðsslökkvilið: Húðun 0,2–0,5 μm, jónmengun ≤1,56 μg/cm².
• HASL: Þykkt ≥2,5μm, slétt yfirborð, ≥95% lóðvæting.

5. Lagskipting og viðnámsstýring

• Skráningarfrávik ≤10mil, jöfn rafskautsþykkt, engar loftbólur eða afmyndanir.
• Mikilvægur merkjaimpedans innan ±10%, staðfest með TDR.

III. Virkni- og áreiðanleikaprófanir á fullunninni vöru

Meginmarkmið: Tryggið rafmagnsafköst PCB og langtímastöðugleika.

1. Rafmagnsprófanir

• Samfelldni ≤5mΩ, einangrun ≥10⁹Ω @500V DC.
• Prófaðu innsetningartap (≤3dB @5GHz) og afturkastatap fyrir háhraðahönnun.

2. Áreiðanleikaprófanir

• Hitaáfall: 260°C, 10 sekúndna dýfing, engin eyðilegging eða blöðrumyndun.
• Rafþol: 500V DC í 1 mínútu, engin bilun.
• Lóðhæfni: 245°C í 3–5 sekúndur, ≥95% væta.

3. Sjónræn og víddarskoðun

• AOI fyrir skammhlaup/opna hringrás, lóðmaska, oxun.
• Útlínur ±0,1 mm, gat ±0,05 mm, lagskipt þykkt ≤±10%.

4. Ítarleg byggingarprófun

• Þykkt málningar: XRF til að athuga kopar- og gull-/nikkellög.
• Þversnið: Sjónræn athugun á lagþykkt, viðloðun og málmingu á holuvegg.

IV. Viðbótarskoðanir í sérstökum aðstæðum

1. Hátíðni/Háhraða prentplötur

• Netgreinir fyrir S-breytur: merkjatap ≤3dB @≥5GHz, viðnámsvilla ≤±8%.

2. Sveigjanleg/stíf-sveigjanleg prentplötur

• Beygjupróf: 100.000 hringrásir @R≤2mm, engar sprungur.
• Vélrænn styrkur: Engin eyðilegging á stífum svæðum.

3. PCB-plötur fyrir bíla-/læknisfræði-/flug- og geimferðir

• Uppfylla IPC-A-600 flokk 3, UL, RoHS/REACH, V-0 logavörn.

V. Skoðunarverkfæri og iðnaðarstaðlar