Momwe Mungadziwire PCB Yabwino Kwambiri: Buku Lowunikira Lonse

I. Kuyang'anira Gawo la Kapangidwe (DFM/DFA)

Cholinga Chachikulu: Dziwani zolakwika pasadakhale kuti muchepetse zoopsa zokonzanso kapangidwe kake.

1. Kutsimikizira Kapangidwe ka Magwiridwe Amagetsi

• Kufananiza kwa Impedance: Kuletsa kwapadera kwa mizere yotumizira ma siginolo othamanga kwambiri (monga USB, HDMI, mizere ya RF) kuyenera kukwaniritsa zofunikira pa kapangidwe kake (monga 50Ω yokhala ndi mbali imodzi, 90Ω yosiyana). Zida zoyeserera za SI (monga HyperLynx) zimagwiritsidwa ntchito kupewa kuwunikira kwa ma siginolo ndi kuchepa kwa ma siginolo.
• Kukhulupirika kwa Chizindikiro: Yang'anani ngati pali kulankhulana kwapakati, kuchedwa, ndi mphamvu (PI) kuti muwonetsetse kuti ma signal apamwamba sakusokoneza. Sungani kulumikizana kwabwino kwa mphamvu/pansi kuti muchepetse kuwala kwa EMI.
• Kapangidwe ka Zigawo Zokhala ndi Magawo: Tsimikizirani makulidwe a zigawo zotetezera kutentha, kuchuluka kwa zigawo zamkuwa, ndi dongosolo lokhazikika kuti muyeze kutentha ndi kuwongolera impedance, kukwaniritsa zofunikira za EMC.

2. Kuwunika Malamulo Ogwiritsira Ntchito (DFM)

• Magawo Otsatirira: M'lifupi/kutalika kochepa kwa trace ≥3mil (1mil ya HDI), mlatho wa chigoba chosokera ≥4mil.
• Chipinda cha dzenje ndi Pad: Cholimbikitsidwa kudzera pa 0.3mm, pad 0.6mm kuti tipewe kupatuka kwa kubowola kapena kusweka kwa pad.
• Kapangidwe ka Kukhuthala kwa Mkuwa: Ma traces amagetsi amagwiritsa ntchito 1oz–2oz (35–70μm) kuti akwaniritse katundu wamagetsi ndikuletsa kutentha kwambiri.

3. Kusinthasintha kwa Kapangidwe ka Makina

• Mzere, mabowo, ndi mipata zimagwirizana ndi kulolerana kwa malo obisika (± 0.1mm).
• Zinthu zomwe zimakhudzidwa ndi kutentha zimatalikirana ndi zinthu zomwe zimapangitsa kutentha zomwe zili ndi njira zopumira mpweya.
• Zizindikiro za polarity ziyenera kukhala zomveka bwino pa ma capacitor ndi ma IC.

II. Kuwunika Ubwino wa Ntchito Yopanga

Cholinga Chachikulu: Kuwongolera nthawi yeniyeni kwa zolakwika za njira kuti zitsimikizire kuti njira zikutsatira.

1. Kuyang'anira Pansi ndi Zinthu Zofunika

• Chongani mtundu wa zinthu (FR-4, Rogers, PI), makulidwe (± 5%), ndi kuuma kwa mkuwa.
• Pamwamba pake payenera kukhala popanda kukanda, popanda kusungunuka kwa okosijeni, popanda kusungunuka.

2. Njira Yobowola ndi Kudutsa

• Kulondola kwa Dzenje: Kulekerera ± 5%, kuyeretsa makoma a mabowo, palibe ma burrs kapena smear.
• Kupangidwa kwa Dzenje: Mkuwa wopanda ma elekitiroma ≥0.5μm, mkuwa wopakidwa ≥20μm (IPC-6012 Class 3).

3. Kujambula ndi Kujambula

• Kupatuka kwa kulembetsa ≤5mil, kufanana kwa m'lifupi mwake, mkuwa wotsalira ≤1%.
• Silkscreen yoyera, yokhazikika ≤10mil, yomatira bwino.

4. Kuyang'anira Kumaliza Pamwamba

• GWIRIZANANI: Nikeli 3–5μm, golide 0.05–0.1μm, palibe pepala lakuda.
• Dipatimenti Yozimitsa Moto Yodzipereka: Chophimba 0.2–0.5μm, kuipitsidwa kwa ayoni ≤1.56μg/cm².
• HASL: Kukhuthala ≥2.5μm, pamwamba pake posalala, ≥95% kunyowetsa solder.

5. Kulamulira Kuchotsa Mitsempha ndi Kuletsa Kutsekeka

• Kupatuka kwa kulembetsa ≤10mil, makulidwe ofanana a dielectric, palibe thovu kapena delamination.
• Kulephera kwa chizindikiro chofunikira mkati mwa ± 10%, kotsimikiziridwa ndi TDR.

III. Kuyesa Kwantchito ndi Kudalirika kwa Zinthu Zomalizidwa

Cholinga Chachikulu: Onetsetsani kuti PCB ikugwira ntchito bwino komanso kuti izikhala yokhazikika kwa nthawi yayitali.

1. Kuyesa Kugwira Ntchito Kwamagetsi

• Kupitilira ≤5mΩ, kutchinjiriza ≥10⁹Ω @500V DC.
• Yesani kutayika kwa ma insertion (≤3dB @5GHz) ndi kutayika kobwerera kwa mapangidwe othamanga kwambiri.

2. Kuyesa Kudalirika

• Kugwedezeka kwa Kutentha: Kumiza mu 260°C, kuzizira kwa mphindi 10, palibe kusungunuka kapena kutupa.
• Kupirira kwa Dielectric: 500V DC kwa mphindi imodzi, palibe kuwonongeka.
• Kuthekera kogulitsa: 245°C kwa masekondi 3–5, ≥95% kunyowetsa.

3. Kuyang'anira Zooneka ndi Zooneka

• AOI ya ma circuits afupi/otseguka, chigoba cha solder, ndi okosijeni.
• Chidule ± 0.1mm, dzenje ± 0.05mm, makulidwe a lamination ≤ ± 10%.

4. Kuyesa Kwapamwamba Kwa Kapangidwe

• Kupaka Makulidwe: XRF kuti muwone zigawo zamkuwa ndi golide/nikeli.
• Gawo lochepa lazambiri: Kuwunika kwa kuwala kwa makulidwe a zigawo, kumatira, ndi kupangidwa kwa zitsulo pakhoma la dzenje.

IV. Zochitika Zapadera Kuyang'ana Kowonjezera

1. Ma PCB Othamanga Kwambiri/Othamanga Kwambiri

• Chowunikira maukonde a S-parameter: kutayika kwa chizindikiro ≤3dB @≥5GHz, cholakwika cha impedance ≤±8%.

2. Ma PCB Osinthasintha/Olimba-Osinthasintha

• Mayeso Opindika: Ma cycle 100,000 @R≤2mm, palibe ming'alu.
• Mphamvu ya Makina: Palibe kugawanika kwa madera m'malo olimba.

3. Ma PCB a Magalimoto/Zachipatala/Aerospace

• Kuthana ndi IPC-A-600 Class 3, UL, RoHS/REACH, V-0 lawi lolimba.

V. Zida Zowunikira ndi Miyezo ya Makampani